本發(fā)明涉及食用菌培育領域，尤其涉及一種食用菌接種設備。

背景技術：

食用菌現在得到了廣大消費者越來越多的喜愛，我國食用菌產業(yè)近年來的發(fā)展確實非?？上?。從“十一五”的發(fā)展情況來看，2005年全國食用菌產量達到1300多萬噸；2009年產量達到了2020萬噸。我們初步預估，2010年的產量會達到2200萬噸左右，平均每年的增幅達到了12％。黨中央、國務院對“三農”工作十分重視，強調要實現農業(yè)增效、農民增收、農村繁榮，我認為發(fā)展食用菌產業(yè)，可以起到一定的積極作用?，F在全國有很多地方都開始發(fā)展食用菌產業(yè)，早些年南方地區(qū)食用菌產業(yè)比較發(fā)達，現在北方地區(qū)發(fā)展也十分迅猛。我國食用菌的產量占全球總量的65%以上，是全球最大的食用菌生產和出口國。食用菌隨著科學技術的發(fā)展，新品種不斷增加，目前已經形成了很大的市場規(guī)模，就業(yè)人口達到了1500多萬，食用菌產品已經成為了我國農副產品出口的主要品種，為我國經濟發(fā)展創(chuàng)造了大量外匯。從具體政策支持來講，應該說這些年是一個從無形到有形，從小力度到大力度的過程。財政部在“十一五”期間，專門撥給了中國食用菌協會1500萬元的資金，主要用于帶動食用菌產業(yè)發(fā)展，以服務新農村建設。另外，科技部在“十一五”期間，專門把食用菌的產業(yè)化問題，列入了科技部的重點項目，給予了3400多萬元的科學研究經費。此外，農業(yè)部在“十一五”期間也投入了幾千萬元資金，專門用于食用菌產品的科學研究、科技創(chuàng)新。

但是，目前我們制作食用菌的方式多采用傳統(tǒng)的純手工接種方式，具體地，是先把菇棒一個個安裝在特定的一個箱子里面，每個箱子大約只能安裝100段左右，在箱子里面放上菌種，關門給箱子里的所有菌棒消毒40分鐘左右。消毒后，工人在箱子外面，通過箱子留有的口手臂伸進去，在對里面安裝進去的100段菇棒分別手工一個一個的打孔、把菌種掰成小塊的放在打好的孔里，在換膠水棒對孔的周圍抹上膠水，在把封口膜給封上，壓平在手動把封口膜扯斷，在把該段放在一邊，如此反復直到完成安裝進去的所有菇棒為止，接完后又要一段段地取出裝車，該接種方法費時費力，效率低下、工作量特大，需要大量人力完成。

技術實現要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種食用菌接種設備，該食用菌接種設備采用流水線可對食用菌進行流水線培育，除工人需進行的上料、接種和下料工序外，包括菇棒的開孔、施膠、封膜等工序均可自動化完成，因而大大提升了食用菌接種效率，提升產量，解放生產力和降低工人勞動強度。

為了實現上述的目的，本發(fā)明采用了以下的技術方案：

一種食用菌接種設備，包括機架，以及設置在機架上的輸送帶，以及通過傳動部件驅動輸送帶循環(huán)運動的驅動電機，以及用于調節(jié)所述輸送帶松緊度的漲緊部件；所述輸送帶通過主動軸和從動軸定位在機架上，傳動部件包括連接在驅動電機輸出端上的減速機，主動軸與減速機的輸出端通過皮帶連接；所述機架上設有機架滑槽，漲緊部件是設置在機架滑槽內的漲緊輪，漲緊輪能夠沿機架滑槽調節(jié)并同時調整輸送帶的循環(huán)路徑；

所述機架上沿輸送帶輸送方向依次設有打孔裝置、施膠裝置、封膜裝置、切膜裝置和壓膜裝置；所述打孔裝置上游設有菇棒上料工位，打孔裝置與施膠裝置之間設有接種工位，壓膜裝置下游設有卸料工位；

所述打孔裝置包括固定在機架上的第一支架，以及設置在支架上的打孔升降部件，以及由打孔升降部件的驅動并能夠實現縱向升降的若干個種針；所述打孔升降部件的處于輸送帶的上方，打孔升降部件的輸出端豎直朝下，打孔升降部件的輸出端上連接基準板；所述基準板上開設有沿輸送帶的輸送方向設置的線性槽，若干個種針設置在線性槽內；所述輸送帶兩側的機架上豎直設有第一導向管，基準板上設有導向孔，第一導向管穿過所述基準板的導向孔；

所述施膠裝置包括設置在機架上的第二支架，以及設置在第二支架上的施膠升降部件，以及設置在施膠升降部件輸出方向上的施膠組件；所述施膠升降部件驅動所述施膠組件，施膠組件包括基板，以及固定在基板上的膠水槽，以及固定在施膠升降部件輸出端上的施膠壓板；所述膠水槽處于輸送帶上方，膠水槽的下端面上開設有若干出膠孔，出膠孔表面設有施膠部件，施膠部件包括棉層，以及包覆在棉層外側的紗布層；所述施膠壓板處于膠水槽上方，施膠組件下方的機架上豎著設置有第二導向管，第二導向管穿過基板和施膠壓板；所述基板與施膠壓板之間的第二導向管上套接有第一彈性復位部件；基板與機架之間的第二導向管上套接有第二彈性復位部件；

所述封膜裝置包括設置在機架上的第三支架，以及轉動設置在第三支架上的出料輪和導向輪，以及套設在出料輪上的封口膜卷；所述導向輪處于輸送帶上方，封口膜卷的輸出端繞過導向輪，導向輪引導封口膜卷對輸送帶上的菇棒進行封膜工序；

所述切膜裝置包括設置在機架上的第四支架，以及設置在第四支架上的切膜驅動部件，以及設置在切膜驅動部件輸出端上的切膜刀；切膜驅動部件驅動切膜刀縱向移動，切膜刀對輸送帶上相鄰兩菇棒之間進行封膜工序；

所述壓膜裝置包括設置在機架上的第五支架，以及設置在第五支架上的壓膜驅動部件，以及設置在壓膜驅動部件輸出端上的壓膜板；所述壓膜驅動部件驅動壓膜板縱向移動，壓膜板對輸送帶上的菇棒進行壓膜工序，壓膜板下端面上設有軟體擠壓層，所述軟體擠壓層是軟體泡沫層。

本發(fā)明采用上述技術方案，該食用菌接種設備采用流水線可對食用菌進行流水線培育，除工人需進行的上料、接種和下料工序外，包括菇棒的開孔、施膠、封膜等工序均可自動化完成，因而大大提升了食用菌接種效率，提升產量，解放生產力和降低工人勞動強度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的立體結構示意圖。

圖2為本發(fā)明的立體結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方案作進一步詳細的說明。

如圖1~2所示的一種食用菌接種設備，包括機架1，以及設置在機架1上的輸送帶11，以及通過傳動部件驅動輸送帶11循環(huán)運動的驅動電機12，以及用于調節(jié)所述輸送帶11松緊度的漲緊部件。所述輸送帶11通過主動軸13和從動軸14定位在機架1上，輸送帶11上設有若干個基準卡槽，相鄰基準卡槽間距500mm， 基準卡槽用于放置菇棒b，沿輸送帶11每500mm位置安裝有監(jiān)測點，監(jiān)測點用于檢測基準卡槽。所述驅動電機12與PLC連接，PLC控制輸送帶11電機來實現輸送帶11的前進與停止，輸送帶11上的基準卡槽每經過監(jiān)測點時都會停止5秒-15秒不等（根據放菌種的快慢來定時間），如此循環(huán)工作，即上述輸送帶11采用傳感器控制的步進式驅動方式。所述傳動部件包括連接在驅動電機12輸出端上的減速機15，主動軸13與減速機15的輸出端通過皮帶16連接。所述機架1上設有機架滑槽，漲緊部件是設置在機架滑槽內的漲緊輪17，漲緊輪17能夠沿機架滑槽調節(jié)并同時調整輸送帶11的循環(huán)路徑，即調整輸送帶11的松緊度。

所述機架1上沿輸送帶11輸送方向依次設有打孔裝置、施膠裝置、封膜裝置、切膜裝置和壓膜裝置。所述打孔裝置上游設有菇棒上料工位，打孔裝置與施膠裝置之間設有接種工位，壓膜裝置下游設有卸料工位。需要說明的是，上文提及的“上游”和“下游”是以輸送帶11的輸送方向為基準，即輸送帶11是由“上游”送料至“下游”。

具體地，所述打孔裝置包括固定在機架1上的第一支架21，以及設置在第一支架21上的高度調節(jié)部件22，以及設置在高度調節(jié)部件22上的打孔升降部件23，以及由打孔升降部件23的驅動并能夠實現縱向升降的若干個種針24。所述高度調節(jié)部件22是第一支架21螺紋連接的螺桿，打孔升降部件23為升降氣缸，升降氣缸連接在螺桿的下端部上，通過轉動螺桿即可調整升降氣缸的高度，從而調整種針24的高度及開孔的深度。上述打孔升降部件23為升降氣缸，打孔升降部件23的驅動由電磁閥控制，電磁閥通過PLC控制；當輸送帶11把菇棒輸送至打孔工位時，監(jiān)測點反饋使輸送帶11停止運動，輸送帶11停止后間隔0.5~1秒時間內，PLC控制打孔工位上的打孔升降部件23運動來實現打孔收回動作。

所述打孔升降部件23的處于輸送帶11的上方，打孔升降部件23的輸出端豎直朝下，打孔升降部件23的輸出端上連接基準板25。所述基準板25上開設有沿輸送帶11的輸送方向設置的線性槽26，若干個種針24設置在線性槽26內。所述輸送帶11兩側的機架1上豎直設有第一導向管27，基準板25上設有導向孔，第一導向管27穿過所述基準板25的導向孔。上述結構中，第一導向管27引導限制基準板25豎直縱向移動，防止基準板25移動過程中產生偏差，打孔升降部件23驅動基準板25升降，若干種針24設置在基準板25的線性槽26內，通過調整線性槽26內的位置可調整種針24之間的間距，從而調整菇棒上開孔的孔間距。同段菇棒上設置有三孔和四孔，其打孔位置和數量可根據不同季節(jié)放菌種的需要進行調節(jié)，常規(guī)的布局方式如菇棒長度在430mm左右，中間位置打一個洞，其余兩個離各個斷面距離大約在70mm左右的位置。

具體地，所述施膠裝置包括設置在機架1上的第二支架31，以及設置在第二支架31上的施膠升降部件32，以及設置在施膠升降部件32輸出方向上的施膠組件。所述施膠升降部件32驅動所述施膠組件，施膠組件包括基板33，以及固定在基板33上的膠水槽34，以及固定在施膠升降部件32輸出端上的施膠壓板35。所述膠水槽34處于輸送帶11上方，膠水槽34的下端面上開設有若干出膠孔，出膠孔表面設有施膠部件，施膠部件包括棉層，以及包覆在棉層外側的紗布層。所述施膠壓板35處于膠水槽34上方，施膠組件下方的機架1上豎著設置有第二導向管36，第二導向管36穿過基板33和施膠壓板35；所述基板33與施膠壓板35之間的第二導向管36上套接有第一彈性復位部件37；基板33與機架1之間的第二導向管36上套接有第二彈性復位部件38。上述結構中，第一彈性復位部件37和第二彈性復位部件38均為復位彈簧，第二導向管36對基板33和施膠壓板35進行導向，施膠升降部件32是升降氣缸，施膠升降部件32驅動施膠壓板35升降，施膠壓板35與基板33相抵后帶動基板33及其上的膠水槽34下移。所述施膠升降部件32的驅動由電磁閥控制，電磁閥通過PLC控制，施膠時，在輸送帶11上放上菇棒，輸送帶11沿其輸運方向輸送菇棒，輸送帶11將菇棒輸送至施膠工位后暫停。輸送帶11停止0.5~1秒時間內PLC控制施膠升降部件32作伸縮運動，同時用氣管給膠水槽34里供氣，升降氣缸帶動膠水槽34向下運動使施膠部件與菇棒表面接觸并留下膠水，保持3秒左右；而后PLC控制升降氣缸復位并同時停止給膠水槽34供氣，施膠工序完成。

具體地，所述封膜裝置包括設置在機架1上的第三支架41，以及轉動設置在第三支架41上的出料輪42和導向輪43，以及套設在出料輪42上的封口膜卷。所述導向輪43處于輸送帶11上方，封口膜卷的輸出端繞過導向輪43，導向輪43引導封口膜卷對輸送帶11上的菇棒進行封膜工序。

具體地，所述切膜裝置包括設置在機架1上的第四支架51，以及設置在第四支架51上的切膜驅動部件52，以及設置在切膜驅動部件52輸出端上的切膜刀53；切膜驅動部件52驅動切膜刀53縱向移動，切膜刀53在輸送帶11上相鄰兩菇棒之間進行封膜工序。所述切膜驅動部件52的驅動由電磁閥控制，電磁閥通過PLC控制；在切膜工位上，在輸送帶11停止2秒后PLC控制切膜驅動部件52帶動切膜刀53向下運動將兩段菇棒之間相連接的膜切斷分開。

具體地，所述壓膜裝置包括設置在機架1上的第五支架61，以及設置在第五支架61上的壓膜驅動部件62，以及設置在壓膜驅動部件62輸出端上的壓膜板63；所述壓膜驅動部件62驅動壓膜板63縱向移動，壓膜板63對輸送帶11上的菇棒進行壓膜工序，壓膜板63下端面上設有軟體擠壓層，所述軟體擠壓層是軟體泡沫層。所述壓膜驅動部件62的驅動由電磁閥控制，電磁閥通過PLC控制；在壓膜工位上，輸送帶11停1秒后PLC控制壓膜驅動部件62向下運動帶動壓膜板63給封好的膜壓實保持2秒，PLC控制壓膜驅動部件62復位后壓膜結束。

上述食用菌接種設備采用流水線可對食用菌進行流水線培育，除工人需進行的上料、接種和下料工序外，包括菇棒的開孔、施膠、封膜等工序均可自動化完成，因而大大提升了食用菌接種效率，提升產量，解放生產力和降低工人勞動強度。其具體的工作步驟如下。

1，上料；在所述輸送帶11的基準卡槽上放置菇棒。

2，打孔；所述輸送帶11帶動菇棒移動至打孔工位，根據檢測點反饋輸送帶11停止運動，輸送帶11停止后間隔0.5~1秒時間內，PLC控制打孔工位上的打孔裝置運動，打孔裝置中的打孔升降部件23驅動種針24升降即可同時在菇棒表面開設多個洞孔。

3，接種；所述輸送帶11帶動菇棒移動至接種工位，目前采用人工接種方式，即人工對菇棒的洞孔接種，后期即可改為自動化接種。

4，施膠；所述輸送帶11帶動菇棒移動至施膠工位，根據檢測點反饋輸送帶11停止運動，輸送帶11停止0.5~1秒時間內PLC控制施膠升降部件32作伸縮運動，同時用氣管給膠水槽34里供氣，升降氣缸帶動膠水槽34向下運動使施膠部件與菇棒表面接觸并留下膠水，保持3秒左右；而后PLC控制升降氣缸復位并同時停止給膠水槽34供氣，施膠工序完成。

5，封膜；所述輸送帶11帶動菇棒移動經過封膜工位，導向輪43引導封口膜卷對輸送帶11上的菇棒進行封膜工序。

6，壓膜；所述輸送帶11帶動菇棒移動到達壓膜工位，輸送帶11停1秒后PLC控制壓膜驅動部件62向下運動帶動壓膜板63給封好的膜壓實保持2秒，PLC控制壓膜驅動部件62復位后壓膜結束。

7，切膜；在所述輸送帶11輸送菇棒進入壓膜工位的過程中，經過切膜工位；在輸送帶11停止2秒后PLC控制切膜驅動部件52帶動切膜刀53向下運動將兩段菇棒之間相連接的膜切斷分開。

8，下料，將培育好的菇棒由該工位取下等待搬運裝車。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施例。應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干變型和改進，也應視為屬于本發(fā)明的保護范圍。