本發(fā)明涉及食品工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種平行板電容器解凍腔體及射頻解凍裝置。

背景技術(shù)：

對(duì)肉進(jìn)行冷凍保存是保持肉品質(zhì)穩(wěn)定的一種較好的方法，但是對(duì)冷凍的肉進(jìn)行解凍時(shí)，不同的解凍方法對(duì)解凍后的肉的品質(zhì)有很大影響。傳統(tǒng)的解凍方法包括空氣解凍和水解凍，解凍過(guò)程中熱量依靠熱傳遞方式從肉塊表面向內(nèi)部傳遞，這樣的方式不但解凍時(shí)間長(zhǎng)，在解凍過(guò)程中肉的汁液流失率高、易被微生物污染等，使解凍后肉的品質(zhì)變差。

現(xiàn)有技術(shù)中射頻解凍裝置是基于LC諧振電路原理，解凍腔體中的平行板電容器也參與到諧振電路中。當(dāng)兩個(gè)平板電容間放置的被解凍物品大小和/或種類(lèi)不同時(shí)，平行板電容器兩個(gè)極板間的介電常數(shù)也不同，這會(huì)對(duì)整個(gè)解凍裝置的諧振頻率和功率輸出造成很明顯的影響，從而導(dǎo)致解凍時(shí)間延長(zhǎng)。此外平行板電容器在使用過(guò)程中易造成微波泄漏和微波兼容的情況，也會(huì)導(dǎo)致對(duì)整個(gè)解凍裝置的諧振頻率和功率輸出造成影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種平行板電容器解凍腔體，其能夠有效緩解平行板電容器內(nèi)的射頻阻抗的變化。

有鑒于此，本發(fā)明的另一目的在于提供一種射頻解凍裝置，通過(guò)設(shè)置能夠有效緩解平行板電容器內(nèi)的射頻阻抗的變化的平行板電容器解凍腔體，加快被解凍物品的解凍速度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種平行板電容器解凍腔體，包括平行板電容器、絕緣腔體和封裝殼體。

所述絕緣腔體設(shè)置于所述封裝殼體的內(nèi)部，所述封裝殼體包括上底面和下底面，所述平行板電容器包括第一極板和第二極板。所述第一極板設(shè)置于所述上底面與所述絕緣腔體之間，所述第二極板設(shè)置于所述下底面與所述絕緣腔體之間。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述第一極板的一側(cè)面貼合于所述上底面、另一側(cè)面貼合于所述絕緣腔體，所述第二極板的一側(cè)面貼合于所述下底面、另一側(cè)面貼合于所述絕緣腔體。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述第一極板與所述上底面之間設(shè)置有絕緣層，所述第二極板與所述下底面之間設(shè)置有絕緣層。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述封裝殼體由金屬材料制成。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述第一極板連接有線纜，所述極板通過(guò)所述線纜與信號(hào)源連接，所述第二極板連接有線纜，所述第二極板通過(guò)所述線纜與大地連接。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述上底面設(shè)置有第一通孔，所述下底面設(shè)置有第二通孔，與所述第一極板連接的線纜穿過(guò)所述第一通孔與所述信號(hào)源連接，與所述第二極板連接的線纜穿過(guò)所述第二通孔與大地連接。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述平行板電容器解凍腔體還包括用于放置被解凍物品的托物盤(pán)，所述托物盤(pán)設(shè)置于所述絕緣腔體內(nèi)并靠近所述下底面。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述平行板電容器解凍腔體還包括用于支撐所述托物盤(pán)的支撐部件，所述支撐部件設(shè)置于所述托物盤(pán)與所述絕緣腔體之間。

可選的，在上述平行板電容器解凍腔體中，所述支撐部件與所述絕緣腔體可拆卸連接。

在上述基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供一種射頻解凍裝置，其包括射頻信號(hào)源、射頻匹配器和所述平行板電容器解凍腔體，所述射頻匹配器連接于所述射頻信號(hào)源與所述平行板電容器之間。

本發(fā)明提供一種平行板電容器解凍腔體及射頻解凍裝置，射頻解凍裝置包括射頻信號(hào)源、射頻匹配器和平行板電容器解凍腔體。平行板電容器解凍腔體包括平行板電容器、絕緣腔體和封裝殼體。絕緣腔體設(shè)置于封裝殼體的內(nèi)部，封裝殼體包括上底面和下底面，平行板電容器包括第一極板和第二極板。第一極板設(shè)置于上底面與絕緣腔體之間，第二極板設(shè)置于下底面與絕緣腔體之間。通過(guò)設(shè)置絕緣腔體有效緩解平行板電容器內(nèi)的射頻阻抗的變化，設(shè)置封裝殼體有效避免射頻信號(hào)泄漏。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種平行板電容器解凍腔體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種平行板電容器解凍腔體的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的平行板電容器解凍腔體的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種射頻解凍裝置的連接框圖。

圖標(biāo)：10-平行板電容器解凍腔體；20-射頻信號(hào)源；30-射頻匹配器；40-線纜；50-被解凍物品；110-平行板電容器；112-第一極板；114-第二極板；130-封裝殼體；132-上底面；134-第一通孔；136-下底面；138-第二通孔；142-開(kāi)口；144-蓋子；150-絕緣腔體；170-托物盤(pán)；190-支撐部件。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類(lèi)似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種平行板電容器解凍腔體10，所述平板電容解凍腔體包括平行板電容器110、封裝殼體130和絕緣腔體150。

所述平行板電容器110包括第一極板112和第二極板114，所述絕緣腔體150設(shè)置于所述封裝殼體130的內(nèi)部，所述封裝殼體130包括上底面132和下底面136。所述第一極板112設(shè)置于所述上底面132與所述絕緣腔體150之間，所述第二極板114設(shè)置于所述下底面136與所述絕緣腔體150之間。

需要說(shuō)明的是，所述第一極板112與所述第二極板114之間彼此絕緣，且相互平行，所述第一極板112和第二極板114上分布有等量且電性相反的電荷，且分布在相對(duì)兩個(gè)極板的內(nèi)側(cè)以使所述第一極板112與所述第二極板114之間形成勻強(qiáng)電場(chǎng)。所述平行板電容器110的電容值大小與兩個(gè)極板的正對(duì)面積、板間距離和是否插入電介質(zhì)的情況有關(guān)。

請(qǐng)結(jié)合圖2，為使所述平行板電容器110中第一極板112和第二極板114對(duì)被解凍物品50進(jìn)行解凍時(shí)消耗的功率達(dá)到最小，在本實(shí)施例中，所述第一極板112與所述第二極板114正對(duì)面積為所述第一極板112或第二極板114的面積，所述第一極板112與所述第二極板114之間的距離不做具體的限制，根據(jù)所述絕緣腔體150和封裝殼體130的大小進(jìn)行選取即可。

所述絕緣腔體150可以由絕緣材料制成，還可以由金屬材料制成且金屬材料的表面設(shè)置有絕緣層，只要能使所述絕緣腔體150具有絕緣效果即可。在本實(shí)施例中，可選的，所述絕緣腔體150由絕緣材料制成。

考慮到所述平行板電容器解凍腔體10是用于對(duì)被解凍物品50尤其是肉類(lèi)進(jìn)行解凍，因此所述絕緣材料須具有無(wú)毒害、耐高溫、耐腐蝕和不粘附等特點(diǎn)?？蛇x的，所述絕緣材料可以是聚四氟乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯。在本實(shí)施例中，所述絕緣材料為聚四氟乙烯。

所述平行板電容器解凍腔體10的形狀結(jié)構(gòu)可根據(jù)使用情況和安裝位置進(jìn)行設(shè)置。在本實(shí)施例中，所述封裝殼體130為中空長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)。為方便用戶(hù)取出和放置凍肉，所述絕緣腔體150為無(wú)蓋的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述絕緣腔體150的大小與所述封裝殼體130匹配以使所述封裝殼體130可以設(shè)置于所述封裝殼體130內(nèi)。

可選的，所述第一極板112的一側(cè)面貼合于所述上底面132、另一側(cè)面貼合于所述絕緣腔體150，所述第二極板114的一側(cè)面貼合于所述下底面136、另一側(cè)面貼合于所述絕緣腔體150。如此設(shè)置之后使得所述平行板電容器110具有容納空間，以使被解凍物品50可以放置于所述容納空間中。

為避免所述平行板電容器解凍腔體10在使用過(guò)程中發(fā)生射頻波泄漏和射頻波兼容，所述封裝殼體130由金屬材料制成，具體的，所述封裝殼體130由鐵制成。

由于鐵具有導(dǎo)電性，在與所述平行板電容器110接觸時(shí)，所述封裝殼體130會(huì)導(dǎo)電，因此，為更好的使射頻波能量集中在所述第一極板112與所述第二極板114之間，所述上底面132與所述第一極板112之間設(shè)置有絕緣層，所述下底面136與所述第二極板114之間設(shè)置有絕緣層。所述封裝殼體130與所述第一極板112和第二極板114的接觸面上涂有絕緣物質(zhì)。在本實(shí)施例中，可選的，所述上底面132與所述第一極板112之間設(shè)置有絕緣層，所述下底面136與所述第二極板114之間設(shè)置有絕緣層。所述絕緣層由聚四氟乙烯材料制成。

由于所述平行板電容器解凍腔體10是在接通信號(hào)源的情況下工作的，因此，所述第一極板112連接有線纜40，所述第一極板112通過(guò)線纜40與所述信號(hào)源連接，所述信號(hào)源可以是微波信號(hào)源還可以是射頻信號(hào)源，在此不做具體限制。所述第二極板114連接有線纜40，所述第二極板114通過(guò)所述線纜40與地連接。可選的，所述線纜40可連接于所述第一極板112的邊緣或靠近所述第一極板112的中間位置，所述線纜40可連接于所述第二極板114的邊緣或靠近所述第二極板114的中間位置。在本實(shí)施例中，所述線纜40連接于所述第一極板112的中間位置，所述線纜40連接與所述第二極板114的中間位置。

請(qǐng)結(jié)合圖3，由于所述線纜40須延伸至所述封裝殼體130外，因此，所述上底面132設(shè)置有第一通孔134，所述第一通孔134的位置與所述第一極板112的中間位置對(duì)應(yīng)，以使與所述第一極板112連接的線纜40穿過(guò)所述第一通孔134延伸至所述封裝殼體130外。所述下底面136設(shè)置有第二通孔138，所述第二通孔138的位置與所述第二極板114的中間位置對(duì)應(yīng)，以使與所述第二極板114連接的線纜40穿過(guò)所述第二通孔138延伸至所述封裝殼體130外。

為方便用戶(hù)清洗被解凍產(chǎn)品解凍后殘留在所述平行板電容器解凍腔體10中的污漬，可選的，所述平行板電容器解凍腔體10還包括用于放置被解凍物品50的托物盤(pán)170，所述托物盤(pán)170設(shè)置于所述絕緣腔體150內(nèi)并靠近所述下底面136。所述托物盤(pán)170包括盤(pán)底和凸緣，所述凸緣環(huán)設(shè)于所述盤(pán)底，以避免所述被解凍物品50解凍后殘留在所述平行板電容器解凍腔體10中的污漬掉落在所述絕緣腔體150內(nèi)。所述托物盤(pán)170的大小不做具體限定，只要能夠用于放置所述被解凍物品50即可。在本實(shí)施例中，所述托物盤(pán)170的大小與所述絕緣腔體150的大小相匹配，以使所述托物盤(pán)170可拆卸的放置于所述絕緣腔體150內(nèi)。所述托物盤(pán)170由絕緣材料制成，具體的，所述絕緣材料為聚四氟乙烯。

可選的，所述平行板電容器解凍腔體10還包括用于支撐所述托物盤(pán)170的支撐部件190，所述支撐部件190可拆卸地設(shè)置于所述絕緣腔體150內(nèi)并靠近所述下底面136。通過(guò)設(shè)置所述支撐部件190可方便用戶(hù)取放所述托物盤(pán)170。所述支撐部件190的形狀大小可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選取，只要能使所述托物盤(pán)170與所述絕緣腔體150不接觸，以方便用戶(hù)取放被解凍物品50即可。

為方便用戶(hù)取出或放置被解凍物品50，所述封裝殼體130設(shè)置有開(kāi)口142，所述開(kāi)口142處設(shè)置有蓋子144，所述蓋子144與所述封裝殼體130鉸鏈連接以打開(kāi)或蓋合所述開(kāi)口142。所述蓋子144蓋合于所述封裝殼體130以形成密閉空間。在本實(shí)施例中，所述蓋子144靠近所述絕緣腔體150的一側(cè)設(shè)置有絕緣層。

請(qǐng)結(jié)合圖4，是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種射頻解凍裝置，所述裝置包括射頻信號(hào)源20、射頻匹配器30和平行板電容器解凍腔體10，所述射頻匹配器30連接于所述射頻信號(hào)源20與所述平行板電容器解凍腔體10之間，具體的，所述射頻匹配器30與所述平行板電容器110連接。

由于所述射頻解凍裝置包括所述平行板電容器解凍腔體10，因此所述射頻解凍裝置具有所述平行板電容器解凍腔體10的所有特點(diǎn)，在此不作贅述。

綜上，本發(fā)明提供了一種平行板電容器解凍腔體10及射頻解凍裝置，通過(guò)使用由金屬材料制成且具有密封效果的封裝殼體130可有效避免射頻波泄漏和射頻波兼容，通過(guò)設(shè)置聚四氟乙烯制成絕緣腔體150有效緩解所述平行板電容器110中的射頻阻抗變化，加快被解凍物品的解凍速度并保障被解凍物品50食用的安全性。其次，通過(guò)使用聚四氟乙烯制成的絕緣層以使射頻波集中在平行板電容器110上，在絕緣腔體150中設(shè)置托物盤(pán)170，有效避免被解凍物品50過(guò)程中的污漬流入所述絕緣腔體150內(nèi)。

在本發(fā)明的描述中，還需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“設(shè)置”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。