本發(fā)明涉及一種農(nóng)產(chǎn)品加工機(jī)械，尤其是一種雙孢菇切根機(jī)。

背景技術(shù)：

雙孢菇是一種在我國廣泛種植和銷售的食用菌種。雙孢菇在上市銷售前，需要將根部進(jìn)行切除。現(xiàn)有技術(shù)中普遍是通過手工切除的方式對(duì)雙孢菇進(jìn)行加工，現(xiàn)有的機(jī)械化切根設(shè)備對(duì)于雙孢菇根部的切除控制不精確，加工過程的消耗浪費(fèi)較為嚴(yán)重。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種雙孢菇切根機(jī)，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高了對(duì)于雙孢菇根部切除的速度和精度。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下。

一種雙孢菇切根機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架頂部設(shè)置有雙層桌面，雙層桌面上設(shè)置有雙孢菇放置架，雙孢菇放置架貫穿雙層桌面設(shè)置，在雙孢菇放置架內(nèi)設(shè)置有刀頭，刀頭位于雙層桌面的中間，刀頭通過第七彈簧體連接在雙層桌面上，刀頭通過第一鋼絲線連接有踏板，第一鋼絲線繞過固定在機(jī)架上的第一定滑輪。

作為優(yōu)選，所述雙孢菇放置架的側(cè)面設(shè)置有上托架和下托架，刀頭位于上托架和下托架之間。

作為優(yōu)選，所述上托架包括連接在雙孢菇放置架上的第一彈簧體，第一彈簧體上連接有弧形支撐片，弧形支撐片的內(nèi)側(cè)通過第二彈簧體設(shè)置有副支撐片，副支撐片與弧形支撐片相互貼合，副支撐片受力時(shí)，沿著弧形支撐片的表面豎向滑動(dòng)，副支撐片的頂邊設(shè)置有橡膠條。

作為優(yōu)選，所述下托架包括套筒，套筒中部設(shè)置有朝向刀頭切割方向的凸起部，凸起部的內(nèi)表面設(shè)置有橡膠層，橡膠層與凸起部之間通過第三彈簧體連接。

作為優(yōu)選，所述雙孢菇放置架上固定有第二定滑輪，第一鋼絲線上通過第二鋼絲線連接有底托，第二鋼絲線繞過第二定滑輪設(shè)置，底托位于下托架的下方。

作為優(yōu)選，所述雙孢菇放置架頂部設(shè)置有若干個(gè)第四彈簧體，雙層桌面上鉸接有蓋板，蓋板選擇性扣接在雙孢菇放置架頂部，蓋板內(nèi)設(shè)置有與第四彈簧體一一對(duì)應(yīng)的圓錐形定位箍，圓錐形定位箍的內(nèi)徑由上至下逐漸增大。

作為優(yōu)選，所述刀頭包括主刀刃，主刀刃的下方設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有齒形刃，齒形刃的背面通過第五彈簧體連接有滑塊，滑塊與凹槽的底面滑動(dòng)接觸，凹槽的底面傾斜設(shè)置，主刀刃的刀刃邊緣與凹槽底面的距離從主刀刃頂部向主刀刃底部逐漸增加，主刀刃的側(cè)面通過第六彈簧體連接在凹槽的側(cè)壁。

作為優(yōu)選，所述主刀刃與水平方向的夾角為13°，齒形刃上齒形部朝向第六彈簧體一側(cè)傾斜設(shè)置。

采用上述技術(shù)方案所帶來的有益效果在于：本發(fā)明解決了靠人工進(jìn)行切割雙孢菇根部效率低的問題，可以一次切割多個(gè)雙孢菇，大大提高工作效率。

針對(duì)雙孢菇根部較軟的特點(diǎn)，通過設(shè)置上托架和下托架，對(duì)雙孢菇根部實(shí)現(xiàn)側(cè)向支撐，可以在切割時(shí)保持其形狀。底托在切割過程中在第二鋼絲線的拉伸下向上提升，對(duì)雙孢菇的根部進(jìn)行擠壓，便于切割。由于雙孢菇的體型大小各異，其根部需要切割的部分也不一樣，為了進(jìn)一步提高切根效率，通過設(shè)置帶有圓錐形定位箍的蓋板，在將雙孢菇放置在雙孢菇放置架上之后，蓋合蓋板，利用雙孢菇頂部大小不同的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)圓錐形定位箍與雙孢菇接觸位置的自動(dòng)定位，從而可以使體積較大的雙孢菇在圓錐形定位箍下壓作用下實(shí)現(xiàn)較大的位移，而體積較小的雙孢菇則下壓位移較小。這就實(shí)現(xiàn)了不同體積雙孢菇根部切割長度的自動(dòng)調(diào)整，提高了生產(chǎn)效率。刀頭是針對(duì)本申請(qǐng)中對(duì)于雙孢菇根部的撐托結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)的，可以配合撐托結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)快速切割。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是實(shí)施例2中雙孢菇放置架的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是實(shí)施例2中上托架的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是實(shí)施例2中下托架的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是實(shí)施例2中蓋板的結(jié)構(gòu)圖。

圖6是實(shí)施例2中刀頭的結(jié)構(gòu)圖。

圖中：1、機(jī)架；2、雙層桌面；3、雙孢菇放置架；4、刀頭；5、第一鋼絲線；6、踏板；7、第一定滑輪；8、上托架；9、下托架；10、第一彈簧體；11、弧形支撐片；12、第二彈簧體；13、副支撐片；14、橡膠條；15、套筒；16、凸起部；17、橡膠層；18、第三彈簧體；19、第二定滑輪；20、第二鋼絲線；21、底托；22、第四彈簧體、23、蓋板；24、圓錐形定位箍；25、主刀刃；26、凹槽；27、齒形刃；28、第五彈簧體；29、滑塊；30、第六彈簧體；31、第七彈簧體；32、底板；33、弧形曲面。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明中使用到的標(biāo)準(zhǔn)零件均可以從市場上購買，異形件根據(jù)說明書的和附圖的記載均可以進(jìn)行訂制，各個(gè)零件的具體連接方式均采用現(xiàn)有技術(shù)中成熟的螺栓、鉚釘、焊接、粘貼等常規(guī)手段，在此不再詳述。

實(shí)施例1

參照?qǐng)D1，一種雙孢菇切根機(jī)，包括機(jī)架1，所述機(jī)架1頂部設(shè)置有雙層桌面2，雙層桌面2上設(shè)置有雙孢菇放置架3，雙孢菇放置架3貫穿雙層桌面2設(shè)置，在雙孢菇放置架3內(nèi)設(shè)置有刀頭4，刀頭4位于雙層桌面2的中間，刀頭4通過第七彈簧體31連接在雙層桌面2上，刀頭4通過第一鋼絲線5連接有踏板6，第一鋼絲線5繞過固定在機(jī)架1上的第一定滑輪7。

實(shí)施例2

本實(shí)施例是在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上進(jìn)一步改進(jìn)而來的。參照?qǐng)D2-6，雙孢菇放置架3的側(cè)面設(shè)置有上托架8和下托架9，刀頭4位于上托架8和下托架9之間。上托架8包括連接在雙孢菇放置架3上的第一彈簧體10，第一彈簧體10上連接有弧形支撐片11，弧形支撐片11的內(nèi)側(cè)通過第二彈簧體12設(shè)置有副支撐片13，副支撐片13與弧形支撐片11相互貼合，副支撐片13受力時(shí)，沿著弧形支撐片11的表面豎向滑動(dòng)，副支撐片13的頂邊設(shè)置有橡膠條14。下托架9包括套筒15，套筒15中部設(shè)置有朝向刀頭4切割方向的凸起部16，凸起部16的內(nèi)表面設(shè)置有橡膠層17，橡膠層17與凸起部16之間通過第三彈簧體18連接。雙孢菇放置架3上固定有第二定滑輪19，第一鋼絲線5上通過第二鋼絲線20連接有底托21，第二鋼絲線20繞過第二定滑輪19設(shè)置，底托21位于下托架9的下方。雙孢菇放置架3頂部設(shè)置有若干個(gè)第四彈簧體22，雙層桌面2上鉸接有蓋板23，蓋板23選擇性扣接在雙孢菇放置架3頂部，蓋板23內(nèi)設(shè)置有與第四彈簧體22一一對(duì)應(yīng)的圓錐形定位箍24，圓錐形定位箍24的內(nèi)徑由上至下逐漸增大。刀頭4包括主刀刃25，主刀刃25的下方設(shè)置有凹槽26，凹槽26內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有齒形刃27，齒形刃27的背面通過第五彈簧體28連接有滑塊29，滑塊29與凹槽26的底面滑動(dòng)接觸，凹槽26的底面傾斜設(shè)置，主刀刃25的刀刃邊緣與凹槽26底面的距離從主刀刃25頂部向主刀刃25底部逐漸增加，主刀刃25的側(cè)面通過第六彈簧體30連接在凹槽26的側(cè)壁。主刀刃25與水平方向的夾角為13°，齒形刃27上齒形部朝向第六彈簧體30一側(cè)傾斜設(shè)置。

另外，底托21的底部鉸接有底板32，第二鋼絲線20穿過底托21的側(cè)壁連接在底板32上。通過第二鋼絲線20的拉拽控制，可以實(shí)現(xiàn)在切根后跟塊從底托21內(nèi)自動(dòng)排出。在主刀刃25的中部設(shè)置有弧形曲面33，在切割時(shí)弧形曲面33首先接觸雙孢菇，從而提高雙孢菇切割過程中主刀刃和齒形刃在切割位置上的重合度。

本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)快速、精確地對(duì)多個(gè)雙孢菇進(jìn)行一次性切根操作，工作效率高。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。