據(jù)上述一個(gè)方式，本公開的伸縮性撓性基板，作為構(gòu)成要素的絕緣性薄膜基材具備“面接合”的多個(gè)接合部，并在接合部間形成有開口部，因此伸縮方向不限定于一個(gè)方向，并且不會產(chǎn)生扭曲。
[0087]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述絕緣性基材也可以由多個(gè)絕緣性薄膜構(gòu)成，
[0088]所述多個(gè)接合部將相鄰配置的絕緣性薄膜中的一個(gè)絕緣性薄膜和另一個(gè)絕緣性薄膜空出間隔地在多個(gè)部位接合。
[0089]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述接合部也可以通過粘接劑而面接合。
[0090]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述絕緣性基材也可以在兩主面分別具備所述布線，
[0091]分別設(shè)置于所述兩主面的所述布線彼此經(jīng)由設(shè)置在所述絕緣性基材內(nèi)的連接過孔而相互連接。
[0092]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述絕緣性基材也可以在第I主面具備所述布線，
[0093]所述絕緣性基材以第2主面作為內(nèi)側(cè)而彎曲，由此，對置的第2主面通過粘接層粘接。
[0094]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述絕緣性基材也可以沿著該絕緣性基材的長度方向或與長度方向正交的方向彎曲。
[0095]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，在所述接合部，可以對所述布線彼此進(jìn)行電連接。
[0096]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述接合部也可以成為將相鄰的所述開口部隔開的隔壁。
[0097]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，配置于第I方向的所述布線、和配置于與該第I方向不同的第2方向的所述布線，也可以被設(shè)置于所述絕緣性基材。
[0098]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，也可以在所述布線上設(shè)置有電子元件，
[0099]所述電子元件與所述布線電連接。
[0100]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述電子元件也可以是從由半導(dǎo)體元件、傳感器元件、以及致動器構(gòu)成的群中選擇至少I個(gè)而構(gòu)成的。
[0101]例如，上述一個(gè)方式的伸縮性撓性基板，所述絕緣性基材也可以對可見光透明。
[0102]此外，本公開的其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，包括:
[0103](i)在絕緣性基材設(shè)置布線的工序；以及
[0104](ii)在設(shè)置了所述布線的所述絕緣性基材，形成空出間隔地在多個(gè)部位面接合的接合部的工序。
[0105]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，
[0106]也可以在所述(i)和所述(ii)的工序之間，還包括使設(shè)置了所述布線的所述絕緣性基材彎曲的工序。
[0107]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，也可以在所述(ii)的工序中，使彎曲而相互對置的所述絕緣性基材的一部分空出間隔地面接合。
[0108]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，也可以包括:
[0109]使構(gòu)成所述絕緣性基材的多個(gè)絕緣性薄膜的每一個(gè)相互對置的工序；以及
[0110]使相鄰的一個(gè)所述絕緣性薄膜和另一個(gè)所述絕緣性薄膜空出間隔地在多個(gè)部位面接合的工序。
[0111]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，也可以在所述接合部間形成開口部。
[0112]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，也可以在所述接合部，使設(shè)置于所述絕緣性基材的所述布線相互接觸，并電連接。
[0113]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，也可以在所述(i)的工序中，利用連接過孔使分別設(shè)置于所述絕緣性基材的兩主面的所述布線相互連接。
[0114]例如，上述其他方式所涉及的伸縮性撓性基板的制造方法，也可以在所述(i)的工序中，在所述絕緣性基材的第I主面設(shè)置所述布線，接著，以所述絕緣性基材的第2主面作為內(nèi)側(cè)將所述絕緣性基材彎曲，接著，將相互對置的所述絕緣性基材的所述第2主面彼此利用粘接劑粘接。
[0115]工業(yè)實(shí)用性
[0116]本公開的伸縮性撓性基板能夠作為具有伸縮性的布線基板、電路基板來使用。
[0117]符號說明
[0118]I伸縮性撓性基板
[0119]IA伸縮性撓性基板
[0120]IB伸縮性撓性基板
[0121]2絕緣性薄膜
[0122]2IA絕緣性薄膜
[0123]21第I絕緣性薄膜
[0124]22a第I絕緣性薄膜
[0125]22第2絕緣性薄膜
[0126]21b第2絕緣性薄膜
[0127]23第3絕緣性薄膜
[0128]24第4絕緣性薄膜
[0129]3絕緣性基材
[0130]3A絕緣性基材
[0131]3B絕緣性基材
[0132]4 布線
[0133]41 X方向布線
[0134]42 Y方向布線
[0135]5接合部
[0136]6 開口部
[0137]7粘接劑
[0138]81第I主面(設(shè)置布線的一側(cè)的主面)
[0139]82第2主面(不設(shè)置布線的一側(cè)的主面)
[0140]11粘接層
[0141]12貫通連接過孔
[0142]13電子元件
[0143]14電極焊盤
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種伸縮性撓性基板，具備絕緣性基材和設(shè)置在該絕緣性基材上的布線， 所述絕緣性基材具有面接合的多個(gè)接合部而構(gòu)成，在該接合部間形成有開口部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 所述絕緣性基材由多個(gè)絕緣性薄膜構(gòu)成， 所述多個(gè)接合部是將相鄰配置的絕緣性薄膜中的一個(gè)絕緣性薄膜和另一個(gè)絕緣性薄膜空出間隔地在多個(gè)部位接合而構(gòu)成的。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 所述接合部通過粘接劑而面接合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 所述絕緣性基材在兩主面分別具備所述布線， 分別設(shè)置于所述兩主面的所述布線彼此經(jīng)由設(shè)置在所述絕緣性基材內(nèi)的連接過孔而相互連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 所述絕緣性基材在第I主面具備所述布線， 所述絕緣性基材以第2主面作為內(nèi)側(cè)而彎曲，由此，對置的第2主面通過粘接層粘接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的伸縮性撓性基板， 所述絕緣性基材沿著該絕緣性基材的長度方向或與長度方向正交的方向彎曲。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 在所述接合部，對所述布線彼此進(jìn)行電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 所述接合部成為將相鄰的所述開口部隔開的隔壁。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 配置于第I方向的所述布線、和配置于與該第I方向不同的第2方向的所述布線設(shè)置于所述絕緣性基材。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 在所述布線上設(shè)置有電子元件， 所述電子元件與所述布線電連接。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的伸縮性撓性基板， 所述電子元件是從由半導(dǎo)體元件、傳感器元件、以及致動器構(gòu)成的群中選擇至少I個(gè)而構(gòu)成的。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性撓性基板， 所述絕緣性基材對可見光透明。13.一種伸縮性撓性基板的制造方法，包括: (i)在絕緣性基材設(shè)置布線的工序；以及 (?)在設(shè)置了所述布線的所述絕緣性基材，形成空出間隔地在多個(gè)部位面接合的接合部的工序。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 在所述(i)和所述(ii)的工序之間，還包括使設(shè)置了所述布線的所述絕緣性基材彎曲的工序。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 在所述(ii)的工序中，使彎曲且相互對置的所述絕緣性基材的一部分空出間隔地面接合。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 包括: 使構(gòu)成所述絕緣性基材的多個(gè)絕緣性薄膜的每一個(gè)相互對置的工序；以及使相鄰的一個(gè)所述絕緣性薄膜和另一個(gè)所述絕緣性薄膜空出間隔地在多個(gè)部位面接合的工序。17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 在所述接合部間形成開口部。18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 在所述接合部，使設(shè)置于所述絕緣性基材的所述布線相互接觸，并電連接。19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 在所述(i)的工序中，利用連接過孔使分別設(shè)置于所述絕緣性基材的兩主面的所述布線相互連接。20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法， 在所述(i)的工序中，在所述絕緣性基材的第I主面設(shè)置所述布線，接著，以所述絕緣性基材的第2主面作為內(nèi)側(cè)將所述絕緣性基材彎曲，接著，將相互對置的所述絕緣性基材的所述第2主面彼此利用粘接劑粘接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種伸縮性撓性基板及其制造方法。本公開的伸縮性撓性基板所涉及的一個(gè)方式具備絕緣性基材和設(shè)置在絕緣性基材上的布線，所述絕緣性基材具有面接合的多個(gè)接合部而構(gòu)成，在所述接合部間形成有開口部。
【IPC分類】H05K3/40, H05K3/12, H05K1/02
【公開號】CN104955264
【申請?zhí)枴緾N201410728029
【發(fā)明人】和久田大介, 小掠哲義, 松本玄
【申請人】松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年12月3日
【公告號】US20150282294