1.一種用于氣霧劑遞送裝置的匣體，其包括：
外部主體；
導(dǎo)流器，其耦合到所述外部主體，
基底，其耦合到所述導(dǎo)流器；以及
霧化器，其接納在所述外部主體內(nèi)；
其中所述導(dǎo)流器和所述外部主體界定儲(chǔ)層隔室，且所述導(dǎo)流器和所述基底界定電子器件隔室。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匣體，其中所述基底界定經(jīng)配置以抵靠所述外部主體的內(nèi)表面密封的可變形肋部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匣體，其中所述導(dǎo)流器界定經(jīng)配置以抵靠所述外部主體的內(nèi)表面密封的可變形肋部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匣體，其中所述導(dǎo)流器焊接到所述外部主體和所述基底中的一或兩者。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的匣體，其進(jìn)一步包括所述儲(chǔ)層隔室中的儲(chǔ)層襯底。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的匣體，其中所述儲(chǔ)層襯底部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的匣體，其中所述儲(chǔ)層襯底至少部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍且與由所述導(dǎo)流器界定并自其延伸的多個(gè)突出部嚙合。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的匣體，其中所述導(dǎo)流器界定凹口，所述凹口界定所述導(dǎo)流器與所述儲(chǔ)層襯底之間的通道。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的匣體，其進(jìn)一步包括模制到所述導(dǎo)流器中且延伸到所述基底的連接器端的至少一個(gè)加熱端子。
10.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的匣體，其進(jìn)一步包括定位在所述電子器件隔室內(nèi)的電子控制組件，和從所述電子控制組件延伸到所述基底的連接器端的控制組件端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的匣體，其進(jìn)一步包括經(jīng)配置以抵擋從所述導(dǎo)流器穿過所述基底的空氣流的單向閥。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的匣體，其中所述單向閥是選自由瓣閥和十字閥組成的群組。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的匣體，其中所述單向閥定位在所述電子器件隔室中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的匣體，其進(jìn)一步包括在其與所述基底相對(duì)的一端處耦合到所述外部主體的煙嘴。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的匣體，其中所述煙嘴界定經(jīng)配置以減小所述外部主體內(nèi)的空白體積的延伸部。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的匣體，其中間隔件定位在所述煙嘴與所述霧化器之間，所述間隔件經(jīng)配置以減小所述外部主體內(nèi)的空白體積。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的匣體，其中所述煙嘴包括界定通道的唇緣，所述唇緣和所述通道在穿過所述煙嘴界定的孔隙周圍延伸。
18.一種用于組裝用于氣霧劑遞送裝置的匣體的方法，所述方法包括：
將基底耦合到導(dǎo)流器使得所述導(dǎo)流器和所述基底界定電子器件隔室；
將霧化器定位在外部主體內(nèi)；以及
將所述外部主體耦合到所述導(dǎo)流器使得所述外部主體和所述導(dǎo)流器界定儲(chǔ)層隔室。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中將所述外部主體耦合到所述導(dǎo)流器包括使所述導(dǎo)流器的可變形肋部抵靠著所述外部主體的內(nèi)表面變形。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中將所述外部主體耦合到所述導(dǎo)流器包括將所述外部主體焊接到所述導(dǎo)流器。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其進(jìn)一步包括將所述外部主體耦合到所述基底，
其中將所述外部主體耦合到所述基底包括使所述基底的可變形肋部抵靠著所述外部主體的內(nèi)表面變形。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中將所述基底耦合到所述導(dǎo)流器包括將所述基底焊接到所述導(dǎo)流器。
23.根據(jù)權(quán)利要求18到22中任一權(quán)利要求所述的方法，其進(jìn)一步包括將經(jīng)配置以儲(chǔ)存氣霧劑前驅(qū)體組合物的儲(chǔ)層襯底至少部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍；以及
將所述儲(chǔ)層襯底定位在所述儲(chǔ)層隔室內(nèi)。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中將所述儲(chǔ)層襯底至少部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍包括使所述儲(chǔ)層襯底與由所述導(dǎo)流器界定且自其延伸的多個(gè)突出部嚙合。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中將所述儲(chǔ)層襯底至少部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍包括將所述儲(chǔ)層襯底部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中將所述儲(chǔ)層襯底至少部分纏繞在所述導(dǎo)流器周圍包括在所述導(dǎo)流器與所述儲(chǔ)層襯底之間在所述導(dǎo)流器中界定的切口處形成通道。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其進(jìn)一步包括通過將所述氣霧劑前驅(qū)體組合物導(dǎo)引到所述儲(chǔ)層襯底的第一與第二端之間的間隙以及所述導(dǎo)流器與所述儲(chǔ)層襯底之間的所述導(dǎo)流器中界定的切口處的通道中的至少一者來用所述氣霧劑前驅(qū)體組合物填充所述儲(chǔ)層襯底。
28.根據(jù)權(quán)利要求18到22中任一權(quán)利要求所述的方法，其進(jìn)一步包括將至少一個(gè)加熱端子模制到所述導(dǎo)流器中。
29.根據(jù)權(quán)利要求18到22中任一權(quán)利要求所述的方法，其進(jìn)一步包括將電子控制組件定位在所述電子器件隔室中；以及
將控制組件端子連接到所述電子控制組件。
30.根據(jù)權(quán)利要求18到22中任一權(quán)利要求所述的方法，其進(jìn)一步包括將單向閥耦合到所述基底，所述單向閥經(jīng)配置以抵擋從所述導(dǎo)流器穿過所述基底的空氣流。