本發(fā)明涉及一種騎行頭盔，具體涉及一種共振頭盔及其成型工藝。

背景技術(shù)：

普通的自行車(chē)頭盔結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能單一，只有被動(dòng)保護(hù)頭部的功能，不具有語(yǔ)音功能，隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，通訊終端成為人們生活必不可少的工具，因此人們?cè)隍T行過(guò)程中可能隨時(shí)需要接聽(tīng)手機(jī)，而戶(hù)外騎行頭盔是必不可少的保護(hù)裝備。目前戶(hù)外騎行時(shí)，如果想在騎行過(guò)程中接聽(tīng)電話(huà)，通常是通過(guò)有線(xiàn)或者是無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，例如用藍(lán)牙耳機(jī)進(jìn)行接聽(tīng)，由于騎行過(guò)程中佩戴和取下藍(lán)牙耳機(jī)不太方便，另外，當(dāng)騎行者處在較吵鬧的地方時(shí)，外部的噪音容易對(duì)聽(tīng)覺(jué)產(chǎn)生干擾，造成藍(lán)牙耳機(jī)輸出的聲音不清晰，給使用者帶來(lái)不便。

為解決上述問(wèn)題，提高頭盔的語(yǔ)音效果和使用效果，共振頭盔應(yīng)用而生，共振頭盔是在頭盔本體上直接設(shè)置發(fā)音共振模塊，發(fā)音共振模塊在工作過(guò)程中，帶動(dòng)頭盔本體同步振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)共振，從而實(shí)現(xiàn)聲音傳播的目的。然而，現(xiàn)有共振頭盔雖然在一定程度上解決了傳統(tǒng)頭盔功能單一、不具備語(yǔ)音傳送的缺陷，但是整體的散熱效果不佳，頭盔內(nèi)部的電子的電子元件使用壽命不長(zhǎng)，為了應(yīng)付智能頭盔使用壽命過(guò)短的問(wèn)題，使用者需要頻繁更換頭盔，增大騎行成本，給使用者帶來(lái)困擾。另外，現(xiàn)有的共振頭盔在模具成型時(shí)，沒(méi)有對(duì)電子元件進(jìn)行密封處理，容易造成水蒸汽入侵，進(jìn)一步降低產(chǎn)品的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種散熱效果好并具有防水功能的共振頭盔及成其成型工藝。

一種共振頭盔，其特征在于，包括頭盔本體、PCB電路板、振動(dòng)模塊、麥克風(fēng)、第一防水散熱層、第二防水散熱層，所述PCB電路板、振動(dòng)模塊設(shè)置在頭盔本體內(nèi)部，所述麥克風(fēng)及振動(dòng)模塊電性連接于PCB上，所述第一防水散熱層包裹在振動(dòng)模塊的外側(cè)，所述第二防水散熱層包裹在PCB電路板的外側(cè)；所述第一防水散熱層包括一散熱片及若干散熱層，內(nèi)EPS層與散熱片“十”字交叉并相互連接，散熱片背向內(nèi)EPS層的側(cè)面為結(jié)合面，振動(dòng)模塊靠線(xiàn)圈的一端與內(nèi)散熱片的結(jié)合面的中部位置相互固定，所述散熱層成型在內(nèi)EPS層表面；所述防水層設(shè)置在振動(dòng)模塊的外表面，使振動(dòng)模塊完全密封在散熱片和防水層之間；所述第二防水散熱層包括散熱層及防水層，所述散熱層成型在PCB電路板頂面，所述防水層包裹在PCB電路板的其它側(cè)面，從而使PCB電路板完全包裹在散熱層和防水層之間，組裝時(shí)，振動(dòng)模塊及PCB電路板上的防水層均背向PC層，振動(dòng)模塊通過(guò)內(nèi)EPS層與PC層分隔開(kāi)。

進(jìn)一步地，所述散熱片呈片狀、方形設(shè)置，散熱片長(zhǎng)度和內(nèi)EPS層長(zhǎng)度相同，散熱片寬度是振動(dòng)模塊直徑的1～1.5倍。

進(jìn)一步地，所述振動(dòng)模塊包括底座、驅(qū)動(dòng)裝置、傳振片及上蓋，所述底座呈圓柱形設(shè)置，底座的一端設(shè)有一凹槽，所述上蓋與底座之間圍成一密封空間，所述驅(qū)動(dòng)裝置和傳振片裝設(shè)于密封空間內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括線(xiàn)圈、第一彈簧墊片、環(huán)形磁體、第二彈簧墊片、圓形磁體、振動(dòng)板，所述第一彈簧墊片呈環(huán)形設(shè)置，該第一彈簧墊片固定于環(huán)形磁體上，所述第二彈簧墊片呈圓形設(shè)置，該第二彈簧墊片固定于圓形磁體上；所述環(huán)形磁體夾設(shè)于第一彈簧墊片與振動(dòng)板之間，所述圓形磁體夾設(shè)于第二彈簧墊片與振動(dòng)板之間；所述振動(dòng)板一側(cè)與傳振片固接，振動(dòng)板另一側(cè)與環(huán)形磁體、圓形磁體固接，從而使通過(guò)傳振片支撐的振動(dòng)板與底座之間形成一定間隙，使通過(guò)振動(dòng)板支撐的第一彈簧墊片、環(huán)形磁體與線(xiàn)圈之間形成一定間隙，使通過(guò)振動(dòng)板支撐的第二彈簧墊片、圓形磁體與線(xiàn)圈之間形成一定間隙；線(xiàn)圈放置在底座、第一彈簧墊片、環(huán)形磁體、第二彈簧墊片、圓形磁體及振動(dòng)板合圍形成的間隙中，所述線(xiàn)圈固定在底座上。

進(jìn)一步地，所述傳振片包括外環(huán)、內(nèi)環(huán)及若干連接條，所述內(nèi)環(huán)中部通過(guò)固定件固設(shè)于振動(dòng)板上，連接條兩端分別連接在內(nèi)環(huán)的外緣及外環(huán)的內(nèi)緣，所述連接條呈弧形設(shè)置并向外彎折延伸，所述外環(huán)的外緣和底座的內(nèi)側(cè)面固定。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)環(huán)及外環(huán)上設(shè)置若干過(guò)孔，內(nèi)環(huán)及外環(huán)上的過(guò)孔繞其中心呈間隔排列。

一種共振頭盔成型工藝，包括以下加工步驟；

(1)、提供一振動(dòng)模塊，所述振動(dòng)模塊包括底座、裝設(shè)于底座內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)裝置、裝設(shè)于驅(qū)動(dòng)裝置上的傳振片及蓋合于底座上的蓋板，所述底座呈圓柱形設(shè)置，底座的一端設(shè)有一凹槽，所述驅(qū)動(dòng)裝置固定于底座的凹槽內(nèi)所述傳振片固定于底座的凹槽的槽壁上，所述驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)傳振片振動(dòng)，進(jìn)而促使底座同步振動(dòng)；

(2)、電路連接，采用導(dǎo)線(xiàn)將振動(dòng)模塊、麥克風(fēng)連接于PCB電路板上，所述PCB電路板控制振動(dòng)模塊結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)工作；

(3)、一次成型，通過(guò)模具第一次注塑成型，成型一層方形的內(nèi)EPS層；

(4)、振動(dòng)模塊表面處理，在內(nèi)EPS層外表面成型一層散熱片，同時(shí)在內(nèi)EPS層其它側(cè)面涂上散熱層，所述散熱片呈片狀、方形設(shè)置，內(nèi)EPS層與散熱片“十”字交叉；再將振動(dòng)模塊靠線(xiàn)圈的端面固定到散熱片的結(jié)合面上，振動(dòng)模塊設(shè)置在內(nèi)EPS層正中央；在振動(dòng)模塊的外表面涂敷一層防水層，使振動(dòng)模塊完全密封在散熱層和防水層之間；

(5)、PCB電路板表面處理，在PCB電路板頂面的上方成型一層散熱層，完成散熱層成型后，在PCB電路板的側(cè)面及底面成型一層防水層，從而使PCB電路板完全包裹在散熱層和防水層之間；

(6)、采用模具吸塑成型方式成型PC層；

(7)、元件固定，在振動(dòng)模塊上第一散熱層表面及PCB電路板上的散熱層表面粘貼導(dǎo)熱雙面膠，并且將振動(dòng)模塊、固化的PCB電路板通過(guò)導(dǎo)熱雙面膠粘貼固定在PC層的指定位置，振動(dòng)模塊及PCB電路板上的防水層均背向PC層；

(8)麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)一體成型，將連接好的麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)、織帶、織帶加強(qiáng)筋同時(shí)放入成型模具內(nèi)；麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)交叉串接到織帶里，織帶一端串接固定在加強(qiáng)筋上，織帶的麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)焊接到PCB電路板上，將多余長(zhǎng)度的織帶另一端纏繞固定在模具上，織帶加強(qiáng)筋通過(guò)模具上的固定嵌位固定在成型模具上；

(9)、成型外EPS層，通過(guò)二次注塑成型在PC層上外EPS層，從而形成頭盔本體，振動(dòng)模塊、PCB電路板被包裹于散熱層和防水層之間。

進(jìn)一步地，散熱片和散熱層的材質(zhì)相同，為有機(jī)硅材料或高溫?zé)崛勰z的一種，所述防水層的材質(zhì)為有機(jī)硅材料或高溫?zé)崛勰z的一種。

進(jìn)一步地，在步驟(4)中，所述散熱片長(zhǎng)度和一次成型的內(nèi)EPS層長(zhǎng)度相同，散熱片寬度是振動(dòng)模塊直徑的1～1.5倍之間。

進(jìn)一步地，在步驟(3)中，內(nèi)EPS層的長(zhǎng)度是振動(dòng)模塊的兩倍，寬度和振動(dòng)模塊的直徑相同，厚度是3～6mm。

本發(fā)明共振頭盔成型及其成型工藝的有益效果在于：將振動(dòng)模塊、PCB電路板被包裹于散熱層和防水層中間，增大散熱面積，使熱量可快速?gòu)纳釋?、PC層傳到空氣中，提高散熱效果，實(shí)用性強(qiáng)。另外，涂敷防水層可避免二次注塑成型時(shí)可有效防止振動(dòng)模塊內(nèi)部、PCB電路板進(jìn)水蒸汽的現(xiàn)象發(fā)生，加強(qiáng)振動(dòng)模塊、PCB電路板的電路穩(wěn)固性，有效提高產(chǎn)品的壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明共振頭盔內(nèi)部結(jié)構(gòu)的連接示意圖。

圖2為圖1所示，振動(dòng)模塊的分解圖。

圖3為圖1所示，振動(dòng)模塊裝配在頭盔本體上的示意圖。

圖4至圖6為圖2所示，傳振片多種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖1所示，PCB電路板裝配在頭盔本體上的示意圖。

圖8為本發(fā)明共振頭盔的剖面圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明提供一種共振頭盔包括頭盔本體、PCB電路板70、振動(dòng)模塊30、麥克風(fēng)、第一防水散熱層、第二防水散熱層，所述PCB電路板70、振動(dòng)模塊30設(shè)置在頭盔本體內(nèi)部，所述麥克風(fēng)及振動(dòng)模塊30電性連接于PCB上，所述第一防水散熱層包裹在振動(dòng)模塊30的外側(cè)，所述第二防水散熱層包裹在PCB電路板70的外側(cè)。

所述頭盔本體包括外EPS層10、內(nèi)EPS層50及PC層20，所述外EPS層10為頭盔外層，PC層20為頭盔內(nèi)層，所述內(nèi)EPS夾設(shè)于外EPS層10與PC層20之間，內(nèi)EPS層50與第一防水散熱層相互固定。所述PC層20的材質(zhì)為聚碳酸酯，所述內(nèi)EPS層50和外EPS層10的材質(zhì)為發(fā)泡聚苯乙烯。

所述振動(dòng)模塊30包括底座31、驅(qū)動(dòng)裝置、傳振片33及上蓋32，所述底座31呈圓柱形設(shè)置，底座31的一端設(shè)有一凹槽，所述上蓋32與底座31之間圍成一密封空間，所述驅(qū)動(dòng)裝置和傳振片33裝設(shè)于密封空間內(nèi)，所述驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)傳振片33震動(dòng)，進(jìn)而促使底座31同步振動(dòng)。所述驅(qū)動(dòng)裝置包括線(xiàn)圈34、第一彈簧墊片35、環(huán)形磁體36、第二彈簧墊片37、圓形磁體38、振動(dòng)板39，所述第一彈簧墊片35呈環(huán)形設(shè)置，該第一彈簧墊片35固定于環(huán)形磁體36上，所述第二彈簧墊片37呈圓形設(shè)置，該第二彈簧墊片37固定于圓形磁體38上；所述環(huán)形磁體36夾設(shè)于第一彈簧墊片35與振動(dòng)板39之間，所述圓形磁體38夾設(shè)于第二彈簧墊片37與振動(dòng)板39之間；所述振動(dòng)板39一側(cè)與傳振片33固接，振動(dòng)板39另一側(cè)與環(huán)形磁體36、圓形磁體38固接，從而使通過(guò)傳振片33支撐的振動(dòng)板39與底座31之間形成一定間隙，使通過(guò)振動(dòng)板39支撐的第一彈簧墊片35、環(huán)形磁體36與線(xiàn)圈34之間形成一定間隙，使通過(guò)振動(dòng)板39支撐的第二彈簧墊片37、圓形磁體38與線(xiàn)圈34之間形成一定間隙；線(xiàn)圈34放置在底座31、第一彈簧墊片35、環(huán)形磁體36、第二彈簧墊片37、圓形磁體38及振動(dòng)板39合圍形成的間隙中，所述線(xiàn)圈34固定在底座31上。

如圖4所示，本實(shí)施例中，所述傳振片33包括外環(huán)332、內(nèi)環(huán)331及若干連接條333，所述內(nèi)環(huán)331中部通過(guò)固定件固設(shè)于振動(dòng)板39上，連接條333兩端分別連接在內(nèi)環(huán)331的外緣及外環(huán)332的內(nèi)緣，所述連接條333呈弧形設(shè)置并向外彎折延伸，所述外環(huán)332的外緣和底座31的內(nèi)側(cè)面固定，所述傳振片33上的若干連接條333呈螺旋分布，因整體空心面積較大，導(dǎo)致傳振片33的硬度較小，振動(dòng)時(shí)縱向位移較大，輸出功率轉(zhuǎn)化大。在其它實(shí)施例中，所述連接條333也可以設(shè)置成不規(guī)則形狀(請(qǐng)參閱圖5)，內(nèi)環(huán)331、外環(huán)332以及連接條333之間合圍成不規(guī)則形狀的通孔；請(qǐng)參閱圖6，為進(jìn)一步降低傳振片33的硬度，提高靈敏度，也可以在內(nèi)環(huán)331及外環(huán)332上設(shè)置若干過(guò)孔(334、335)，內(nèi)環(huán)331及外環(huán)332上的過(guò)孔(334、335)繞其中心呈間隔排列。

所述第一防水散熱層包括一散熱片40、散熱層及防水層60，所述散熱片40呈片狀、方形設(shè)置，內(nèi)EPS層50與散熱片40“十”字交叉并相互連接，散熱片40長(zhǎng)度和一次成型的內(nèi)EPS層50長(zhǎng)度相同，散熱片40寬度是振動(dòng)模塊30直徑的1倍到1.5倍，散熱片40背向內(nèi)EPS層50的側(cè)面為結(jié)合面，振動(dòng)模塊30靠線(xiàn)圈34的一端與內(nèi)散熱片40的結(jié)合面的中部位置相互固定，所述散熱層成型在內(nèi)EPS層50表面；所述防水層60涂敷在振動(dòng)模塊30的外表面，使振動(dòng)模塊30完全密封在散熱片40和防水層之間。通過(guò)采用內(nèi)EPS層50將振動(dòng)模塊30與PC層20分隔開(kāi)，可有效地提高音質(zhì)，防止振動(dòng)模塊與較薄的PC層20直接接觸所產(chǎn)生的共振音尖銳、刺耳的問(wèn)題發(fā)生，另外，通過(guò)對(duì)散熱片40與內(nèi)EPS層50長(zhǎng)度比例、散熱片40寬度與振動(dòng)模塊30直徑比例進(jìn)行優(yōu)化，保持散熱效果的同時(shí)，可進(jìn)一步提高音質(zhì)效果。所述第二防水散熱層包括散熱層80及防水層90，所述散熱層80成型在PCB電路板70頂面，如圖7所示，所述防水層90包裹在PCB電路板70的其它側(cè)面，從而使PCB電路板70完全包裹在散熱層80和防水層90之間；組裝時(shí)，振動(dòng)模塊30及PCB電路板70上的防水層均背向PC層20，所述振動(dòng)模塊30的數(shù)量為兩個(gè)，二振動(dòng)模塊30分別裝設(shè)于頭盔本體兩側(cè)靠耳朵位置。

本發(fā)明共振頭盔的成型工藝包括以下步驟：

(1)、提供一振動(dòng)模塊30，所述振動(dòng)模塊30包括底座31、裝設(shè)于底座31內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)裝置、裝設(shè)于驅(qū)動(dòng)裝置上的傳振片33及蓋合于底座31開(kāi)口上的蓋板，所述底座31呈圓柱形設(shè)置，底座31的一端設(shè)有一凹槽，所述驅(qū)動(dòng)裝置固定于底座31的凹槽內(nèi)，所述傳振片固定于底座的凹槽的槽壁上，所述驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)傳振片33振動(dòng)，進(jìn)而促使底座31同步振動(dòng)；

(2)、電路連接，采用導(dǎo)線(xiàn)將振動(dòng)模塊30、麥克風(fēng)連接于PCB電路板70上，所述PCB電路板70控制振動(dòng)模塊30結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)工作；

(3)、一次成型，通過(guò)模具第一次注塑成型，成型一層方形的內(nèi)EPS層50，一次成型的內(nèi)EPS層50的長(zhǎng)度是振動(dòng)模塊30的兩倍，寬度和振動(dòng)模塊30的直徑相同，厚度是3～6mm；

(4)、振動(dòng)模塊30表面處理，在內(nèi)EPS層50外表面成型一層散熱片40，同時(shí)在內(nèi)EPS層50其它側(cè)面涂上散熱層，所述散熱片40呈片狀、方形設(shè)置，內(nèi)EPS層50與散熱片40“十”字交叉，散熱片40長(zhǎng)度和一次成型的內(nèi)EPS層50長(zhǎng)度相同，散熱片40寬度是振動(dòng)模塊30直徑的1～1.5倍之間；再將振動(dòng)模塊30靠線(xiàn)圈34的端面固定到散熱片40的結(jié)合面上，振動(dòng)模塊30設(shè)置在內(nèi)EPS層50正中央；在振動(dòng)模塊30的外表面涂敷一層防水層，使振動(dòng)模塊30完全密封在散熱層和防水層之間，所述散熱片40和散熱層的材質(zhì)相同，為有機(jī)硅材料或高溫?zé)崛勰z的一種，所述防水層的材質(zhì)為有機(jī)硅材料或高溫?zé)崛勰z的一種。

(5)、PCB電路板70表面處理，在PCB電路板70頂面(放置電子元件的端面)的上方成型一層散熱層80，完成散熱層80成型后，在PCB電路板70的側(cè)面及底面成型一層防水層90，從而使PCB電路板70完全包裹在散熱層80和防水層90之間，散熱片40和散熱層80的材質(zhì)相同，為有機(jī)硅材料或高溫?zé)崛勰z的一種，所述PCB電路板上防水層90與振動(dòng)模塊的防水層60的材質(zhì)為有機(jī)硅材料或高溫?zé)崛勰z的一種；

(6)、采用模具吸塑成型方式成型PC層20；

(7)、元件固定，在振動(dòng)模塊30上第一散熱層表面及PCB電路板70上的散熱層表面粘貼導(dǎo)熱雙面膠，并且將振動(dòng)模塊30、固化的PCB電路板70通過(guò)導(dǎo)熱雙面膠粘貼固定在PC層20的指定位置，振動(dòng)模塊30及PCB電路板70上的防水層均背向PC層20；

(8)麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)一體成型,將連接好的麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)、織帶、織帶加強(qiáng)筋同時(shí)放入成型模具內(nèi)。麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)交叉串接到織帶里,織帶一端串接固定在加強(qiáng)筋上，,織帶的麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)焊接到PCB電路板上，將多余長(zhǎng)度的織帶另一端纏繞固定在模具上，織帶加強(qiáng)筋通過(guò)模具上的固定嵌位固定在成型模具上。

(9)、成型外EPS層，通過(guò)二次注塑成型在PC層上外EPS層，從而形成頭盔本體，振動(dòng)模塊、PCB電路板被包裹于散熱層和防水層之間；

本發(fā)明共振頭盔成型及其成型工藝的有益效果在于：將振動(dòng)模塊30、PCB 電路板70被包裹于散熱層和防水層中間，增大散熱面積，使熱量可快速?gòu)纳釋?、PC層20傳到空氣中，提高散熱效果，實(shí)用性強(qiáng)。另外，涂敷防水層可避免二次注塑成型時(shí)可有效防止振動(dòng)模塊30內(nèi)部、PCB電路板70進(jìn)水蒸汽的現(xiàn)象發(fā)生，加強(qiáng)振動(dòng)模塊30、PCB電路板70的電路穩(wěn)固性，有效提高產(chǎn)品的壽命。

以上所述僅為本發(fā)明的幾個(gè)較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。