本實(shí)用新型涉及一種補(bǔ)水直發(fā)器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的直發(fā)器都通過(guò)高溫的金屬表面或硬樹(shù)脂表面夾住頭發(fā)，給頭發(fā)加熱同時(shí)刮直頭發(fā)。在這個(gè)過(guò)程中頭發(fā)受到三個(gè)方面的損傷，一是200度以上的高溫灼燒；二是硬金屬表面和硬樹(shù)脂表面將高溫下變軟的頭發(fā)刮傷；三是將頭發(fā)內(nèi)部的水分在高溫下被烤干，頭發(fā)嚴(yán)重失水。這樣拉直后的頭發(fā)固然會(huì)變得直一些，但是同時(shí)讓頭發(fā)變硬，變得干澀，毛躁，靜電多，失去光澤。所以不得不在拉頭發(fā)前涂抹化學(xué)液在頭發(fā)表面形成保護(hù)膜，同時(shí)拉直后要用化學(xué)液軟化頭發(fā)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中直發(fā)器中存在的不足，提供一種補(bǔ)水直發(fā)器。

一種補(bǔ)水直發(fā)器，包括上殼、下殼、發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制板以及電源模塊；

所述發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制模塊以及電源模塊依次相連；

所述上殼和下殼的一端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼、下殼配合的彈簧；上殼和下殼內(nèi)均卡設(shè)有發(fā)熱模塊，且加熱控制板卡設(shè)在下殼內(nèi)；

所述發(fā)熱模塊上設(shè)置有可拆卸的硅膠層；

所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱模塊包括依次設(shè)置的工作板、發(fā)熱片和基座，且所述發(fā)熱片與基座之間設(shè)置有隔熱片。

進(jìn)一步地，直發(fā)器的上工作板和下工作板的工作面為平面，在上工作板的工作面的中部設(shè)有至少一條凸起，在下工作板的工作面的兩邊至少各設(shè)有一條凸起；所述上工作板上的凸起與下工作板上的凸起平行，且直發(fā)器的上工作板、下工作板對(duì)位配合。

進(jìn)一步地，所述工作板為表面設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；

所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；

所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。

進(jìn)一步地，所述硅膠層套裝在與直發(fā)器上殼和下殼發(fā)熱部外側(cè)匹配的塑膠套上。

進(jìn)一步地，所述硅膠層罩裝在發(fā)熱模塊上。

進(jìn)一步地，所述硅膠層兩側(cè)邊緣設(shè)置有與本體邊緣扣合的金屬?gòu)椏邸?/p>

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱模塊包括工作板、發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊、中板和背板，所述中板上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片嵌設(shè)在硅膠墊上；所述發(fā)熱片置放在隔熱片上；所述工作板呈冂字形，與中板配合，將發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊夾于工作板與中板間，形成發(fā)熱部；工作板邊緣上的凸起與背板配合，將發(fā)熱部固定在背板上；

所述發(fā)熱片與工作板底面緊貼配合。

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱模塊包括基座、工作板、發(fā)熱片、隔熱片，所述隔熱片嵌設(shè)在基座上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板與基座配合，使隔片板、發(fā)熱片夾設(shè)于工作板與基座間；

所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱模塊包括工作板、外固定架、基板、硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片，所述基板卡設(shè)在外固定架內(nèi)；所述硅膠墊置于基板上；所述隔熱片置于硅膠墊上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板卡設(shè)在外固定架內(nèi)，工作板上表面與外固定架上表面齊平，工作板與基板配合將硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片夾設(shè)在兩者間；

所述發(fā)熱片與工作板的底面貼緊配合。

有益效果

本實(shí)用新型提供了一種補(bǔ)水直發(fā)器，包括上殼、下殼、發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制板以及電源模塊；所述發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制模塊以及電源模塊依次相連；所述上殼和下殼的一端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼、下殼配合的彈簧；上殼和下殼內(nèi)均卡設(shè)有發(fā)熱模塊，且加熱控制板卡設(shè)在下殼內(nèi)；所述發(fā)熱模塊上設(shè)置有可拆卸的硅膠層；所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。通過(guò)在加熱模塊上設(shè)置開(kāi)有通孔的硅膠層，使得頭發(fā)上的水分通過(guò)通孔流至加熱模塊上形成水蒸氣，水蒸氣又穿過(guò)通孔噴到頭發(fā)上，給頭發(fā)加熱并部分被頭發(fā)吸收，達(dá)到給頭發(fā)定型并補(bǔ)水的功效，同時(shí)降低了直發(fā)器對(duì)頭發(fā)的灼傷程度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例中補(bǔ)水直發(fā)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述補(bǔ)水直發(fā)器中發(fā)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本實(shí)用新型所述補(bǔ)水直發(fā)器中發(fā)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4為本實(shí)用新型所述補(bǔ)水直發(fā)器中硅膠層安裝示意圖，其中，(a)為套裝，(b)為罩裝。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1所示，一種補(bǔ)水直發(fā)器，包括上殼6、下殼5、發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制板以及電源模塊；

所述發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制模塊以及電源模塊依次相連；

所述上殼6和下殼5的一端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼、下殼配合的彈簧；上殼和下殼內(nèi)均卡設(shè)有發(fā)熱模塊，且加熱控制板卡設(shè)在下殼內(nèi)；

所述發(fā)熱模塊上設(shè)置有可拆卸的硅膠層；

所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱模塊包括依次設(shè)置的工作板、發(fā)熱片和基座，且所述發(fā)熱片與基座之間設(shè)置有隔熱片。

進(jìn)一步地，直發(fā)器的上工作板和下工作板的工作面為平面，在上工作板的工作面的中部設(shè)有至少一條凸起，在下工作板的工作面的兩邊至少各設(shè)有一條凸起；所述上工作板上的凸起與下工作板上的凸起平行，且直發(fā)器的上工作板、下工作板對(duì)位配合。

進(jìn)一步地，所述工作板為表面設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；

所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；

所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。

如圖4a所示，上硅膠層1和下硅膠層2分別套裝在與直發(fā)器上殼和下殼發(fā)熱部外側(cè)匹配的上塑膠套3和下塑膠套4上；先將硅膠層套在一個(gè)外殼塑膠套上，然后，將套有硅膠層的塑膠套套裝在上殼和下殼上，方便安裝和拆卸后的清洗

如圖4b所示，所述硅膠層罩裝在發(fā)熱模塊上，所述硅膠層兩側(cè)邊緣設(shè)置有與本體邊緣扣合的金屬?gòu)椏邸?/p>

所述發(fā)熱模塊包括工作板14、發(fā)熱片12、隔熱片11、硅膠墊10、中板15和背板16，所述中板上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片嵌設(shè)在硅膠墊上；所述發(fā)熱片置放在隔熱片上；所述工作板呈冂字形，與中板配合，將發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊夾于工作板與中板間，形成發(fā)熱部；所述工作板邊緣上的凸起與背板配合，將發(fā)熱部固定在背板上；

工作板14采用金屬罩形式，邊緣設(shè)置有可彎折長(zhǎng)短凸起；短凸起用于將工作板、發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊以及中板固定在一起，形成發(fā)熱部，長(zhǎng)凸起再將發(fā)熱部固定在發(fā)熱模塊背板16上，通過(guò)背板便于安裝在直發(fā)器上；

所述發(fā)熱片與工作板底面緊貼配合。

發(fā)熱模塊還可以采用如圖2所示的結(jié)構(gòu)形式，所述發(fā)熱模塊包括基座22、工作板14、發(fā)熱片12、隔熱片11，所述隔熱片嵌設(shè)在基座上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板與基座配合，使隔片板、發(fā)熱片夾設(shè)于工作板與基座間；

所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。

發(fā)熱模塊還可以采用如圖3所示的結(jié)構(gòu)形式，所述發(fā)熱模塊包括工作板14、外固定架20、基板21、硅膠墊10、發(fā)熱片12、隔熱片11，所述基板卡設(shè)在外固定架內(nèi)；所述硅膠墊置于基板上；所述隔熱片置于硅膠墊上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板卡設(shè)在外固定架內(nèi)，工作板上表面與外固定架上表面齊平，工作板與基板配合將硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片夾設(shè)在兩者間；

所述發(fā)熱片與工作板的底面貼緊配合。

以上實(shí)施例為本實(shí)用新型的優(yōu)化實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修改為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方法原則和內(nèi)容、依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修正，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方法的范圍內(nèi)。