一種手術(shù)器械的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手術(shù)器械，尤其與手術(shù)器械的跟蹤定位結(jié)構(gòu)有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著RFID (Rad1 Frequency IDentificat1n,射頻識(shí)別)技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的RFID應(yīng)用需求被提出，比如醫(yī)療行業(yè)的手術(shù)器械管理。目前，在醫(yī)療行業(yè)事故中，有大部分的醫(yī)療事故是源于手術(shù)器械的消毒過(guò)程不完善，以及器械遺失在病人體內(nèi)所造成。而采用RFID技術(shù)(唯一身份識(shí)別)來(lái)實(shí)時(shí)追蹤和管理手術(shù)器械可以有效防止類似問(wèn)題的發(fā)生。但是因受限于當(dāng)前RFID標(biāo)簽技術(shù)的小型化及一體化技術(shù)限制，在手術(shù)器械上加裝RFID標(biāo)簽變成了相當(dāng)大的困難和挑戰(zhàn)。當(dāng)前RFID標(biāo)簽主要由RFID芯片，標(biāo)簽天線以及封裝材料組成。在使用的時(shí)候RFID標(biāo)簽主要是安裝在手術(shù)器械或者工具表面，從而實(shí)現(xiàn)工具及手術(shù)器械的追蹤和管理。該RFID標(biāo)簽由于具有天線導(dǎo)致尺寸較大且讀取性能不佳，而且在連接方式上需要在手術(shù)器械表面貼裝或者在手術(shù)器械上嵌入安裝。以傳統(tǒng)方式貼裝標(biāo)簽的手術(shù)器械往往給醫(yī)生的臨床操作帶來(lái)不便，而且容易丟失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的為提供一種能夠被方便可靠地進(jìn)行跟蹤定位且不影響器械本身性能和外觀的手術(shù)器械。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種手術(shù)器械，包括器械本體，所述器械本體的部分或全部為金屬材料，還包括封裝電子裝置，所述封裝電子裝置包括有射頻識(shí)別芯片，所述射頻識(shí)別芯片電性連接所述器械本體，所述器械本體作為所述射頻識(shí)別芯片的天線獲取電磁波能量，以激活所述射頻識(shí)別芯片。
[0006]進(jìn)一步，所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)一并聯(lián)或串聯(lián)的匹配網(wǎng)絡(luò)電性連接所述器械本體，所述匹配網(wǎng)絡(luò)將所述器械本體的阻抗變化調(diào)節(jié)至與所述射頻識(shí)別芯片形成阻抗的共軛匹配，以達(dá)到功率的最大傳輸。
[0007]進(jìn)一步，所述射頻識(shí)別芯片、匹配網(wǎng)絡(luò)及所述器械本體之間通過(guò)傳輸線饋電網(wǎng)絡(luò)達(dá)成電性連接。
[0008]進(jìn)一步，所述封裝電子裝置中設(shè)置有封裝材料，所述封裝材料將所述射頻識(shí)別芯片、匹配網(wǎng)絡(luò)及傳輸線饋電網(wǎng)絡(luò)封裝在其中。
[0009]進(jìn)一步，所述封裝材料為符合植入標(biāo)準(zhǔn)的生物兼容材料。
[0010]進(jìn)一步，所述封裝電子裝置構(gòu)成所述器械本體結(jié)構(gòu)的一部分。
[0011]進(jìn)一步，所述封裝電子裝置兩端包括連接部，所述封裝電子裝置通過(guò)所述連接部與所述器械本體連為一體。
[0012]進(jìn)一步，所述連接部包括不銹鋼焊盤，所述不銹鋼焊盤與所述器械本體焊接。
[0013]進(jìn)一步，所述連接部包括不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)，所述器械本體上對(duì)應(yīng)設(shè)置有與所述不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)相配的結(jié)構(gòu)，所述不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)與所述器械本體卡接后焊接。
[0014]進(jìn)一步，所述不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)端部設(shè)置有凸榫，所述器械本體上對(duì)應(yīng)設(shè)置有凹槽，所述凸榫與所述凹槽相配。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中器械本體作為封裝電子裝置的天線獲取電磁波能量，以激活射頻識(shí)別芯片，使得封裝電子裝置中不需設(shè)置天線，尺寸小，不會(huì)影響醫(yī)務(wù)人員操作，而且可以達(dá)到非常良好的讀取效果。
【附圖說(shuō)明】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0017]圖1為本發(fā)明的手術(shù)器械的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為第一實(shí)施例的圖1中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為第二實(shí)施例的圖1中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為現(xiàn)有技術(shù)的Sll參數(shù)曲線的效果圖；
[0021]圖5為本發(fā)明的Sll參數(shù)曲線的效果圖；
[0022]圖6為現(xiàn)有技術(shù)的天線增益的效果圖；
[0023]圖7為本發(fā)明的天線增益的效果圖；
[0024]圖8為現(xiàn)有技術(shù)的阻抗參數(shù)曲線的效果圖；
[0025]圖9為本發(fā)明的阻抗參數(shù)曲線的效果圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的典型實(shí)施例將在以下的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的實(shí)施例上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
[0027]如圖1所示，本發(fā)明的手術(shù)器械包括器械本體I和封裝電子裝置2。器械本體I的部分或全部為金屬材料，以使得器械本體I可以作為封裝電子裝置2的天線。器械本體I可以是止血鉗、手術(shù)剪等手術(shù)器械，封裝電子裝置2作為器械本體I的部分結(jié)構(gòu)件，與器械本體I 一起構(gòu)成手術(shù)器械，而非單獨(dú)設(shè)置。在實(shí)際制作過(guò)程中，可以將器械本體I的把手部分去掉一部分，然后將封裝電子裝置2做成與該部分形狀結(jié)構(gòu)相同的樣式，并與該器械本體I連為一體。另外，封裝電子裝置2也可在不影響器械本體I強(qiáng)度的條件下，嵌入焊接在器械本體I的主體部分，只要能達(dá)成本發(fā)明的上述功能，封裝電子裝置2的安裝位置并不受限于本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)。
[0028]如圖2和圖3所示，本發(fā)明中，封裝電子裝置2包括射頻識(shí)別芯片21、匹配網(wǎng)絡(luò)22、傳輸線饋電網(wǎng)絡(luò)23及封裝材料24。其中，射頻識(shí)別芯片21電性連接器械本體1，器械本體I作為射頻識(shí)別芯片21的天線獲取電磁波能量，以激活射頻識(shí)別芯片21。本實(shí)施例中，射頻識(shí)別芯片21通過(guò)并聯(lián)或串聯(lián)的匹配網(wǎng)絡(luò)22電性連接器械本體I (圖2中為串聯(lián)結(jié)構(gòu)、圖3中為并聯(lián)結(jié)構(gòu))，匹配網(wǎng)絡(luò)22將器械本體I因尺寸等變化引起的阻抗變化調(diào)節(jié)至與射頻識(shí)別芯片21形成阻抗的共軛匹配，以達(dá)到功率的最大傳輸，并且實(shí)現(xiàn)讀取距離的最優(yōu)化。本實(shí)施例中，射頻識(shí)別芯片21、匹配網(wǎng)絡(luò)22及器械本體I之間通過(guò)傳輸線饋電網(wǎng)絡(luò)23達(dá)成電性連接。本實(shí)施例中，封裝電子裝置2中設(shè)置有封裝材料24，封裝材料24將射頻識(shí)別芯片21、匹配網(wǎng)絡(luò)22及傳輸線饋電網(wǎng)絡(luò)23封裝在其中，封裝材料24為符合植入標(biāo)準(zhǔn)的生物兼容材料，人體不會(huì)對(duì)封裝材料24產(chǎn)生任何的排斥及不良反應(yīng)。本發(fā)明中，封裝材料24需達(dá)到IP69防水等級(jí)，并且可通過(guò)醫(yī)療高溫滅菌等消毒程序。因此