一種預備牙體的預備量測量裝置及其使用方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種預備牙體的預備量測量裝置及其使用方法，屬于醫(yī)療器械技術領域。
【背景技術】
[0002]牙科美學修復是采取改變牙齒和(或)牙周組織的形態(tài)的措施，力求牙齒在美觀和功能上取得最大程度的協(xié)調(diào)，從而使得修復的最終效果最優(yōu)化。對于美學區(qū)修復的患者，需要先經(jīng)美學分析設計，在患者原始牙齒模型的基礎上設計制作診斷蠟型，即目標修復體。再在需要修復的牙體上粘接瓷冠修復體，使得修復后的牙體與目標修復體一致，達到美觀的效果。但由于瓷冠修復體有最小厚度的限制及修復牙體有不美觀的凸出部分，因此，在粘接瓷冠修復體之前，需要對修復的牙體進行牙體預備，即磨除牙體的多余部分；此時，待修復的牙體稱為預備牙體。牙體預備是口腔修復科的最基本操作之一，為了最大限度地保存牙體組織，盡量少磨除牙體組織，必須掌握預備牙體形態(tài)與目標修復體的空間位置關系。一般要求預備牙體外輪廓與目標修復體外輪廓間有一定尺寸的均勻空間間隙，直接涉及牙體組織磨除量的判斷和確定。目前口腔臨床醫(yī)生常采取目測磨除量的方法制備預備體，此種方法誤差較大，修復效果對臨床醫(yī)生的經(jīng)驗依賴性大，尤其是在要改變牙齒形態(tài)的修復治療中?，F(xiàn)有的方法常出現(xiàn)造成牙體預備過多(磨過多的牙體組織)或者預備不足(需要再進行測量、預備)的情況。因此，微創(chuàng)、快速的牙體預備亟需一種工具和方法，可以根據(jù)簡單直觀準確地得出牙體的預備量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明第一發(fā)明目的是提供一種預備牙體的預備量測量裝置，該裝置可檢查預備體形態(tài)是否理想，測量牙體的預備量，指導牙體的精確預備，且該裝置使用方便，安全可靠。
[0004]本發(fā)明實現(xiàn)其第一發(fā)明目的采取的技術手段是:一種預備牙體的預備量測量裝置，其組成是:厚度標定尺和對目標修復體的診斷蠟型印模得到的用于牙體預備指示的硅橡膠導板模型組；所述的硅橡膠導板模型組包括指導預備牙體切面預備的切面指示模型，指導預備牙體唇面預備的唇面指示模型和指導預備牙體舌面預備的舌面指示模型；所述厚度標定尺包括手柄和與手柄固定連接的測量針；測量針靠近針頭的針體側(cè)面設置刻度。
[0005]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0006]本發(fā)明通過三個硅橡膠導板模型和一把厚度標定尺，即可直觀、簡單、精確地測量預備牙體上三個外露面的預備量，作為牙體預備的指導；較之現(xiàn)有的目測預備量的方法，其對預備牙體的預備量的測量直觀、簡單、精確，無需反復觀察，降低牙體預備的操作環(huán)節(jié)和時間，減少了患者的不適感，且對修復的牙體和目標修復體的一致性好，修復效果好。
[0007]進一步，本發(fā)明所述的硅橡膠導板模型組由以下方法制得:
[0008]A、對目標修復體的診斷蠟型進行三次印模，分別得到包繞目標預備牙體及其相鄰3-5個牙體的硅橡膠導板一、硅橡膠導板二和硅橡膠導板三；
[0009]B、切掉硅橡膠導板一包繞目標預備牙體部位的唇面，得到保留相鄰3-5個牙體三個包繞面和目標預備牙體切面包繞面的切面指示模型；
[0010]C、切掉硅橡膠導板二包繞目標預備牙體部位的舌面和切面，得到保留相鄰3-5個牙體三個包繞面和目標預備牙體唇面包繞面的唇面指示模型；
[0011]D、切掉硅橡膠導板三包繞目標預備牙體部位的切面和唇面，得到保留相鄰3-5個牙體三個包繞面和目標預備牙體舌面包繞面的舌面指示模型。
[0012]這樣，通過簡單的方法制得了可精確指導牙體預備的硅橡膠導板模型組，預備牙體每個面的指示模型均具有可將指示模型卡包固位于患者口中的相鄰3-5個牙體的三個包繞面，方便指示模型的固定和測量，使測量更加直觀、準確、方便。
[0013]進一步，本發(fā)明所述的厚度標定尺的測量針靠近針頭的針體側(cè)面設置的刻度由不同顏色區(qū)域構(gòu)成。
[0014]這樣，不同顏色的刻度可用于醫(yī)生操作時精確測量，從而精確地指導牙體預備。
[0015]本發(fā)明的第二發(fā)明目的是一種上述預備牙體的預備量測量裝置的使用方法，該方法簡單，快捷，避免了醫(yī)生根據(jù)臨床經(jīng)驗進行牙體預備所造成的隨機性大，誤差大的問題，符合國際平臺“精確”、“微創(chuàng)”的主流趨勢。
[0016]本發(fā)明為實現(xiàn)其第二發(fā)明目的所采取的技術手段是:一種上述預備牙體的預備量測量裝置的使用方法，其步驟為:
[0017]Al、將切面指示模型的相鄰3-5個牙體的三個包繞面戴在患者對應的牙體上；
[0018]A2、用厚度標定尺測出患者的預備牙體的切面與目標預備牙體切面包繞面之間的間隙S，當間隙S大于等于瓷冠修復體的最小厚度，預備牙體的切面預備量為O ;當間隙S小于瓷冠修復體的最小厚度，預備牙體的切面預備量為瓷冠修復體的最小厚度減去間隙S之差;
[0019]A3、根據(jù)A2步得到的預備牙體的切面預備量，進行預備牙體的切面預備；
[0020]B1、將唇面指示模型的相鄰3-5個牙體的三個包繞面戴在患者對應的牙體上；
[0021]B2、用厚度標定尺測出患者的預備牙體的唇面與目標預備牙體唇面包繞面之間的間隙S，當間隙S大于等于瓷冠修復體的最小厚度，預備牙體的唇面預備量為O ;當間隙S小于瓷冠修復體的最小厚度，預備牙體的唇面預備量為瓷冠修復體的最小厚度減去間隙S之差;
[0022]B3、根據(jù)B2步得到的預備牙體的唇面預備量，進行預備牙體的唇面預備；
[0023]Cl、將舌面指示模型的相鄰3-5個牙體的三個包繞面戴在患者對應的牙體上；
[0024]C2、用厚度標定尺測出患者的預備牙體的舌面與目標預備牙體舌面包繞面之間的間隙S，當間隙S大于等于瓷冠修復體的最小厚度，預備牙體的舌面預備量為O ;當間隙S小于瓷冠修復體的最小厚度，預備牙體的舌面預備量為瓷冠修復體的最小厚度減去間隙S之差;
[0025]C3、根據(jù)C2步得到的預備牙體的舌面預備量，進行預備牙體的舌面預備。
[0026]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0027]本發(fā)明方法通過簡單的操作，完成對預備牙體唇面、舌面以及切面預備量的測量，并精確指導牙體的預備；不受醫(yī)生臨床經(jīng)驗的干擾，可快速地完成牙體的預備。
[0028]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做一進步描述。
【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明實施例的切面指示模型用于上牙預備量測量時的示意圖(正視圖)。
[0030]圖2為本發(fā)明實施例的唇面指示模型用于上牙預備量測量時的示意圖(仰視圖)。
[0031]圖3為本發(fā)明實施例的舌面指示模型用于上牙預備量測量時的示意圖(仰視圖)。
[0032]圖4為本發(fā)明實施例的厚度尺結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0033]本發(fā)明的一種【具體實施方式】是，一種預備牙體的預備量測量裝置，其組成是:厚度標定尺4和對目標修復體的診斷蠟型印模得到的用于牙體預備指示的硅橡膠導板模型組；所述的硅橡膠導板模型組包括指導預備牙體5切面預備的切面指示模型1，指導預備牙體5唇面預備的唇面指示模型2和指導預備牙體5舌面預備的舌面指示模型3 ;圖4示出，所述厚度標定尺4包括手柄4a和與手柄4a固定連接的測量