出復(fù)合材料坯體樣品。
[0022]作為可選方式，上述步驟I)中所述溶劑為乙醇或異丙醇。
[0023]作為可選方式，上述步驟I)中所述CPC球形顆粒的重量為PAEK的0_6倍。
[0024]作為可選方式，上述方法步驟3)中的壓制壓力為20_100MPaMPa。
[0025]作為可選方式，在上述坯體的制備方法中，包括以下步驟:
1)在PAEK粉末中分別加入不同比例和/或不同粒徑的制孔劑，加入適量溶劑后充分混勻，獲得不同制孔劑含量和/或不同制孔劑粒徑的一系列復(fù)合材料；
2)將上述步驟I)中所述的復(fù)合材料單一或者組合鋪展于模具中，加熱模具至335-400 0C ；
3)將上述步驟2)中的模具放入壓機上，施加壓力20-1OOMPaMPa，保溫保壓I小時，冷卻后脫模取出復(fù)合材料坯體樣品。
[0026]作為可選方式，上述方法步驟I)中所述致孔劑質(zhì)量為PAEK粉末質(zhì)量的0-6倍。
[0027]作為可選方式，上述方法步驟2)中，將步驟I)中所述的復(fù)合材料按照制孔劑含量從低到高或按照制孔劑粒徑有小到大依次鋪展于模具中。
[0028]作為可選方式，上述方法步驟2)中的復(fù)合材料的組分為任意的重量份組合，在經(jīng)過后期去除制孔劑后，材料可以具備著物理結(jié)構(gòu)上的梯度層次，即底層為致密層，上層逐步連通多孔的梯度多孔結(jié)構(gòu)。
[0029]本發(fā)明還提供了一種制備上述多孔聚芳醚酮材料的方法，包括采用上述任意一種方法制備多孔聚芳醚酮材料坯體，再將坯體經(jīng)酸洗浸泡除去制孔劑。
[0030]作為可選方式，所述經(jīng)酸洗浸泡步驟采用的酸洗溶劑為鹽酸或者硫酸中的一種，優(yōu)先選用鹽酸。
[0031]作為可選方式，所述經(jīng)酸洗浸泡步驟具體為:將樣品放入清洗溶劑中浸泡1-5小時后除去CPC球形顆粒，使用去離子水充分清洗后放入37-60°C烘箱中干燥3-7小時。進一步的，在上述浸泡除去CPC球形顆粒的過程中，還可通過攪拌或超聲進行輔助。
[0032]作為可選方式，上述制備上述多孔聚芳醚酮材料的方法中，在酸洗浸泡除去制孔劑后還包括對所得的多孔樣品進行基底化學(xué)改性處理。進一步的，所述化學(xué)改性處理為通過硫酸進行化學(xué)改性硫酸濃度優(yōu)先選用50-98wt%。材料經(jīng)過硫酸改性后，一方面能夠使得材料表面具有三維連通微孔結(jié)構(gòu)，另一方面可以在材料表面引入親水性的磺基基團，從而更有利于材料上面的類骨磷灰石沉積。
[0033]作為可選方式，所述硫酸改性步驟具體為:將樣品浸沒于硫酸溶液中1-24小時，處理完后使用去離子水充分清洗，再放入37-60°C烘箱干燥3-7小時。
[0034]作為可選方式，上述制備上述多孔聚芳醚酮材料的方法中，還包括在多孔聚芳醚酮材料表面沉積類骨磷灰石層。
[0035]作為可選方式，所述沉積類骨磷灰石層步驟具體為:將多孔材料樣品放入模擬體液(SBF)中浸泡1-7天沉積類骨磷灰石后取出，使用去離子水輕微沖洗放入37-60°C烘箱干燥3-7小時，獲得沉積有沉積類骨磷灰石層的多孔PAEK材料。
[0036]作為可選方式，上述制備上述多孔聚芳醚酮材料的方法具體包括以下步驟:
1)在PAEK粉末中分別加入不同比例和/或不同粒徑的制孔劑，加入適量混合溶劑后充分混勻，獲得不同制孔劑含量的復(fù)合材料；
2)將上述步驟I)中所述的復(fù)合材料按照制孔劑含量從低到高或按照制孔劑粒徑有小到大依次單一或者組合鋪展于模具中，加熱模具至335-4(KTC ;
3)將上述步驟2)中的模具放入壓機上，施加壓力20-1OOMPaMPa，保溫保壓I小時，冷卻后脫模取出復(fù)合材料坯體樣品；
4)對步驟3)所得的復(fù)合材料坯體樣品進行制孔劑清除，將樣品放入清洗溶劑中攪拌或超聲1-5小時后除去CPC微球，使用去離子水充分清洗后放入37-60°C烘箱中干燥3-7小時，所述的除去制孔劑的清洗溶劑為鹽酸或硫酸；
5)將上述步驟4)中所得的樣品進行基底改性處理，將樣品浸沒于硫酸溶液中1-24小時，處理完后使用去離子水充分清洗，再放入37-60°C烘箱干燥3-7小時，所述的硫酸溶液濃度為50-98wt% ；
6)將上述步驟5)所得的樣品放入模擬體液(simulatedbody fluid, SBF)中浸泡1_7天沉積類骨磷灰石后取出，使用去離子水輕微沖洗放入37-60°C烘箱干燥3-7小時，獲得具有生物活性的多孔PAEK材料。
[0037]作為可選方式，在上述方法中所述模擬體液(SBF)組分為:Na+ (140-150mM)，K+(4-6mM) , Mg2+(l-3mM) , Ca2+(2_4mM), Cl (140_150mM)，HCO3 (3-1OmM)，HPO4 (0.5-1.0mM)，SO42 (0.5-1.0mM)，pH (7.0-7.5)。
[0038]本發(fā)明還提供了一種上述具有生物活性的多孔PAEK材料的應(yīng)用，將其用于制作骨缺損的修復(fù)或用于制作椎間融合器材料。其中所述具有梯度多孔結(jié)構(gòu)的材料尤其適用于制作具有功能梯度的椎間融合器材料。作為可選，所述椎間融合器為梯度結(jié)構(gòu)聚芳醚酮材料組成，其上下表面為多孔，中間層為致密。進一步的，所述聚芳醚酮椎間融合器具有良好的生物活性。
[0039]本發(fā)明還提供了一種用于制備具有生物活性的多孔PAEK材料坯體的模具，包括包括含臺階孔的底座，由內(nèi)到外依次與所述臺階孔配合的內(nèi)圓環(huán)(形成內(nèi)腔)、中圓環(huán)、外圓環(huán)(形成外腔)，所述內(nèi)圓環(huán)頂端設(shè)置蓋板(用于將多余的漿料排除出模具)，所述外圓環(huán)頂端高于中圓環(huán)、外圓環(huán)的頂端形成的外腔，所述外腔頂部設(shè)置有壓頭。進一步的所述蓋板與內(nèi)圓環(huán)頂端間隙配合，所述壓頭與所述外圓環(huán)的頂端間隙配合。
[0040]作為可選，所述內(nèi)圓環(huán)為分體式拼合結(jié)構(gòu)(便于脫模操作)，優(yōu)選為由三塊弧形瓦拼合成的圓環(huán)結(jié)構(gòu)。
[0041 ] 作為可選，所述蓋板上設(shè)置有溢流孔。
[0042]使用時，將PAEK粉末和CPC球形顆粒致孔劑濕法均勻混合后得到的混合物漿料充填入骨架模腔內(nèi)，再放入蓋板，施壓促使硬質(zhì)的HA球形顆粒以近于密堆積排列的同時排除多余的PAEK粉末，再通過模具加熱使PAEK粉末在熱壓下熔融成型，得到多孔PAEK材料坯體。
[0043]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0044]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明采用CPC球形顆粒作為制孔劑與PAEK粉末混合、熱壓，通過溶劑除去制孔劑得到多孔PAEK試樣，再通過化學(xué)改性處理后引入親水性的磺基基團來提升材料的類骨磷灰石沉積能力，從而通過了物理上的三維多孔結(jié)構(gòu)結(jié)合化學(xué)改性后沉積類骨磷灰石制備出了具有生物活性的多孔PAEK材料，克服了已有方法中PAEK材料與骨組織之間的受限結(jié)合等缺陷。
[0045]該制備方法生產(chǎn)工藝簡單、重復(fù)性好，制備出的生物活性多孔PAEK材料具有三維貫通的大孔及豐富的表面微孔，大孔尺寸及孔隙率易于調(diào)整，并且能夠制備出具有生物活性的梯度多孔PAEK材料，即底層致密，中間層孔隙率居中，表層孔隙率高且大孔連通，孔壁微孔連通的梯度多孔結(jié)構(gòu)。材料孔內(nèi)部表面上含有部分未溶解的CPC成分，使得材料具有優(yōu)良的生物相容性的同時保持著一定的力學(xué)強度，并且通過化學(xué)改性在材料表面引入了親水性的磺基基團，使得材料變得表面親水的同時更好的沉積類骨磷灰石，從而通過物理層面上的結(jié)構(gòu)梯度多孔結(jié)合化學(xué)改性后沉積類骨磷灰石來顯著的提升了材料的生物活性。利用本發(fā)明制備的生物活性多孔PAEK材料可用于骨缺損的修復(fù)，尤其可制備出底層致密，表層三維連通多孔的功能梯度椎間融合器材料應(yīng)用于脊柱修復(fù)。
[0046]【附圖說明】:
圖1所示:為本發(fā)明所述的一種多孔聚芳醚酮材料坯體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2所示:為本發(fā)明制備具有生物活性的多孔PAEK材料的模具說明圖；
圖3所示:為本發(fā)明制備具有生物活性的多孔PAEK材料的工藝流程示意圖；
圖4所示:為按照本發(fā)明制備的PEKK/HA復(fù)合材料壞體及鹽酸去除制孔劑后的多孔PEKK-P表面形貌圖掃描電鏡(SEM)圖； 圖5所示:為按照本發(fā)明制備的多孔PEKK-P材料的斷面形貌掃描電鏡(SEM)圖；
圖6所示:為按照本發(fā)明制備的多孔PEKK-P (a)、磺化多孔PEKK-SP (b)和類骨磷灰石沉積后的磺化多孔PEKK-BSP (c)的表面形貌掃描電鏡(SE