組件92經(jīng)由膠滴92固定到底部殼體部分30b以后，頂部殼體部分30a定位為圍繞殼體部分30a和30b中的IPG組件92(但不是引線連接器子組件95)的至少一部分，并且在殼體部分30a和30b中的切口 62a和62b(圖4A和圖4B)處與饋通32相遇。(應(yīng)該指出的是，涂覆件66(圖4A和圖4B)用作適當(dāng)?shù)貙?zhǔn)殼體的協(xié)助件)。然后優(yōu)選地將殼體部分30a與30b激光焊接在一起并且激光焊接到饋通32，但是可以使用諸如釬焊的其它密封方法，或者使用密封膠體或者其它粘合劑。
[0041]具有平行頂面與底面的頂部殼體部分30a與底部殼體部分30b不是必須的，并且替代地殼體30可以包括與子組件92布置且固定在其中的大體上類似于“杯”的均勻結(jié)構(gòu)。此杯狀殼體還可以具有平行的頂面與底面。然后可以將包括饋通32的蓋子焊接到杯的開口端。
[0042]此后，環(huán)氧樹脂頂蓋28(圖1)固定到殼體30圍繞在引線連接器24與饋通32周圍以便以標(biāo)準(zhǔn)方式形成密封，在此點處完成IPGlO的構(gòu)造。
[0043]圖1OA示出了完全構(gòu)造的IPGlO的橫截面，這允許理解IPG的設(shè)計的一些方面與益處。如對于增加機械剛性優(yōu)選的是電池34的底面與支撐結(jié)構(gòu)38的殼體接觸表面76是平面并且都固定到底面殼體部分30b。然而，這不是嚴(yán)格必要的，并且替代地可以如此固定電池34與支撐結(jié)構(gòu)38中的僅一個。同樣地，電池34的底面與支撐結(jié)構(gòu)38的殼體接觸表面76也不必要是平坦的。應(yīng)該注意支撐結(jié)構(gòu)38的殼體接觸表面76使線圈40與底部殼體部分30b偏移以防止線圈的短路。
[0044]如示出的，相對大的原電池34占據(jù)殼體30中的第一區(qū)域IIa，同時支撐結(jié)構(gòu)38、線圈40與PCB42占據(jù)殼體30中的第二較小區(qū)域lib。區(qū)域Ila和區(qū)域Ilb優(yōu)選地不重疊。這是有利的，因為支撐結(jié)構(gòu)38、線圈40、與PCB42不需要如這些結(jié)構(gòu)重疊可能發(fā)生的電池34薄化。由于電池34不被這些結(jié)構(gòu)的厚度束縛，因此允許電池34的厚度基本上等于殼體30的厚度(例如，在15%以內(nèi))。線圈40與PCB42在第二區(qū)域IIb中相互平行與重疊，并且與殼體30的頂面與底面平行，并且與電池34的電池端子面57和饋通32垂直。如示出的，支撐結(jié)構(gòu)38、線圈40與PCB42可以全部制成適合等于或小于電池34的厚度，這再次不限制電池34在殼體30內(nèi)部可以具有的厚度。盡管，這不是嚴(yán)格必要的。
[0045]在電池34的頂面與支撐結(jié)構(gòu)38和頂部殼體部分30a之間介入小的空氣間隙“x”，這在兩個殼體部分30a和30b的焊接過程中對于保護電池34遠(yuǎn)離熱量是有用的。如在圖9中最佳示出的，作為對抗此熱量的進一步保護，可以將備用帶36(在圖3中未示出)設(shè)置在IPG組件92的周邊周圍。然而，空氣間隙X的使用并不是必要的。例如，電池34可以固定(例如，粘接)到頂部殼體部分30a與底部殼體部分30b以不留空氣間隙，這可能需要在電池覆蓋件68的兩側(cè)上的覆蓋件膠體孔70。
[0046]圖1OB是電池覆蓋件68中的膠體孔70與殼體接觸表面76中的膠體孔60的放大視圖。優(yōu)選地提供足夠的膠體96以完全地穿過膠體孔60到支撐結(jié)構(gòu)38的另一側(cè)，由此當(dāng)干燥時形成蘑菇形狀，以將支撐結(jié)構(gòu)38錨定底面殼體部分30b。盡管此優(yōu)選并不是必要的，并且實際上即使不存在孔60殼體接觸表面76也可以膠粘或固定到底部殼體部分30b。
[0047]圖1OB還示出了膠體96如何穿過電池覆蓋件68中的膠體孔70以將電池34粘附到底部殼體部分30b。在此情形中膠體孔70是尤其有利的，因為電池覆蓋件68的材料通常不適于粘附。由于膠體96的材料是絕緣的，因此電池34固定到殼體30(盡管與電池覆蓋件68沖突)但是仍與殼體30電絕緣，如前所述這是所期望的，因為它們可以位于不同電勢。
[0048]應(yīng)該指出的是上述構(gòu)造步驟僅僅是如設(shè)計的IPGlO可以如何構(gòu)造的實例，并且其它方式也是可能的。例如，可以以不同順序發(fā)生構(gòu)造步驟，或者涉及不同的子步驟或者步驟的合并。
[0049]盡管公開的IPG構(gòu)造的設(shè)計與方法是通過使用較大原電池激發(fā)的，但是公開的設(shè)計與方法還可以用于具有可充電電池的IPG。在此情形中，IPG可以具有附加天線(未示出)，諸如另一個線圈以無線地接收被矯正的以使電池充電的充電場。與通信線圈40類似的此另外的充電線圈也可以固定到公開的支撐結(jié)構(gòu)38。另選地，公開的線圈40可以包括能夠執(zhí)行通信與充電功能的結(jié)合的通信/充電線圈。
[0050]盡管已經(jīng)示出與描述了本發(fā)明的特定實施方式，應(yīng)該理解的是上面的描述不旨在將本發(fā)明限于這些實施方式。對于本領(lǐng)域中的技術(shù)人員來說顯而易見的是在不偏離本發(fā)明的精神與范圍的情況下可以進行多種改變與修改。由此，本發(fā)明旨在覆蓋可能落入如由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的另選、修改以及等效物。
【主權(quán)項】
1.一種可植入醫(yī)療設(shè)備，其包括: 殼體； 支撐結(jié)構(gòu)，其在所述殼體內(nèi)； 天線，其在所述殼體內(nèi)固定到所述支撐結(jié)構(gòu)； 電池，其在所述殼體內(nèi)固定到所述支撐結(jié)構(gòu)；以及 電路板，其在所述殼體內(nèi)固定到所述支撐結(jié)構(gòu)，所述電路板包括構(gòu)造為執(zhí)行所述可植入醫(yī)療設(shè)備的功能的電路， 其中，所述天線與電池電聯(lián)接到所述電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電池包括原電池。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)包括單個塑料件。4.根據(jù)權(quán)利要去1-3中任一項所述的設(shè)備，其中，所述電池通過第一粘合劑固定到所述支撐結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要去1-4中任一項所述的設(shè)備，其中，所述電池在所述電池的電池端子面處固定到所述支撐結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要去1-5中任一項所述的設(shè)備，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)利用第二粘合劑固定到所述殼體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述殼體包括平行的第一側(cè)與第二側(cè)，并且其中所述支撐結(jié)構(gòu)僅固定到所述第一側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的設(shè)備，其中，所述電池利用所述第二粘合劑僅固定到所述殼體的所述第一側(cè)。9.根據(jù)權(quán)利要去1-8中任一項所述的設(shè)備，其中，所述天線凹入在所述支撐結(jié)構(gòu)中。10.根據(jù)權(quán)利要去1-9中任一項所述的設(shè)備，其中，所述天線通過穿過所述支撐結(jié)構(gòu)的插針電聯(lián)接到所述電路板。11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的設(shè)備，其中，所述天線包括通信線圈、充電線圈、或者結(jié)合的通信與充電線圈。12.根據(jù)權(quán)利要去1-11中任一項所述的設(shè)備，其中，所述天線與所述電路板平行并且在所述支撐結(jié)構(gòu)的相對側(cè)上。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述電池在所述電池的電池端子面處固定到所述支撐結(jié)構(gòu)，并且其中所述電池端子面垂直于所述天線與所述電路板。14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項所述的設(shè)備，其中，所述電池占據(jù)所述殼體內(nèi)的第一區(qū)域，并且其中所述支撐結(jié)構(gòu)、電路板與天線共同占據(jù)所述殼體的第二非重疊區(qū)域。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，所述電池具有第一厚度，并且所述支撐結(jié)構(gòu)、電路板與天線共同包括等于或小于所述第一厚度的第二厚度。16.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項所述的設(shè)備，還包括穿過所述殼體的多個饋通插針，其中所述饋通插針電聯(lián)接到所述電路板，并且其中所述支撐結(jié)構(gòu)包括用于容納所述多個饋通插針的側(cè)壁間隙。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，還包括位于所述殼體的外部的至少一個引線連接器，該連接器包括多個電極觸頭，其中所述饋通插針電聯(lián)接到所述電極觸頭。
【專利摘要】公開了用于利用內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)的可植入醫(yī)療設(shè)備的構(gòu)造的設(shè)計與方法。單件支撐結(jié)構(gòu)保持多個電子設(shè)備部件，諸如通信線圈與電路板，并且進一步固定到電池，由此提供機械穩(wěn)固的子組件。支撐結(jié)構(gòu)還提供了在這些部件與其它部件之間的電絕緣。構(gòu)造的方法允許在不使電池與殼體電短路的情況下在支撐結(jié)構(gòu)處以及可能地此外在電池處將子組件粘附到可植入醫(yī)療設(shè)備的殼體。
【IPC分類】A61N1/375
【公開號】CN105517628
【申請?zhí)枴緾N201480049123
【發(fā)明人】納溫·N·班揚, 羅伯特·R·唐, 杰弗里·萬·芬德伯克
【申請人】波士頓科學(xué)神經(jīng)調(diào)制公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年8月28日
【公告號】CA2921419A1, EP3041572A1, WO2015034757A1