[0025]在檢測(cè)時(shí)，由非接觸測(cè)溫芯片Ul的SCL端、SDA端和/DRDY端反饋信號(hào)至MCU芯片U2的P0.15端、P0.16端和P0.28端，由MCU芯片U2處理最終液體的實(shí)際溫度數(shù)據(jù)。
[0026]基本上述的溫度檢測(cè)電路，本實(shí)用新型還相應(yīng)提供一種智能奶瓶套，如圖3所示，其包括PCB板40，所述PCB板40上設(shè)置有溫度檢測(cè)電路。由于該溫度檢測(cè)電路在上文已進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處不再贅述。
[0027]為了提高測(cè)量精度，所述溫度檢測(cè)電路的非接觸測(cè)溫芯片Ul的上方設(shè)置有用于將液體發(fā)射的紅外線聚焦至非接觸測(cè)溫芯片Ul上的聚焦組件50。具體地，所述聚焦組件50罩設(shè)于所述非接觸測(cè)溫芯片Ul上，將液體發(fā)射的紅外線聚焦至非接觸測(cè)溫芯片Ul上，所述非接觸測(cè)溫芯片Ui用于根據(jù)聚焦后的紅外線的能量生產(chǎn)相應(yīng)的電壓，并將檢測(cè)的電壓反饋給MCU芯片，所述MCU芯片用于根據(jù)所述電壓獲取液體溫度。
[0028]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，所述聚焦組件50包括支架501，所述支架501的一端設(shè)置有菲涅爾透鏡502，所述支架501的另一端具有緣邊503，所述緣邊503貼附在所述PCB板40上；所述非接觸測(cè)溫芯位于菲涅爾透鏡502的正下方。本發(fā)明通過(guò)在支架501的另一端設(shè)置緣邊503，便于將聚焦組件50固定在PCB板40上，結(jié)合寶寶容易摔奶瓶的特點(diǎn)，提高測(cè)溫裝置的抗摔性能。
[0029]并且，本發(fā)明采用菲涅爾透鏡502，其焦距短，且比傳統(tǒng)透鏡的材料用量更少、重量與體積更小，從而能使智能奶瓶套輕薄化，便于嬰幼兒自己手持喝奶。
[0030]具體地，所述菲涅爾透鏡502采用HDPE (High Density Polyethylene，高密度聚乙烯)菲涅爾透鏡，所述菲涅爾透鏡502的焦距LI為4-5mm，菲涅爾透鏡502的厚度為0.4-lmm。較佳的，所述菲涅爾透鏡502的焦距為4.5mm，鏡片的厚度為0.6mm。所述菲涅爾透鏡502為黑色菲涅爾透鏡或乳白色菲涅爾透鏡。其中，黑色吸光效果較好，乳白色透光效果較好，綜合環(huán)境溫度、光線，測(cè)量裝置本體等因素的影響，本發(fā)明優(yōu)先采用乳白色菲涅爾透鏡。
[0031]綜上所述，本實(shí)用新型提供的智能奶瓶套及其溫度檢測(cè)電路，通過(guò)非接觸測(cè)溫芯片接收液體發(fā)射的紅外線并產(chǎn)生相應(yīng)的電壓信號(hào)，并由濾波模塊、限流模塊和保護(hù)模塊做濾波、限流、過(guò)壓保護(hù)等處理，從而能夠準(zhǔn)確測(cè)量奶瓶?jī)?nèi)的液體的實(shí)際溫度。
[0032]本發(fā)明提供利用菲涅爾透鏡將液體發(fā)射的聚焦至PCB板的非接觸測(cè)溫芯上，能正確測(cè)量容器內(nèi)食物的溫度，適合腸胃敏感的人群(如嬰兒)使用。
[0033]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能奶瓶套的溫度檢測(cè)電路，其特征在于，所述溫度檢測(cè)電路與智能奶瓶套的控制模塊連接，包括:非接觸測(cè)溫芯片、濾波模塊、限流模塊和保護(hù)模塊，所述控制模塊、濾波模塊、限流模塊和保護(hù)模塊連接非接觸測(cè)溫芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能奶瓶套的溫度檢測(cè)電路，其特征在于，所述濾波模塊包括第一電容，限流模塊包括第一電阻，保護(hù)模塊包括壓敏電阻；所述非接觸測(cè)溫芯片的SCL端、SDA端和/DRDY端均連接控制模塊，非接觸測(cè)溫芯片的V+端連接VDD_TEMP供電端、通過(guò)第一電容接地、也通過(guò)第一電阻連接非接觸測(cè)溫芯片的/DRDY端、還通過(guò)壓敏電阻接地，所述非接觸測(cè)溫芯片的ADRO端、ADRl端、DGND端、AGND端均接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能奶瓶套的溫度檢測(cè)電路，其特征在于，所述非接觸測(cè)溫芯片采用型號(hào)為T(mén)MP006的集成芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能奶瓶套的溫度檢測(cè)電路，其特征在于，所述控制模塊包括MCU芯片、第二電阻和第三電阻，所述MCU芯片的P0.15端連接非接觸測(cè)溫芯片的SCL端、還通過(guò)第二電阻接地，MCU芯片的P0.16端連接非接觸測(cè)溫芯片的SDA端、還通過(guò)第三電阻接地，所述MCU芯片的P0.28端連接非接觸測(cè)溫芯片的/DRDY端。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能奶瓶套的溫度檢測(cè)電路，其特征在于，所述MCU芯片采用型號(hào)為NRF51822_QFAA的集成芯片。
6.一種智能奶瓶套，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)置有如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的溫度檢測(cè)電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能奶瓶套，其特征在于，所述溫度檢測(cè)電路的非接觸測(cè)溫芯片的上方設(shè)置有用于將液體發(fā)射的紅外線聚焦至非接觸測(cè)溫芯片上的聚焦組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能奶瓶套，其特征在于，所述聚焦組件包括支架，所述支架的一端設(shè)置有菲涅爾透鏡，所述支架的另一端具有緣邊，所述緣邊貼附在所述PCB板上；所述非接觸測(cè)溫芯位于菲涅爾透鏡的正下方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能奶瓶套，其特征在于，所述菲涅爾透鏡的焦距為4-5_。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能奶瓶套，其特征在于，所述菲涅爾透鏡的厚度為.0.4_lmm0
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了智能奶瓶套及其溫度檢測(cè)電路。其中，所述溫度檢測(cè)電路與智能奶瓶套的控制模塊連接，包括：非接觸測(cè)溫芯片、濾波模塊、限流模塊和保護(hù)模塊，所述控制模塊、濾波模塊、限流模塊和保護(hù)模塊連接非接觸測(cè)溫芯片。本實(shí)用新型提供的智能奶瓶套及其溫度檢測(cè)電路，通過(guò)非接觸測(cè)溫芯片接收液體發(fā)射的紅外線并產(chǎn)生相應(yīng)的電壓信號(hào)，并由濾波模塊、限流模塊和保護(hù)模塊分別做濾波、限流、過(guò)壓保護(hù)等處理，從而能夠準(zhǔn)確測(cè)量奶瓶?jī)?nèi)的液體的實(shí)際溫度。
【IPC分類(lèi)】A61J9-02, G01J5-10, A61J9-08
【公開(kāi)號(hào)】CN204501714
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520143084
【發(fā)明人】李向吉, 謝廣寶, 李鵬, 張俊峰
【申請(qǐng)人】東莞捷榮技術(shù)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年3月13日