本發(fā)明涉及一種球具，更具體地說，涉及一種雙氣囊智能球及其生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

為了滿足用戶對球類功能不斷增長的需求，在球內(nèi)部設置電子器件以實現(xiàn)各種不同的功能，但由于球內(nèi)部為空腔，缺少可用于安裝固定電子器件的部位，即使安裝于內(nèi)膽的內(nèi)表面，則必然會凸出內(nèi)膽表面，經(jīng)過長時間地使用，如籃球、排球的拍打，足球的腳踢等，并積累震動，電子器件容易因為較大力度的震動而存在脫落風險，使用壽命有待提高。而且偏側(cè)設置電子器件，對于重心平衡要求較高的球類，還需要進行配重，增加生產(chǎn)難度，影響生產(chǎn)效率。

而現(xiàn)有技術(shù)中，對于球類，如籃球、足球通過內(nèi)置的傳感器及必要的電路模塊，采集其運動時產(chǎn)生各種數(shù)據(jù)。由于球體內(nèi)膽成型是內(nèi)層經(jīng)過高溫硫化而成，而高溫會導致電池損壞，甚至存在爆炸的風險。

因此，現(xiàn)有技術(shù)對于內(nèi)置電源及電路的球類的生產(chǎn)工藝，都是將內(nèi)層硫化完成后再將電池放進球內(nèi)的固定位置，再貼外層皮層形成球體。這種生產(chǎn)工藝使得球體在固定位置的地方彈力較弱，影響球的正常使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種安裝穩(wěn)固、配重簡單，并且不影響球體彈力的封裝有電子器件的雙氣囊智能球，以及工序簡單易操作的雙氣囊智能球生產(chǎn)工藝。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種雙氣囊智能球，包括內(nèi)膽、外層包皮，內(nèi)膽包括左球面、右球面，內(nèi)膽中設置內(nèi)膜，左球面與右球面的開口相向連接，內(nèi)膜的邊沿連接于左球面與右球面的連接位置，將內(nèi)膽分隔成兩個腔室；電子器件設置在內(nèi)膜的一側(cè)或兩側(cè)表面，在設置電子器件的一側(cè)粘合封裝膜；電子器件定位在內(nèi)膜與封裝膜之間；充電組件通過導線與電子器件連接，氣嘴與充電組件分別設置于內(nèi)膽上。

作為優(yōu)選，內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽完全貼合，內(nèi)膜開設若干通氣孔，封裝膜對應地開設有重合的通氣孔。

作為優(yōu)選，內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽之間存在過氣間隙。

作為優(yōu)選，電子器件為貼片式結(jié)構(gòu)，電池分布于線路板的四周或底面。

作為優(yōu)選，電子器件不與內(nèi)膜、封裝膜固定連接，通過內(nèi)膜與封裝膜的夾持作用進行定位。

作為優(yōu)選，封裝膜與內(nèi)膜四周均貼合，形成安裝腔，電子器件設置在安裝腔內(nèi)。

作為優(yōu)選，封裝膜與內(nèi)膜設置有未粘合的通道，電子器件位于通道內(nèi)。

作為優(yōu)選，通道的寬度小于電子器件的寬度。

作為優(yōu)選，通道的兩端開口位于封裝膜的邊緣，導線沿通道延伸至內(nèi)膜邊緣。

作為優(yōu)選，內(nèi)膜或封裝膜在電子器件的安裝位置的通道設置若干加強筋，加強筋的兩端分別連接內(nèi)膽與內(nèi)膜或封裝膜。

作為優(yōu)選，充電組件為用于無線充電的感應線圈，內(nèi)膽的內(nèi)表面設置有下沉的安裝孔，感應線圈定位于安裝孔內(nèi)。

作為優(yōu)選，充電組件為用于無線充電的感應線圈，左球面與右球面直徑等于或小于封裝膜，通道的開口位于內(nèi)膽外，內(nèi)膽的外表面設置有下沉的安裝孔，感應線圈定位于安裝孔內(nèi)。

作為優(yōu)選，充電組件為充電接頭，內(nèi)膽設置有向內(nèi)延伸的固定座，充電接頭設于固定座內(nèi)；固定座的表面低于內(nèi)膽的外表面，形成下沉孔，下沉孔上安裝有彈性塞蓋。

一種雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝，步驟如下：

1)將電子器件放置于內(nèi)膜上，并將封裝膜貼合在內(nèi)膜放置電子器件的一側(cè)面，將電子器件定位于內(nèi)膜與封裝膜之間；將氣嘴、充電組件定位于內(nèi)膽的左球面或右球面；充電組件與電子器件之間通過導線連接；

2)將左球面與右球面對稱放置于內(nèi)膜的兩側(cè)，并沿左球面與右球面的開口位置進行連接，內(nèi)膜的邊沿連接于左球面與右球面的連接位置；

3)將步驟2)得到的球內(nèi)膽充氣，然后貼上外層包皮。

作為優(yōu)選，步驟1)中，將內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽完全貼合；內(nèi)膜開設若干通氣孔，封裝膜對應地開設有重合的通氣孔；

或者，步驟1)中，在內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽之間設置過氣間隙。

作為優(yōu)選，步驟1)中，封裝膜與內(nèi)膜四周均貼合，形成安裝腔，電子器件設置在安裝腔內(nèi)，將電子器件與充電組件通過導線連接后，進行步驟2)。

作為優(yōu)選，步驟1)中，封裝膜與內(nèi)膜設置有未粘合的通道，電子器件位于通道內(nèi)；導線的一端與電子器件連接，并沿通道伸出，導線的另一端與充電組件連接，然后進行步驟2)。

作為優(yōu)選，通道的寬度小于電子器件的寬度。

作為優(yōu)選，內(nèi)膜或封裝膜在電子器件的安裝位置的通道設置若干加強筋，加強筋的兩端分別連接內(nèi)膽與內(nèi)膜或封裝膜。

作為優(yōu)選，充電組件為用于無線充電的感應線圈，內(nèi)膽的內(nèi)表面設置有下沉的安裝孔，感應線圈定位于安裝孔內(nèi)。

作為優(yōu)選，充電組件為用于無線充電的感應線圈，左球面、右球面與封裝膜的粘合位置在通道的開口以內(nèi)的位置，通道的開口位于內(nèi)膽外，內(nèi)膽的外表面設置有下沉的安裝孔，感應線圈定位于安裝孔內(nèi)。

作為優(yōu)選，充電組件為充電接頭，內(nèi)膽設置有向內(nèi)延伸的固定座，充電接頭設于固定座內(nèi)；固定座的表面低于內(nèi)膽的外表面，形成下沉孔，下沉孔上安裝有彈性塞蓋。

作為優(yōu)選，內(nèi)膜與封裝膜之間、左球面與右球面之間、充電組件與內(nèi)膽之間，采用高周波進行粘合。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明所述的雙氣囊智能球，在內(nèi)膽中設置內(nèi)膜，并將內(nèi)膜用作為安裝固定電子器件的位置。通過內(nèi)膜與封裝膜粘合夾緊電子器件，實現(xiàn)電子器件在球體內(nèi)部的安裝，特別是位于內(nèi)膽中部位置，可實施于中心位置，則不需要對球進行特別的對應配重，即可達到重心平衡要求。電子器件在內(nèi)膜與封裝膜之間不進行粘合，減少生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效益。

當充電組件采用無線充電，在內(nèi)膽的內(nèi)表面安裝感應線圈，不破壞球體外部完整性；當充電組件采用有線充電，埋設的充電接頭在內(nèi)膽內(nèi)的固定座上進行安裝，彈性塞蓋的設置使得球體在設置固定座的位置不存在彈力較弱的問題，解決了可持續(xù)供電的技術(shù)問題的同時，對球體的彈力不造成影響，保證球體的整體彈力的穩(wěn)定。本發(fā)明中，充電組件的結(jié)構(gòu)與安裝方式，解決了可持續(xù)供電的技術(shù)問題的同時，對球體的彈力不造成影響，保證球體的整體彈力的穩(wěn)定。

本發(fā)明對應地還提供一種生產(chǎn)工藝，主要通過疊放與粘合的操作即可完成內(nèi)膽的生產(chǎn)，如采用高周波進行粘合，不僅能使內(nèi)膜與封裝膜之間、左球面與右球面之間、充電組件與內(nèi)膽之間粘合穩(wěn)固，而且不產(chǎn)生高溫，保證生產(chǎn)過程中，不對電子器件產(chǎn)生熱損壞，也提高了生產(chǎn)安全系數(shù)。

附圖說明

圖1是實施例一的內(nèi)膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是實施例一采用無線充電的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是實施例一采用有線充電的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是左球面的結(jié)構(gòu)示意圖(平鋪狀態(tài))；

圖5是右球面的結(jié)構(gòu)示意圖(平鋪狀態(tài))；

圖6是實施例二的內(nèi)膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是通道的輪廓與粘合位置示意圖；

圖8是實施例二采用無線充電的結(jié)構(gòu)示意圖(感應線圈設置于內(nèi)膽內(nèi))；

圖9是實施例二采用無線充電的結(jié)構(gòu)示意圖(感應線圈設置于內(nèi)膽外)；

圖10是實施例二采用有線充電的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是左球面的結(jié)構(gòu)示意圖(平鋪狀態(tài))；

圖12是右球面的結(jié)構(gòu)示意圖(平鋪狀態(tài))；

圖13是實施例三的采用無線充電的結(jié)構(gòu)示意圖(感應線圈設置于內(nèi)膽內(nèi))；

圖14是實施例三采用有線充電的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：100是內(nèi)膽，10是左球面，11是右球面，12是內(nèi)膜，121是安裝腔，122是通道，13是封裝膜，14是電子器件，15是導線，16是感應線圈，17是充電接頭，18是通氣孔，19是氣嘴，20是安裝孔，21是固定座，22是下沉孔，23是彈性塞蓋，30是加強筋，40是粘合線。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子器件固定方式效果差、壽命短，生產(chǎn)工藝復雜且存在安全風險等不足，提供一種雙氣囊智能球，還提供所述的雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝。將內(nèi)膜設置于球內(nèi)膽的中間，電子器件可設置于內(nèi)膜的中心位置，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件有穩(wěn)定安裝，還能避免針對電子器件的配重工序。本發(fā)明中，充電組件的結(jié)構(gòu)與安裝方式，解決了可持續(xù)供電的技術(shù)問題的同時，對球體的彈力不造成影響，保證球體的整體彈力的穩(wěn)定。

實施例一

所述的雙氣囊智能球包括內(nèi)膽100、外層包皮，如圖1、圖2、圖3所示，內(nèi)膽100包括左球面10、右球面11，內(nèi)膽100中設置內(nèi)膜12，左球面10與右球面11的開口相向連接，內(nèi)膜12的邊沿連接于左球面10與右球面11的連接位置，將內(nèi)膽100分隔成兩個腔室，即左球面10與右球面11對稱，圍成內(nèi)膽100，內(nèi)膜12位于在內(nèi)膽100的中心面。電子器件14設置在內(nèi)膜12的一側(cè)或兩側(cè)表面，在設置電子器件14的一側(cè)粘合封裝膜13；電子器件14定位在內(nèi)膜12與封裝膜13之間；本發(fā)明中，電子器件14由內(nèi)膜12與封裝膜13共同夾持固定，內(nèi)膜12的側(cè)表面是否設置封裝膜13，由內(nèi)膜12的這一側(cè)表面是不是設置有電子器件14決定，如果有，則對應設置封裝膜13，如果沒有，則不設置。充電組件通過導線15與電子器件14連接，氣嘴19與充電組件分別設置于內(nèi)膽100上。具體實施時，內(nèi)膜12與封裝膜13可選用同樣的材料，本實施例中，采用TPU材料。

本實施例中，如圖1所示，內(nèi)膜12與封裝膜13為全貼合式結(jié)構(gòu)，即封裝膜13與內(nèi)膜12四周均貼合，形成安裝腔121，電子器件14設置在安裝腔121內(nèi)。實施時，封裝膜13的尺寸只要大于電子器件14的面積，能夠從四周對電子器件14進行包覆即可，并且封裝膜13可以設置為任何形狀。

本實施例中，內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100完全貼合，為了使氣嘴19無論設置在球上的任意位置，均可實現(xiàn)內(nèi)膽100的充氣，則在內(nèi)膜12開設若干通氣孔18，封裝膜13對應地開設有重合的通氣孔18。即內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100之間不存在任何間隙，充氣時，氣體只能從設置氣嘴19的腔室通過通氣孔18進入另一個腔室。

反之，內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100之間存在過氣間隙，而不需要在內(nèi)膜12與封裝膜13上開設通氣孔18，充氣時，氣體只能從設置氣嘴19的腔室通過過氣間隙進入另一個腔室。進而，可以將內(nèi)膜12設置為任何形狀，只需要內(nèi)膜12的若干個角連接在內(nèi)膽100上，并與內(nèi)膽100之間存有過氣間隙即可。

為了增強封裝膜13的粘合力，電子器件14則需要盡可能地減少厚度。本發(fā)明中，電子器件14為貼片式結(jié)構(gòu)，包括貼片式的充電電池與設置電子元件的電路板，電池分布于線路板的四周或底面，得到輕薄的電子器件14。則在電子器件14占用面積一樣的情況下，電子器件14越薄，內(nèi)膜12與封裝膜13之間的粘合面積越大，粘合效果越好。

為了減少生產(chǎn)工序，電子器件14不與內(nèi)膜12、封裝膜13連接，通過內(nèi)膜12與封裝膜13的夾持力進行定位。生產(chǎn)過程中，不需要對電子器件14進行粘接，只需要將電子器件14放置在內(nèi)膜12上后，直接將封裝膜13粘合于內(nèi)膜12上，即可實現(xiàn)電子器件14的固定。

本發(fā)明的充電方式可以采用無線充電，則本實施例中，充電組件為用于無線充電的感應線圈16，充電組件為用于無線充電的感應線圈16。由于內(nèi)膜12與封裝膜13為全貼合式結(jié)構(gòu)，導線15從電子器件14直接連接出，為了保證內(nèi)膽100的完整封閉，同時保證球體的整體彈性不受影響，則感應線圈16安裝于內(nèi)膽100的內(nèi)表面，對應地，內(nèi)膽100的內(nèi)表面設置有下沉的安裝孔20，感應線圈16定位于安裝孔20內(nèi)，如圖2所示。

本發(fā)明的充電方式還可以采用有線充電，則本實施例中，充電組件還可以為充電接頭17，內(nèi)膽100設置有向內(nèi)延伸的固定座21，充電接頭17設于固定座21內(nèi)；固定座21的表面低于內(nèi)膽100的外側(cè)面，形成下沉孔22，下沉孔22上安裝有彈性塞蓋23，彈性塞蓋23的結(jié)構(gòu)與氣嘴19近似，保證加裝彈性塞蓋23的位置不影響彈性。彌補下沉孔22造成該位置的彈性較弱的缺陷，防止設置充電接頭17的位置彈性較弱的不足，保證球體整體的彈性均衡，如圖3所示。

本發(fā)明還提供了本實施例的生產(chǎn)工藝，步驟如下：

步驟1)將電子器件14放置于內(nèi)膜12上，并將封裝膜13貼合在內(nèi)膜12放置電子器件14的一側(cè)面，將電子器件14定位于內(nèi)膜12與封裝膜13之間；內(nèi)膜12的側(cè)表面是否設置封裝膜13，由內(nèi)膜12的這一側(cè)表面是不是設置有電子器件14決定，如果有，則對應設置封裝膜13，如果沒有，則不設置。

為了減少生產(chǎn)工序，電子器件14不與內(nèi)膜12、封裝膜13連接，通過內(nèi)膜12與封裝膜13的夾持力進行定位。生產(chǎn)過程中，不需要對電子器件14進行粘接，只需要將電子器件14放置在內(nèi)膜12上后，直接將封裝膜13粘合于內(nèi)膜12上，即可實現(xiàn)電子器件14的固定。

本實施例中，將內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100完全貼合，即內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100的內(nèi)表面完全封閉連接，內(nèi)膜12將內(nèi)膽100分隔為兩個腔室。為了使氣嘴19無論設置在球上的任意位置，均可實現(xiàn)內(nèi)膽100的充氣，則本實施例中，提供兩種實現(xiàn)結(jié)構(gòu)。一種是在內(nèi)膜12開設若干通氣孔18，封裝膜13對應地開設有重合的通氣孔18；充氣時，氣體可以通過通氣孔18在兩個腔室間互通，實現(xiàn)均衡充氣。另一種是在內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100之間設置過氣間隙，即內(nèi)膜12的邊沿與內(nèi)膽100的內(nèi)表面不完全封閉連接，充氣時，氣體可以從過氣間隙在兩個腔室間互通，實現(xiàn)均衡充氣。實施時，內(nèi)膜12可以設置為任何形狀，只要內(nèi)膜12的若干個角連接在內(nèi)膽100上，并與內(nèi)膽100之間存有過氣間隙即可

同時，將充電組件、氣嘴19定位于內(nèi)膽100的左球面10或右球面11，如圖4、圖5所示；充電組件與電子器件14之間通過導線15連接。本實施例中，充電組件、氣嘴19分別定位于內(nèi)膽100的左球面10與右球面11，并且位置相對，形成平衡配重。

步驟2)將左球面10與右球面11對稱放置于內(nèi)膜12的兩側(cè)，并沿左球面10與右球面11的開口位置進行連接，內(nèi)膜12的邊沿連接于左球面10與右球面11的連接位置；此時的左球面10與右球面11為平鋪狀態(tài)，將左球面10、右球面11與內(nèi)膜12堆疊在一起，也是呈平鋪狀態(tài)，只有在充氣后，左球面10與右球面11構(gòu)成的內(nèi)膽100才被充氣撐起，成為球體。本實施例中，左球面10、右球面11與內(nèi)膜12直徑相等，左球面10、右球面11與內(nèi)膜12邊沿位置進行粘合，得到未充氣的內(nèi)膽100。

步驟3)將步驟2)得到的球內(nèi)膽100充氣，然后貼上外層包皮。步驟3)可采用現(xiàn)有技術(shù)貼外層包皮的工藝進行粘合，如圖2、圖3所示。

基于本實施例記載的結(jié)構(gòu)，步驟1)中，封裝膜13與內(nèi)膜12四周均貼合，形成安裝腔121，電子器件14設置在安裝腔121內(nèi)，將電子器件14與充電組件通過導線15連接后，進行步驟2)。

本發(fā)明的充電方式可以采用無線充電，則本實施例中，充電組件為用于無線充電的感應線圈16，充電組件為用于無線充電的感應線圈16。由于內(nèi)膜12與封裝膜13為全貼合式結(jié)構(gòu)，導線15從電子器件14直接連接出，為了保證內(nèi)膽100的完整封閉，同時保證球體的整體彈性不受影響，則感應線圈16安裝于內(nèi)膽100的內(nèi)表面，對應地，內(nèi)膽100的內(nèi)表面設置有下沉的安裝孔20，感應線圈16定位于安裝孔20內(nèi)。

本發(fā)明的充電方式還可以采用有線充電，則本實施例中，充電組件還可以為充電接頭17，內(nèi)膽100設置有向內(nèi)延伸的固定座21，充電接頭17設于固定座21內(nèi)；固定座21的表面低于內(nèi)膽100的外側(cè)面，形成下沉孔22，下沉孔22上安裝有彈性塞蓋23，彌補下沉孔22造成該位置的彈性較弱的缺陷，防止設置充電接頭17的位置彈性較弱的不足，保證球體整體的彈性均衡。

本發(fā)明中，為了實現(xiàn)快速穩(wěn)定的粘合效果，并且不因高溫而損壞電子器件14，則內(nèi)膜12與封裝膜13之間、左球面10與右球面11之間、充電組件與內(nèi)膽100之間，采用高周波進行粘合。

實施例二

本實施例與實施例一的區(qū)別之一在于，封裝膜13與內(nèi)膜12的粘合方式不同，本實施例中，如圖6所示，封裝膜13與內(nèi)膜12設置有未粘合的通道122，電子器件14位于通道122內(nèi)。為了使內(nèi)膜12與封裝膜13對電子器件14形成更穩(wěn)固的定位作用力，本發(fā)明中，如圖7所示，沿粘合線40粘合形成通道，通道122的寬度小于電子器件14的寬度，則電子器件14就無法在通道122上發(fā)生移動，形成穩(wěn)固的定位效果。

本發(fā)明的充電方式可以采用無線充電，則本實施例中，充電組件為用于無線充電的感應線圈16，根據(jù)具體實施需求，可以將感應線圈16設置于內(nèi)膽100的內(nèi)表面或外表面。

當感應線圈16設置于內(nèi)膽100的內(nèi)表面時，如圖8所示，由于內(nèi)膜12與封裝膜13為通道式結(jié)構(gòu)，導線15沿通道122延伸出，為了保證內(nèi)膽100的完整封閉，同時保證球體的整體彈性不受影響，通道122的開口必須設置在內(nèi)膽100內(nèi)，即封裝膜13的直徑小于內(nèi)膜12的直徑，則通道122的兩端開口位于封裝膜13的邊緣，位于內(nèi)膜12的范圍內(nèi)，導線15沿通道122延伸至內(nèi)膜12邊緣，導線15從通道122的開口伸出后，仍然位于內(nèi)膽100內(nèi)。感應線圈16安裝于內(nèi)膽100的內(nèi)表面，對應地，內(nèi)膽100的內(nèi)表面設置有下沉的安裝孔20，感應線圈16定位于安裝孔20內(nèi)。

當感應線圈16設置于內(nèi)膽100的外表面時，如圖9所示，為了保證內(nèi)膽100的完整封閉，同時保證球體的整體彈性不受影響，通道122的開口必須設置在內(nèi)膽100外，具體實施時，通道122的開口很小,只要導線15能夠通過即可,則不影響貼皮,不影響彈性。即左球面10與右球面11直徑等于或小于封裝膜13，通道122的兩端開口位于封裝膜13的邊緣，則通道122的開口位于內(nèi)膽100外，導線15沿通道122延伸至內(nèi)膜12邊緣，導線15從通道122的開口伸出后，位于內(nèi)膽100外。內(nèi)膽100的外表面設置有下沉的安裝孔20，感應線圈16定位于安裝孔20內(nèi)。

本發(fā)明的充電方式還可以采用有線充電，則本實施例中，如圖10所示，充電組件還可以為充電接頭17，內(nèi)膽100設置有向內(nèi)延伸的固定座21，充電接頭17設于固定座21內(nèi)；固定座21的表面低于內(nèi)膽100的外側(cè)面，形成下沉孔22，下沉孔22上安裝有彈性塞蓋23，彌補下沉孔22造成該位置的彈性較弱的缺陷，防止設置充電接頭17的位置彈性較弱的不足，保證球體整體的彈性均衡。

本實施例的有線充電結(jié)構(gòu)，要求導線15從通道122的開口伸出后，仍然位于內(nèi)膽100內(nèi)，即本實施例中，封裝膜13的直徑小于內(nèi)膜12的直徑，通道122的兩端開口位于封裝膜13的邊緣，位于內(nèi)膜12的范圍內(nèi)，導線15從通道122的開口伸出后，仍然位于內(nèi)膽100內(nèi)。

本發(fā)明還提供了本實施例的生產(chǎn)工藝，與實施例一的生產(chǎn)工藝的區(qū)別，與結(jié)構(gòu)區(qū)別相對應，在于封裝膜13與內(nèi)膜12的粘合方式不同。則本實施例中，步驟1)中，封裝膜13與內(nèi)膜12設置有未粘合的通道122，電子器件14位于通道122內(nèi)；導線15的一端與電子器件14連接，并沿通道122伸出，導線15的另一端與充電組件連接，然后進行步驟2)。

為了使內(nèi)膜12與封裝膜13對電子器件14形成更穩(wěn)固的定位作用力，本發(fā)明中，通道122的寬度小于電子器件14的寬度，則電子器件14就無法在通道122上發(fā)生移動，形成穩(wěn)固的定位效果。

本發(fā)明的充電方式可以采用無線充電，則本實施例中，充電組件為用于無線充電的感應線圈16，根據(jù)具體實施需求，可以將感應線圈16設置于內(nèi)膽100的內(nèi)表面或外表面。

當感應線圈16設置于內(nèi)膽100的內(nèi)表面時，步驟1)中，如圖11、圖12所示，將感應線圈16、氣嘴19定位于內(nèi)膽100的左球面10或右球面11。由于內(nèi)膜12與封裝膜13為通道式結(jié)構(gòu)，導線15沿通道122延伸出，為了保證內(nèi)膽100的完整封閉，同時保證球體的整體彈性不受影響，通道122的開口必須設置在內(nèi)膽100內(nèi)，即封裝膜13的直徑小于內(nèi)膜12的直徑，則通道122的兩端開口位于封裝膜13的邊緣，位于內(nèi)膜12的范圍內(nèi)，導線15沿通道122延伸至內(nèi)膜12邊緣，導線15從通道122的開口伸出后，仍然位于內(nèi)膽100內(nèi)。感應線圈16安裝于內(nèi)膽100的內(nèi)表面，對應地，內(nèi)膽100的內(nèi)表面設置有下沉的安裝孔20，感應線圈16定位于安裝孔20內(nèi)，如圖8所示。

當感應線圈16設置于內(nèi)膽100的外表面時，步驟1)中，先不在內(nèi)膽安裝感應線圈16，而在步驟2)得到未充氣的內(nèi)膽100后，再在內(nèi)膽100的外表面安裝感應線圈16，如圖9所示。為了保證內(nèi)膽100的完整封閉，同時保證球體的整體彈性不受影響，通道122的開口必須設置在內(nèi)膽100外，具體實施時，通道122的開口很小,只要導線15能夠通過即可,則不影響貼皮,不影響彈性。即左球面10與右球面11直徑等于或小于封裝膜13，通道122的兩端開口位于封裝膜13的邊緣，則通道122的開口位于內(nèi)膽100外，導線15沿通道122延伸至內(nèi)膜12邊緣，導線15從通道122的開口伸出后，位于內(nèi)膽100外。對應地，步驟2)中，左球面10、右球面11在內(nèi)膜12邊沿位置進行粘合，并把左球面10、右球面11的邊料進行裁剪，得到左球面10、右球面11小于內(nèi)膜12直徑的未充氣的內(nèi)膽100。然后在內(nèi)膽100的外表面設置下沉的安裝孔20，感應線圈16定位于安裝孔20內(nèi)。

本發(fā)明的充電方式還可以采用有線充電，則本實施例中，如圖10所示，充電組件還可以為充電接頭17，內(nèi)膽100設置有向內(nèi)延伸的固定座21，充電接頭17設于固定座21內(nèi)；固定座21的表面低于內(nèi)膽100的外側(cè)面，形成下沉孔22，下沉孔22上安裝有彈性塞蓋23，彌補下沉孔22造成該位置的彈性較弱的缺陷，防止設置充電接頭17的位置彈性較弱的不足，保證球體整體的彈性均衡。

本實施例的有線充電結(jié)構(gòu)，要求導線15從通道122的開口伸出后，仍然位于內(nèi)膽100內(nèi)，即本實施例中，封裝膜13的直徑小于內(nèi)膜12的直徑，通道122的兩端開口位于封裝膜13的邊緣，位于內(nèi)膜12的范圍內(nèi)，導線15從通道122的開口伸出后，仍然位于內(nèi)膽100內(nèi)。

其他部分與實施例一相同。

實施例三

本實施例是在實施例二的基礎上，對電子器件14進行進一步固定。如圖13、圖14所示，本實施例中，內(nèi)膜12或封裝膜13在電子器件14的安裝位置的通道122設置若干加強筋30，加強筋30的兩端分別連接內(nèi)膽100與內(nèi)膜12或封裝膜13。通過加強筋30的固定作用，防止內(nèi)膜12在球的運動過程產(chǎn)生來回震動，進一步增加電子器件14的穩(wěn)固性。

對應本實施例的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明提供的本實施例的生產(chǎn)工藝中，與實施例二的生產(chǎn)工藝的區(qū)別在于，增加設置加強筋30，步驟1)中，內(nèi)膜12或封裝膜13在電子器件14的安裝位置的通道122設置若干加強筋30，加強筋30的兩端分別連接內(nèi)膽100與內(nèi)膜12或封裝膜13。

其他部分與實施例二相同。

上述實施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作對本發(fā)明的限定。只要是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)，對上述實施例進行變化、變型等都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。