兼容型電子積木及電子積木系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子積木技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種兼容型電子積木及電子積木系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]積木有木質(zhì)拼裝積木、塑料拼插積木和電子積木等，塑料拼插積木可以拼插出各種復(fù)雜的立體造型，市場上已形成以樂高式的拼插積木為標(biāo)準(zhǔn)的體系，這些拼插積木之間可以相互拼裝，拼裝方法相互兼容。電子積木是將導(dǎo)線、燈泡、二極管、三極管、電阻、電容、各種開關(guān)等電子元器件構(gòu)成的電子模塊固定在積木塊上，用獨(dú)特的字母扣做成獨(dú)立可拼裝的配件，在產(chǎn)品配置的安裝底板上像拼積木一樣拼裝的電路組合。
[0003]目前，電子模塊基本上都是先封裝起來，然后再與積木或者模塊之間等進(jìn)行拼接。這樣做既增加了成本，靈活性較差，每種積木需要一個(gè)單獨(dú)的封裝，也不能讓孩子直觀的接觸電子模塊。
[0004]因此有必要設(shè)計(jì)一種兼容型電子積木及電子積木系統(tǒng)，以克服上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種兼容型電子積木及電子積木系統(tǒng)，其可把各種電子模塊很方便的與生活中常用的小顆粒積木拼接在一起。
[0006]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本實(shí)用新型提供一種兼容型電子積木，可兼容連接普通積木，所述普通積木包括多個(gè)第一凸臺和多個(gè)第一凹槽；所述兼容型電子積木包括電路板和多個(gè)積木顆粒。所述積木顆粒包括頂部、底部和四個(gè)側(cè)部，所述頂部設(shè)有第二凸臺，其中相鄰的兩個(gè)側(cè)部分別設(shè)有一個(gè)可與所述第一凹槽嵌接的第三凸臺，所述底部設(shè)有可與所述第一凸臺嵌接的第二凹槽；所述第二凸臺的截面與所述第三凸臺的截面相同，所述第二凸臺的高度為所述第三凸臺的高度與所述電路板的厚度之和；所述電路板上設(shè)有多個(gè)與第二凸臺相適配的通孔。
[0008]進(jìn)一步地，所述積木顆粒為4個(gè)，所述電路板上對應(yīng)設(shè)有4個(gè)通孔。
[0009]進(jìn)一步地，所述4個(gè)通孔分別設(shè)于電路板的4個(gè)角部。
[0010]本實(shí)用新型還提供一種電子積木系統(tǒng)，包括多個(gè)如上所述的兼容型電子積木，相鄰兩個(gè)兼容型電子積木之間通過導(dǎo)線連接。
[0011]進(jìn)一步地，每個(gè)所述兼容型電子積木的電路板包括第一連接端子和第二連接端子，所述第一連接端子為輸入端，所述第二連接端子為輸出端；所述導(dǎo)線的兩端分別設(shè)有連接端子公頭。
[0012]進(jìn)一步地，所述第一連接端子和第二連接端子均為PH端子。
[0013]進(jìn)一步地，所述第一連接端子和第二連接端子分別包括5個(gè)引腳。
[0014]本實(shí)用新型具有以下有益效果:通過設(shè)置與普通積木相適配的第二凸臺、第三凸臺和第二凹槽，使得該兼容型電子積木各面均可與普通積木兼容連接，有效提高使用靈活性和娛樂性。通過在電路板上設(shè)置與第二凸臺相適配的通孔，使得電路板與各積木顆?？刹鹦哆B接，從而一套積木顆?？膳c各種電子模塊配合使用，有效提高使用靈活性，同時(shí)降低制造成本和購買成本。
[0015]本實(shí)用新型還具有以下有益效果:通過在電路板上設(shè)置第一連接端子和第二連接端子，相鄰兩個(gè)兼容型電子積木之間通過兩端均為連接端子公頭的導(dǎo)線連接，避免了錯接的可能，使用簡單且安全。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的兼容型電子積木的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的兼容型電子積木的仰視示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的積木顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的兼容型電子積木與普通積木拼接的示意圖；
[0021]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0023]如圖1-圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種兼容型電子積木11，可兼容連接普通積木12，所述普通積木12包括多個(gè)第一凸臺和多個(gè)第一凹槽；所述兼容型電子積木11包括電路板I和多個(gè)積木顆粒2。所述積木顆粒2包括頂部、底部和四個(gè)側(cè)部，所述頂部設(shè)有第二凸臺3，其中相鄰的兩個(gè)側(cè)部分別設(shè)有一個(gè)可與所述第一凹槽嵌接的第三凸臺4，所述底部設(shè)有可與所述第一凸臺嵌接的第二凹槽7。所述第二凸臺3的截面與所述第三凸臺4的截面相同，所述第二凸臺3的高度為所述第三凸臺4的高度與所述電路板I的厚度之和；所述電路板I上設(shè)有多個(gè)與第二凸臺3相適配的通孔，所述第二凸臺3穿過所述通孔后即可與第一凹槽或第二凹槽7嵌接，通孔之間的中心距是普通積木12的兩個(gè)第一凸臺最小間距的整數(shù)倍，以保證兼容型電子積木11與普通積木12的拼接。其中，由于市場上的普通積木12—般為樂高式的拼插積木，即第一凸臺為圓柱臺，第一凹槽截面為正方形，因此，第二凸臺3和第三凸臺4相應(yīng)為圓柱臺，第二凹槽7截面相應(yīng)為正方形；當(dāng)然，該第二凹槽7也可為其他形狀，如圓形、多邊形等。第二凸臺3和第三凸臺4的直徑及第二凹槽7的截面邊長均與第一凸臺的直徑相同，第三凸臺4的高度及第二凹槽7的深度均與第一凸臺的高度相同，第二凸臺3的高度為所述第三凸臺4的高度與所述電路板I的厚