本發(fā)明屬于電子材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，涉及一種電路基板及其制備方法，具體涉及一種微觀均勻性、及各向同性的電路基板及其制備方法，更具體地涉及一種在不同溫度下介電常數(shù)在經(jīng)向和緯向上差別小、并且介電損耗小的電路基板及其制備方法。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著電子產(chǎn)品向多功能、小型化的方向發(fā)展，使用的電路板朝著多層化、布線高密度化以及信號(hào)傳輸高速化的方向發(fā)展，對(duì)電路基板——覆金屬箔層壓板，如覆銅板的綜合性能提出了更高的要求。具體來講，介質(zhì)的介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df)是影響信號(hào)傳輸速度和信號(hào)質(zhì)量的重要指標(biāo)。對(duì)于傳輸速度而言，介質(zhì)材料的介電常數(shù)值越低，信號(hào)的傳輸速度越快；對(duì)于信號(hào)完整性而言，由于材料的介電損耗特性，使信號(hào)在傳輸過程中產(chǎn)生損失，而且隨著傳輸頻率和傳輸線長度增加而急劇增加，對(duì)于基材而言，信號(hào)完整性主要和介質(zhì)材料的介電損耗和銅箔導(dǎo)體的表面粗糙度有關(guān)，介質(zhì)材料的介電損耗越低，信號(hào)的傳輸損耗越小，特別是在高頻率，長鏈路傳輸情況下尤為突出。與此同時(shí)，隨著信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代，數(shù)據(jù)傳輸速率將變得越來越高，越來越快。數(shù)據(jù)傳輸速率由傳統(tǒng)的5Gbps上升到10Gbps，更甚者25Gbps，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率越來越高時(shí)，數(shù)字信號(hào)的傳輸波長越來越短。在傳輸速率較低時(shí)，由于數(shù)字信號(hào)的傳輸波長較長，信號(hào)時(shí)延對(duì)信號(hào)的完整性影響較小；但是當(dāng)傳輸速率高于10Gbps時(shí)，信號(hào)時(shí)延成為高速傳輸鏈路中一個(gè)必須考慮的問題。作為通信設(shè)備傳輸信號(hào)的載體之一——覆銅箔層壓板在信號(hào)傳輸起到關(guān)鍵作用，作為傳輸介質(zhì)的層壓板材料決定信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。目前，覆銅箔層壓板材料一般使用電子級(jí)玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，浸以熱固性樹脂，經(jīng)過烘干、疊層、熱壓得到。因使用編織材料做增強(qiáng)材料(如玻璃纖維布)，編織纖維布因編織的原因以及編織纖維交叉部分的十字節(jié)點(diǎn)存在，使得電路基板中絕緣介質(zhì)(如玻璃成分)并不是均勻的分布。要解決該問題，根本上需要制得在平面方向上均一的介質(zhì)材料，主要的技術(shù)手段包括(1)加大玻璃纖維布的開纖程度；(2)采用膜形式增強(qiáng)材料代替纖維編織材料；(3)采用介電常數(shù)更低的增強(qiáng)材料，如低介電常數(shù)玻璃纖維布。雖然通過開纖的方式將玻璃纖維布變得進(jìn)一步均勻，但由于玻璃纖維布的編制工藝及其結(jié)構(gòu)，目前還只能在緯向方向做到均勻，在經(jīng)向方向僅能相對(duì)傳統(tǒng)的非開纖纖維布更松散，無法做到完全開纖、均勻化，這也就導(dǎo)致的玻璃 纖維布在平面方向上無法達(dá)到完全的均勻性；通過采用膜的形式在工藝性實(shí)施時(shí)難度很大：操作性差，和樹脂的結(jié)合性差，容易分層；通過采用低介電常數(shù)玻璃纖維布，可以在一定程度上降低增強(qiáng)材料的介電常數(shù)，但是還是和目前使用的低介電常數(shù)樹脂組合物相差較大，無法滿足介電常數(shù)在平面方向的均一性。到目前為止，為了適應(yīng)高速通信對(duì)覆銅箔層壓板材料的技術(shù)要求，本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于通過各種技術(shù)手段，降低其介電常數(shù)和介電損耗，一般通過兩個(gè)方面來實(shí)現(xiàn)：將傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂替換為改性環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、碳?xì)錁渲?，以及熱塑性材料聚四氟乙烯、液晶樹脂等，這些樹脂材料本身具有很低的介電常數(shù)和介電損耗特性，可以提供更優(yōu)良高速傳輸特性。另外，通過改變?cè)鰪?qiáng)材料也可以降低覆銅箔層壓板材料的介電常數(shù)和介電損耗，由于現(xiàn)有的一般的增強(qiáng)材料為電子級(jí)玻璃纖維布(E型玻纖布)，本身介電常數(shù)為6.2～6.6，相比較使用的樹脂部分的介電常數(shù)高很多，這樣制造得到覆銅箔層壓板材料的Dk一般為3.5～4.5之間，為了進(jìn)一步降低層壓板材料的介電常數(shù)，行業(yè)技術(shù)人員也提出了采用低介電常數(shù)玻璃纖維布替代傳統(tǒng)電子級(jí)玻璃纖維布，由于低介電常數(shù)玻璃纖維布Dk為4.4～4.6，可以大幅度降低整個(gè)層壓板材料的介電常數(shù)，可以有效的提高信號(hào)的傳輸速率，另外，由于其Df值比電子級(jí)玻璃纖維布也低，也有利于改善信號(hào)傳輸過程的損耗，顯著地改善由于信號(hào)傳輸速率和頻率上升帶來的信號(hào)完整性問題。根據(jù)前所述可知，作為覆銅箔層壓板材料的兩個(gè)必要成分：樹脂組合物和增強(qiáng)材料；而作為這兩個(gè)組份的介電常數(shù)的差別，體現(xiàn)為增強(qiáng)材料的Dk遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于樹脂組合物的Dk，具體如下表：成份介電常數(shù)環(huán)氧樹脂3.5～3.9氰酸酯2.8～3.2雙馬來酰亞胺3.0～3.5聚苯醚2.4～2.6碳?xì)錁渲?.2～2.6聚四氟乙烯2.2～2.4液晶樹脂2.2～2.6電子級(jí)玻璃纖維布6.2～6.6低介電常數(shù)玻璃纖維布4.4～4.6石英玻璃纖維布3.8～4.0從上表可以明顯看出，目前應(yīng)用于高速材料的樹脂組合物的介電常數(shù)明顯要低于增強(qiáng)材料——玻璃纖維布，而最終層壓板的介電常數(shù)為樹脂組合物和增強(qiáng)材料的加權(quán)和，具體如下公式所示。Dk層壓板＝Dk樹脂×V樹脂+Dk增強(qiáng)材料×V增強(qiáng)材料Dk層壓板：層壓板材料的介電常數(shù)；Dk樹脂：樹脂的介電常數(shù)；V樹脂：樹脂所占體積份數(shù)；Dk增強(qiáng)材料：增強(qiáng)材料的介電常數(shù)；V增強(qiáng)材料：增強(qiáng)材料所占體積份數(shù)。從微觀結(jié)構(gòu)上不難看出，由樹脂組合物和增強(qiáng)材料組成的覆銅箔層壓板材料由于增強(qiáng)材料的編織結(jié)構(gòu)在微觀結(jié)構(gòu)上的不均勻性，導(dǎo)致了在經(jīng)緯紗交織的地方Dk很高，有經(jīng)紗或緯紗的地方Dk比較高，而沒有紗的地方Dk低，這種不均勻?qū)е铝私橘|(zhì)層的介電常數(shù)的微觀差異。信號(hào)的傳輸時(shí)間是由傳輸速度和傳輸距離決定，當(dāng)傳輸距離相同的情況下，傳輸速度與傳輸介質(zhì)的介電常數(shù)成反比，由于傳輸線對(duì)應(yīng)的周圍的介質(zhì)的介電常數(shù)的微觀差異，直接導(dǎo)致了信號(hào)從發(fā)出端到接受端的時(shí)間不一致，導(dǎo)致信號(hào)的不匹配，即時(shí)延效應(yīng)。信號(hào)時(shí)延分為經(jīng)向信號(hào)時(shí)延和緯向信號(hào)時(shí)延，經(jīng)向信號(hào)時(shí)延是指?jìng)鬏斁€在電路基板經(jīng)向方向上布線時(shí)的信號(hào)時(shí)延，緯向信號(hào)時(shí)延是指?jìng)鬏斁€在電路基板緯向方向上布線時(shí)的信號(hào)時(shí)延。綜上所述，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，時(shí)延問題已經(jīng)成為了一個(gè)對(duì)于高速鏈路中信號(hào)傳輸?shù)谋仨毭鎸?duì)的問題，目前在某種程度上可以通過一些設(shè)計(jì)手段來降低時(shí)延的產(chǎn)生，但是會(huì)帶來成本的大量增加，所以，如何從介質(zhì)材料本身出發(fā)，提高介質(zhì)材料——層壓板的微觀均勻性，從根本上解決信號(hào)時(shí)延問題，已經(jīng)成為高速材料技術(shù)研究的一個(gè)重要技術(shù)問題。但是如前所言，由于目前的增強(qiáng)材料的結(jié)構(gòu)特性，導(dǎo)致了層壓板材料的平面方向的不均勻性，導(dǎo)致微觀結(jié)構(gòu)上層壓板材料的介電常數(shù)和介電損耗是各向異性的，且在同一平面方向上不同地方的微觀上也有巨大的差別。在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)過程中，工程師采取了各種措施來解決信號(hào)完整性問題，利用差分線傳輸高速數(shù)字信號(hào)的方法就是其中之一。在PCB中的差分線是耦合帶狀線或耦合微帶線，信號(hào)在上面?zhèn)鬏敃r(shí)是奇模傳輸方式，因此差分信號(hào)具有抗干擾性強(qiáng)，易匹配等優(yōu)點(diǎn)。隨著人們對(duì)數(shù)字電路的信息傳輸速率要求的提高，信號(hào)的差分傳輸方式必將得到越來越廣泛的應(yīng)用，差分線主要優(yōu)勢(shì)有：抗干擾能力強(qiáng)，能有效抑制電磁干擾、時(shí)序定位精確等，所以運(yùn)用差分線傳輸高速信號(hào)，一方面在對(duì)PCB系統(tǒng)的信號(hào)完整性和低功耗等方面大有裨益，另一方面也對(duì)PCB設(shè)計(jì)水平提出了更高要求。與此同時(shí)，高速數(shù)字電路的應(yīng)用環(huán)境也越來越多變，在極冷的嚴(yán)寒地帶和極熱的高溫地帶，環(huán)境溫度的差異非常大，不同的溫度會(huì)導(dǎo)致電路基板Dk和Df的不穩(wěn)定。電路基板在不同溫度下，Dk和Df的不穩(wěn)定性主要表現(xiàn)在：(1)Dk隨著溫度的增加而增加；(2)Df隨著 溫度的增加而增加。所以不僅僅要在某個(gè)特定的使用溫度下解決信號(hào)時(shí)延問題，更為重要的是，當(dāng)使用溫度變化后，依然能夠解決信號(hào)時(shí)延問題。中國專利CN102548200A公開了一種電路基板，包括經(jīng)過表面粗糙化處理形成粗糙層的玻璃膜、分別位于所述玻璃膜兩側(cè)粗糙層上的樹脂粘接層、以及位于樹脂粘接層外側(cè)的金屬箔，所述玻璃膜、樹脂粘接層及金屬箔通過壓制結(jié)合在一起。玻璃膜在壓制的時(shí)候容易破碎；而且玻璃膜的表面粗糙化處理工藝麻煩，且難以控制，同時(shí)粗糙化處理后會(huì)在一定程度上破壞玻璃膜各向同性的特點(diǎn)；另外，使用玻璃膜生產(chǎn)的工藝與常規(guī)覆銅板生產(chǎn)工藝不一樣，需要進(jìn)行設(shè)備改造與調(diào)整。歐洲專利EP1140373A先用具有相對(duì)較低的固含量的含可固化樹脂的溶液浸漬玻纖布，干燥后再用具有相對(duì)較高的固含量的含可固化樹脂的溶液浸漬，最后再進(jìn)行固化，通過降低樹脂溶液的固體含量，來增加溶劑含量，降低粘度，目的是提高樹脂的滲透性，來減少半固化片和固化制品中空隙數(shù)量，而如何降低Dk以及解決信號(hào)時(shí)延問題并未提及。中國專利CN101494949A披露在玻璃布的上膠工序之前對(duì)玻璃布進(jìn)行開纖或扁平化處理，然后浸漬在環(huán)氧樹脂膠液中并經(jīng)烘干后制得絕緣材料層，來降低覆銅箔基板的信號(hào)損失，提高信號(hào)傳播速度以及降低生產(chǎn)成本，但未考慮或提出在常規(guī)生產(chǎn)工藝中簡單方便地解決電路基板平面方向即經(jīng)向和緯向上的信號(hào)時(shí)延問題。中國專利CN101570640B披露用石英玻璃纖維的密集度稀疏的石英玻璃布(優(yōu)選開纖)為基材，含浸介電損耗為0.003以下的熱固性樹脂組合物制備預(yù)浸料，應(yīng)用于高頻材料來保證介電常數(shù)的同時(shí)，改善加工性能，但未考慮或提出在常規(guī)生產(chǎn)工藝中簡單方便地解決電路基板平面方向即經(jīng)向和緯向上的信號(hào)時(shí)延問題。中國專利CN103755989A披露一種用于制備構(gòu)成電路基板的粘結(jié)片的方法，首先制備預(yù)處理膠液，其Dk與所用增強(qiáng)材料的Dk相同或接近；然后將所述增強(qiáng)材料在所述預(yù)處理膠液中進(jìn)行預(yù)浸膠，然后烘干溶劑，得到預(yù)處理的增強(qiáng)材料；最后將所述預(yù)處理增強(qiáng)材料進(jìn)行主浸膠，然后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。板材的Dk和Df是在測(cè)試頻率為10GHz、環(huán)境溫度為常溫(23±2℃)的情況下測(cè)得，在特定的使用溫度下可以解決信號(hào)時(shí)延問題，但在不同溫度下的信號(hào)時(shí)延問題，也就是電路基板的Dk和Df在不同溫度下出現(xiàn)變化的問題，不能給出解決方案。中國專利CN201410016714.1公開了一種制作粘結(jié)片及電路基板的方法，其中包括先預(yù)浸相同DK的膠液的預(yù)浸膠步驟，較好解決了介電常數(shù)的均一性問題。然而，由于常用的膠液的Dk在不同溫度下并不相同，因此在溫度變化時(shí)仍然存在信號(hào)時(shí)延的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，發(fā)明人在研究中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)采用如下技術(shù)方案時(shí)，電路基板在不同溫度下(-55℃～85℃)的信號(hào)時(shí)延都非常?。侯A(yù)處理膠液與所用LowDk型玻纖布的介電特性相近，是指預(yù)處理膠液烘干溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk與所用LowDk型玻纖布的Dk接近，并且在不同溫度下，Dk值的變化趨勢(shì)或變化大小相近。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：本發(fā)明的第一方面提供一種用于制備構(gòu)成電路基板的預(yù)處理LowDk型玻纖布的方法，包括以下步驟：(1)制備預(yù)處理膠液，其中所述預(yù)處理膠液的Dk與要使用的LowDk型玻纖布的Dk在不同溫度下(-55℃～85℃)均相差±5％以內(nèi)，并且所述預(yù)處理膠液在不同溫度下(-55℃～85℃)的Df≤0.007(10GHz)；(2)將所述LowDk型玻纖布在步驟(1)得到的預(yù)處理膠液中進(jìn)行預(yù)浸膠，然后烘干溶劑，得到預(yù)處理LowDk型玻纖布；LowDk型玻纖布的Dk≤5.0(10GHz)。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，所述預(yù)處理膠液在不同溫度下(-55℃～85℃)的Df≤0.005(10GHz)。在一個(gè)實(shí)施方案中，其中所述預(yù)處理膠液為樹脂組合物溶于有機(jī)溶劑得到的膠液；所述樹脂組合物包含樹脂和適量固化劑、第一組份填料和第二組份填料，不揮發(fā)性成分以質(zhì)量份計(jì)，其中所述樹脂和適量固化劑為40質(zhì)量份，所述第一組份填料和第二組份填料為45～60質(zhì)量份。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂選自兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲赡┒烁男曰鶠楸揭蚁┗木郾矫褬渲?、兩末端改性基為乙烯基的聚苯醚樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述聚丁二烯樹脂選自1,2-聚丁二烯樹脂、馬來酸酐改性的聚丁二烯樹脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯樹脂、環(huán)氧改性的聚丁二烯樹脂、胺基改性的聚丁二烯樹脂、端羧基改性的聚丁二烯樹脂、端羥基改性的聚丁二烯樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述聚丁二烯共聚物樹脂選自聚丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂、聚丁二烯-苯乙烯- 二乙烯基苯接枝共聚物樹脂、馬來酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂和丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述彈性體嵌段共聚物選自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述第一組份填料選自二氧化鈦、鈦酸鈣、鈦酸鍶中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；所述第二組份填料選自氧化鋁、氧化鎂、鈦酸鎂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；且所述第一組份填料和第二組份填料的質(zhì)量比為1:(0.5～2.0)；優(yōu)選地，所述固化劑為有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。優(yōu)選地，所述有機(jī)溶劑選自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。在一個(gè)實(shí)施方案中，其中所述預(yù)處理膠液的Dk為LowDk型玻纖布的Dk的±0.1(10GHz)。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述主體樹脂膠液為樹脂組合物溶于有機(jī)溶劑得到的膠液；所述樹脂組合物包含樹脂、填料和固化劑；優(yōu)選地，所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物、雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述填料選自二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和結(jié)晶型二氧化硅，優(yōu)選熔融型二氧化硅；優(yōu)選地，所述固化劑選自高分子酸酐類固化劑、活性酯、有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑選自過氧化二異丙苯、1,3-雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基過氧化物、過氧化叔丁基異丙苯中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物；優(yōu)選地，所述碳系自由基引發(fā)劑選自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-異丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的 一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述LowDk型玻纖布優(yōu)選NE型玻纖布；所述預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～50wt％；優(yōu)選地，當(dāng)所述NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為<30g/m2時(shí)，所述預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為25wt％～50wt％；優(yōu)選地，當(dāng)所述NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為30g/m2～100g/m2時(shí)，所述預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～45wt％；優(yōu)選地，當(dāng)所述NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為100g/m2～175g/m2時(shí)，所述預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～40wt％。本發(fā)明的第二方面提供根據(jù)本發(fā)明上述方法制備的預(yù)處理LowDk型玻纖布。本發(fā)明的第三方面提供由本發(fā)明的預(yù)處理LowDk型玻纖布制成的粘結(jié)片或?qū)訅喊濉Ｔ谝粋€(gè)實(shí)施方案中，將本發(fā)明的預(yù)處理LowDk型玻纖布在主體樹脂膠液中進(jìn)行主浸膠，然后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。優(yōu)選地，所述主體樹脂膠液為樹脂組合物溶于有機(jī)溶劑得到的膠液。優(yōu)選地，所述樹脂組合物包含樹脂、填料和固化劑。優(yōu)選地，所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物、雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。優(yōu)選地，所述填料選自二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和結(jié)晶型二氧化硅，優(yōu)選熔融型二氧化硅。優(yōu)選地，所述固化劑選自高分子酸酐類固化劑、活性酯、有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。優(yōu)選地，所述有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑選自過氧化二異丙苯、1,3-雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基過氧化物、過氧化叔丁基異丙苯中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。優(yōu)選地，所述碳系自由基引發(fā)劑選自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-異丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。在另一個(gè)實(shí)施方案中，在一張或一張以上本發(fā)明的預(yù)處理LowDk型玻纖布的0側(cè)或一 側(cè)或兩側(cè)分別疊合金屬基板，制得層壓板。優(yōu)選地，在預(yù)處理LowDk型玻纖布和金屬基板中間還包括樹脂薄膜層。在又一個(gè)實(shí)施方案中，在一張或一張以上本發(fā)明的預(yù)處理LowDk型玻纖布的一側(cè)或兩側(cè)分別疊合涂樹脂銅箔，制得層壓板。優(yōu)選地，在預(yù)處理LowDk型玻纖布和涂樹脂銅箔中間還包括樹脂薄膜層。在再一個(gè)實(shí)施方案中，在一張或一張以上本發(fā)明的預(yù)處理LowDk型玻纖布的一側(cè)或兩側(cè)分別疊合樹脂薄膜層，制得層壓板。本發(fā)明的第四方面提供由本發(fā)明上述的粘結(jié)片或?qū)訅喊逯瞥傻膶訅喊濉１景l(fā)明的第五方面提供由本發(fā)明上述的粘結(jié)片、層壓板或電路基板制成的印制電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：①相比使用玻璃膜壓板，本發(fā)明的電路基板使用主浸膠的粘結(jié)片，生產(chǎn)工藝與常規(guī)覆銅板生產(chǎn)工藝完全一樣，不需要進(jìn)行設(shè)備改造與調(diào)整，同時(shí)，在基板壓制的時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)破碎，且層間粘合力大大提高。②相比使用開纖布，本發(fā)明的電路基板具有成本低的優(yōu)勢(shì)，而且電路基板具有介電常數(shù)在經(jīng)向和緯向上差別更小的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于高頻領(lǐng)域則能夠解決信號(hào)時(shí)延問題。③本發(fā)明制備得到的電路基板的Dk在經(jīng)向和緯向上差別小，能夠有效地解決信號(hào)時(shí)延問題，同時(shí)電路基板的Df較小，使得電路基板的信號(hào)損耗也較小。④本發(fā)明制備得到的電路基板的Dk和Df在不同溫度下均具有較好的穩(wěn)定性。最為關(guān)鍵的是，預(yù)處理膠液烘干溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk與所用LowDk型玻纖布的Dk在不同溫度下(-55℃～85℃)接近，使得電路基板在不同溫度下的信號(hào)時(shí)延都非常小。具體實(shí)施方式下面對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明：本發(fā)明所用的Dk是指介電常數(shù)，在10GHz頻率下，測(cè)試溫度為-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃時(shí)用SPDR法測(cè)試的值。本發(fā)明所用的Df是指介電損耗，在10GHz頻率下，測(cè)試溫度為-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃時(shí)用SPDR法測(cè)試的值。本發(fā)明所用的介電常數(shù)溫度系數(shù)，是指在一定溫度范圍內(nèi)，溫度每升高1℃時(shí)介電常數(shù)的相對(duì)平均變化率。通常，溫度范圍為-25～+85℃或-55～+125℃，常用單位為10-6/℃或 ppm/℃。材料介電常數(shù)溫度系數(shù)數(shù)值是材料重要的電參數(shù)，用它可作為許多陶瓷介質(zhì)材料分類的依據(jù)，即有正、負(fù)和零溫度系數(shù)材料之分，不同材料的介電常數(shù)溫度系數(shù)可具有不同的用途。本發(fā)明所用的玻纖布是指玻璃纖維布，簡稱玻纖布，玻纖布包含E型玻纖布、NE型玻纖布、S型玻纖布、D型玻纖布、L型玻纖布等類型，每種類型的玻纖布又可以分為7628、2116、1080、106、1037、1078、2112、3313、1500等規(guī)格型號(hào)，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知，玻纖布應(yīng)用在電路基板領(lǐng)域時(shí)，其主要作用是作為電路基板的增強(qiáng)材料。本發(fā)明選擇使用LowDk型玻纖布，特指Dk≤5.0(10GHz)的玻纖布，優(yōu)選使用NE型玻纖布。本發(fā)明所用的樹脂組合物是指包括樹脂和固化劑的組合物。例如，聚丁二烯樹脂組合物是指包括聚丁二烯樹脂和合適固化劑的組合物。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)所用的樹脂選擇合適的固化劑及其量，也能夠根據(jù)所用的樹脂及固化劑選擇合適的有機(jī)溶劑。本發(fā)明所用的填料是指填充材料，簡稱填料，在覆銅板行業(yè)使用填料的目的不只是為了降低成本，而是為了提高覆銅板的性能，如CTE的降低、阻燃性的提高、導(dǎo)熱系數(shù)及板材力學(xué)性能的提高等。隨著填料技術(shù)的發(fā)展，越來越多新型填料在覆銅板中使用，如本發(fā)明中用來調(diào)節(jié)預(yù)處理膠液Dk的功能填料。本發(fā)明所用的預(yù)處理膠液是指將本發(fā)明的樹脂組合物溶于合適有機(jī)溶劑的膠液。優(yōu)選地，本發(fā)明所用的預(yù)處理膠液是指將本發(fā)明的樹脂組合物溶于合適有機(jī)溶劑后再加入填料所獲得的分散體系。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠通過調(diào)整所述預(yù)處理膠液中填料的用量使得所述預(yù)處理膠液具有合適的Dk。在本發(fā)明中，所述預(yù)處理膠液的Dk，為預(yù)處理膠液去掉溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk，該值僅與樹脂組合物和填料的量有關(guān)，而與溶劑的量無關(guān)。本發(fā)明所用的浸膠是指將玻纖布浸入膠液中，然后再經(jīng)過上膠機(jī)進(jìn)行烘干溶劑的操作。本發(fā)明所用的預(yù)浸膠是指將玻纖布浸入預(yù)制膠液中，然后再經(jīng)過上膠機(jī)進(jìn)行烘干溶劑的操作。本發(fā)明所用的主浸膠是指將玻纖布浸入主膠液中，然后再經(jīng)過上膠機(jī)進(jìn)行烘干溶劑的操作。本發(fā)明所用的樹脂含量是指在預(yù)處理LowDk型玻纖布、粘結(jié)片、電路基板中，除增強(qiáng)材料玻纖布之外，包含樹脂在內(nèi)的固形組合物的質(zhì)量百分含量，例如，膠液的樹脂組合物配方中含有樹脂、固化劑和填料，那么樹脂含量就是樹脂、固化劑和填料的質(zhì)量百分含量。樹脂含量是本領(lǐng)域的一個(gè)固定詞匯，本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉，所述樹脂含量可以通過結(jié)合預(yù)處理 膠液的固體含量來調(diào)節(jié)上膠時(shí)上膠機(jī)夾軸的間隙、上膠機(jī)上膠的車速等工藝參數(shù)來控制。對(duì)現(xiàn)有LowDk型玻纖布進(jìn)行預(yù)處理，具體方法是使用Dk能與LowDk型玻纖布的Dk特性相當(dāng)、匹配性好的預(yù)處理膠液，先對(duì)LowDk型玻纖布進(jìn)行預(yù)處理，以填充LowDk型玻纖布網(wǎng)格及空隙為基本控制目標(biāo)，使其Dk在經(jīng)向和緯向上差別更小，形成供主浸膠的增強(qiáng)材料的半成品——預(yù)處理LowDk型玻纖布。本發(fā)明的方法主要包括2個(gè)步驟，分別詳細(xì)說明如下：步驟(1)制備預(yù)處理膠液，其預(yù)處理膠液烘干溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk與所用NE型玻纖布的Dk在不同溫度下(-55℃～85℃)接近(兩者Dk相差±5％以內(nèi))，干膠的Dk為4.4～4.6(10GHz)，并且干膠在不同溫度下(-55℃～85℃)的Df≤0.007(10GHz)，優(yōu)選Df≤0.005(10GHz)，更優(yōu)選Df≤0.003(10GHz)。根據(jù)本發(fā)明，所述NE型玻纖布為電子級(jí)玻璃纖維布，其主要成分中包含有：50wt％～70wt％的SiO2，0wt％～10wt％的CaO，10wt％～15wt％的Al2O3，15wt％～20wt％的B2O3，0wt％～5wt％的MgO，0.5wt％～5wt％的TiO2，及0wt％～1wt％的Na2O和K2O。發(fā)明人通過對(duì)相關(guān)增強(qiáng)材料的大量篩選研究，發(fā)現(xiàn)使用NE型電子級(jí)玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，相比使用其他的增強(qiáng)材料，電路基板的Dk和Df可以達(dá)到更低的水平，Dk和Df是影響信號(hào)傳輸速度和信號(hào)質(zhì)量的重要指標(biāo)，對(duì)于傳輸速度而言，Dk值越低，信號(hào)的傳輸速度越快；對(duì)于信號(hào)完整性而言，材料的Df越低，信號(hào)在傳輸過程中產(chǎn)生損失就越少。NE型玻纖布的Dk在不同溫度下(-55℃～85℃)的Dk為4.4～4.6(10GHz)，并且在不同溫度下(-55℃～85℃)的Df≤0.007(10GHz)。根據(jù)本發(fā)明，所述預(yù)處理膠液為樹脂組合物溶于有機(jī)溶劑得到的膠液。所述樹脂組合物包含樹脂和適量固化劑、第一組份填料和第二組份填料，不揮發(fā)性成分以質(zhì)量份計(jì)，其中所述樹脂和適量固化劑為40質(zhì)量份，所述第一組份填料和第二組份填料為45～60質(zhì)量份。所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂選自兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲?、兩末端改性基為苯乙烯基的聚苯醚樹脂、兩末端改性基為乙烯基的聚苯醚樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述聚丁二烯樹脂選自1,2-聚丁二烯樹脂、馬來酸酐改性的聚丁二烯樹脂、 丙烯酸酯改性的聚丁二烯樹脂、環(huán)氧改性的聚丁二烯樹脂、胺基改性的聚丁二烯樹脂、端羧基改性的聚丁二烯樹脂、端羥基改性的聚丁二烯樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述聚丁二烯共聚物樹脂選自聚丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物樹脂、馬來酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂和丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述彈性體嵌段共聚物選自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，采用如上所述的低極性樹脂體系，可以降低極化，最終實(shí)現(xiàn)降低Df的目的。根據(jù)本發(fā)明，所述第一組份填料選自二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鈣中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物，其中所述二氧化鈦包括金紅石型和銳鈦型二氧化鈦，優(yōu)選金紅石型二氧化鈦。根據(jù)本發(fā)明，所述第二組份填料選自氧化鋁、氧化鎂、鈦酸鎂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，第一組份填料的介電常數(shù)溫度系數(shù)為負(fù)，第二組份填料的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正，兩種填料按照一定比例復(fù)合，可以實(shí)現(xiàn)Dk在不同溫度下的穩(wěn)定性。優(yōu)選地，所述第一組份填料和第二組份填料的質(zhì)量比為1:(0.5～2.0)，例如1:0.5、1:0.6、1:0.8、1:0.9、1:1.2、1:1.5、1:1.7、1:1.8、1:2.0。發(fā)明人通過對(duì)第一組份填料和第二組份填料的用量比例進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)考察研究，發(fā)現(xiàn)第一組份填料和第二組份填料混合后的介電常數(shù)溫度系數(shù)并不是越小就越好，而是當(dāng)?shù)谝唤M份填料、第二組份填料、樹脂、固化劑組成的樹脂組合物整體的介電常數(shù)溫度系數(shù)跟NE型玻纖布的介電常數(shù)溫度系數(shù)接近時(shí)最好，這樣就可以保證樹脂組合物整體的Dk與所用NE型玻纖布的Dk接近的同時(shí)，并且在不同溫度下，Dk值的變化趨勢(shì)或變化大小也相近，解決了電路基板在不同溫度下的信號(hào)時(shí)延問題。根據(jù)本發(fā)明，所述固化劑為有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑選自過氧化二異丙苯、1,3-雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基過氧化物、過氧化叔丁基異丙苯中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述碳系自由基引發(fā)劑選自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-異丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述有機(jī)溶劑選自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。步驟(2)將所述NE型玻纖布在所述預(yù)處理膠液中進(jìn)行預(yù)浸膠，然后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布。根據(jù)本發(fā)明，所述主體樹脂膠液為樹脂組合物溶于有機(jī)溶劑得到的膠液。所述樹脂組合物包含樹脂、填料和固化劑。根據(jù)本發(fā)明，所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物、雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述填料選自二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和結(jié)晶型二氧化硅，優(yōu)選熔融型二氧化硅。根據(jù)本發(fā)明，所述固化劑選自高分子酸酐類固化劑、活性酯、有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述預(yù)處理膠液，其預(yù)處理膠液烘干溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk與所用NE型玻纖布的Dk在不同溫度下(-55℃～85℃)接近(兩者Dk相差±5％以內(nèi))，干膠的Dk為4.4～4.6(10GHz)，并且干膠的Df≤0.007(10GHz)，優(yōu)選Df≤0.005(10GHz)，更優(yōu)選Df≤0.003(10GHz)，干膠的Df越小，電路基板的信號(hào)損耗也就越小。根據(jù)本發(fā)明，所述預(yù)處理膠液為樹脂組合物溶于有機(jī)溶劑得到的膠液。所述樹脂組合物包含樹脂、第一組份填料和第二組份填料、固化劑。所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。所述第一組份填料選自二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鈣中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物，其中所述二氧化鈦包括金紅石型和銳鈦型二氧化鈦，優(yōu)選金紅石型二氧化鈦。所述第二組份填料選自氧化鋁、氧化鎂、鈦酸鎂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。所述第一組份填料和第二組份填料的質(zhì)量比為1:(0.5～2.0)。所述固化劑為有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。所述有機(jī)溶劑選自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。根據(jù)本發(fā)明，所述NE型玻纖布為電子級(jí)玻璃纖維布，其主要成分中包含有：50wt％～70wt％的SiO2，0wt％～10wt％的CaO，10wt％～15wt％的Al2O3，15wt％～20wt％的B2O3，0wt％～5wt％的MgO，0.5wt％～5wt％的TiO2，及0wt％～1wt％的Na2O和K2O。根據(jù)本發(fā)明，所述NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)處理，選擇預(yù)處理膠液烘干溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk為4.4～4.6(10GHz)。根據(jù)本發(fā)明，所述NE型玻纖布經(jīng)過預(yù)處理后，其樹脂含量為20wt％～50wt％。樹脂含量過高，主浸后預(yù)浸膠液會(huì)與主浸膠液溶解混合，會(huì)影響主浸膠的上膠量。樹脂含量過低，則導(dǎo)致玻纖布空隙填充不滿，無法實(shí)現(xiàn)介電常數(shù)在經(jīng)向和緯向上一致性，影響信號(hào)傳輸時(shí)延。根據(jù)本發(fā)明，所述預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為<30g/m2時(shí)，預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為25wt％～50wt％；所述預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為30g/m2～100g/m2時(shí)，預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～45wt％；所述預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為100g/m2～175g/m2時(shí)，預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～40wt％。根據(jù)NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量來選擇預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量，樹脂含量過高，主浸后預(yù)浸膠液會(huì)與主浸膠液溶解混合，會(huì)影響主浸膠的上膠量，同時(shí)因一般玻纖布的Dk遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于主浸膠液的Dk，導(dǎo)致經(jīng)過主浸，制備的電路基板的Dk過高，電路基板的介電性能變差。樹脂含量過低，則導(dǎo)致玻纖布空隙填充不滿，無法實(shí)現(xiàn)介電常數(shù)在經(jīng)向和緯向上的微觀一致性，影響信號(hào)傳輸時(shí)延。根據(jù)本發(fā)明，所述預(yù)處理NE型玻纖布是將樹脂膠液中的有機(jī)溶劑進(jìn)行烘干，在烘干過程中，在NE型玻纖布上的預(yù)處理膠液可以發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，也可以未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。在一個(gè)具體實(shí)施方案中，所述NE型玻纖布預(yù)處理的方法包括：步驟1：根據(jù)選擇的NE型玻纖布，查找或者測(cè)試NE型玻纖布的Dk(10GHz)值。步驟2：根據(jù)選擇的NE型玻纖布的Dk(10GHz)值，制備預(yù)處理膠液，其預(yù)處理膠液烘干溶劑后所得固化、部分固化或未固化的干膠的Dk與所用NE型玻纖布的Dk接近，干膠的Dk為4.4～4.6(10GHz)，并且干膠的Df≤0.007(10GHz)，優(yōu)選Df≤0.005(10GHz)，更優(yōu)選Df≤0.003(10GHz)。步驟3：根據(jù)預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量，結(jié)合預(yù)處理膠液的固體含量來調(diào)節(jié)上膠時(shí)上膠機(jī)夾軸的間隙、上膠機(jī)上膠的車速等工藝參數(shù)，當(dāng)預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為<30g/m2時(shí)，控制預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為25wt％～50wt％；當(dāng)預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為30g/m2～100g/m2時(shí)，控制預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～45wt％；當(dāng)預(yù)處理NE型玻纖布的單位面積質(zhì)量為100g/m2～175g/m2時(shí)，控制預(yù)處理NE型玻纖布的樹脂含量為20wt％～40wt％。步驟4：將經(jīng)過預(yù)浸膠的NE型玻纖布中的有機(jī)溶劑烘干，制得特殊預(yù)處理NE型玻纖布。本發(fā)明還提供一種粘結(jié)片，所述粘結(jié)片包括如上所述的特殊預(yù)處理NE型玻纖布和浸膠在特殊預(yù)處理NE型玻纖布上的樹脂組合物。根據(jù)本發(fā)明，所述樹脂組合物包含樹脂、填料和固化劑。優(yōu)選地，所述樹脂選自帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯共聚物樹脂、彈性體嵌段共聚物、雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。優(yōu)選地，所述填料選自二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和結(jié)晶型二氧化硅，優(yōu)選熔融型二氧化硅。優(yōu)選地，所述固化劑選自高分子酸酐類固化劑、活性酯、有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑、碳系自由基引發(fā)劑中的一種或?yàn)槠渲兄辽賰煞N的混合物。本發(fā)明所述的樹脂組合物還可以結(jié)合各種高聚物一起使用，只要其不損害該樹脂組合物的固有性能。具體例如可以為液晶聚合物、熱固性樹脂、熱塑性樹脂、不同的阻燃化合物或添加劑等。它們可以根據(jù)需要單獨(dú)使用或多種組合使用。另外，所述樹脂組合物還可以含有各種添加劑，作為具體例，可以舉出抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑、偶聯(lián)劑、流平劑、防沉降劑、粘度調(diào)節(jié)劑等。本發(fā)明還提供包括本發(fā)明所述的粘結(jié)片的電路基板。作為典型但非限制性的實(shí)例，所述電路基板的制作方法可包括如下步驟：步驟1：制備預(yù)處理膠液。根據(jù)使用的NE型玻纖布的Dk，制備一種預(yù)處理膠液，使得預(yù)處理膠液烘干溶劑后干膠的Dk能與所用NE型玻纖布的Dk相同或接近。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，然后烘干溶劑，制得預(yù)處理NE型玻纖布。步驟3：制備粘結(jié)片。先制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述特殊預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，然后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張金屬箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為100℃～400℃，固化時(shí)間為1h～4h，固化壓力為10Kgf/cm2～65Kgf/cm2。實(shí)施例為更好地說明本發(fā)明，便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明的典型但非限制性的實(shí)施例如下：針對(duì)上述制成的電路基板，測(cè)其在不同溫度下的介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)、信號(hào)時(shí)延、板材插損等性能，下述實(shí)施例進(jìn)一步給予詳細(xì)說明與描述，其中有機(jī)樹脂的質(zhì)量份按有機(jī)固形物質(zhì)量份計(jì)。實(shí)施例1使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表1所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂和過氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂，適量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。實(shí)施例2使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表1所示。進(jìn)行電 路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂和過氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和35質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲?，適量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。實(shí)施例3使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表1所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲瓦^氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入20質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例4使用NE型3313玻纖布(單位面積質(zhì)量為81.4g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表1所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲瓦^氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入20質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和35質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為30wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用雙酚A型氰酸酯樹脂和雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。實(shí)施例5使用NE型1078玻纖布(單位面積質(zhì)量為47.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表1所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂，適量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h， 固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例6使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表1所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和35質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂，適量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例7使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表2所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入20質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例8使用NE型3313玻纖布(單位面積質(zhì)量為81.4g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表2所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入20質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和35質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為30wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例9使用NE型2116玻纖布(單位面積質(zhì)量為103.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表2所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂和過氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入30質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和15質(zhì)量份的第二組份填料鈦酸鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為20wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用雙酚A型氰酸酯樹脂和雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂，適量 的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。實(shí)施例10使用NE型106玻纖布(單位面積質(zhì)量為24.4g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表2所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入15質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鍶和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為50wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例11使用NE型1078玻纖布(單位面積質(zhì)量為47.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表2所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完 成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：將一張或多張上述預(yù)處理NE型玻纖布疊合在一起，在疊好的預(yù)處理NE型玻纖布兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。實(shí)施例12使用NE型1078玻纖布(單位面積質(zhì)量為47.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表2所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：將一張或多張上述預(yù)處理NE型玻纖布疊合在一起，在疊好的預(yù)處理NE型玻纖布兩面各疊合一張涂樹脂銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。比較例1使用E型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表3所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲瓦^氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理E型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)E型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理E型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲?，適量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理E型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。比較例2使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，環(huán)氧樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表3所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚A型酚醛樹脂共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和35質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲m量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。比較例3使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表3所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂和過氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入10質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和20質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠， 完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。比較例4使用NE型3313玻纖布(單位面積質(zhì)量為81.4g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表3所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲瓦^氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入50質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和25質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為30wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用雙酚A型氰酸酯樹脂和雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。比較例5使用NE型1078玻纖布(單位面積質(zhì)量為47.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表3所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入40質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和5質(zhì)量份的第二組份填料二氧化硅，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂，適量的過氧化二異丙苯，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。比較例6使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表4所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入25質(zhì)量份的第一組份填料二氧化鈦和35質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用雙酚A型環(huán)氧樹脂，適量的雙酚A型酚醛樹脂，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。比較例7使用NE型1080玻纖布(單位面積質(zhì)量為46.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表4所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入50質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和10質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為45wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。比較例8使用NE型3313玻纖布(單位面積質(zhì)量為81.4g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表4所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入10質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鈣和50質(zhì)量份的第二組份填料氧化鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁⑦M(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為30wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。比較例9使用NE型2116玻纖布(單位面積質(zhì)量為103.8g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚苯醚樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表4所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入兩末端改性基為丙烯?；木郾矫褬渲瓦^氧化二異丙苯共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入30質(zhì)量份的 第一組份填料二氧化鈦和15質(zhì)量份的第二組份填料鈦酸鎂，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為15wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用雙酚A型氰酸酯樹脂和雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為200℃，固化時(shí)間為2h，固化壓力為35Kgf/cm2。比較例10使用NE型106玻纖布(單位面積質(zhì)量為24.4g/m2)作為增強(qiáng)材料，聚丁二烯樹脂溶于溶劑再加入填料作為預(yù)處理膠液，膠液配方組成及電路基板的物性數(shù)據(jù)表如表4所示。進(jìn)行電路基板制作的步驟如下：步驟1：制備預(yù)處理膠液。取一合適容器，加入1,2-聚丁二烯樹脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40質(zhì)量份，適量的溶劑，進(jìn)行攪拌一定時(shí)間，然后再加入15質(zhì)量份的第一組份填料鈦酸鍶和30質(zhì)量份的第二組份填料氧化鋁，進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并進(jìn)行乳化分散即成預(yù)處理膠液。步驟2：制備預(yù)處理NE型玻纖布。使用上述預(yù)處理膠液對(duì)NE型玻纖布進(jìn)行預(yù)浸膠，完成后烘干溶劑，得到預(yù)處理NE型玻纖布，其樹脂含量為60wt％。步驟3：制備粘結(jié)片。先使用1,2-聚丁二烯樹脂，適量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，適量的溶劑制備主體樹脂膠液，再使用主體樹脂膠液對(duì)上述預(yù)處理NE型玻纖布進(jìn)行主浸膠，完成后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。步驟4：將一張或多張上述粘結(jié)片疊合在一起，在疊好的粘結(jié)片兩面各疊合一張銅箔。將疊合好的疊層放進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行熱壓制得所述電路基板，固化溫度為240℃，固化時(shí)間為3h，固化壓力為55Kgf/cm2。表1.各實(shí)施例的配方組成及其物性數(shù)據(jù)表2.各實(shí)施例的配方組成及其物性數(shù)據(jù)表3.各比較例的配方組成及其物性數(shù)據(jù)表4.各比較例的配方組成及其物性數(shù)據(jù)上述性能的測(cè)試方法如下：(1)介電性能Dk/Df：采用SPDR法，在10GHz頻率下，測(cè)試溫度為-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃時(shí)測(cè)試板材的介電常數(shù)Dk和介電損耗Df。(2)信號(hào)時(shí)延：按照IPCTM-6502.5.5.11所規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)定，根據(jù)傳輸線在電路基板上的方向不同，測(cè)試的信號(hào)時(shí)延分為經(jīng)向信號(hào)時(shí)延和緯向信號(hào)時(shí)延，經(jīng)向信號(hào)時(shí)延是指?jìng)鬏斁€在電路基板經(jīng)向方向上布線時(shí)測(cè)試的信號(hào)時(shí)延，緯向信號(hào)時(shí)延是指?jìng)鬏斁€在電路基板緯向方向上布線時(shí)測(cè)試的信號(hào)時(shí)延。測(cè)試溫度為-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃時(shí)分別測(cè)試板材的經(jīng)向信號(hào)時(shí)延和緯向信號(hào)時(shí)延。(3)板材插損：按照IPCTM-6502.5.5.12A所規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)定，電路基板全部使用相同的銅箔，用板材插損來表征信號(hào)損耗。測(cè)試溫度為-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃時(shí)分別測(cè)試板材的插損，分別取10GHz頻率下的插損來比較信號(hào)損耗大小。(4)樹脂含量：按照IPCTM-6502.3.16.1所規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)定。物性結(jié)果分析：比較例1相比于實(shí)施例1，采用E型玻纖布，預(yù)處理膠液的Dk相比E型玻纖布的Dk嚴(yán)重偏低，電路基板有信號(hào)時(shí)延問題，同時(shí)電路基板Df偏高，導(dǎo)致板材插損也偏高。比較例2相比于實(shí)施例2，預(yù)處理膠液樹脂采用環(huán)氧樹脂，預(yù)處理膠液的Dk與NE型玻纖布的Dk比較接近，電路基板沒有明顯的信號(hào)時(shí)延問題，但電路基板Df偏高，導(dǎo)致板材插損也偏高。比較例3相比于實(shí)施例3，預(yù)處理膠液的Dk相比NE型玻纖布的Dk嚴(yán)重偏低，電路基板有信號(hào)時(shí)延問題，但電路基板Df較低，板材插損也較低。比較例4相比于實(shí)施例4，預(yù)處理膠液的Dk相比NE型玻纖布的Dk嚴(yán)重偏高，電路基板有信號(hào)時(shí)延問題，同時(shí)電路基板Df略高，導(dǎo)致板材插損也略高。比較例5相比于實(shí)施例5，在25℃的時(shí)候，電路基板都沒有信號(hào)時(shí)延問題，但是隨著溫 度的降低或溫度的升高，比較例5的信號(hào)時(shí)延問題越來越明顯，而實(shí)施例5沒有信號(hào)時(shí)延問題。比較例6相比于實(shí)施例6，主浸膠樹脂采用環(huán)氧樹脂，預(yù)處理膠液的Dk與NE型玻纖布的Dk比較接近，電路基板沒有明顯的信號(hào)時(shí)延問題，但電路基板Df偏高，導(dǎo)致板材插損也偏高。比較例7相比于實(shí)施例7，第一組份填料用量偏高，第二組份填料用量偏低，在25℃的時(shí)候，電路基板都沒有信號(hào)時(shí)延問題，但是隨著溫度的降低或溫度的升高，比較例7的信號(hào)時(shí)延問題越來越明顯，而實(shí)施例7沒有信號(hào)時(shí)延問題。比較例8相比于實(shí)施例8，第一組份填料用量偏低，第二組份填料用量偏高，在25℃的時(shí)候，電路基板都沒有信號(hào)時(shí)延問題，但是隨著溫度的降低或溫度的升高，比較例8的信號(hào)時(shí)延問題越來越明顯，而實(shí)施例8沒有信號(hào)時(shí)延問題。比較例9相比于實(shí)施例9，預(yù)處理玻纖布的樹脂含量太低，導(dǎo)致沒有全部填滿玻纖布孔隙，電路基板有信號(hào)時(shí)延問題，同時(shí)電路基板Df偏高，導(dǎo)致板材插損也偏高。比較例10相比于實(shí)施例10，雖然電路基板沒有信號(hào)時(shí)延問題，板材插損也不是很高，但是預(yù)處理玻纖布的樹脂含量太高，減少主浸膠的上膠量，導(dǎo)致電路基板的Dk偏高。實(shí)施例11和實(shí)施例12，由于預(yù)處理NE型玻纖布沒有進(jìn)行主浸膠，直接和銅箔、涂樹脂銅箔壓板，電路基板的Dk偏高，但是電路基板沒有信號(hào)時(shí)延問題，板材插損也較低。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳比較例，并非對(duì)本發(fā)明的組合物的含量作任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)或組合物成份或含量對(duì)以上比較例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3