一種溫控方式改良的電熨斗及該電熨斗的溫控方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電熨斗，尤其是指一種溫控方式改良的電熨斗及該電熨斗的溫控方法。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度控制裝置是一種常見的電子控制元器件。就目前而言，現(xiàn)有的溫度控制裝置主要由溫控器和熱電偶組成，熱電偶檢測溫度并轉(zhuǎn)換成電信號傳給溫控器，溫控器根據(jù)所設(shè)定的溫度發(fā)出控制信號，溫度高于設(shè)定溫度上限停止加熱系統(tǒng)或開啟降溫系統(tǒng)，低于設(shè)定溫度下線停止降溫系統(tǒng)或開啟加熱系統(tǒng)。
[0003]現(xiàn)有的電熨斗通常包括一底板及其溫度控制裝置，溫度控制裝置對底板進行加熱，底板對被熨衣物進行熨燙整形。并且，為了達到更好的熨燙效果，目前大多電熨斗還具有蒸汽功能。即在熨斗內(nèi)設(shè)有水箱，在底板上方形成一蒸汽室，底板上形成與該蒸汽室相通的蒸汽噴孔，水箱中的水滴入蒸汽室內(nèi)，受熱后汽化形成蒸汽，從底板底部的蒸汽噴孔噴出至衣物上對其加濕。
[0004]電熨斗中底板能否保持恒溫以及如何保持恒溫是衡量電熨斗品質(zhì)的一關(guān)鍵因素。目前電熨斗的溫控方式主要是采用設(shè)定點開關(guān)控制的方式。其具體是當電熨斗開機后，100%功率進行加熱，只有當檢測到的底板實際溫度等于設(shè)定溫度后，才會停止加熱；由于溫度的滯后性，加上停止時溫度已經(jīng)很高，實際溫度還會上沖到大大高于設(shè)定溫度，導致熨斗底板溫幅較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種溫控方式改良的電熨斗及該電熨斗的溫控方法，其主要目的在于克服現(xiàn)有電熨斗存在的溫度控制精確度低、溫差幅度較大的缺陷。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種溫控方式改良的電熨斗，包括電熨斗本體以及設(shè)置在該電熨斗本體底部的底板，所述底板上方裝設(shè)有一用于給其加熱的溫度控制元件，還包括一溫控裝置，該溫控裝置包括一印刷電路板、一與該印刷電路板電連接的供電元件、至少一溫度傳感元件、以及至少一所述溫度控制元件，所述溫度傳感元件的輸出端連接于所述印刷電路板的使能端，所述溫度控制元件包括一電熱管以及一用于控制該電熱管加熱功率大小的可控硅，所述可控硅的使能端連接于所述印刷電路板的輸出端。
[0007]進一步的，使用時，所述印刷電路板內(nèi)預先設(shè)定需要控制的底板的設(shè)定溫度T0，當?shù)装迨状斡傻蜏丶訜嶂猎O(shè)定溫度TO時，電路中可控硅的導通比例為100%，當?shù)装宓漠斍皽囟冉咏黅O時，所述溫度傳感元件在第一時間時檢測底板的當前溫度，獲取第一檢測溫度Tl ;所述印刷電路板進行A/D轉(zhuǎn)換并計算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;所述溫度傳感元件在第一時間之后的第二時間時檢測底板的當前溫度，獲取第二檢測溫度T2 ;所述印刷電路板進行A/D轉(zhuǎn)換并計算T0-T2的差值ΔΤ2 ;所述印刷電路板比較Δ Tl和ΔΤ2數(shù)值，當ΔΤ1大于Δ T2時，減小電路中可控硅的導通比例，減少所述電熱管的加熱功率；當ΔΤ1小于ΔΤ2時，增大電路中可控硅的導通比例，增大所述電熱管的加熱功率。
[0008]進一步的，當Λ Tl和/或ΔΤ2〈0時電路中可控硅的導通比例為0，當Λ Tl和/或ΔΤ2=0時電路中可控硅的導通比例大于O并且小于100%。
[0009]進一步的，當Tl和/或Τ2小于一第一波谷溫度Tminl之前，電路中可控硅的導通比例為100% ；T1和/或T2大于一第一波谷溫度Tminl之后并且小于一第一波峰溫度Tmuxl之前，電路中可控硅的導通比例由100%連續(xù)降低到0%，所述設(shè)定溫度TO位于第一波谷溫度Tminl和第一波峰溫度Tmuxl之間。
[0010]進一步的，當Tl和/或T2小于所述第一波峰溫度Tmuxl之后并且大于一設(shè)定溫度TO之前，電路中可控硅的導通比例為O ;當Tl和/或T2小于所述設(shè)定溫度TO之后并且大于一第二波谷溫度Tminl之前，電路中可控硅的導通比例由O逐漸回升。
[0011]一種電熨斗的溫控方法，分別對電熨斗內(nèi)的底板、蒸汽和/或液體進行恒溫控制，其包括以下步驟:a、預先設(shè)定需要控制的底板、蒸汽和/或液體的設(shè)定溫度T0，當?shù)装?、蒸汽?或液體首次由低溫加熱至設(shè)定溫度TO時，電路中可控硅的導通比例為100%，當?shù)装濉⒄羝?或液體的當前溫度接近TO時，在第一時間時檢測底板、蒸汽和/或液體的當前溫度，獲取第一檢測溫度Tl ;b、計算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;c、在第一時間之后的第二時間時檢測底板、蒸汽和/或液體的當前溫度，獲取第二檢測溫度T2 ;d、計算T0-T2的差值ΛΤ2 ;e、比較ΔΤ1和ΔΤ2數(shù)值，當ΔΤ1大于ΔΤ2時，減小電路中可控硅的導通比例，當ΔΤ1小于ΔΤ2時，增大電路中可控硅的導通比例。
[0012]進一步的，當ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0時電路中可控硅的導通比例為O。
[0013]進一步的，當ΔΤ1和/或ΔΤ2=0時電路中可控硅的導通比例大于O并且小于
100% O
[0014]進一步的，當Tl和/或Τ2小于一第一波谷溫度Tminl之前，電路中可控硅的導通比例為100% ；T1和/或T2大于一第一波谷溫度Tminl之后并且小于一第一波峰溫度Tmuxl之前，電路中可控硅的導通比例由100%連續(xù)降低到0%，所述設(shè)定溫度TO位于第一波谷溫度Tminl和第一波峰溫度Tmuxl之間。
[0015]進一步的，當Tl和/或T2小于所述第一波峰溫度Tmuxl之后并且大于一設(shè)定溫度TO之前，電路中可控硅的導通比例為O ;當Tl和/或T2小于所述設(shè)定溫度TO之后并且大于一第二波谷溫度Tminl之前，電路中可控硅的導通比例由O逐漸回升。
[0016]和現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果在于:
1、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用性強，通過設(shè)置可控硅并且利用其導通比例來實現(xiàn)精確溫度控制，由于在任何時段，電熨斗中底板實際溫度是連續(xù)的；可控硅的導通比變化也是連續(xù)的，而不是突變的，因而可控硅的導通比可以實時跟隨著ΔΤ1的變化而自動連續(xù)調(diào)整，因此ΛΤ1差值可以恒定在很小的溫幅范圍內(nèi)，從而使得電熨斗底板的溫度變化很小，保證自動恒溫。
[0017]2、本發(fā)明可在底板、蒸汽和/或液體所在的底板、蒸汽形成裝置和蒸汽加熱裝置各設(shè)置有可控硅和溫度傳感元件，并且共用一個印刷電路板，這樣不僅簡化電路布局、節(jié)省耗材，而且可以實現(xiàn)對底板、蒸汽和/或液體的高精度恒溫控制，提高電熨斗的品質(zhì)。
【附圖說明】
[0018]圖1為實施例一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為實施例一中所述溫控裝置的電路原理框圖。
[0020]圖3為所述底板的恒溫控制過程中時間-底板溫度關(guān)系圖和時間-電熱管功率關(guān)系圖。
[0021]圖4為實施例二中所述溫控裝置的電路原理框圖。
【具體實施方式】
[0022]下面參照【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0023]實施例一
參照圖1和圖2。一種溫控方式改良的電熨斗，包括電熨斗本體1、設(shè)置在該電熨斗本體I底部的底板2以及一溫控裝置3，所述底板2上方裝設(shè)有一用于給其加熱的溫度控制元件30，該溫控裝置3包括一印刷電路板31、一與該印刷電路板31電連接的供電元件32、至少一溫度傳感元件33、以及至少一所述溫度控制元件30，所述溫度傳感元件33的輸出端連接于所述印刷電路板31的使能端，所述溫度控制元件30包括一電熱管301以及一用于控制該電熱管301加熱功率大小的可控硅302，所述可控硅302的使能端連接于所述印刷電路板31的輸出端。本實施例中，所述溫度傳感元件33為熱敏電阻。
[0024]所述底板2的恒溫控制過程主要包括以下步驟:開機前或者開機時，所述印刷電路板31內(nèi)預先設(shè)定需要控制的底板2的設(shè)定溫度T0，當?shù)装?首次由低溫加熱至設(shè)定溫度TO時，電路中可控硅302的導通比例為100%，當?shù)装?的當前溫度接近TO時，所述溫度傳感元件33在第一時間時檢測底板2的當前溫度，獲取第一檢測溫度Tl ;所述印刷電路板31進行A/D轉(zhuǎn)換并計算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;所述溫度傳感元件33在第一時間之后的第二時間時檢測底板2的當前溫度，獲取第二檢測溫度T2 ;所述印刷電路板31進行A/D轉(zhuǎn)換并計算T0-T2的差值Δ T2 ;所述印刷電路板31比較Δ Tl和Δ T2數(shù)值，當Δ Tl大于Δ T2時，減小電路中可控硅302的導通比例，減少所述電熱管301的加熱功率；當ΔΤ1小于ΔΤ2時，增大電路中可控硅302的導通比例，增大所述電熱管301的加熱功率。
[0025]之后為了保證所述底板2精準地保持在設(shè)定溫