本發(fā)明涉及一種超硬刀，更具體的說(shuō)，它涉及一種用于晶片（片式電容/MLCC、片式電感/鐵氧體電感、半導(dǎo)體芯片等的俗稱(chēng)）導(dǎo)光板押出水口切斷的超硬刀。

背景技術(shù)：

晶片行業(yè)起源于日本，切斷用的刀具主要用粗糙的碳鋼刀，達(dá)不到原件的精度要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀及其制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，其特征在于：包括超硬刀本體和刃口，所述刃口設(shè)置在超硬刀本體上，兩者為一體結(jié)構(gòu)，所述刃口包括對(duì)稱(chēng)部分和非對(duì)稱(chēng)部分，所述對(duì)稱(chēng)部分設(shè)置在超硬刀本體上端，所述非對(duì)稱(chēng)部分設(shè)置在對(duì)稱(chēng)部分上端，三者為一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選為，非對(duì)稱(chēng)部分包括左側(cè)刃口與右側(cè)刃口，所述左側(cè)刃口與刃尖平分線的夾角為β1，β1為2度，所述右側(cè)刃口包括上刃口與下刃口，所述上刃口與刃尖平分線的夾角為β2，β2為2度，所述下刃口與刃尖平分線的夾角為β5，β5為8.5或者9度。

優(yōu)選為，對(duì)稱(chēng)部分與超硬刀本體側(cè)邊的夾角為β3、β4，β3、β4為8.5或者9度。

優(yōu)選為，超硬刀本體與刃口為超微粒超硬鎢鋼材質(zhì)。

一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀的制作方法，其特征在于：包括一下步驟

S1:將超微粒超硬鎢鋼母體進(jìn)行深冷處理，消除應(yīng)力；

S2:將鎢鋼材料使用專(zhuān)用工裝和磨床，形成超硬刀所需要的基體，厚度控制在0.1/0.15/0.2/0.4mm;

S3：制作刃口，進(jìn)行精密研磨，使其形成對(duì)稱(chēng)部分或者非對(duì)稱(chēng)部分；

S4：將刃口處進(jìn)行R處理，能夠顯著延長(zhǎng)使用壽命。

優(yōu)選為，R處理具體過(guò)程為，使用W3.5金剛石研磨膏進(jìn)行R制作，使刃口尖部成R形狀。

優(yōu)選為，深冷處理具體過(guò)程為，將經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)的特定的超微粒超硬鎢鋼素材母體在-200攝氏度的環(huán)境下進(jìn)行72小時(shí)溫度曲線處理，能有效的消除材料應(yīng)力。從而得到更穩(wěn)定的刀具材料。

本發(fā)明具有下述優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明刀具根據(jù)使用產(chǎn)品對(duì)象設(shè)計(jì)不同的角度匹配，設(shè)計(jì)對(duì)稱(chēng)角度與非對(duì)稱(chēng)角度，防止晶片斜切；且在放大200倍下檢查時(shí)，刃口無(wú)缺口，刃口直線度0.005UM（保證小型化產(chǎn)品充分切斷），角度公差滿(mǎn)足+/-0.5，刃口采用R處理，深冷處理，延長(zhǎng)使用壽命至200000次以上。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1所示，本實(shí)施例的一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，包括超硬刀本體1和刃口2，所述刃口2設(shè)置在超硬刀本體1上，兩者為一體結(jié)構(gòu)，所述刃口2包括對(duì)稱(chēng)部分21和非對(duì)稱(chēng)部分22，所述對(duì)稱(chēng)部分21設(shè)置在超硬刀本體1上端，所述非對(duì)稱(chēng)部分22設(shè)置在對(duì)稱(chēng)部分21上端，三者為一體結(jié)構(gòu)。

對(duì)于本實(shí)施例的各個(gè)部件進(jìn)行解釋說(shuō)明：

1）非對(duì)稱(chēng)部分22包括左側(cè)刃口與右側(cè)刃口，所述左側(cè)刃口與刃尖平分線的夾角為β1，β1為2度，所述右側(cè)刃口包括上刃口與下刃口，所述上刃口與刃尖平分線的夾角為β2，β2為2度，所述下刃口與刃尖平分線的夾角為β5，β5為8.5或者9度。

2）對(duì)稱(chēng)部分21與超硬刀本體1側(cè)邊的夾角為β3、β4，β3、β4為8.5或者9度。

3）超硬刀本體1與刃口2為超微粒超硬鎢鋼材質(zhì)。

一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀的制作方法，包括一下步驟

S1:將超微粒超硬鎢鋼母體進(jìn)行深冷處理，消除應(yīng)力；

S2:將鎢鋼材料使用專(zhuān)用工裝和磨床，形成超硬刀所需要的基體，厚度控制在0.1/0.15/0.2/0.4mm;

S3：制作刃口，進(jìn)行精密研磨，使其形成對(duì)稱(chēng)部分或者非對(duì)稱(chēng)部分；

S4：將刃口處進(jìn)行R處理，能夠顯著延長(zhǎng)使用壽命。

R處理具體過(guò)程為，使用W3.5金剛石研磨膏進(jìn)行R制作，使刃口尖部成R形狀。

深冷處理具體過(guò)程為，將經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)的特定的超微粒超硬鎢鋼素材母體在-200攝氏度的環(huán)境下進(jìn)行72小時(shí)溫度曲線處理，能有效的消除材料應(yīng)力。從而得到更穩(wěn)定的刀具材料。

本發(fā)明刀具根據(jù)使用產(chǎn)品對(duì)象設(shè)計(jì)不同的角度匹配，設(shè)計(jì)對(duì)稱(chēng)角度與非對(duì)稱(chēng)角度，防止晶片斜切；且在放大200倍下檢查時(shí)，刃口無(wú)缺口，刃口直線度0.005UM（保證小型化產(chǎn)品充分切斷），角度公差滿(mǎn)足+/-0.5，刃口采用R處理，深冷處理，延長(zhǎng)使用壽命至200000次以上。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。