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      一種石墨烯加熱瓷磚的制作方法

      文檔序號:12395885閱讀:1428來源:國知局

      本實用新型涉及加熱瓷磚領(lǐng)域,尤其涉及一種石墨烯加熱瓷磚。



      背景技術(shù):

      現(xiàn)有技術(shù)中,室內(nèi)供暖用的發(fā)熱瓷磚,一般都是采用地板面層直接與發(fā)熱板發(fā)熱裝置疊合連接,有的是將發(fā)熱裝置/發(fā)熱芯板安裝于瓷磚內(nèi)或預(yù)埋到瓷磚下面或采用布置有發(fā)熱導(dǎo)線的金屬板與普通瓷磚配合安裝,其不足之處是:1、升溫不可控,若溫度過高會導(dǎo)致瓷磚有溫差導(dǎo)致瓷磚開裂;2、由于是內(nèi)部發(fā)熱,瓷磚與基板之間有空氣,發(fā)熱冷卻后會有水分產(chǎn)生,長期使用會導(dǎo)致瓷磚損壞或者內(nèi)部短路。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提出了一種石墨烯加熱瓷磚,包括瓷磚面板、基板,所述基板上附有反射膜,所述反射膜上部有加熱芯片,所述加熱芯片上設(shè)有溫控傳感器;所述加熱芯片上部設(shè)有金屬網(wǎng),所述金屬網(wǎng)上部設(shè)有所述瓷磚面板;所述瓷磚面板和基板側(cè)邊設(shè)有封邊板;所述金屬網(wǎng)處填充有吸附樹脂。

      優(yōu)選的,所述加熱芯片包括兩層PVC薄片,所述PVC薄片之間涂覆有石墨烯涂層,所述石墨烯涂層成蜂窩形結(jié)構(gòu),所述PVC薄片之間設(shè)有電極片,所述電極片上電連通有電接頭,所述電接頭伸出所述封邊板。

      優(yōu)選的,所述電接頭穿過所述封邊板處設(shè)有橡膠圈。

      優(yōu)選的,所述封邊板與所述瓷磚面板和基板的側(cè)面之間涂有防水涂層,且所述封邊板指向所述瓷磚面板的一側(cè)一體成型有第一固定板和第二固定板,所述第一固定板插于所述金屬網(wǎng)和瓷磚面板之間,所述第二固定板插于所述基板和所述反射膜之間。

      優(yōu)選的,所述基板為擠塑板。

      本實用新型提出的石墨烯加熱瓷磚有以下有益效果:本加熱瓷磚升溫穩(wěn)定,并設(shè)有溫控傳感器,監(jiān)控瓷磚表面溫度,若溫度過高及時停止加熱,保證了瓷磚的穩(wěn)定性,同時,在內(nèi)部增設(shè)了吸水材料,防止瓷磚內(nèi)部產(chǎn)生水分,降低開裂或 者線路短路的風(fēng)險。

      附圖說明

      為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

      圖1為本實用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)剖視圖;

      其中,1-瓷磚面板,2-基板,3-反射膜,4-溫控傳感器,5-金屬網(wǎng),6-封邊板,7-吸附樹脂,8-PVC薄片,9-石墨烯涂層,10-電極片,11-電接頭,12-橡膠圈,13-防水涂層,14-第一固定板,15-第二固定板。

      具體實施方式

      下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

      如圖1所示,本實用新型提出了一種石墨烯加熱瓷磚,包括瓷磚面板1、基板2,所述基板2上附有反射膜3,所述反射膜3上部有加熱芯片,所述加熱芯片上設(shè)有溫控傳感器4,其中,溫控傳感器4靠近加熱芯片的電極片10,由于靠近電極片10的位置溫度極易升很高,通過溫控傳感器4控制,若溫度過高可及時停止加熱;

      所述加熱芯片上部設(shè)有金屬網(wǎng)5,所述金屬網(wǎng)5上部設(shè)有所述瓷磚面板1;所述瓷磚面板1和基板2側(cè)邊設(shè)有封邊板6,其中,所述封邊板6與所述瓷磚面板1和基板2的側(cè)面之間涂有防水涂層13,封邊層的作用是對瓷磚側(cè)邊的層結(jié)構(gòu)進(jìn)行封邊,并且有有效防止水分從側(cè)邊進(jìn)入,且為了能夠使得封邊層能夠穩(wěn)定的安裝于瓷磚側(cè)邊,不掉落,所述封邊板6指向所述瓷磚面板1的一側(cè)一體成型有第一固定板14和第二固定板15,所述第一固定板14插于所述金屬網(wǎng)5和瓷磚面板1之間,所述第二固定板15插于所述基板2和所述反射膜3之間,通過第一固定板14和第二固定板15將封邊板6固定;

      所述金屬網(wǎng)5處填充有吸附樹脂7,金屬網(wǎng)5可以是不銹鋼,鐵絲等制成,以對整個結(jié)構(gòu)起到支撐作用,但由于金屬網(wǎng)5的鏤空結(jié)構(gòu),并且使得加熱芯片與瓷磚面板1之間有空隙,當(dāng)溫度升高時,瓷磚的兩面有溫差,會使內(nèi)部逐漸形成水氣,而造成瓷磚內(nèi)部不穩(wěn)定,并且會短路,此時,在內(nèi)部填充吸附樹脂7,有效將內(nèi)部水分吸除,增加使用壽命。

      優(yōu)選的,所述加熱芯片包括兩層PVC薄片8,所述PVC薄片8之間涂覆有石 墨烯涂層9,所述石墨烯涂層9成蜂窩形結(jié)構(gòu),所述PVC薄片8之間設(shè)有電極片10,所述電極片10上電連通有電接頭11,所述電接頭11伸出所述封邊板6。

      優(yōu)選的,所述電接頭11穿過所述封邊板6處設(shè)有橡膠圈12,能夠有效密封接頭連接處,減少空氣和水分進(jìn)入。

      優(yōu)選的,所述基板2為擠塑板,擠塑板本身材料較軟,易定型,便于卡合第二固定板15,并且有保溫效果。

      對實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現(xiàn)。因此,本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。

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