式貼附于被支持于切割環(huán)12的具有彈力性的黏接性的切割帶13。然后，將貼附有該基板W的切割帶13如圖4(a)所示股，隔著橡膠等緩沖片14而載置保持在切斷裝置的平臺3上。此時，如圖所示股以基板W的形成有劃線S的面成為下側(cè)的方式載置基板W。
[0039]然后，如圖4(b)所示，從基板W的上方使切斷桿7朝向劃線S下降并壓抵于基板W，使劃線S在緩沖片14上撓曲而使劃線S的龜裂向厚度方向滲透，從而將基板主體I切斷(基板主體切斷步驟)。
[0040]在該基板主體切斷步驟中，通過切斷桿7的壓入而將基板主體I沿所述劃線S切斷，但由于切斷桿7的刃尖7a形成為不會進(jìn)入至正面層2內(nèi)的程度的曲率半徑的圓弧形狀，因此正面層2不會被切斷。另外，作為該刃尖形狀，刃尖7a的圓弧的曲率半徑R設(shè)為0.025 ?5mm。
[0041]在通過以上的基板主體切斷步驟而將所有劃線S切斷之后，如圖5(a)所示，以正面層2成為下側(cè)的方式使基板W與切割帶13 —同反轉(zhuǎn)，從基板主體I的上方將正面層斷裂步驟用按壓部件8朝向劃線S壓抵至基板主體1，使基板W—面向下方展開一面撓曲。由此，正面層2如圖5(b)的箭頭所示，以受到以按壓部件8的壓入位置L為界朝向左右方向的拉伸應(yīng)力而被撕裂的方式受力，從而在正面層2內(nèi)產(chǎn)生龜裂K。該龜裂K通過按壓部件8的進(jìn)一步的壓抵，如圖5(c)所示股向厚度方向滲透而使正面層2斷裂(正面層斷裂步驟)。
[0042]因此，在該正面層斷裂步驟中，按壓部件8需要使正面層2產(chǎn)生龜裂K，并且使龜裂K進(jìn)一步滲透而充分地下移至使正面層2斷裂的深度位置為止。
[0043]以此方式在相對于所有劃線S的部分正面層2斷裂，以貼附于切割帶13的狀態(tài)切出圖1(b)所示的單位基板Wl。
[0044]如以上所述，根據(jù)本發(fā)明，在基板主體切斷步驟中保留樹脂層2而僅將基板主體I沿劃線S切斷，且在接下來的正面層斷裂步驟中利用拉伸應(yīng)力使樹脂層2斷裂，因此在切斷步驟中所使用的切斷桿7無需用以切斷樹脂層2的尖銳的刃尖。因此，可將切斷桿7的刃尖7a形成為圓弧或鈍角而延長使用壽命。此外，可消除利用尖銳的切斷桿的刃尖切斷正面層的情況下的切屑的產(chǎn)生，從而可抑制由切屑所致的不合格品的產(chǎn)生并且可獲得高品質(zhì)的單位基板。
[0045]上述實施例中，分別利用不同的切斷桿7及按壓部件8進(jìn)行切斷基板主體I的基板主體切斷步驟、及使正面層2斷裂的正面層斷裂步驟，但也可省略正面層斷裂步驟用按壓部件8，而使用基板主體切斷步驟用的切斷桿7進(jìn)行接下來的正面層斷裂步驟。
[0046](另一實施例)
[0047]圖6 (a)、圖6 (b)是表示代替上述的基板主體切斷步驟用切斷桿7而利用不同的按壓部件進(jìn)行正面層斷裂步驟的情況的實施例的圖。
[0048]該實施例中的正面層斷裂步驟用按壓部件15具備多個例如三個單位按壓部件15a、15b、15c。這些單位按壓部件15a、15b、15c以相互成為平行的方式并列配置,且安裝于共用的保持部件16而以可同時升降的方式形成。單位按壓部件15a、15b、15c如圖6(a)所示，相對于形成在基板主體I上的多條、在本實施例中為5條平行的劃線S而逐個隔開2間距的間隔配置。
[0049]由此，如圖6(b)所示，在將單位按壓部件15a、15b、15c從基板主體I的上方朝向劃線S壓抵時，以在前一基板主體切斷步驟中切斷的各劃線S為節(jié)點，基板主體I與正面層2 一同鋸齒狀撓曲。由此，與所述實施例的情況相同，正面層2在鄰接于劃線S的部分受到拉伸應(yīng)力而斷裂。因此，該實施例中，僅將正面層斷裂步驟用按壓部件15壓抵I次，便可一舉沿5條劃線S使正面層2斷裂，由此可實現(xiàn)作業(yè)時間的縮短。
[0050]另外，上述實施例中，通過單位按壓部件15a、15b、15c的I次動作而利用使正面層2鋸齒狀撓曲來一舉切斷正面層2，但也可通過兩次動作而切實地切斷正面層2。在該情況下，在第I次切斷操作中壓抵至第奇數(shù)條劃線，且在第2次切斷操作中壓抵至第偶數(shù)條劃線，由此可切實地切斷正面層2。
[0051]此外，所述實施例中，在基板W的下表面鋪設(shè)緩沖片14而通過切斷桿7及正面層斷裂步驟用按壓部件8的壓抵使基板W撓曲，但也可代替緩沖片14，而配置圖7所示股的隔著劃線S而支承基板W的一對支承刃17、17。
[0052]以上，對本發(fā)明的代表性的實施例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明未必僅特定為上述的實施例構(gòu)造。例如，也可省略上述的切割帶13。
[0053]此外，在本發(fā)明中，為達(dá)成其目的，可在不脫離權(quán)利要求的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行修正、變更。
[0054][產(chǎn)業(yè)上的可利用性]
[0055]本發(fā)明可較佳地用于在正面具有較薄的樹脂或金屬正面層的鋁基板、LTCC基板等脆性材料基板的切斷。
[0056][符號的說明]
[0057]A切斷裝置
[0058]K龜裂
[0059]L按壓部件的壓入位置
[0060]S劃線
[0061]W基板
[0062]I基板主體
[0063]2正面層
[0064]3平臺
[0065]7切斷桿
[0066]7a刃尖
[0067]8正面層斷裂步驟用按壓部件
[0068]13切割帶
[0069]14緩沖片
[0070]15正面層斷裂步驟用按壓部件
[0071]15a、15b、15c單位按壓部件
【主權(quán)項】
1.一種脆性材料基板的切斷方法，其是切斷脆性材料基板的切斷方法，該切斷脆性材料基板在基板主體的上表面積層有樹脂或金屬正面層，且在所述基板主體的下表面以特定的間距形成有多條劃線，且該切斷方法包括: 基板主體切斷步驟，通過從所述脆性材料基板的正面層的上表面朝向所述劃線按壓切斷桿，使所述脆性材料基板向下方撓曲而使所述劃線的龜裂向厚度方向滲透來僅將基板主體沿所述劃線切斷 '及 正面層斷裂步驟，通過從所述脆性材料基板的基板主體側(cè)將按壓部件向所述劃線按壓而使所述正面層斷裂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板的切斷方法，其中所述基板主體切斷步驟用的切斷桿的刃尖以圓弧或鈍角形成，以在按壓該切斷桿時該切斷桿的刃尖不會進(jìn)入至所述正面層。
3.一種脆性材料基板的切斷裝置，其是切斷脆性材料基板的基板切斷裝置，該脆性材料基板在基板主體的上表面積層有樹脂或金屬正面層，且在所述基板主體的下表面以特定的間距形成有多條劃線，且該切斷裝置包括: 平臺，載置所述脆性材料基板 '及 基板主體切斷步驟用切斷桿及正面層斷裂步驟用按壓部件，可相對于載置在所述平臺上的基板而升降地形成；且 所述基板主體切斷步驟用切斷桿以圓弧或鈍角形成所述切斷桿的刃尖，以在相對于使所述正面層為上側(cè)的脆性材料基板從上方按壓而使脆性材料基板向下方撓曲時，所述基板主體沿所述劃線被切斷但切斷桿的刃尖不會進(jìn)入至所述正面層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的脆性材料基板的切斷裝置，其包括:平臺，載置保持所述脆性材料基板；及緩沖片，介置于該平臺與所述脆性材料基板之間。
【專利摘要】本發(fā)明涉及脆性材料基板的切斷方法及切斷裝置。本發(fā)明提供一種基板切斷方法及切斷裝置，可在不使用尖銳刃尖的切斷桿的情況下，高效地切斷具備樹脂或金屬正面層的脆性材料基板。一種切斷基板(W)的切斷方法，該基板(W)在基板主體(1)的上表面積層有正面層(2)，且在基板主體(1)的下表面形成有多條劃線(S)，且該切斷方法構(gòu)成為包括：基板主體切斷步驟，通過從正面層(2)的上表面朝向劃線(S)按壓切斷桿(7)，使基板(W)向下方撓曲而沿劃線(S)僅將基板主體(1)切斷；及正面層斷裂步驟，通過從基板主體(1)側(cè)將按壓部件(8)向劃線(S)按壓而使正面層(2)斷裂。
【IPC分類】C03B33-02, B28D1-00
【公開號】CN104552614
【申請?zhí)枴緾N201410290999
【發(fā)明人】巖坪佑磨, 村上健二, 武田真和
【申請人】三星鉆石工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年6月25日