加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)板狀的被加工物進(jìn)行加工的加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在正面形成了 IC等的器件的半導(dǎo)體晶片例如被切削裝置和激光加工裝置進(jìn)行加工，被分割為對(duì)應(yīng)于各器件的多個(gè)芯片。在對(duì)半導(dǎo)體晶片這樣的板狀的被加工物進(jìn)行加工時(shí)，在被加工物的背面貼附切割帶，并且在切割帶的外周部分固定有環(huán)狀的框架(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]如上，構(gòu)成借助于固定在環(huán)狀的框架上的切割帶支撐被加工物的框架單元，從而能夠防止分割后芯片等的分散，能夠維持操作性。
[0004]另外，上述框架單元在收容于盒中的狀態(tài)下被搬入加工裝置。因此，在加工裝置上設(shè)有將框架單元從盒中拉出的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。盒內(nèi)的框架單元通過(guò)該滑動(dòng)機(jī)構(gòu)被拉出至配置于盒的附近的導(dǎo)軌上。
[0005]被拉出至導(dǎo)軌的框架單元在對(duì)準(zhǔn)了中心位置后被搬運(yùn)至卡盤(pán)臺(tái)和旋轉(zhuǎn)臺(tái)(清洗臺(tái))上。在將框架單元搬運(yùn)至卡盤(pán)臺(tái)和旋轉(zhuǎn)臺(tái)上時(shí)，使用獨(dú)立于滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
[0006]專利文獻(xiàn)I日本特開(kāi)2003-243483號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2011-159823號(hào)公報(bào)
[0008]另外，上述加工裝置需要搬運(yùn)框架單元的至少2組搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，因此不適于小型化。此外，還存在由于該2組搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，妨礙加工裝置的低價(jià)格化的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明就是鑒于該問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種適于小型化，且能夠?qū)崿F(xiàn)低價(jià)格化的加工裝置。
[0010]本發(fā)明提供一種加工裝置，其對(duì)框架單元上的被加工物進(jìn)行加工，該框架單元在環(huán)狀的框架的開(kāi)口借助于粘結(jié)帶而支撐板狀的該被加工物，其特征在于，具有:盒載置部，其載置有盒，該盒收容了多個(gè)框架單元，且在側(cè)表面具有搬入搬出開(kāi)口 ；卡盤(pán)臺(tái)，其對(duì)框架單元上的被加工物進(jìn)行保持；加工構(gòu)件，其對(duì)保持于該卡盤(pán)臺(tái)的框架構(gòu)件上的被加工物進(jìn)行加工；搬入搬出區(qū)域，在該搬入搬出區(qū)域中，將框架單元對(duì)于該卡盤(pán)臺(tái)進(jìn)行搬入搬出，且該搬入搬出區(qū)域與該盒載置部相鄰；加工區(qū)域，在該加工區(qū)域中，對(duì)保持于該卡盤(pán)臺(tái)的框架單元上的被加工物進(jìn)行加工；清洗區(qū)域，在該清洗區(qū)域中，在隔著該搬入搬出區(qū)域與該盒載置部相對(duì)的位置處配設(shè)了清洗框架單元的被加工物的清洗臺(tái)；搬運(yùn)構(gòu)件，其在呈直線狀配置的該盒載置部、該搬入搬出區(qū)域與該清洗區(qū)域之間搬運(yùn)框架單元，該搬運(yùn)構(gòu)件具有:一對(duì)導(dǎo)軌，它們分別從載置于該盒載置部上的該盒的該搬入搬出開(kāi)口附近通過(guò)該搬入搬出區(qū)域橫穿該清洗區(qū)域，引導(dǎo)該框架單元的移動(dòng)；以及滑動(dòng)構(gòu)件，其使該框架單元沿著該導(dǎo)軌進(jìn)行移動(dòng)，該導(dǎo)軌在途中被分?jǐn)?，在該搬入搬出區(qū)域和該清洗區(qū)域上分別形成一對(duì)分?jǐn)鄬?dǎo)軌部，該分?jǐn)鄬?dǎo)軌部通過(guò)上下移動(dòng)構(gòu)件和間隔變更構(gòu)件進(jìn)行移動(dòng)而對(duì)該卡盤(pán)臺(tái)或該清洗臺(tái)拆裝框架單元，其中，該上下移動(dòng)構(gòu)件使該分?jǐn)鄬?dǎo)軌部在與其他導(dǎo)軌連續(xù)的基準(zhǔn)位置和對(duì)該卡盤(pán)臺(tái)或該清洗臺(tái)拆裝框架單元的拆裝位置之間移動(dòng)，該間隔變更構(gòu)件將定位于該拆裝位置處的一對(duì)該分?jǐn)鄬?dǎo)軌部的間隔變更為支撐該框架單元的支撐距離和該框架單元能夠穿過(guò)的離開(kāi)距離。
[0011]本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，所述滑動(dòng)構(gòu)件以背對(duì)背的方式具有把持框架單元的所述框架的2個(gè)把持部，通過(guò)一個(gè)該把持部按壓框架單元并通過(guò)另一個(gè)該把持部牽拉其他的框架單元，使2組框架單元沿著所述導(dǎo)軌同時(shí)進(jìn)行移動(dòng)。
[0012]在本發(fā)明的加工裝置中，搬運(yùn)構(gòu)件具有引導(dǎo)框架單元的移動(dòng)的一對(duì)導(dǎo)軌和使框架單元沿著一對(duì)導(dǎo)軌移動(dòng)的滑動(dòng)構(gòu)件。
[0013]此外，該一對(duì)導(dǎo)軌具有一對(duì)分?jǐn)鄬?dǎo)軌部，該一對(duì)分?jǐn)鄬?dǎo)軌部向?qū)ūP(pán)臺(tái)或清洗臺(tái)拆裝框架單元的拆裝位置移動(dòng)，且能夠使間隔變更為支撐框架單元的支撐距離或框架單元能夠穿過(guò)的離開(kāi)距離。
[0014]因而，根據(jù)本發(fā)明的加工裝置，能夠僅憑借該搬運(yùn)構(gòu)件適當(dāng)搬運(yùn)框架單元。S卩，本發(fā)明的加工裝置相比使用2組以上的搬運(yùn)單元搬運(yùn)框架單元的加工裝置，適于小型化，且能夠?qū)崿F(xiàn)低價(jià)格化。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是示意性表示本實(shí)施方式的加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0016]圖2是示意性表示搬運(yùn)框架單元的情形的俯視圖。
[0017]圖3是示意性表示搬運(yùn)框架單元的情形的俯視圖。
[0018]圖4是示意性表示搬運(yùn)框架單元的情形的俯視圖。
[0019]圖5是示意性表示搬運(yùn)框架單元的情形的俯視圖。
[0020]圖6是示意性表示搬運(yùn)框架單元的情形的俯視圖。
[0021]圖7是示意性表示在卡盤(pán)臺(tái)上安裝框架單元的情形的局部截面?zhèn)让鎴D。
[0022]圖8是示意性表示在卡盤(pán)臺(tái)上安裝框架單元的情形的局部截面?zhèn)让鎴D。
[0023]符號(hào)說(shuō)明
[0024]2加工裝置
[0025]4 基臺(tái)
[0026]4a、4b、4c 開(kāi)口
[0027]6盒載置臺(tái)(盒載置部)
[0028]8 盒
[0029]10 X軸移動(dòng)臺(tái)
[0030]12防水罩
[0031]14卡盤(pán)臺(tái)
[0032]16 夾鉗
[0033]18切削單元(加工構(gòu)件)
[0034]20支撐部
[0035]22切削單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0036]24 Y軸導(dǎo)軌
[0037]26 Y軸移動(dòng)臺(tái)
[0038]28 Y軸滾珠絲杠
[0039]30 Y軸脈沖電動(dòng)機(jī)
[0040]32 Z軸導(dǎo)軌
[0041]34 Z軸移動(dòng)臺(tái)
[0042]36 Z軸滾珠絲杠
[0043]38 Z軸脈沖電動(dòng)機(jī)
[0044]40切削刀
[0045]42清洗機(jī)構(gòu)(清洗構(gòu)件)
[0046]44旋轉(zhuǎn)臺(tái)(清洗臺(tái))
[0047]46 夾鉗
[0048]48搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(搬運(yùn)構(gòu)件)
[0049]50滑動(dòng)機(jī)構(gòu)(滑動(dòng)構(gòu)件)
[0050]52 導(dǎo)軌
[0051]52a固定導(dǎo)軌
[0052]52b可動(dòng)導(dǎo)軌(分?jǐn)鄬?dǎo)軌部)
[0053]52c固定導(dǎo)軌
[0054]52d可動(dòng)導(dǎo)軌(分?jǐn)鄬?dǎo)軌部)
[0055]54 導(dǎo)軌
[0056]54a固定導(dǎo)軌
[0057]54b可動(dòng)導(dǎo)軌(分?jǐn)鄬?dǎo)軌部)
[0058]54c固定導(dǎo)軌
[0059]54d可動(dòng)導(dǎo)軌(分?jǐn)鄬?dǎo)軌部)
[0060]56引導(dǎo)機(jī)構(gòu)
[0061]58滾珠絲杠
[0062]60脈沖電動(dòng)機(jī)
[0063]62升降機(jī)構(gòu)(上下移動(dòng)構(gòu)件)
[0064]64間隔設(shè)定機(jī)構(gòu)(間隔變更構(gòu)件)
[0065]11框架單元
[0066]13被加工物
[0067]15切割帶
[0068]17 框架
【具體實(shí)施方式】
[0069]以下，參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是示意性表示本實(shí)施方式的加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。另外，在本實(shí)施方式中，說(shuō)明切削板狀的被加工物的加工裝置(切削裝置、切削器)，而本發(fā)明的加工裝置也可以是磨削裝置(研磨機(jī))、研磨裝置、激光加工裝置等。
[0070]如圖1所示，加工裝置2具有支撐各結(jié)構(gòu)的基臺(tái)4。在基臺(tái)4的上表面的前側(cè)的一個(gè)角部設(shè)有矩形狀的開(kāi)口 4a，在該開(kāi)口 4a內(nèi)以能夠升降的方式設(shè)置有盒載置臺(tái)(盒載置部)6。
[0071]在盒載置臺(tái)6的上表面載置收容多個(gè)框架單元11的長(zhǎng)方體狀的盒8。在盒8的側(cè)表面形成用于搬出或搬入框架單元11的搬入搬出開(kāi)口(未圖示)。另外，在圖1中為了便于說(shuō)明，僅示出了盒8的輪廓。
[0072]框架單元11具有板狀的被加工物13。該被加工物13例如為圓盤(pán)狀的半導(dǎo)體晶片，正面?zhèn)缺粍澐譃橹醒氲钠骷^(qū)域和包圍器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域。器件區(qū)域被呈格子狀排列的切割道(分割預(yù)定線)進(jìn)一步劃分為多個(gè)區(qū)域，在各區(qū)域上形成了 IC等的器件。
[0073]在被加工物13的背面?zhèn)荣N附著直徑大于被加工物13的切割帶15。切割帶15的外周部分固定于具有圓形的開(kāi)口的環(huán)狀的框架17上。由此，構(gòu)成了框架單元11，該框架單元11借助于固定在環(huán)狀的框架17上的切割帶15支撐被加工物13。
[0074]在接近盒載置臺(tái)6的位置處形成了在前后方向(X軸方向)上較長(zhǎng)的矩形狀的開(kāi)口 4b。在該開(kāi)口 4b內(nèi)設(shè)有X軸移動(dòng)臺(tái)10、使X軸移動(dòng)臺(tái)10在X軸方向(前后方向、加工進(jìn)給方向)上移動(dòng)的X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)和覆蓋X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)的防水罩12。
[0075]X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有平行于X軸方向的一對(duì)X軸導(dǎo)軌(未圖示)，在X軸導(dǎo)軌上以能夠滑動(dòng)的方式設(shè)置了 X軸移動(dòng)臺(tái)10。在X軸移動(dòng)臺(tái)10的下表面?zhèn)仍O(shè)有螺母部(未圖示)，在該螺母部上螺合有平行于X軸導(dǎo)軌的X軸滾珠絲杠(未圖示)。
[0076]在X軸滾珠絲杠的一端部連結(jié)了 X軸脈沖電動(dòng)機(jī)(未圖示)。通過(guò)X軸脈沖電動(dòng)機(jī)使X軸滾珠絲杠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，從而X軸移動(dòng)臺(tái)10沿著X軸導(dǎo)軌在X軸方向上進(jìn)行移動(dòng)。
[0077]在X軸移動(dòng)臺(tái)10的上方設(shè)有吸附保持框架單元11的被加工物13的卡盤(pán)臺(tái)14。在卡盤(pán)臺(tái)14的周圍設(shè)置有4個(gè)夾鉗16，該4個(gè)夾鉗從四方夾持固定用于支撐被加工物13的環(huán)狀的框架17。
[0078]卡盤(pán)臺(tái)14與電動(dòng)機(jī)等的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(未圖示)連結(jié)，繞鉛直方向(Z軸方向)上延伸的旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。此外，卡盤(pán)臺(tái)14通過(guò)上述X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)在X軸方向上移動(dòng)，被定位于搬入搬出框架單元11的前方的搬入搬出區(qū)域和對(duì)被加工物13切削加工的中央的加工區(qū)域上。
[0079]卡盤(pán)臺(tái)14的上表面為吸附保持被加工物13的保持面。該保持面通過(guò)形成于卡盤(pán)臺(tái)14的內(nèi)部的流路(未圖示)與吸引源(未圖示)連接。
[0080]在基臺(tái)4的上方，以跨越開(kāi)口 4b的方式配置有用于支撐2組切削單元(加工