使玻璃焊料凝固后真空腔定型在使用狀態(tài)，消除了封邊應力，避免了真空板在使用過程中脆性玻璃焊料因受力不均而造成的損壞，從而保證了真空板的隔熱性能和使用壽命；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板主要由金屬材料組成，芯板可選用無機材料或阻燃材料，所以具有很好的防火性能；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板其外殼可選用多種裝飾低碳鋼板，所以具有很好的裝飾效果，安裝后不需要再做裝飾層，不但節(jié)省材料也節(jié)省人力和時間；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板由多種材料復合而成，所以不但厚度薄、重量輕，而且具有很高的機械強度；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板其真空腔通過隔板一分為二形成雙真空層，增加的成本和工序很少，卻能有效提高復合真空板的隔熱、隔音和機械性能；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板采用常溫常壓下封邊、高溫真空下封口，其制作工藝簡單、生產(chǎn)成本低，能夠機械化、自動化、大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品可廣泛應用于內(nèi)墻、外墻及幕墻，能夠大大減少材料和能源的消耗、減輕建筑物的重量、縮短建筑周期；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板不但可以應用于新建建筑，而且可以應用于現(xiàn)有建筑的節(jié)能和外觀改造，既可以濕貼又可以干掛，與現(xiàn)有保溫材料相比可以大大節(jié)省施工時間、提高隔熱和隔音效果；密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板還可以做成異形板，直接用于冰箱、冰柜、冷藏車廂、保溫箱、冷藏庫、冷藏集裝箱等的生產(chǎn)；還可以用于高溫領(lǐng)域，如各種爐體的外保溫等。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖中:1.外殼，2.芯板，3.真空腔，4.支撐物，5.隔板，6.抽氣口，7.低溫焊料，
8.玻璃焊料，9.密封條。
【具體實施方式】
[0030]參見附圖，密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板由外殼1、芯板2、真空腔3、支撐物4和隔板5組成,夕卜殼I由厚度為0.3-1.0mm的低碳鋼板構(gòu)成；芯板2為金屬板、陶瓷板、玻璃板、塑料板或復合板等，優(yōu)選l_2mm厚的鋁合金板或3-5mm厚的鋼化玻璃板等；隔板5可采用低碳鋼板，與外殼I直接焊接在一起，使真空腔3形成兩個獨立的真空層，或采用耐高溫塑料板、直接放在真空腔3中；支撐物4由金屬、陶瓷、玻璃或高聚物制成，利用印刷、打印、噴涂、機械布放等方式成點陣分布于隔板5的上下兩個表面上，支撐物4的支撐高度以0.15-1.0mm為宜，支撐點的直徑以0.3-1.0mm為宜；抽氣口 6由外殼I的上低碳鋼板直接沖壓出的抽氣嘴和金屬蓋組成，抽氣嘴內(nèi)放置低溫焊料7如錫、鋅、鎂及其低熔點合金，低溫焊料7溶化后自動對抽氣口 6進行密封。密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板的制作方法如下:首先裁剪兩塊同樣大小的低碳鋼板用于制作外殼1，并利用沖壓的方式對兩塊低碳鋼板進行折邊成型和制作抽氣口 6，再裁剪一塊略小一點的低碳鋼板作為隔板5、并預留抽氣通道，通過印刷或噴涂的方式以低溫玻璃粉為原料把密封條9印制在低碳鋼板的邊部焊接處；其次切割兩塊玻璃板作為芯板2、并在其中一塊玻璃板上鉆孔制取抽氣通道，將玻璃油墨印制在玻璃板上、經(jīng)鋼化處理后形成支撐物4 ;再次在兩塊低碳鋼板的下鋼板的焊接處涂覆玻璃焊料8，玻璃焊料8留有狹縫作為抽真空的通道，兩塊芯板2和隔板5依次放入兩塊低碳鋼板組成的外殼I中形成復合板；然后將復合板送入封邊加熱爐中，封邊加熱爐的封邊溫度為400-450°C，通過玻璃焊料8的加熱熔化、降溫凝固將外殼I的邊部氣密性地焊接在一起，完成封邊；最后在抽氣口 6處放置好低溫焊料7、將一塊或成批的復合板送入真空爐中，先加熱，再抽真空至0.1Pa以下，抽真空時的溫度最好在300°C以上，以促進真空腔3內(nèi)氣體的排除，再升溫至封口溫度，低溫焊料7熔化將抽氣口 6自動封閉，隨爐降溫，低溫焊料7凝固后真空腔3實現(xiàn)氣密性密封，打開真空爐得到密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板；為了保護外殼I和起到裝飾作用，抽氣口 6處涂抹密封膠、外殼I的表面可以涂刷氟碳漆。
[0031]所有上述的首要實施這一知識產(chǎn)權(quán)，并沒有設(shè)定限制其他形式的實施這種新產(chǎn)品和/或新方法。本領(lǐng)域技術(shù)人員將利用這一重要信息，上述內(nèi)容修改，以實現(xiàn)類似的執(zhí)行情況。但是，所有修改或改造基于本發(fā)明新產(chǎn)品屬于保留的權(quán)利。
[0032]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非是對本發(fā)明作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，包括外殼、芯板和真空腔，其特征在于所述外殼為低碳鋼板或低碳鋼復合板，所述芯板至少有兩塊、位于所述真空腔內(nèi)，所述芯板為所述外殼提供附加強度、保證外殼在大氣壓下的平整性，所述真空腔是由外殼在常壓高溫下玻璃焊接封邊、在真空下高溫封口而形成的封閉腔體，所述低碳鋼板的邊部焊接處有密封條，所述低碳鋼板與所述玻璃焊料的熱膨脹系數(shù)相匹配；所述封口是將預制在外殼上的抽氣口在真空爐中利用低溫焊料根據(jù)液體密封原理自動密封，所述低溫焊料包括低溫金屬和合金焊料，所述真空腔內(nèi)有一隔板，所述隔板將所述真空腔內(nèi)一分為二形成雙真空層，所述真空層內(nèi)有支撐物，所述支撐物是單獨制作的或是在芯板或隔板上直接形成的。
2.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板包括平面板、曲面板、彎折板和異形板。
3.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述芯板為金屬板、陶瓷板、玻璃板、塑料板或復合板。
4.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述芯板上可以有低輻射膜。
5.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述真空腔有一至數(shù)個，所述真空腔為兩個時，上下兩個真空腔沿下上表面的對角線錯位疊放粘接，使其形成搭接邊，以減少安裝時的邊部冷橋影響。
6.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述芯板或隔板為金屬板、玻璃板、陶瓷板或耐高溫的高聚物板。
7.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述隔板可以與真空腔的內(nèi)壁焊接成一體，使真空腔形成兩個獨立的真空層；所述隔板也可以直接放在真空腔內(nèi)，使真空腔形成兩個聯(lián)通的真空層。
8.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述玻璃焊接為壓力焊接。
9.如權(quán)利要求1所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，其特征在于所述真空腔內(nèi)有吸氣劑。
10.權(quán)利要求1至9任一項所述的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: 第一步，根據(jù)所需要制作的密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板的形狀和大小分別制作兩塊外殼板和兩塊芯板以及一塊隔板，將用于形成真空腔的兩塊外殼板進行折邊成型、在邊部焊接處制作密封條，并在其中一塊外殼板上制作抽氣口，在兩塊芯板上制作支撐物、并在其中一塊芯板上制作抽氣通道，或?qū)⒅挝镏谱髟诟舭迳希? 第二步，首先在兩塊低碳鋼板的下鋼板和\或隔板的焊接處涂覆玻璃焊料，并留有抽氣通道，兩塊芯板和隔板依次放入兩塊低碳鋼板組成的外殼中形成復合板；然后將復合板送入封邊加熱爐中，通過玻璃焊料的加熱熔化、降溫凝固將外殼的邊部氣密性地焊接在一起，完成封邊；最后在抽氣口處放置低溫焊料后送入真空爐中，一次可送入數(shù)塊； 第三步，先將真空爐升溫至有利于排氣的溫度，再將真空爐抽真空至0.1Pa以下，然后將真空爐升溫至封口的溫度，低溫焊料熔化將抽氣口自動封閉，隨爐降溫、低溫焊料凝固后對真空腔實現(xiàn)氣密性焊接，打開真空爐得到密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板。
【專利摘要】一種密封條封邊雙真空層金屬真空復合隔熱板，包括外殼、芯板和真空腔，其特征在于外殼為低碳鋼板，芯板位于真空腔內(nèi)為外殼提供附加強度、保證外殼在大氣壓下的平整性，真空腔是由外殼在常壓高溫下玻璃焊接封邊、在真空下高溫封口而形成的封閉腔體，所述低碳鋼板的邊部焊接處有密封條，所述封口是將預制在外殼上的抽氣口在真空爐中利用低溫焊料根據(jù)液體密封原理自動密封，低溫焊料包括低溫金屬和合金焊料，真空腔內(nèi)有一隔板，隔板將真空腔內(nèi)一分為二形成雙真空層，真空層內(nèi)有支撐物。本發(fā)明的制作方法工藝簡單，所制備的雙真空層金屬真空復合隔熱板能夠克服現(xiàn)有保溫板、真空絕熱板的不足，并能增加強度以及隔熱、隔音和防火性能以及裝飾功能。
【IPC分類】E04B1-80, E04B1-94, C03C29-00
【公開號】CN104746654
【申請?zhí)枴緾N201310721295
【發(fā)明人】戴長虹
【申請人】戴長虹
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月25日