一種單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)及單晶硅棒截?cái)喾椒?br>【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多線切割技術(shù)，特別是涉及一種單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)及單晶硅棒截?cái)喾椒ā?br>【背景技術(shù)】
[0002]線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的開方加工技術(shù)，它的原理是通過高速運(yùn)動(dòng)的金剛線對(duì)待加工工件(例如:硅棒、藍(lán)寶石、或其他半導(dǎo)體硬脆材料)進(jìn)行摩擦，切出方錠，從而達(dá)到切割目的。在對(duì)工件的切割過程中，金剛線通過導(dǎo)線輪的引導(dǎo)，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺(tái)的上升下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給，在壓力栗的作用下，裝配在設(shè)備上的冷卻水自動(dòng)噴灑裝置將冷卻水噴灑至金剛線和工件的切削部位，由金剛線往復(fù)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生切削，以將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為多塊。線切割技術(shù)與傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片及內(nèi)圓切割相比具有效率高、產(chǎn)能高、精度高等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]但是，目前的單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)仍然存在不足，例如目前的單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)一次只能對(duì)一個(gè)待切割物進(jìn)行切割，若要加工多個(gè)工件只能反復(fù)執(zhí)行多次，效率非常低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種可以同時(shí)將待切割物切割成多段的單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)，包括:
[0006]機(jī)座；
[0007]設(shè)于所述機(jī)座的物料輸送臺(tái)，用于承載待切割的單晶硅棒并驅(qū)動(dòng)所述單晶硅棒沿著所述單晶硅棒的軸向進(jìn)行輸送；
[0008]多線切割裝置，包括設(shè)于所述機(jī)座的機(jī)架和設(shè)于所述機(jī)架且通過一升降機(jī)構(gòu)而可升降地設(shè)于所述物料輸送臺(tái)的上方的多個(gè)線切割單元，多個(gè)所述線切割單元在所述升降機(jī)構(gòu)的控制下同步下降至所述物料輸送臺(tái)并同時(shí)對(duì)所述單晶硅棒進(jìn)行切割以將所述單晶硅棒切割為多個(gè)單晶硅區(qū)段，切割后的多個(gè)所述單晶硅區(qū)段再通過所述物料輸送臺(tái)進(jìn)行依序卸料。
[0009]本發(fā)明的單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)，通過多線切割裝置可以同時(shí)將待切割的單晶硅棒切割成多段，切割速度快，還可以保證兩個(gè)面的切割質(zhì)量，切割完不用剪線，切割完的單晶硅區(qū)段由物料輸送臺(tái)分段移出到收料臺(tái)進(jìn)行依序卸料，保證每個(gè)單晶硅區(qū)段不碰撞。
[0010]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述線切割單元包括設(shè)于所述機(jī)架且傳動(dòng)連接于所述升降機(jī)構(gòu)的支架以及對(duì)稱設(shè)置于所述支架底部的兩個(gè)切線輥，兩個(gè)所述切線輥之間設(shè)有切割線。
[0011]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述支架包括設(shè)于所述機(jī)架且傳動(dòng)連接于所述升降機(jī)構(gòu)的水平框架以及對(duì)稱設(shè)置于所述水平框架底部的兩個(gè)豎直框架，所述切線輥設(shè)于所述豎直框架上；兩個(gè)所述豎直框架分別設(shè)于所述水平框架的底部?jī)啥?，所述水平框架與兩個(gè)所述豎直框架拼接形成倒凹字型支架。
[0012]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述機(jī)架的相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)有滑槽，多個(gè)所述線切割單元之間通過一連桿而相互連接，所述連桿上固設(shè)有滑設(shè)于所述滑槽的滑塊。
[0013]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括壓制件，所述壓制件包括可升降地設(shè)于所述支架上的升降塊以及對(duì)稱設(shè)于所述升降塊上的兩個(gè)用于壓制待切割的單晶硅棒的壓制板。
[0014]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述物料輸送臺(tái)包括用于承載待切割的單晶硅棒并驅(qū)動(dòng)切割后的多個(gè)所述單晶硅區(qū)段沿軸向進(jìn)行輸送的滾輪組件以及用于控制所述滾輪組件的電機(jī)組件，所述滾輪組件根據(jù)切割的單晶硅區(qū)段而劃分為多個(gè)滾輪組件區(qū)段，每一個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)包括有多個(gè)滾輪對(duì)，每一個(gè)滾輪對(duì)包括有通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸相連的兩個(gè)滾輪，所述電機(jī)組件包括多個(gè)電機(jī)，每一個(gè)所述滾輪對(duì)對(duì)應(yīng)一個(gè)所述電機(jī)或者同屬于一個(gè)滾輪組件區(qū)段中的多個(gè)滾輪對(duì)共用一個(gè)所述電機(jī)。
[0015]本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用上述的單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的單晶硅棒截?cái)喾椒?，包?
[0016]將待切割的單晶硅棒輸送至物料輸送臺(tái)上；
[0017]同步下降多個(gè)線切割單元，同時(shí)對(duì)所述物料輸送臺(tái)上的所述單晶娃棒進(jìn)行切割以將所述單晶硅棒切割為多個(gè)單晶硅區(qū)段；
[0018]將切割后的多個(gè)所述單晶硅區(qū)段依序運(yùn)離所述物料輸送臺(tái)。
[0019]本發(fā)明的單晶硅棒截?cái)喾椒?，通過多個(gè)線切割單元可以同時(shí)將待切割的單晶硅棒切割成多段，切割速度快，還可以保證兩個(gè)面的切割質(zhì)量，切割完不用剪線，切割完的單晶硅區(qū)段由物料輸送臺(tái)分段移出到收料臺(tái)進(jìn)行依序卸料，保證每個(gè)單晶硅區(qū)段不碰撞。
[0020]本發(fā)明單晶娃棒截?cái)喾椒ǖ倪M(jìn)一步改進(jìn)在于，同步下降多個(gè)線切割單元，同時(shí)對(duì)所述物料輸送臺(tái)上的所述單晶硅棒進(jìn)行切割以將所述單晶硅棒切割為多個(gè)單晶硅區(qū)段，包括:
[0021]在所述物料輸送臺(tái)上通過一升降機(jī)構(gòu)可升降地設(shè)置多個(gè)所述線切割單元；
[0022]將多個(gè)所述線切割單元通過一連桿而相互連接，將所述連桿傳動(dòng)連接于所述升降機(jī)構(gòu)上；
[0023]通過所述升降機(jī)構(gòu)控制所述連桿向下移動(dòng)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)多個(gè)線切割單元同步下降，同時(shí)對(duì)所述物料輸送臺(tái)上的所述單晶硅棒進(jìn)行切割以將所述單晶硅棒切割為多個(gè)單晶硅區(qū)段。
[0024]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)喾椒ǖ倪M(jìn)一步改進(jìn)在于，所述物料輸送臺(tái)包括用于承載待切割的單晶硅棒并驅(qū)動(dòng)切割后的多個(gè)所述單晶硅區(qū)段沿軸向進(jìn)行輸送的滾輪組件以及用于控制所述滾輪組件的電機(jī)組件，所述滾輪組件包括多個(gè)滾輪對(duì)，每一個(gè)滾輪對(duì)包括有通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸相連的兩個(gè)滾輪；
[0025]將待切割的單晶硅棒輸送至物料輸送臺(tái)上，包括:
[0026]將待切割的單晶硅棒放置于所述滾輪組件上；
[0027]通過所述電機(jī)組件控制所述滾輪組件驅(qū)動(dòng)待切割的單晶硅棒沿著所述單晶硅棒的軸向進(jìn)行輸送；
[0028]待切割的單晶硅棒輸送到位后，通過所述電機(jī)組件控制所述滾輪組件停止運(yùn)動(dòng)。
[0029]本發(fā)明單晶硅棒截?cái)喾椒ǖ倪M(jìn)一步改進(jìn)在于，將切割后的多個(gè)所述單晶硅區(qū)段依序運(yùn)離所述物料輸送臺(tái)，包括:
[0030]將所述電機(jī)組件分為多個(gè)電機(jī)，將所述滾輪組件劃分為與切割后的多個(gè)所述單晶硅區(qū)段的數(shù)量對(duì)應(yīng)的多個(gè)滾輪組件區(qū)段，每一個(gè)所述滾輪對(duì)對(duì)應(yīng)一個(gè)所述電機(jī)或者同屬于一個(gè)滾輪組件區(qū)段中的多個(gè)滾輪對(duì)共用一個(gè)所述電機(jī)；
[0031]啟動(dòng)最接近卸貨區(qū)的第一個(gè)單晶硅區(qū)段所對(duì)應(yīng)的第一個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)的全部電機(jī)，控制所述第一個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)的全部滾輪，驅(qū)動(dòng)所述第一個(gè)單晶硅區(qū)段朝向所述卸貨區(qū)輸送以進(jìn)行卸料；
[0032]當(dāng)所述第一個(gè)單晶硅區(qū)段輸送后與相鄰的第二個(gè)單晶硅區(qū)段達(dá)到一安全距離之后，啟動(dòng)對(duì)應(yīng)所述第二個(gè)單晶硅區(qū)段的第二個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)的全部電機(jī)，控制所述第二個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)的全部滾輪，驅(qū)動(dòng)所述第二個(gè)單晶硅區(qū)段輸送至所述卸貨區(qū)進(jìn)行卸料；
[0033]重復(fù)上述步驟，S卩，當(dāng)前一個(gè)單晶硅區(qū)段輸送后與相鄰的后一個(gè)單晶硅區(qū)段達(dá)到一安全距離之后，啟動(dòng)對(duì)應(yīng)所述后一個(gè)單晶硅區(qū)段的后一個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)的全部電機(jī)，控制所述后一個(gè)滾輪組件區(qū)段內(nèi)的全部滾輪，驅(qū)動(dòng)所述后一個(gè)單晶硅區(qū)段輸送至所述卸貨區(qū)進(jìn)行卸料；直至將最后一個(gè)單晶硅區(qū)段輸送至所述卸貨區(qū)進(jìn)行卸料。
【附圖說明】
[0034]圖1是本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的立體圖。
[0035]圖2是本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)的側(cè)視圖。
[0036]圖3是圖2中壓制件的局部放大示意圖。圖4是圖3中壓制件壓制待切割的單晶娃棒后的不意圖。
[0037]圖5是本發(fā)明單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)將單晶硅棒切割為多個(gè)單晶硅區(qū)段后的示意圖。圖6是本發(fā)明單晶硅棒截?cái)喾椒ǖ牧鞒虉D。
[0038]圖7是圖6中步驟SlOl的具體流程圖。
[0039]圖8是圖6中步驟S102的具體流程圖。
[0040]圖9是圖6中步驟S103的具體流程圖。
[0041]元件標(biāo)號(hào)說明:
[0042]10機(jī)座
[0043]20物料輸送臺(tái)
[0044]210滾輪組件
[0045]211、21 la、21 lb、 滾輪組件區(qū)段
[0046]211c、211d
[0047]212轉(zhuǎn)動(dòng)軸
[0048]213滾輪
[0049]30多線切割裝置
[0050]310機(jī)架
[0051]320線切割單元
[0052]321切線輥
[0053]322切割線
[0054]323水平框架
[0055]324豎直框架
[0056]40升降機(jī)構(gòu)
[0057]50連桿
[0058]60壓緊氣缸
[0059]610升降塊<