本發(fā)明涉及烹調(diào)容器例如壺、煎鍋或罐，該烹調(diào)容器用于在感應(yīng)加熱器上制備食料。

背景技術(shù)：

感應(yīng)加熱器通過磁感應(yīng)來加熱烹調(diào)容器，該磁感應(yīng)由通過線圈供給的交流電來獲得。產(chǎn)生的場(chǎng)在烹調(diào)容器中感應(yīng)產(chǎn)生渦電流，特別是在烹調(diào)容器的底部，這幫助加熱烹調(diào)容器。為了提供烹調(diào)容器的感應(yīng)加熱能力，需要考慮在烹調(diào)容器中使用的材料。實(shí)際上，許多現(xiàn)有技術(shù)的烹調(diào)容器由鐵素體不銹鋼來制造，或者至少在底部部分中包含鐵素體不銹鋼，而烹調(diào)容器的其余部分由另外的材料來制造。

還已知在感應(yīng)加熱器的烹調(diào)支架下面提供具有測(cè)量線圈的測(cè)量?jī)x器。這種測(cè)量?jī)x器產(chǎn)生與烹調(diào)容器相互作用的感應(yīng)測(cè)量諧振電路。測(cè)量諧振電路具有諧振頻率，該諧振頻率取決于烹調(diào)容器的磁導(dǎo)率或感應(yīng)率。烹調(diào)容器的該磁導(dǎo)率又取決于加熱的烹調(diào)容器的溫度。烹調(diào)容器的溫度和諧振頻率之間的關(guān)系能夠用于根據(jù)頻率來確定的烹調(diào)容器的溫度。在實(shí)際應(yīng)用中，使用的感應(yīng)加熱器和/或用戶能夠具有關(guān)于根據(jù)測(cè)量的頻率確定的當(dāng)前溫度的信息。

這樣進(jìn)行溫度測(cè)量的問題是精度?，F(xiàn)有技術(shù)烹調(diào)容器的實(shí)際測(cè)試表明，在現(xiàn)有技術(shù)的方案中，在加熱和冷卻烹調(diào)容器之間有滯后現(xiàn)象。在特殊頻率中，實(shí)際溫度可以根據(jù)烹調(diào)容器是從20℃加熱至250℃還是從250℃冷卻至20℃而變化達(dá)到70℃。由于這種滯后現(xiàn)象，不能在各瞬時(shí)根據(jù)頻率來確定烹調(diào)容器的正確溫度，至少?zèng)]有在加熱食物時(shí)應(yīng)當(dāng)優(yōu)選的精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是解決上述缺陷，并提供一種具有感應(yīng)加熱能力的烹調(diào)容器，該烹調(diào)容器的溫度能夠在感應(yīng)加熱過程中簡(jiǎn)單和可靠地確定。該目的通過根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1的烹調(diào)容器和根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求8的制造方法來實(shí)現(xiàn)。

使用由非合金或低合金的鋼來制造的底部部分將使得烹調(diào)容器有良好的性能，因?yàn)樗谂胝{(diào)容器的溫度升高時(shí)和溫度降低時(shí)都能夠精確地確定烹調(diào)容器的溫度。

附圖說明

下面將參考附圖通過示例更詳細(xì)地介紹本發(fā)明，附圖中：

圖1表示了烹調(diào)容器的第一實(shí)施例；

圖2表示了烹調(diào)容器的第二實(shí)施例；

圖3表示了烹調(diào)容器的第三實(shí)施例；以及

圖4表示了烹調(diào)容器的第四實(shí)施例。

具體實(shí)施方式

圖1表示了烹調(diào)容器1的第一實(shí)施例。圖1表示了烹調(diào)容器的截面圖，以便表示包含在烹調(diào)容器中的多個(gè)部件和層。烹調(diào)容器的手柄2只通過虛線而局部表示。

在圖1中，例如設(shè)想烹調(diào)容器1是煎鍋。不過這只是一種可能烹調(diào)容器的示例，實(shí)際上，烹調(diào)容器可以是壺、罐或者適合在感應(yīng)加熱器上制備食料的任意其它烹調(diào)容器。在這里，術(shù)語食料通常是指在制備食品時(shí)需要加熱的任何材料。

所示的烹調(diào)容器1包括第一材料的接收器3。在使用過程中，該接收器3接收食料。為此，接收器具有不漏的底部4以及從該底部4向上凸出的邊緣5，以便保證在使用過程中食料不會(huì)從接收器1漏出。另外，盡管未示出，接收器例如可以設(shè)有蓋。用于制造接收器3的第一材料可以是通常用于烹調(diào)容器中的任何材料。因此，第一材料例如可以是鋁或不銹鋼。底部4和邊緣5的材料厚度例如可以是大約3-6mm。需要時(shí)，不粘材料的涂層可以提供為覆蓋接收器3的內(nèi)表面，以便防止食料粘在內(nèi)表面上。

烹調(diào)容器1另外包括第二材料的底部部分6。底部部分的厚度可以超過0.1mm，優(yōu)選大約0.5mm，盡管能夠使用甚至更厚的底部部分。底部部分6提供用于烹調(diào)容器1的感應(yīng)加熱能力。因此，接收器3例如可以是鋁，因?yàn)榈撞坎糠?保證烹調(diào)容器1能夠真正通過感應(yīng)加熱器來加熱，盡管鋁并不適合通過感應(yīng)加熱器來加熱。用于底部部分6中的第二材料是非合金或低合金的鋼。實(shí)際測(cè)試表明，一旦非合金或低合金的鋼用于底部部分6中時(shí)，就在烹調(diào)容器1的溫度增加時(shí)和該溫度降低時(shí)都能夠根據(jù)頻率來精確確定在感應(yīng)加熱器上的烹調(diào)容器1的溫度。根據(jù)實(shí)際測(cè)試，烹調(diào)容器的溫度能夠在誤差小于5℃的情況下這樣測(cè)量。因此，沒有與現(xiàn)有技術(shù)的烹調(diào)容器(其中，底部部分例如包括鐵素體不銹鋼)中類似的、在加熱和冷卻之間的滯后現(xiàn)象。因此，能夠通過測(cè)量諧振電路而根據(jù)測(cè)量頻率來非常精確地確定溫度。

在這里，術(shù)語非合金鋼和低合金鋼是指含碳的鋼，但是鋼沒有被處理或設(shè)有當(dāng)暴露于空氣和濕氣時(shí)防腐蝕的添加劑。一種可選方式是該鋼包含在0.1-5％范圍內(nèi)的碳，其中，合金組分(例如Si、Mn、Al、Ti和Cu)的總份額不超過8％。另一可選方式是該鋼為通常稱為電工鋼的非合金鋼，換句話說，包含小于0.005％的碳但是包含硅的鋼。

在所示示例中，底部部分6通過涂層7而附接在接收器3上。一種可選方式是利用鉻、鎳、鋁或銅的涂層7。這能夠只通過涂層7而將接收器3附接在底部部分6上。因此，不需要另外的機(jī)械或其它附接裝置來用于該附接。一種可選方式是通過沖擊粘接來進(jìn)行該附接。在沖擊粘接中，底部部分6和接收器3布置在彼此的頂部上，且涂層7在它們之間。在這樣的位置中，高壓力用于將部件壓緊在一起，從而在部件之間的摩擦導(dǎo)致部件粘接在一起的情況。

涂層7的厚度可以根據(jù)實(shí)施方式而變化。在使用鋁接收器3的情況下，當(dāng)鉻、鎳、鋁或銅的涂層7布置在接收器3和底部部分6之間時(shí)，該接收器可以通過沖擊粘接而附接在非合金或低合金鋼的底部部分6上。在這種情況下，鉻、鎳、鋁或銅的量可以是大約50-180mg/m²，實(shí)際上，這種實(shí)施方式將導(dǎo)致涂層7可以非常薄，通常為大約0.2nm-30μm。不過，在其它實(shí)施方式中也可以使用其它厚度的涂層。

圖2表示了烹調(diào)容器的第二實(shí)施例。圖2的實(shí)施例非常類似于圖1的實(shí)施例。因此，下面將主要通過指出在這些實(shí)施例之間的區(qū)別來介紹圖2的實(shí)施例。

在圖2中，接收器3如結(jié)合圖1所述來實(shí)施。不過，底部部分6’由ECCS(電鍍鉻鋼)板來制造。這樣的非合金鋼或低合金鋼的ECCS板可以在市場(chǎng)上獲得，其中，該ECCS板的上表面和下表面由涂層7’來涂覆。

利用ECCS板來制造底部部分6’的優(yōu)點(diǎn)是制造處理非常簡(jiǎn)單。切割合適尺寸的底部部分6’和通過沖擊粘接而將該底部部分6’附接在接收器3上就足夠了。

圖3表示了烹調(diào)容器的第三實(shí)施例。圖3的實(shí)施例非常類似于圖1的實(shí)施例。因此，下面將主要通過指出在這些實(shí)施例之間的區(qū)別來介紹圖3的實(shí)施例。

在圖3中，接收器3和底部部分6如結(jié)合圖1所述來實(shí)施以及通過涂層7來相互附接。也可選擇，能夠如結(jié)合圖2所述來使用底部部分6’。

在圖3中，另外的防腐層8”包含在烹調(diào)容器中。在所示示例中，防腐層作為沿接收器3的整個(gè)外表面延伸和還沿底部部分6的整個(gè)外表面延伸的連續(xù)層來添加。防腐層8”例如可以實(shí)施為一層硅酮聚酯或者實(shí)施為陶瓷溶膠-凝膠涂層。硅酮聚酯是包含硅酮的聚酯涂層。陶瓷溶膠-凝膠涂層是基于無機(jī)化合物的硅氧烷，通常硅酮玻璃。

所示烹調(diào)容器例如可以通過首先提供用于接收食料的第一材料接收器4來制造，如圖2中所示。第一材料例如可以是不銹鋼或鋁。使用第二材料的底部部分6或6’(如圖1或2中所示)，該底部部分6或6’的尺寸設(shè)置成與接收器的底部配合。第二材料是非合金或低合金的鋼。底部部分和接收器布置在彼此的頂部上，且涂層在它們之間。

“涂層”是指通過合適涂覆處理(例如噴涂或電解涂覆)而施加在物體表面頂部上的材料層，例如施加在接收器的底部上或在底部部分的表面上。因此，原材料是實(shí)際上只包括鉻、鎳、鋁或銅的化合物。通常，在涂層中鉻、鎳、鋁或銅的量在大部分情況下超過50％。

一旦底部部分和接收器布置在彼此的頂部上且涂層在它們之間，底部部分和接收器相互附接。這可以通過沖擊粘接來實(shí)施，從而涂層使得接收器附接在底部部分上，而沒有任何另外的附接裝置。

圖4表示了烹調(diào)容器1”’的第四實(shí)施例。圖4的實(shí)施例非常類似于圖2的實(shí)施例。因此，下面將主要通過指出在這些實(shí)施例之間的區(qū)別來介紹圖4的實(shí)施例。

在圖4中，烹調(diào)容器1”’包括鋁制成的接收器3與兩層ECCS板的組合，換句話說，與非合金鋼或低合金鋼的板的組合，其中，上表面和下表面由涂層來涂覆。

在接收器的內(nèi)側(cè)，第一ECCS板9布置成覆蓋接收器4的內(nèi)部底表面。該板可以有鉻制成的上部和下部涂層。在這種情況下，不需要在接收器中提供任何另外的涂層，但是，食料可以允許直接接觸ECCS板9的上表面。當(dāng)然，需要時(shí)，另外的涂層可以布置成覆蓋ECCS板9的上表面。

接收器4的外部底表面由第二ECCS板來覆蓋，該第二ECCS板提供底部部分6’和涂層7’，如前面結(jié)合圖2所述。還在本例中，底部部分6’可以是非合金鋼或低合金鋼，其中，上表面和下表面由鉻制成的涂層7’來覆蓋。

與結(jié)合前述實(shí)施例所述類似，烹調(diào)容器1””可以通過將ECCS板和接收器布置在圖4中所示的位置而制造，然后，通過沖擊粘接而進(jìn)行附接，而并不利用其它附接裝置。

應(yīng)當(dāng)知道，上述說明和附圖只是示例說明本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然知道，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下能夠變化和改變本發(fā)明。