本實(shí)用新型涉及廚房烹飪器具領(lǐng)域，具體涉及一種電飯煲開(kāi)蓋檢測(cè)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代化的廚房中，電飯煲的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。傳統(tǒng)烹飪手法，如蒸、煮、燉、煨、燜等，均能夠用電飯煲來(lái)實(shí)現(xiàn)，而且由于電飯煲不需要定時(shí)的監(jiān)控，操作方便，穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)，受到人們的推崇與喜愛(ài)。

目前，電飯煲一般都是采用自動(dòng)開(kāi)蓋結(jié)構(gòu)，當(dāng)電飯煲蓋子合蓋不緊或者用戶在煮飯過(guò)程中無(wú)意觸碰到開(kāi)蓋機(jī)構(gòu)時(shí)，電飯煲蓋子都會(huì)被打開(kāi)。而現(xiàn)有產(chǎn)品對(duì)于此場(chǎng)景一般都沒(méi)有相應(yīng)的識(shí)別方案，造成開(kāi)著蓋子的時(shí)候電飯煲加熱器件還在不停工作，一方面造成不必要的能量損耗，另一方面打開(kāi)蓋子煮飯容易對(duì)用戶造成意外燙傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題而提出，其目的是提供一種電飯煲開(kāi)蓋檢測(cè)結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種電飯煲開(kāi)蓋檢測(cè)結(jié)構(gòu)，包括煲體和上蓋，所述扣封煲體的上蓋中設(shè)置有近乎水平放置的電路板，所述電路板中設(shè)置有將角度變化轉(zhuǎn)化為電平變化的光電傾倒開(kāi)關(guān)以及接收電平信號(hào)的MCU芯片。

所述光電傾倒開(kāi)關(guān)的觸發(fā)角度為大于等于15°的銳角。

所述光電傾倒開(kāi)關(guān)與電路板的裝配方式為封裝。

所述MCU芯片控制煲體中加熱器件的加熱和停止。

所述MCU芯片通過(guò)語(yǔ)音、光電或APP信號(hào)將上蓋的開(kāi)合狀態(tài)反饋給用戶。

本實(shí)用新型通過(guò)上蓋中合蓋狀態(tài)下水平固定的電路板、光電傾倒開(kāi)關(guān)、MCU芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸，上蓋打開(kāi)角度達(dá)到光電傾倒開(kāi)關(guān)的觸發(fā)角度后，通過(guò)MCU芯片控制加熱器件及開(kāi)合狀態(tài)反饋給用戶，本實(shí)用新型既能夠避免開(kāi)蓋狀態(tài)下加熱的能耗損失，又能夠避免誤操作的人身意外。

附圖說(shuō)明

圖1 是本實(shí)用新型電飯煲合蓋狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 是本實(shí)用新型電飯煲開(kāi)蓋狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 是本實(shí)用新型中電路板的裝配圖；

其中：

1 煲體 2 上蓋

3 電路板 4 MCU芯片

5 光電傾倒開(kāi)關(guān)。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

如圖1~3所示，一種電飯煲開(kāi)蓋檢測(cè)結(jié)構(gòu)，包括煲體1和上蓋2，所述扣封煲體1的上蓋2中設(shè)置有近乎水平放置的電路板3，所述電路板3中設(shè)置有將角度變化轉(zhuǎn)化為電平變化的光電傾倒開(kāi)關(guān)5以及接收電平信號(hào)的MCU芯片4。

所述光電傾倒開(kāi)關(guān)5的觸發(fā)角度為大于等于15°的銳角。

當(dāng)上蓋2處于閉合狀態(tài)時(shí)，光電傾倒開(kāi)關(guān)5發(fā)送低電平（或高電平）給MCU芯片4，MCU芯片4接受上述信號(hào)經(jīng)處理后此時(shí)電飯煲可以正常執(zhí)行烹飪加熱工作。

當(dāng)上蓋2打開(kāi)角度達(dá)到α角度（本發(fā)明方案設(shè)定α≥15°）時(shí)，光電傾倒開(kāi)關(guān)5發(fā)送高電平（或低電平）給MCU芯片4，此時(shí)MCU芯片4接受信號(hào)經(jīng)處理后可以控制加熱器件停止加熱或通過(guò)語(yǔ)音、光電或APP信號(hào)反饋給用戶。

所述光電傾倒開(kāi)關(guān)5與電路板3的裝配方式為封裝。

所述MCU芯片4控制煲體1中加熱器件的加熱和停止。

所述MCU芯片4通過(guò)語(yǔ)音、光電或APP信號(hào)將上蓋2的開(kāi)合狀態(tài)反饋給用戶。

所述光電傾倒開(kāi)關(guān)5封裝在電路板3上，無(wú)需額外的導(dǎo)線連接，結(jié)構(gòu)緊湊可靠度高。通過(guò)通過(guò)電路板3的水平定位，能夠保證光電傾倒開(kāi)關(guān)5在合蓋狀態(tài)下，處于水平狀態(tài)。保證了光電傾倒開(kāi)關(guān)5發(fā)送電平信號(hào)的穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型通過(guò)上蓋中合蓋狀態(tài)下水平固定的電路板、光電傾倒開(kāi)關(guān)、MCU芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸，上蓋打開(kāi)角度達(dá)到光電傾倒開(kāi)關(guān)的觸發(fā)角度后，通過(guò)MCU芯片控制加熱器件及開(kāi)合狀態(tài)反饋給用戶，本實(shí)用新型既能夠避免開(kāi)蓋狀態(tài)下加熱的能耗損失，又能夠避免誤操作的人身意外。