本發(fā)明涉及廚具領(lǐng)域,具體而言,涉及一種微弧氧化不粘鍋及其制備方法。
背景技術(shù):
市面上的不粘鍋多是在基體上噴涂聚四氟乙烯(ptfe)涂料和/或陶瓷涂料(硅溶膠凝膠),從而在基體上形成一層不粘涂層。這種涂料形成的涂層強(qiáng)度不高,不能使用硬度較高的工具例如鐵鏟來烹飪,而且使用一段時間后,涂層也容易出現(xiàn)劃傷和脫落,影響產(chǎn)品性能。
現(xiàn)有技術(shù)中也有通過在鍋體底部設(shè)置凹凸紋路,以減少食物與鍋底的接觸來實(shí)現(xiàn)不粘的效果。由于這種方式的鍋具沒有涂層,因此可以使用鐵鏟。但是,這種使用凹凸紋路吸油性能有限,且凹凸紋里容易殘留食物殘?jiān)?,不易清洗?/p>
總體來說,目前的不粘鍋普通存在不粘層硬度和耐磨性不好,或不符合食品安全需求的缺陷,現(xiàn)有技術(shù)中缺乏硬度和耐磨性好、膜層成分結(jié)構(gòu)簡單、安全無毒的不粘涂層。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的主要目的在于提供一種微弧氧化不粘鍋及其制備方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中不粘鍋的不粘性能不足的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種微弧氧化不粘鍋,包括:鍋體基材層;微弧氧化膜層,設(shè)置在鍋體基材層上,微弧氧化膜層中設(shè)置有固體潤滑顆粒。
進(jìn)一步地,上述固體潤滑顆粒為石墨顆粒,優(yōu)選石墨顆粒的粒徑為0.5~0.9μm。
進(jìn)一步地,上述微弧氧化膜層的遠(yuǎn)離鍋體基材層的部分為第一微弧氧化膜層,第一微弧氧化膜層的孔隙率為5~30%,優(yōu)選第一微弧氧化膜層的微孔孔徑在3~10μm之間。
進(jìn)一步地,上述微弧氧化膜層的厚度為30~100μm,優(yōu)選第一微弧氧化膜層的厚度為微弧氧化膜層厚度的20~40%。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種微弧氧化不粘鍋的制備方法,該制備方法包括:提供具有固體潤滑顆粒的電解液;利用電解液對鍋體基材層進(jìn)行微弧氧化,在鍋體基材層上形成具有固體潤滑顆粒的微弧氧化膜層。
進(jìn)一步地,上述固體潤滑顆粒為石墨顆粒,優(yōu)選石墨顆粒的粒徑為0.5~0.9μm,進(jìn)一步優(yōu)選電解液中固體潤滑顆粒的含量為5g/l~25g/l。
進(jìn)一步地,上述微弧氧化過程中,控制電源的正負(fù)脈沖占空比為10~50%。
進(jìn)一步地,上述微弧氧化過程中,控制電源的頻率為200~800hz。
進(jìn)一步地,上述微弧氧化過程中,控制電源的正向脈沖為300~700v,負(fù)向脈沖為80~100v。
進(jìn)一步地,上述微弧氧化過程中,控制電源的電流密度為3~4a/dm2。
應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案,通過在微弧氧化膜層中設(shè)置固體潤滑顆粒,使微弧氧化膜層形成自潤滑復(fù)合膜層,基于該固體潤滑顆粒的存在,該膜層不僅具有很好的不粘性能,而且不會隨著膜層的磨損使性能下降,反而具有很好的持久不粘性。同時,由于微弧氧化膜層是在基材原位生長的膜層,膜層與鍋體基材層的結(jié)合屬于冶金結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,烹飪過程中不會因外力劃擦而損傷脫落,也不會因?yàn)闊崦浝淇s而引起膜層脫落。
附圖說明
構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施方式提供的微弧氧化不粘鍋的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施方式提供的微弧氧化不粘鍋的部分結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3a示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施例提供的微弧氧化膜層的致密層的放大8000倍掃描電鏡圖;
圖3b示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施例提供的微弧氧化膜層的致密層的放大20000倍掃描電鏡圖;
圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施例提供的微弧氧化膜層的疏松層的放大8000倍掃描電鏡圖;
圖4b示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施例提供的微弧氧化膜層的疏松層的放大20000倍掃描電鏡圖;
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1提供的不粘鍋的掃描電鏡圖;以及
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例22提供的不粘鍋的掃描電鏡圖。
其中,上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
10、鍋體基材層;20、微弧氧化膜層;21、致密層;22、疏松層。
具體實(shí)施方式
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
如本申請背景技術(shù)所分析的,現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)有技術(shù)的不粘鍋的不粘性能不足,為了解決該問題,本申請?zhí)峁┝艘环N微弧氧化不粘鍋及其制備方法。
在本申請一種典型的實(shí)施方式中,提供了一種微弧氧化不粘鍋,如圖1所示,包括鍋體基材層10和微弧氧化膜層20,微弧氧化膜層20設(shè)置在鍋體基材層10上,微弧氧化膜層20中設(shè)置有固體潤滑顆粒。
通過在微弧氧化膜層20中設(shè)置固體潤滑顆粒,使微弧氧化膜層20形成自潤滑復(fù)合膜層,基于該固體潤滑顆粒的存在,該膜層不僅具有很好的不粘性能,而且不會隨著膜層的磨損使性能下降,反而具有很好的持久不粘性。同時,由于微弧氧化膜層20是在基材原位生長的膜層,膜層與鍋體基材層10的結(jié)合屬于冶金結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,烹飪過程中不會因外力劃擦而損傷脫落,也不會因?yàn)闊崦浝淇s而引起膜層脫落。
上述微弧氧化膜層20,可以根據(jù)需要進(jìn)行機(jī)械拋光處理。拋光處理后,光潔度更及觸感好,更能獲得消費(fèi)者的喜愛,且上述不粘鍋,不需要噴涂氟樹脂等不粘涂料進(jìn)行修飾,節(jié)約了成本,并且可以進(jìn)行高溫烹飪而涂層不受破壞,適合很多國人的烹飪習(xí)慣。
上述的固體潤滑顆粒采用現(xiàn)有技術(shù)中的表面粗糙度較小的無機(jī)固體顆粒,比如納米二氧化硅、二氧化鈦溶膠、二硫化鉬和石墨顆粒,優(yōu)選上述固體潤滑顆粒為石墨顆粒,優(yōu)選石墨顆粒的粒徑為0.5~0.9μm。
為了保護(hù)微弧氧化膜層20和鍋體基材層10能保持長久的服役狀態(tài),優(yōu)選上述微弧氧化膜層20的厚度為30~100μm。該厚度相對于現(xiàn)有技術(shù)中的微弧氧化膜層20的厚度較厚,膜層中的孔隙在生長過程中得到了有效的封閉,無貫穿性微孔,腐蝕性介質(zhì)不能直接接觸鍋體基材層10,避免鍋體基材層10受到侵蝕,從而保護(hù)了膜層與基材能保持長久的服役狀態(tài)。
進(jìn)一步地,如圖2所示,上述微弧氧化膜層20的遠(yuǎn)離鍋體基材層的部分為第一微弧氧化膜層22,且第一微弧氧化膜層22的厚度為微弧氧化膜層20厚度的20~40%。上述第一微弧氧化膜層22相對于靠近鍋體基材層的部分微弧氧化膜層的較為疏松,因此將其稱之為疏松層,其余的微弧氧化膜層稱為致密層21,致密層和疏松層犬牙交錯狀,也不易分開。致密層與鍋體基材層之間界面上無大的孔洞,界面結(jié)合良好,且如圖3a和3b所示,圖3a顯示致密層的組織比較分布均勻而且完整,沒有缺陷,結(jié)構(gòu)相當(dāng),圖3b顯示,致密致密層實(shí)際上是很細(xì)小的片層結(jié)構(gòu)堆積起來的,這些片層排列相當(dāng)緊湊,以至沒有明顯缺陷和空隙,使得致密層硬度高、機(jī)械性能好和耐腐蝕性好;如圖4a和4b所示,圖4a顯示疏松層的組織雜亂,而且能清楚地看見片層結(jié)構(gòu)的大量不均勻分布,高低不平,有很多明顯的孔洞和缺陷;圖4b很清楚的展現(xiàn)了一個出現(xiàn)在疏松層上的孔洞的形貌,從洞的邊緣可以發(fā)現(xiàn),疏松層的片層結(jié)構(gòu)不如致密層的片層結(jié)果排列致密、牢固。而且在給疏松層照相的時候,這種孔洞的數(shù)量不少,是一個普遍情況,這更進(jìn)一步說明了疏松層不致密性,進(jìn)而導(dǎo)致了疏松層相對于致密層的硬度低,機(jī)械性能差、耐腐蝕性低。上述致密層21的厚度大于疏松層的厚度,進(jìn)一步有效封閉了孔隙,提升了微弧氧化膜層20的耐磨性。由于固體潤滑顆粒的粒徑較小,在上述各圖中沒有顯示出來。
另外,本申請通孔對孔隙率以及孔隙的孔徑大小控制,來進(jìn)一步優(yōu)化孔隙吸附形成的油膜的均勻性,以提高不粘性,優(yōu)選上述第一微弧氧化膜層22的孔隙率為5~30%,上述第一微弧氧化膜層22的微孔孔徑在3~10μm之間。具有上述孔徑的微孔能充分吸收油分子形成油膜層,阻止了食物殘?jiān)案g性溶液進(jìn)入微孔而影響表面的不粘性能;若孔徑過大的話,食物殘?jiān)蚋g性溶液則可能進(jìn)入孔內(nèi),清洗時不能有效清除,使疏水不粘的表面效應(yīng)不能發(fā)揮;孔徑過小的話,不利于形成足夠面積的油膜,降低不粘的性能。上述孔隙率保證在烹飪食物時,能有效的減小食物與鍋體的接觸面積,達(dá)到不粘的效果。若孔隙率過大,則微弧氧化膜層20的有效支撐面積減小,硬度下降,抗刮耐磨性減弱,降低了涂層的不粘壽命;若孔隙率過小,形成的有效油膜面積也相對減小,烹飪時食物與鍋體緊密接觸,容易導(dǎo)致粘鍋。
為了進(jìn)一步提高微弧氧化膜層20的耐磨性,優(yōu)選上述微弧氧化膜層20的硬度大于等于1600hv。
在本申請一種優(yōu)選的實(shí)施例中,鍋體基材層的基材為鋁或鋁合金,優(yōu)選上述疏松層的主相為γ-al2o3,致密層21的主相為α-al2o3。即由外表面到膜內(nèi)部,α-al2o3體積分?jǐn)?shù)逐漸增加,γ-al2o3相體積分?jǐn)?shù)逐漸減少。當(dāng)鍋體基材層的基材為鈦或鈦合金時,所形成的微弧氧化膜層的主要組成為各種晶相結(jié)構(gòu)的氧化鈦;當(dāng)鍋體基材層的基材為鎂或鎂合金時,所形成的微弧氧化膜層的主要組成為各種晶相結(jié)構(gòu)的氧化鎂。
在本申請另一種典型的實(shí)施方式中,提供了一種微弧氧化不粘鍋的制備方法,該制備方法包括:提供具有固體潤滑顆粒的電解液;利用電解液對鍋體基材層10進(jìn)行微弧氧化,在鍋體基材層10上形成具有固體潤滑顆粒的微弧氧化膜層20。
上述制備方法通過在電解液中加入固體潤滑顆粒,從而在微弧氧化形成微弧氧化膜層20的過程中,固體潤滑顆粒隨之也沉積在微弧氧化膜層20中,進(jìn)行得到具有固體潤滑顆粒的微弧氧化膜層20。由于微弧氧化膜層20中含有固體潤滑顆粒,使微弧氧化膜層20形成自潤滑復(fù)合膜層,基于該固體潤滑顆粒的存在,該膜層不僅具有很好的不粘性能,而且不會隨著膜層的磨損使性能下降,反而具有很好的持久不粘性。同時,由于微弧氧化膜層20是在基材原位生長的膜層,膜層與鍋體基材層10的結(jié)合屬于冶金結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,烹飪過程中不會因外力劃擦而損傷脫落,也不會因?yàn)闊崦浝淇s而引起膜層脫落。
上述的固體潤滑顆粒采用現(xiàn)有技術(shù)中的表面粗糙度較小的無機(jī)固體顆粒,優(yōu)選上述固體潤滑顆粒為石墨顆粒,優(yōu)選石墨顆粒的粒徑為0.5~0.9μm。為了控制所形成的微弧氧化膜層20中固體潤滑顆粒的含量在適當(dāng)范圍內(nèi),優(yōu)選上述電解液中固體潤滑顆粒的含量為5g/l~25g/l。當(dāng)電解液中固體潤滑顆粒的含量過大時,可能會影響微弧氧化膜層的原位生長,當(dāng)含量過小時,其對不粘性的改善太小。
本申請發(fā)明人在對微弧氧化過程進(jìn)行研究時發(fā)現(xiàn),電源的正負(fù)脈沖占空比(占空比α=tw/t,tw表示正負(fù)脈沖在一個脈沖周期內(nèi)所占時間,t為脈沖的周期)會對所形成的微弧氧化膜層20的厚度、孔徑大小、孔隙率產(chǎn)生影響,比如占空比太低時,氧化膜很薄且疏松多孔,硬度較低;占空比升高至一定比例時,膜厚增大、微孔孔徑變小、孔隙率也變小;占空比繼續(xù)升高時,此時孔徑變大、孔隙率變大。優(yōu)選上述微弧氧化過程中,控制電源的正負(fù)脈沖占空比為10~50%。以控制微弧氧化膜層20的厚度、孔徑大小和孔隙率形成合適的匹配。
進(jìn)一步地,電源的頻率也會對微弧氧化膜層20的厚度和孔徑形成一定的影響,優(yōu)選上述微弧氧化過程中,控制電源的頻率為200~800hz。該頻率既能保證微弧氧化過程不會出現(xiàn)工件燒蝕的現(xiàn)象,而且也能保證微弧氧化膜層20的厚度和孔徑在理想的范圍內(nèi)。
如背景技術(shù)所提及的,目前所得到的微弧氧化膜層20的硬度均有不足,為了進(jìn)一步提高微弧氧化膜層20的厚度,優(yōu)選在微弧氧化過程中,控制電源的正向脈沖為300~700v,負(fù)向脈沖為80~100v。上述正向脈沖和負(fù)向脈沖的控制有利于提高微弧氧化膜層20的硬度,當(dāng)上述正向脈沖、負(fù)向脈沖和前述的占空比、頻率進(jìn)行配合時,可以將微弧氧化膜層20的硬度提高至1600hv以上。
進(jìn)一步地,為了提高微弧氧化效率,優(yōu)選在上述微弧氧化過程中,控制電源的電流密度為3~4a/dm2。
上述微弧氧化過程中所采用的電解液的主要組成可以參考現(xiàn)有技術(shù),優(yōu)選本申請的電解液包括2g/l~20g/l硅酸鈉、0.5g/l~2g/l氫氧化鉀以及2g/l~8g/l鎢酸鈉。其中,硅酸鈉用于降低起弧電壓,氫氧化鉀用于控制電解液為堿性,且硅酸鈉和氫氧化鉀不僅可以提供更多的吸附離子,而且電解液的電導(dǎo)率也將提高,因此將導(dǎo)致臨界放電電壓的降低,提高成膜速度。鎢酸鈉的使用主要是調(diào)節(jié)所形成的微弧氧化膜的顏色,可以使氧化膜表面產(chǎn)生明顯的黑化現(xiàn)象;另外,鎢酸鈉的濃度還在一定程度上影響微弧氧化膜層的厚度,比如增大鎢酸鈉濃度,氧化膜厚度增加并且增厚速度變快,但是其對厚度的影響相對于微弧氧化膜層的本身的厚度是微小的,可以忽略。
以下將結(jié)合實(shí)施例和對比例,進(jìn)一步說明本申請的有益效果。
以下微弧氧化過程采用新型的b系列多功能雙極型脈沖微弧氧化電源:一路由三相變壓器將380v、50hz的電網(wǎng)電壓升壓為580v交流輸出,另一路降壓到160v輸出,之后分別通過兩套獨(dú)立的三相調(diào)壓、整流、濾波電路轉(zhuǎn)換為0~750v和0~200v可調(diào)的兩路直流輸出,再經(jīng)過橋式逆變電路將兩路直流疊加為最終的高頻、高壓、雙級性(雙脈沖)、非對稱、占空比可調(diào)的脈動輸出電壓。
實(shí)施例1
成型:使用3系鋁合金3003鋁合金壓鑄、沖壓成型,形成弧形底鋁合金鍋體基材層。
清洗:將上述成型好的鋁合金鍋體基材層清洗后烘干。
上掛:將烘干后的鋁合金鍋體基材層,用夾具裝夾固定放入微弧氧化槽中,鋁合金鍋體基材層接電源的正極,不銹鋼氧化槽接電源負(fù)極。
配置電解液:提供由10g/l硅酸鈉、1g/l氫氧化鉀、5g/l鎢酸鈉以及去離子水組成的基礎(chǔ)電解液;將平均粒徑0.7μm的石墨微粒,按比例用乙醇潤濕、分散并不斷攪拌形成石墨分散液;在攪拌狀態(tài)下將石墨分散液倒入基礎(chǔ)電解液中并持續(xù)攪拌形成電解液,將電解液至于微弧氧化槽中,所得電解液的ph值為11,石墨的含量為20g/l。
微弧氧化:正向脈沖幅值、負(fù)向脈沖幅值、電流密度、頻率為500hz以及電源正、負(fù)脈沖占空比見表1,溫度控制在20~30℃。
下掛:微弧氧化完成后,下掛并烘干得到不粘鍋,采用掃描電鏡對所得到的不粘鍋的部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測,檢測結(jié)果見圖5。由圖5可以看出,致密層與鍋體基材層之間界面上無大的孔洞,界面結(jié)合良好,且致密層的晶粒細(xì)小,硬度和絕緣電阻大;疏松層晶粒較粗大,并存在許多孔洞,孔洞周圍又有許多微裂紋向內(nèi)擴(kuò)展。
實(shí)施例2至13
與實(shí)施例1的區(qū)別在于微弧氧化參數(shù),具體見表1。
實(shí)施例14
與實(shí)施例1的區(qū)別在于電解液中石墨的含量為5g/l。
實(shí)施例15
與實(shí)施例1的區(qū)別在于電解液中石墨的含量為25g/l。
實(shí)施例16
與實(shí)施例1的區(qū)別在于電解液中石墨的含量為28g/l。
實(shí)施例17
與實(shí)施例1的區(qū)別在于,固體潤滑顆粒為納米二氧化硅,電解液中納米二氧化硅的含量為20g/l。
實(shí)施例18
與實(shí)施例1的區(qū)別在于石墨的平均粒徑為0.5μm。
實(shí)施例19
與實(shí)施例1的區(qū)別在于石墨的平均粒徑為0.9μm。
實(shí)施例20
與實(shí)施例1的區(qū)別在于石墨的平均粒徑為1.1μm。
實(shí)施例21
與實(shí)施例1的區(qū)別在于,提供由20g/l硅酸鈉、0.5g/l氫氧化鉀、2g/l鎢酸鈉以及去離子水組成的基礎(chǔ)電解液,所得電解液的ph值為10。
實(shí)施例22
與實(shí)施例1的區(qū)別在于,提供由2g/l硅酸鈉、2g/l氫氧化鉀、8g/l鎢酸鈉以及去離子水組成的基礎(chǔ)電解液,所得電解液的ph值為12。
實(shí)施例23
與實(shí)施例1的區(qū)別在于,鍋體基材層為tc4鈦合金。采用掃描電鏡對所得到的不粘鍋的部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測,檢測結(jié)果見圖6。由圖6可以看出,致密層與鍋體基材層之間界面上無大的孔洞,界面結(jié)合良好,且致密層的晶粒細(xì)小,硬度和絕緣電阻大;疏松層晶粒較粗大,并存在許多孔洞,孔洞周圍又有許多微裂紋向內(nèi)擴(kuò)展。
實(shí)施例24
與實(shí)施例1的區(qū)別在于,鍋體基材層為az91d的鎂合金。
對比例1
與實(shí)施例1的區(qū)別在于沒有使用石墨。
對比例2
與實(shí)施例23的區(qū)別在于沒有使用石墨。
對比例3
與實(shí)施例24的區(qū)別在于沒有使用石墨。表1
對實(shí)施例1至23以及對比例1至3所得到的不粘鍋進(jìn)行檢測,其中采用掃描電鏡檢測微弧氧化膜層的厚度、第一微弧氧化膜層的孔徑,并根據(jù)符合gbt-17720-99中孔隙率計(jì)算方法計(jì)算孔隙率,采用hv-1000型顯微硬度計(jì)計(jì)算微弧氧化膜層的硬度,不粘等級參照gb_t32095.2-2015不粘性及耐磨性測試規(guī)范,檢測結(jié)果見表2。
表2
根據(jù)上述表2中的數(shù)據(jù)可以看出,本申請實(shí)施例1至22的不粘鍋的不粘性能均優(yōu)于對比例1的不粘鍋的不粘性能,實(shí)施例23的不粘鍋的不粘性能優(yōu)于對比例2的不粘鍋的不粘性能,實(shí)施例24的不粘鍋的不粘性能優(yōu)于對比例3的不粘鍋的不粘性能,這說明微弧氧化膜層中的石墨的確改善了微弧氧化膜層的不粘性能。根據(jù)實(shí)施例1至3、實(shí)施例4至6以及實(shí)施例7至9的對比可以看出,占空比為10%時,氧化膜很薄且疏松多孔,硬度較低;占空比升高至30%時,膜厚增大、微孔孔徑變小、孔隙率也變?。徽伎毡壤^續(xù)升高至50%時,此時孔徑變大、孔隙率變大。另外,根據(jù)實(shí)施例6和實(shí)施例10的直接對比可以發(fā)現(xiàn),當(dāng)電源頻率變化時,孔隙率和孔徑大小也會隨之發(fā)生變化。
從以上的描述中,可以看出,本發(fā)明上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
通過在微弧氧化膜層中設(shè)置固體潤滑顆粒,使微弧氧化膜層形成自潤滑復(fù)合膜層,基于該固體潤滑顆粒的存在,該膜層不僅具有很好的不粘性能,而且不會隨著膜層的磨損使性能下降,反而具有很好的持久不粘性。同時,由于微弧氧化膜層是在基材原位生長的膜層,膜層與鍋體基材層的結(jié)合屬于冶金結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,烹飪過程中不會因外力劃擦而損傷脫落,也不會因?yàn)闊崦浝淇s而引起膜層脫落。
上述微弧氧化膜層,可以根據(jù)需要進(jìn)行機(jī)械拋光處理。拋光處理后,光潔度更及觸感好,更能獲得消費(fèi)者的喜愛,且上述不粘鍋,不需要噴涂氟樹脂等不粘涂料進(jìn)行修飾,節(jié)約了成本,并且可以進(jìn)行高溫烹飪而涂層不受破壞,適合很多國人的烹飪習(xí)慣。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。