1.本技術(shù)涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種底盤組件和一種液體加熱容器。


背景技術(shù)：

2.目前，現(xiàn)有技術(shù)中的液體加熱容器大多采用發(fā)熱管進(jìn)行加熱，發(fā)熱管直接連接在壺底的外側(cè)，因而對壺底上與發(fā)熱管直接接觸區(qū)域集中加熱，加熱面積小，導(dǎo)致壺底上與發(fā)熱管直接接觸的局部區(qū)域受熱明顯，在發(fā)熱管工作時，將會造成壺底氣泡不均勻，與發(fā)熱管接觸處的局部氣泡密集，因而產(chǎn)生較大噪聲。


技術(shù)實現(xiàn)要素：

3.本技術(shù)旨在至少解決上述現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的發(fā)熱管與壺底直接接觸，接觸面積小，壺底局部受熱明顯因而產(chǎn)生較大噪聲的問題。
4.為此，本技術(shù)的第一方面在于提供一種底盤組件。
5.本技術(shù)的第二方面在于提供一種液體加熱容器。
6.根據(jù)本實用新型的第一方面，提供了一種底盤組件，用于液體加熱容器，底盤組件包括：盤本體，盤本體的底面上設(shè)置有第一凹槽，盤本體的頂面上對應(yīng)于第一凹槽處形成有第一凸起；發(fā)熱管，安裝在第一凹槽中；盤本體的外徑為n，第一凸起外表面的面積為s，
7.本方面實施例提出的底盤組件包括盤本體和發(fā)熱管，在盤本體的底面上設(shè)置有第一凹槽，發(fā)熱管安裝在第一凹槽中，從而增大了發(fā)熱管與盤本體的接觸面積，加速了發(fā)熱管與盤本體之間的熱量傳遞，提高了發(fā)熱管傳遞到盤本體上的有效熱量；并且，當(dāng)?shù)妆P組件應(yīng)用于液體加熱容器時，也增加了發(fā)熱管與液體加熱容器內(nèi)液體的接觸面積，使得液體受熱相對均衡，也就避免了盤本體局部加熱劇烈，而有些部位加熱不到引發(fā)的溫差問題；同時減少了單位面積上的加熱功率，因此單位面積上的加熱量較少，加熱更平緩且相對均衡，產(chǎn)生的氣泡較少，噪音也較低，從面達(dá)到降噪的目標(biāo)。進(jìn)一步地，第一凹槽對應(yīng)處向上拱起在盤本體的頂面上形成第一凸起，第一凸起直接與液體加熱容器內(nèi)的液體接觸，形成加熱面，為了達(dá)到良好的加熱效果，以及靜音效果，第一凸起的外表面的面積s與盤本體的面積之間需滿足盤本體的面積越大，需要第一凸起與水的接觸面積s越大，才越容易均勻加熱,但是，如果第一凸起的外表面面積s過大，需要將第一凸起的高度需要設(shè)計的很高，導(dǎo)致難以加工。
8.另外，本技術(shù)上述實施例提供的底盤組件還可以具有如下附加技術(shù)特征：
9.在一些實施例中，發(fā)熱管包括能夠發(fā)熱的管體和位于管體兩端的冷針；其中，冷針與發(fā)熱管的圓心的夾角為a，經(jīng)過管體的軸心的圓的直徑為m，第一凸起的外表面大體上呈半圓柱面，第一凸起的外表面的直徑為d，第一凸起的外表面圓心到第一側(cè)壁底端的距離為
h1，第一凸起的外表面圓心到第二側(cè)壁底端的距離為h2；
10.滿足：
11.在這些實施例中，第一凹槽對應(yīng)處向上拱起在盤本體的頂面上形成第一凸起，第一凸起直接與液體加熱容器內(nèi)的液體接觸，形成加熱面，對于第一凸起的尺寸參數(shù)和發(fā)熱管的管體的角度參數(shù)，根據(jù)實驗證明，在滿足的情況下，加熱面積合適，加熱比較平緩，能夠有效地降低煮水過程中的噪聲，具體來說，若加熱面積小于1600mm2，則加熱面單位面積上的功率太大，單位面積加熱劇烈，噪音很大，且發(fā)熱管的壽命較短；若加熱面積的取值大于10000mm2，則第一凸起的外表面展開面積需要較大，第一凸起的高度需要設(shè)計的很高，盤本體的直徑也需要設(shè)置的較大，導(dǎo)致產(chǎn)品太大不便取放。
12.在一些實施例中，盤本體包括：金屬基盤，金屬基盤的底面上設(shè)置有第二凹槽；導(dǎo)熱盤，連接在金屬基盤的底面上，第一凹槽設(shè)置在導(dǎo)熱盤的底面上，第一凹槽與第二凹槽相適配，第一凹槽位于第二凹槽中。
13.在這些實施例中，金屬基盤可以作為壺底，在金屬基盤和發(fā)熱管之間設(shè)置了用于傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱盤，發(fā)熱管的熱量先傳導(dǎo)到導(dǎo)熱盤上，再經(jīng)由導(dǎo)熱盤傳導(dǎo)到金屬基盤上，導(dǎo)熱盤能夠使得發(fā)熱管產(chǎn)生的熱量傳遞更均衡，減緩了氣泡劇烈生成與破裂，從而降低了煮水過程的噪音，并且，也進(jìn)一步避免了壺底上只有與發(fā)熱管接觸處的一圈溫度最高，其它部位溫度較低的問題，同時使發(fā)熱管的熱量能夠均衡地傳遞到金屬基盤的其他位置，實現(xiàn)金屬基盤的均勻加熱。
14.在一些實施例中，底盤組件還包括：溫控器，導(dǎo)熱盤上具有鏤空部，溫控器固定在盤本體上且溫控器的感溫片位于鏤空部中。
15.在這些實施例中，通過將發(fā)熱管向上移動，使得發(fā)熱管處于高于溫控器的位置，減少發(fā)熱管側(cè)壁傳遞到溫控器上的熱量，從而起到防止發(fā)熱管側(cè)面?zhèn)鳠嵋l(fā)溫控器的感溫片早跳，導(dǎo)致測溫不準(zhǔn)確的問題；進(jìn)一步地，在導(dǎo)熱盤上對應(yīng)溫控器的感溫片的部位設(shè)置了鏤空部，使得感溫片不直接與導(dǎo)熱盤接觸，進(jìn)而使得感溫片感應(yīng)的溫度更加接近壺內(nèi)液體溫度，提升溫控器的感溫準(zhǔn)確性。
16.在一些實施例中，溫控器的感溫片與金屬基盤相貼合。如此設(shè)置，由于金屬基盤較薄，且金屬基盤的上方盛放水，因而感溫片直接與金屬基盤相貼合感應(yīng)到的溫度更加接近壺內(nèi)水的溫度，進(jìn)一步提升溫控器的感溫準(zhǔn)確性。
17.在一些實施例中，導(dǎo)熱盤朝向鏤空部向內(nèi)凸出設(shè)置有多個安裝耳，安裝耳上設(shè)置有螺紋柱，溫控器通過緊固件鎖緊在螺紋柱中。如此設(shè)置，使得溫控器鎖緊在導(dǎo)熱盤的螺紋柱上，由于導(dǎo)熱盤的厚度較厚，螺紋柱與導(dǎo)熱盤之間的連接更容易，相比于在金屬基盤上焊接螺紋柱的方案，更加有利于產(chǎn)品的加工生產(chǎn)。
18.在一些實施例中，金屬基盤上設(shè)置有多個螺紋柱，多個螺紋柱位于鏤空部所對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，溫控器通過緊固件鎖緊在螺紋柱中。如此設(shè)置，將溫控器直接鎖緊在金屬基盤的螺紋柱上，更加有利于溫控器的感溫片與位于金屬基盤上的感溫區(qū)的貼合。
19.在一些實施例中，第一凹槽的外表面與第二凹槽的內(nèi)表面相貼合；發(fā)熱管與第一
凹槽的內(nèi)表面相貼合。
20.在這些實施例中，發(fā)熱管與第一凹槽的內(nèi)表面相貼合，無間隙，導(dǎo)熱盤的第一凹槽的外表面與金屬基盤的第二凹槽內(nèi)表面也是相貼合，無間隙，因此可將發(fā)熱管產(chǎn)生的熱量快速有效地傳到金屬基盤的第一凸起外壁，進(jìn)而對壺內(nèi)的水進(jìn)行快速均衡地加熱。
21.在一些實施例中，盤本體的外徑為n，經(jīng)過管體的軸心的圓的直徑m滿足：0.7n≤m≤0.9n。如此設(shè)置，使得m的取值與盤本體外徑n有一定的比例關(guān)系，可以隨著盤本體的外徑調(diào)整第一凸起，使得第一凸起能夠適用于各種尺寸的盤本體，在滿足0.7n≤m≤0.9n的范圍內(nèi)，既能夠使得發(fā)熱管覆蓋合理比例的盤本體的面積，使得盤本體受熱均勻，又能夠避免發(fā)熱管過于靠近盤本體的外周，導(dǎo)致中心位置加熱不到。
22.在一些實施例中，第一凸起的外表面的直徑d滿足：6mm≤d≤30mm。在該范圍內(nèi)，一方面，能夠確保第一凸起的加工容易，不會由于直徑過小而難以沖壓成型，另一方面，也使得與第一凹槽適配的發(fā)熱管的直徑為較為常見的尺寸，不會出現(xiàn)適配發(fā)熱管直徑過大、過小的問題。
23.在一些實施例中，冷針與發(fā)熱管的圓心的夾角a滿足：45
°
≤a≤180
°
。在該范圍內(nèi)，既能保證用于發(fā)熱的管體具有一定的長度，滿足發(fā)熱管的加熱面積，由能防止冷針之間的距離過近而引發(fā)觸點危險。
24.在一些實施例中，第一凸起的外表面圓心到第一側(cè)壁底端的距離h1滿足：0mm≤h1≤8mm。在該范圍內(nèi)，使得第一凸起的深度合理，一方面，避免了深度太淺導(dǎo)致發(fā)熱管伸入不夠，造成加熱面積不足，無法起到良好的降噪靜音的效果；另一方面，也避免了第一凸起背面的第二凹槽太深，以及與第二凹槽相適配的第一凹槽深度太深，金屬基盤以及導(dǎo)熱盤都難以加工成型的問題，以及與第一凹槽直徑尺寸適配的發(fā)熱管成本太貴的問題。
25.在一些實施例中，第一凸起的外表面圓心到第二側(cè)壁底端的距離h2滿足：0mm≤h2≤8mm。在該范圍內(nèi)，使得第一凸起的深度合理，一方面，避免了深度太淺導(dǎo)致發(fā)熱管伸入不夠，造成加熱面積不足，無法起到良好的降噪靜音的效果；另一方面，也避免了第一凸起背面的第二凹槽太深，以及與第二凹槽相適配的第一凹槽深度太深，金屬基盤以及導(dǎo)熱盤都難以加工成型的問題，以及與第一凹槽直徑尺寸適配的發(fā)熱管成本太貴的問題。
26.根據(jù)本實用新型的第二方面，提供一種液體加熱容器，包括：容器本體；和如上述技術(shù)方案中任一項的底盤組件，底盤組件連接于容器本體的底部并形成容器本體的容器底。
27.本方面實施例提供的液體加熱容器，由于具有上述任一技術(shù)方案的底盤組件，進(jìn)而具有上述任一技術(shù)方案的有益效果，在此不一一贅述。
28.將在接下來的描述中部分闡述本實用新型總體構(gòu)思另外的方面和/或優(yōu)點，還有一部分通過描述將是清楚的，或者可以經(jīng)過本實用新型總體構(gòu)思的實施而得知。
附圖說明
29.通過下面結(jié)合附圖對實施例進(jìn)行的描述，本實用新型的上述以及其他目的和特點將會變得更加清楚，在附圖中：
30.圖1是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的底盤組件的一個剖視結(jié)構(gòu)圖；
31.圖2是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的底盤組件的仰視圖；
32.圖3是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的底盤組件的另一個剖視結(jié)構(gòu)圖；
33.圖4是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的底盤組件的在倒置狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；
34.圖5是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的底盤組件的在倒置狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
35.圖6是根據(jù)本實用新型的另一個實施例提供的底盤組件的剖視結(jié)構(gòu)圖；
36.圖7是根據(jù)本實用新型的另一個實施例提供的底盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
37.圖8是根據(jù)本實用新型的另一個實施例提供的底盤組件的溫控器與盤本體的拆分結(jié)構(gòu)示意圖；
38.圖9是根據(jù)本實用新型的另一個實施例提供的底盤組件的在倒置狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
39.圖10是根據(jù)本實用新型的又一個實施例提供的底盤組件的溫控器與盤本體的拆分結(jié)構(gòu)示意圖；
40.圖11是根據(jù)本實用新型的又一個實施例提供的底盤組件的金屬基盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
41.圖12是根據(jù)本實用新型的又一個實施例提供的底盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
42.圖13是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的液體加熱容器的一個剖視結(jié)構(gòu)圖；
43.圖14是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的液體加熱容器的容器本體的結(jié)構(gòu)示意圖；
44.圖15是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的液體加熱容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
45.圖16是根據(jù)本實用新型的一個實施例提供的液體加熱容器的底座與容器本體分離的結(jié)構(gòu)示意圖。
46.圖1至圖16附圖標(biāo)號說明：
47.10盤本體，110金屬基盤，111第一凸起，113感溫區(qū)，120導(dǎo)熱盤，121第一凹槽，123鏤空部，124安裝耳，125螺紋柱，
48.20發(fā)熱管，210管體，220冷針，
49.30溫控器，310感溫片，
50.40容器本體，50底座。
具體實施方式
51.提供下面的具體實施方式以幫助讀者獲得對在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。然而，在理解本技術(shù)的公開之后，在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的各種改變、修改和等同物將是清楚的。例如，在此描述的操作的順序僅是示例，并且不限于在此闡述的那些順序，而是除了必須以特定的順序發(fā)生的操作之外，可如在理解本技術(shù)的公開之后將是清楚的那樣被改變。此外，為了更加清楚和簡明，本領(lǐng)域已知的特征的描述可被省略。
52.在此描述的特征可以以不同的形式來實現(xiàn)，而不應(yīng)被解釋為限于在此描述的示例。相反，已提供在此描述的示例，以僅示出實現(xiàn)在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的許多可行方式中的一些可行方式，所述許多可行方式在理解本技術(shù)的公開之后將是清楚的。
53.如在此使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)聯(lián)的所列項中的任何一個以及任何兩個或
更多個的任何組合。
54.盡管在此可使用諸如“第一”、“第二”和“第三”的術(shù)語來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分不應(yīng)被這些術(shù)語所限制。相反，這些術(shù)語僅用于將一個構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分進(jìn)行區(qū)分。因此，在不脫離示例的教導(dǎo)的情況下，在此描述的示例中所稱的第一構(gòu)件、第一組件、第一區(qū)域、第一層或第一部分也可被稱為第二構(gòu)件、第二組件、第二區(qū)域、第二層或第二部分。
55.在說明書中，當(dāng)元件諸如，層、區(qū)域或基底被描述為“在”另一元件上、“連接到”或“結(jié)合到”另一元件時，該元件可直接“在”另一元件上、直接“連接到”或“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于其間的一個或多個其他元件。相反，當(dāng)元件被描述為“直接在”另一元件上、“直接連接到”或“直接結(jié)合到”另一元件時，可不存在介于其間的其他元件。
56.在此使用的術(shù)語僅用于描述各種示例，并不將用于限制公開。除非上下文另外清楚地指示，否則單數(shù)形式也意在包括復(fù)數(shù)形式。術(shù)語“包含”、“包括”和“具有”說明存在敘述的特征、數(shù)量、操作、構(gòu)件、元件和/或它們的組合，但不排除存在或添加一個或多個其他特征、數(shù)量、操作、構(gòu)件、元件和/或它們的組合。術(shù)語“多個”代表兩個以及兩個以上中的任一數(shù)量。
57.本技術(shù)中的“上”、“下”、“頂部”和“底部”等方位詞的限定，均是基于空氣炸鍋處于在正常使用狀態(tài)下，正立放置時的方位限定。
58.除非另有定義，否則在此使用的所有術(shù)語包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語具有與由本實用新型所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本實用新型之后通常理解的含義相同的含義。除非在此明確地如此定義，否則術(shù)語諸如，在通用詞典中定義的術(shù)語應(yīng)被解釋為具有與它們在相關(guān)領(lǐng)域的上下文和本實用新型中的含義一致的含義，并且不應(yīng)被理想化或過于形式化地解釋。
59.此外，在示例的描述中，當(dāng)認(rèn)為公知的相關(guān)結(jié)構(gòu)或功能的詳細(xì)描述將引起對本實用新型的模糊解釋時，將省略這樣的詳細(xì)描述。
60.下面將結(jié)合圖1至圖16描述本技術(shù)的一些實施例的底盤組件和液體加熱容器。
61.如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型的第一方面提供了一種底盤組件，用于液體加熱容器，底盤組件包括：盤本體10，盤本體10的底面上設(shè)置有第一凹槽121，盤本體10的頂面上對應(yīng)于第一凹槽121處形成有第一凸起111；發(fā)熱管20，安裝在第一凹槽121中；盤本體10的外徑為n，第一凸起111外表面的面積為s，
62.本方面實施例提出的底盤組件包括盤本體10和發(fā)熱管20，在盤本體10的底面上設(shè)置有第一凹槽121，發(fā)熱管20安裝在第一凹槽121中，從而增大了發(fā)熱管20與盤本體10的接觸面積，加速了發(fā)熱管20與盤本體10之間的熱量傳遞，提高了發(fā)熱管20傳遞到盤本體10上的有效熱量；并且，當(dāng)?shù)妆P組件應(yīng)用于液體加熱容器時，也增加了發(fā)熱管20與液體加熱容器內(nèi)液體的接觸面積，使得液體受熱相對均衡，也就避免了盤本體10局部加熱劇烈，而有些部位加熱不到引發(fā)的溫差問題；同時減少了單位面積上的加熱功率，因此單位面積上的加熱量較少，加熱更平緩且相對均衡，產(chǎn)生的氣泡較少，噪音也較低，從面達(dá)到降噪的目標(biāo)。進(jìn)一步地，第一凹槽121對應(yīng)處向上拱起在盤本體10的頂面上形成第一凸起111，第一凸起111直接與液體加熱容器內(nèi)的液體接觸，形成加熱面，為了達(dá)到良好的加熱效果，以及靜音效果，
第一凸起111的外表面的面積s與盤本體10的面積之間需滿足盤本體10的面積越大，需要第一凸起111與水的接觸面積s越大，才越容易均勻加熱。
63.在一些實施例中，發(fā)熱管20包括能夠發(fā)熱的管體210和位于管體210兩端的冷針220；其中，冷針220與發(fā)熱管20的圓心的夾角為a，經(jīng)過管體210的軸心的圓的直徑為m，第一凸起111的外表面大體上呈半圓柱面，第一凸起111的外表面的直徑為d，第一凸起111的外表面圓心到第一側(cè)壁底端的距離為h1，第一凸起111的外表面圓心到第二側(cè)壁底端的距離為h2；滿足：
64.在這些實施例中，第一凹槽121對應(yīng)處向上拱起在盤本體10的頂面上形成第一凸起111，第一凸起111直接與液體加熱容器內(nèi)的液體接觸，形成加熱面，對于第一凸起111的尺寸參數(shù)和發(fā)熱管20的管體210的角度參數(shù)，根據(jù)實驗證明，在滿足的情況下，加熱面積合適，加熱比較平緩，能夠有效地降低煮水過程中的噪聲，具體來說，若加熱面積小于1600mm2，則加熱面單位面積上的功率太大，單位面積加熱劇烈，噪音很大，且發(fā)熱管20的壽命較短；若加熱面積的取值大于10000mm2，則第一凸起111的外表面展開面積需要較大，第一凸起111的高度需要設(shè)計的很高，盤本體10的直徑也需要設(shè)置的較大，導(dǎo)致產(chǎn)品太大不便取放。
65.在實際應(yīng)用中，加熱面積優(yōu)選5000mm2，加熱面積較合適，加熱較平緩。
66.如圖1、圖2和圖3所示，如下具體說明加熱面積的計算原理，加熱面積s應(yīng)該為：s＝nπm*w，其中，n是發(fā)熱管20的圓心角與360度的比值，m是經(jīng)過第一凸起111的軸心的圓的直徑；nπm是發(fā)熱管20的管體210的長度，w是第一凸起111展平后的寬度。
67.經(jīng)過換算，其中，
68.d是第一凸起111的外表面的直徑；
69.h1是第一凸起111的外表面，第一側(cè)壁底端的距離；
70.h2是第一凸起111的外表面，第二側(cè)壁底端的距離，第一側(cè)壁和第二側(cè)壁為第一凸起111以經(jīng)過圓心的豎直線劃分的相對的兩個側(cè)壁；
71.m是經(jīng)過第一凸起111的軸心的圓的直徑；a是發(fā)熱管20兩端的冷針220與發(fā)熱管20的圓心的夾角。
72.可以理解的是，h1、h2可以都取值為0，也即，第一凸起111的橫截面剛好為半圓形；當(dāng)然，h1和h2的取值可以相等也可以不相等；也可以h1取值為0，h2取值不為0等等多種情況，這個是根據(jù)盤本體10是否存在臺階結(jié)構(gòu)確定的，都在本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。
73.在一些實施例中，盤本體10包括：如圖1、圖3和圖6所示，金屬基盤110，金屬基盤110的底面上設(shè)置有第二凹槽；導(dǎo)熱盤120，連接在金屬基盤110的底面上，第一凹槽121設(shè)置在導(dǎo)熱盤120的底面上，第一凹槽121與第二凹槽相適配，第一凹槽121位于第二凹槽中。
74.在這些實施例中，金屬基盤110可以作為壺底，在金屬基盤110和發(fā)熱管20之間設(shè)置了用于傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱盤120，發(fā)熱管20的熱量先傳導(dǎo)到導(dǎo)熱盤120上，再經(jīng)由導(dǎo)熱盤120傳導(dǎo)到金屬基盤110上，導(dǎo)熱盤120能夠使得發(fā)熱管20產(chǎn)生的熱量傳遞更均衡，減緩了氣泡劇烈生成與破裂，從而降低了煮水過程的噪音，并且，也進(jìn)一步避免了壺底上只有與發(fā)熱管
20接觸處的一圈溫度最高，其它部位溫度較低的問題，同時使發(fā)熱管20的熱量能夠均衡地傳遞到金屬基盤110的其他位置，實現(xiàn)金屬基盤110的均勻加熱。
75.具體地，金屬基盤110的頂面上設(shè)有一圈向上凸起的第一凸起111，而底面設(shè)有一圈第二凹槽；導(dǎo)熱盤120可以選用沖壓成型的鋁盤，導(dǎo)熱盤120的底面設(shè)有一圈第一凹槽121，第一凹槽121對應(yīng)處也形成有一圈向上的第二凸起，第二凸起的頂面與第二凹槽進(jìn)行匹配。發(fā)熱管20是加熱元件，發(fā)熱管20置于第一凹槽121內(nèi)，且匹配良好。
76.在一些實施例中，金屬基盤110與導(dǎo)熱盤120焊接相連，發(fā)熱管20與導(dǎo)熱盤120焊接相連。
77.為了提升溫控器30的感溫準(zhǔn)確性，在一些實施例中，如圖7至圖12所示，底盤組件還包括：溫控器30，導(dǎo)熱盤120上具有鏤空部123，溫控器30固定在盤本體10上且溫控器30的感溫片310位于鏤空部123中。
78.在這些實施例中，通過將發(fā)熱管20向上移動，使得發(fā)熱管20處于高于溫控器30的位置，減少發(fā)熱管20側(cè)壁傳遞到溫控器30上的熱量，從而起到防止發(fā)熱管20側(cè)面?zhèn)鳠嵋l(fā)溫控器30的感溫片310早跳，導(dǎo)致測溫不準(zhǔn)確的問題；進(jìn)一步地，在導(dǎo)熱盤120上對應(yīng)溫控器30的感溫片310的部位設(shè)置了鏤空部123，使得感溫片310不直接與導(dǎo)熱盤120接觸，進(jìn)而使得感溫片310感應(yīng)的溫度更加接近壺內(nèi)液體溫度，提升溫控器30的感溫準(zhǔn)確性。
79.進(jìn)一步地，在一些實施例中，如圖7、圖8和圖10所示，溫控器30的感溫片310與金屬基盤110相貼合。如此設(shè)置，由于金屬基盤110較薄，且金屬基盤110的上方盛放水，因而感溫片310直接與金屬基盤110相貼合感應(yīng)到的溫度更加接近壺內(nèi)水的溫度，進(jìn)一步提升溫控器30的感溫準(zhǔn)確性。
80.如圖8和圖9所示，對于溫控器30與盤本體10之間的連接結(jié)構(gòu)，在一些具體實施例中，導(dǎo)熱盤120朝向鏤空部123向內(nèi)凸出設(shè)置有多個安裝耳124，安裝耳124上設(shè)置有螺紋柱125，溫控器30通過緊固件鎖緊在螺紋柱125中。如此設(shè)置，使得溫控器30鎖緊在導(dǎo)熱盤120的螺紋柱125上，由于導(dǎo)熱盤120的厚度較厚，螺紋柱125與導(dǎo)熱盤120之間的連接更容易，相比于在金屬基盤110上焊接螺紋柱125的方案，更加有利于產(chǎn)品的加工生產(chǎn)。可選地，作為示例，在安裝耳124的數(shù)量為3-6個，既能確保溫控器30的穩(wěn)固安裝，由不會數(shù)量過多而加大生產(chǎn)難度。可選地，作為示例，在安裝耳124上設(shè)置有通孔，螺紋柱125安裝在通孔中，通孔的設(shè)置加大了螺紋柱125與導(dǎo)熱盤120之間的連接強(qiáng)度，使得產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。
81.如圖10、圖11和圖12所示，對于溫控器30與盤本體10之間的連接結(jié)構(gòu)，在另一些具體實施例中，金屬基盤110上設(shè)置有多個螺紋柱125，多個螺紋柱125位于鏤空部123所對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，溫控器30通過緊固件鎖緊在螺紋柱125中。如此設(shè)置，將溫控器30直接鎖緊在金屬基盤110的螺紋柱125上，更加有利于溫控器30的感溫片310與位于金屬基盤110上的感溫區(qū)113的貼合。
82.可選地，螺紋柱125焊接在金屬基盤110的底面上。
83.在一些實施例中，第一凹槽121的外表面與第二凹槽的內(nèi)表面相貼合；發(fā)熱管20與第一凹槽121的內(nèi)表面相貼合。
84.在這些實施例中，發(fā)熱管20與第一凹槽121的內(nèi)表面相貼合，無間隙，導(dǎo)熱盤120的第一凹槽121的外表面與金屬基盤110的第二凹槽內(nèi)表面也是相貼合，無間隙，因此可將發(fā)熱管20產(chǎn)生的熱量快速有效地傳到金屬基盤110的第一凸起111外壁，進(jìn)而對壺內(nèi)的水進(jìn)行
快速均衡地加熱。
85.在一些實施例中，如圖6所示，發(fā)熱管20的最低表面與導(dǎo)熱盤120的底面之間的距離l滿足：0mm≤l≤2mm。在該范圍內(nèi)，既有利于盤本體10的加工，又能夠避免發(fā)熱管20的熱量由側(cè)壁傳遞到溫控器30上，影響溫控器30的感溫準(zhǔn)確性。具體來說，若l取值小于0mm，發(fā)熱管20的底面露出到第一凹槽121的外面，發(fā)熱管20的熱量容易從側(cè)面?zhèn)鬟f到溫控器30上，有影響溫控器30的感溫準(zhǔn)確性的問題；若l取值大于2.0mm，則第一凹槽121的深度太深，導(dǎo)熱盤120、金屬基盤110加工困難，也提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
86.在實際應(yīng)用中，l取值優(yōu)選0.5mm，既能保證側(cè)面完全覆蓋發(fā)熱管20，又不會導(dǎo)致第一凹槽121的深度過深難以加工生產(chǎn)。
87.在一些實施例中，如圖2和圖3所示，盤本體10的外徑為n，經(jīng)過管體210的軸心的圓的直徑m滿足：0.7n≤m≤0.9n。如此設(shè)置，使得m的取值與盤本體10外徑n有一定的比例關(guān)系，可以隨著盤本體10的外徑調(diào)整第一凸起111，使得第一凸起111能夠適用于各種尺寸的盤本體10，在滿足0.7n≤m≤0.9n的范圍內(nèi)，既能夠使得發(fā)熱管20覆蓋合理比例的盤本體10的面積，使得盤本體10受熱均勻，又能夠避免發(fā)熱管20過于靠近盤本體10的外周，導(dǎo)致中心位置加熱不到。
88.可選地，m可取30mm至200mm，m取值小于30mm時，發(fā)熱管20太小，成形較難；m取值大于200mm時，壺身底部直徑太大，產(chǎn)品太大，不便于取放。在實際應(yīng)用中，m優(yōu)選70mm至100mm，易成型，且易取放方便。
89.在一些實施例中，如圖1和圖3所示，第一凸起111的外表面的直徑d滿足：6mm≤d≤30mm。在該范圍內(nèi)，一方面，能夠確保第一凸起111的加工容易，不會由于直徑過小而難以沖壓成型，另一方面，也使得與第一凹槽121適配的發(fā)熱管20的直徑為較為常見的尺寸，不會出現(xiàn)適配發(fā)熱管20直徑過大、過小的問題。具體來說，若d取值小于6mm，第一凸起111難以成型，且能夠放置的發(fā)熱管20的直徑過小，發(fā)熱管20內(nèi)部電阻絲會與發(fā)熱管20壁易碰到，引發(fā)觸電危險；若d取值大于30mm，則發(fā)熱管20直徑過大，發(fā)熱管20成本過高。
90.在實際應(yīng)用中，d取值優(yōu)選16mm，既使得第一凸起111易加工成型，由能保證發(fā)熱管20的直徑尺寸較常見，成本較合適。可以理解的是，如圖1和圖3所示，第一凸起111的外表面的半徑為r，滿足：3mm≤r≤15mm。
91.在一些實施例中，如圖2所示，冷針220與發(fā)熱管20的圓心的夾角a滿足：45
°
≤a≤180
°
。在該范圍內(nèi)，既能保證用于發(fā)熱的管體210具有一定的長度，滿足發(fā)熱管20的加熱面積，由能防止冷針220之間的距離過近而引發(fā)觸點危險。具體來說，冷針220的外露端之間的距離p需要滿足安規(guī)的最小距離12.7mm，也即，p≤12.7mm，若a取值小于45
°
時，兩端的冷針220之間的距離p太短，易引發(fā)觸電危險，安規(guī)測試不過的問題；若a取值超過180
°
，會導(dǎo)致加熱面積不夠，加熱時間過長。
92.在實際應(yīng)用中，如圖2所示，a取值優(yōu)選為50
°
至60
°
，既能滿足外露冷針220的外露端之間的距離p小于等于12.7mm，又能保證加熱面積合適。
93.在一些實施例中，如圖1所示，第一凸起111的外表面頂點到圓心的距離為h，3mm≤h≤15mm。在該范圍內(nèi)，使得第一凸起111的深度合理，一方面，避免了深度太淺導(dǎo)致發(fā)熱管20伸入不夠，造成加熱面積不足，無法起到良好的降噪靜音的效果；另一方面，也避免了第一凸起111背面的第二凹槽太深，以及與第二凹槽相適配的第一凹槽121深度太深，金屬基
盤110以及導(dǎo)熱盤120都難以加工成型的問題，以及與第一凹槽121直徑尺寸適配的發(fā)熱管20成本太貴的問題。
94.在實際應(yīng)用中，h取值優(yōu)選8mm，易成型，成本較合適。
95.在一些實施例中，如圖1所示，第一凸起111的外表面圓心到第一側(cè)壁底端的距離h1滿足：0mm≤h1≤8mm。在該范圍內(nèi)，使得第一凸起111的深度合理，一方面，避免了深度太淺導(dǎo)致發(fā)熱管20伸入不夠，造成加熱面積不足，無法起到良好的降噪靜音的效果；另一方面，也避免了第一凸起111背面的第二凹槽太深，以及與第二凹槽相適配的第一凹槽121深度太深，金屬基盤110以及導(dǎo)熱盤120都難以加工成型的問題，以及與第一凹槽121直徑尺寸適配的發(fā)熱管20成本太貴的問題。
96.具體來說，h1取值為0時，發(fā)熱管20只有半圓管加熱，加熱面積??；超過8mm，發(fā)熱管20的固定槽太深，金屬基盤110以及導(dǎo)熱盤120都難以加工成型，且發(fā)熱管20成本太貴。
97.在實際應(yīng)用中，h1取值優(yōu)選8mm，易成型，成本較合適。
98.在一些實施例中，如圖1所示，第一凸起111的外表面圓心到第二側(cè)壁底端的距離h2滿足：0mm≤h2≤8mm。在該范圍內(nèi)，使得第一凸起111的深度合理，一方面，避免了深度太淺導(dǎo)致發(fā)熱管20伸入不夠，造成加熱面積不足，無法起到良好的降噪靜音的效果；另一方面，也避免了第一凸起111背面的第二凹槽太深，以及與第二凹槽相適配的第一凹槽121深度太深，金屬基盤110以及導(dǎo)熱盤120都難以加工成型的問題，以及與第一凹槽121直徑尺寸適配的發(fā)熱管20成本太貴的問題。
99.具體來說，h2取值為0時，發(fā)熱管20只有半圓管加熱，加熱面積??；超過8mm，發(fā)熱管20的固定槽太深，金屬基盤110以及導(dǎo)熱盤120都難以加工成型，且發(fā)熱管20成本太貴。
100.在實際應(yīng)用中，h2取值優(yōu)選8mm，易成型，成本較合適。
101.可選地，金屬基盤110的外徑為60mm至250mm，優(yōu)選125mm；功率滿足相應(yīng)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，一般為100w-1800w，優(yōu)選1500w為宜；發(fā)熱管20的外徑取金屬基盤110的75％，而實施例中的發(fā)熱管20直徑優(yōu)選95mm。金屬基盤110的材質(zhì)可選sus316和sus304，因sus316成本較貴，優(yōu)選sus304。
102.如圖13、圖14、圖15和圖16所示，根據(jù)本實用新型的第二方面，提供一種液體加熱容器，包括：容器本體40；和如上述技術(shù)方案中任一項的底盤組件，底盤組件連接于容器本體40的底部并形成容器本體40的容器底。
103.本方面實施例提供的液體加熱容器，由于具有上述任一技術(shù)方案的底盤組件，進(jìn)而具有上述任一技術(shù)方案的有益效果，在此不一一贅述。
104.如圖13、圖15和圖16所示，在一些實施例中，液體加熱容器還包括底座50，底座50與容器本體40可分離設(shè)置，能夠減輕用戶拿取部分的重量，方便操作。
105.雖然上面已經(jīng)詳細(xì)描述了本實用新型的實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，可對本實用新型的實施例做出各種修改和變型。應(yīng)當(dāng)理解，在本領(lǐng)域技術(shù)人員看來，這些修改和變型仍將落入權(quán)利要求所限定的本實用新型的實施例的精神和范圍內(nèi)。