溫度控制加熱單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施方案涉及烹飪?cè)O(shè)備，并且更具體地說(shuō)，涉及由感測(cè)溫度控制的壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]用于烹飪的烤架將熱量從下加熱壓板和上加熱壓板施加至食品的相對(duì)側(cè)面以便減少烹飪時(shí)間以及均勻地烹飪食物。然而，不同類(lèi)型的食物或正在被烹飪的相同類(lèi)型的食物中的變化可導(dǎo)致一些食品被充分烹飪，而其它食品并未被充分烹飪，或甚至被過(guò)度烹飪。當(dāng)正被烹飪的食品包括肉制品時(shí)，所述食品出于健康原因必須被烹飪至特定溫度。其它食品根據(jù)消費(fèi)者偏好可被烹飪至不同溫度。此外，在烹飪裝置依賴(lài)操作者來(lái)控制上壓板的位置的環(huán)境下，當(dāng)食物到達(dá)充分烹飪的溫度時(shí)，如果操作者忙于另一任務(wù)，則食物可能被過(guò)度

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的實(shí)施方案包括一種加熱設(shè)備，所述加熱設(shè)備包括被構(gòu)造來(lái)接觸物體的第一側(cè)面以便加熱所述物體的第一加熱板，和被構(gòu)造來(lái)接觸所述物體的與所述第一側(cè)面相反的第二側(cè)面以便加熱所述物體的第二加熱板。所述加熱設(shè)備包括控制器，所述控制器被構(gòu)造來(lái)基于從溫度傳感器接收的傳感器數(shù)據(jù)來(lái)確定所述物體的溫度，并且基于所述物體的所確定的溫度來(lái)控制所述第一加熱板的位置。
[0004]本發(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)一步包括控制烹飪?cè)O(shè)備的方法，所述方法包括確定在所述烹飪?cè)O(shè)備的第一加熱板與所述烹飪?cè)O(shè)備的第二加熱板之間的食品的溫度，并且基于所確定的溫度、通過(guò)產(chǎn)生控制信號(hào)至升高和降低第一加熱板至第二加熱板上和遠(yuǎn)離第二加熱板的馬達(dá)來(lái)控制所述第一加熱板和所述第二加熱板中的至少一個(gè)的位置。
【附圖說(shuō)明】
[0005]在本說(shuō)明書(shū)結(jié)尾部分的權(quán)利要求書(shū)中，具體地指出被視作是本發(fā)明的主題并且清楚地提出保護(hù)要求。本發(fā)明的前述和其它特征以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)結(jié)合附圖的以下詳述變得明顯，在附圖中:
圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的烹飪?cè)O(shè)備；
圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的熱通量檢測(cè)傳感器；
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的接觸溫度傳感器；
圖4A示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的非接觸傳感器；
圖4B示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方案的非接觸傳感器；以及圖5為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0006]常規(guī)燒烤設(shè)備從上面和下面加熱食物，但可能由于不同類(lèi)型的食物或在相同類(lèi)型的食物中的變化而使食物加熱不均勻。本發(fā)明的實(shí)施方案涉及基于被烹飪的食物的感測(cè)或估計(jì)的溫度來(lái)控制烤架的加熱板的位置。
[0007]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的加熱設(shè)備100的圖。在一個(gè)實(shí)施方案中，加熱設(shè)備100為用于燒烤食物的燒烤設(shè)備。加熱設(shè)備100包括下部分110，所述下部分110包括擱置于地面、地板或另一表面上的基座111。所述下部分也包括可被稱(chēng)為下加熱板112的加熱板112。加熱設(shè)備100也包括上部分120，所述上部分120包括相對(duì)于基座111移動(dòng)的加熱單元121。加熱單元121包括加熱板122。
[0008]上加熱單元121和上加熱板122通過(guò)提升機(jī)構(gòu)相對(duì)于下部分110提升，所述提升機(jī)構(gòu)包括連接至上加熱單元121的支撐臂131、安裝結(jié)構(gòu)132、鉸鏈133和致動(dòng)器134，所述致動(dòng)器134由馬達(dá)114驅(qū)動(dòng)來(lái)升高和降低上加熱單元121和上加熱板122。盡管圖1示出安裝至基座111的安裝結(jié)構(gòu)132，但是本發(fā)明的實(shí)施方案涵蓋通過(guò)任何機(jī)構(gòu)來(lái)升高和降低的上部分110，所述任何機(jī)構(gòu)包括安裝在天花板上的機(jī)構(gòu)、安裝在墻壁上的機(jī)構(gòu)和基座111安裝機(jī)構(gòu)。本發(fā)明的實(shí)施方案涵蓋任何提升運(yùn)動(dòng)，包括線性提升運(yùn)動(dòng)、旋轉(zhuǎn)提升運(yùn)動(dòng)、或線性和旋轉(zhuǎn)提升運(yùn)動(dòng)的任何組合。本發(fā)明的實(shí)施方案還涵蓋降低下加熱板112，以便替代或附加于提升上加熱單元121而與上部分120分離。
[0009]加熱設(shè)備100包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，包括位于上加熱單元121中的傳感器123和位于基座111中的傳感器113。然而應(yīng)理解，本發(fā)明的實(shí)施方案可包括傳感器123和113中的僅一個(gè)、多個(gè)在上加熱單元121中的傳感器、多個(gè)在基座111中的傳感器、一個(gè)或多個(gè)在上加熱單元121、上加熱板122、基座111、或下加熱板112的外表面上的傳感器，一個(gè)或多個(gè)在上加熱單元121與基座111之間的傳感器，或位于任何其它位置能夠檢測(cè)食品150a、150b和150c的溫度或其周?chē)臏囟鹊膫鞲衅鳌?br>[0010]加熱設(shè)備100還包括控制器140以便控制烹飪周期，包括上加熱板和下加熱板122和112的溫度，以及上部分120的升高和降低。在本發(fā)明的實(shí)施方案中，控制器140通過(guò)直接測(cè)量或通過(guò)間接測(cè)量熱通量來(lái)確定食品150a-150c的溫度，以及基于所述食品的所確定的溫度來(lái)控制所述烹飪周期。
[0011]控制器140從傳感器113和123接收食品150a_150c的感測(cè)溫度141作為輸入，并且將感測(cè)溫度141與目標(biāo)溫度142進(jìn)行比較。目標(biāo)溫度142為食品150a_150c應(yīng)被烹飪的預(yù)設(shè)置溫度。在一個(gè)實(shí)施方案中，目標(biāo)溫度142由用戶輸入144確定，所述用戶輸入144如鍵盤(pán)或允許用戶提供溫度信息的其它輸入裝置。在另一實(shí)施方案中，所述目標(biāo)溫度是從存儲(chǔ)在控制器140的存儲(chǔ)器中的食品庫(kù)145中擷取。在這個(gè)實(shí)施方案中，加熱設(shè)備100可自動(dòng)感測(cè)被烹飪的食物的類(lèi)型，或用戶可通過(guò)用戶輸入144來(lái)輸入被烹飪的食物的類(lèi)型，并且控制器140可從食品庫(kù)145中擷取所述正確烹飪溫度。在一個(gè)實(shí)施方案中，食品庫(kù)145包括多個(gè)用于食品的目標(biāo)溫度，如第一溫度對(duì)應(yīng)烹飪?nèi)獾摹爸卸劝胧臁彼?，第二溫度?duì)應(yīng)烹飪所述肉的“中度”水平，以及第三溫度對(duì)應(yīng)烹飪所述肉的“全熟”水平。用戶可選擇食品類(lèi)型以及所需烹飪水平，并且控制器140可基于用戶的輸入從食品庫(kù)145中擷取正確的目標(biāo)溫度142。
[0012]加熱單元位置控制器143確定感測(cè)溫度141是滿足還是超過(guò)預(yù)定的目標(biāo)溫度142，并且相應(yīng)地通過(guò)控制馬達(dá)141和致動(dòng)器134來(lái)控制上部分120的位置。例如，如果加熱單元位置控制器143確定感測(cè)溫度141已達(dá)到充分烹飪的目標(biāo)溫度142，那么加熱單元位置控制器143控制馬達(dá)114以升高上部分120來(lái)移除上加熱板122遠(yuǎn)離食品150a_150c以便結(jié)束烹飪周期。相應(yīng)地，食物可被烹飪至所需溫度而不用用戶檢查所述溫度，并且無(wú)需測(cè)量上加熱板和下加熱板122和122之間的間隙。
[0013]除調(diào)整上部分120的位置外，也可基于食品的溫度調(diào)整輸入至上加熱板和下加熱板122和112的輸入電力。
[0014]在本發(fā)明的實(shí)施方案中，控制器140包括至少一個(gè)處理器和存儲(chǔ)器，以及支持邏輯和無(wú)源電子部件。加熱單元位置控制器143可包括一個(gè)或多個(gè)比較器，并且可包括由控制器140的處理器執(zhí)行的軟件。
[0015]在一個(gè)實(shí)施方案中，傳感器113和123通過(guò)接觸食品150a_150c或通過(guò)將非接觸光或無(wú)線電波束引導(dǎo)至食品150a-150c來(lái)直接檢測(cè)食品150a_150c的溫度。在另一實(shí)施方案中，傳感器113和123通過(guò)測(cè)量上加熱板和下加熱板122和112中的一個(gè)或兩個(gè)的熱通量或溫度的改變，并且基于加熱板122或112的熱通量或溫度的改變估計(jì)食品150a-150c的溫度來(lái)間接測(cè)量食品150a-150c的溫度。
[0016]圖2示出間接確定食品250的溫度的傳感器223的實(shí)例。食品250被放置在上加熱板222與下加熱板212之間。傳感器223檢測(cè)上加熱板222的溫度，由圖2中的虛線表示?？刂破魅鐖D1的控制器140可分析隨時(shí)間推移的溫度數(shù)據(jù)以便確定上加熱板222的溫度的變化速率，并且基于所述變化速率來(lái)估計(jì)食品250的溫度。例如，當(dāng)上加熱板222最初接觸冷的食品250時(shí)，上加熱板222的熱量變化速率將大于在食品250已被烹飪至較高溫度之后的熱量變化速率。相應(yīng)地，控制器可檢測(cè)上加熱板222的降低的溫度變化速率，并且可基于所述溫度的變化速率估計(jì)食品250的溫度?？刂破骺呻S后控制上加熱板222從食品250移除。
[0017]圖3示出直接確定食品350的溫度的傳感器323的實(shí)例。食品350被放置在上加熱板322與下加熱板312之間。傳感器323通過(guò)一個(gè)或多個(gè)探針325和326檢測(cè)食品350的溫度。如圖3所示，探針325和326可被定位成檢測(cè)食品350內(nèi)的溫度，或探針325和326可僅接觸食品350的外表面。
[0018]圖3示出插入穿過(guò)上加熱板322中的開(kāi)口的第一探針325，和從食品350的一個(gè)側(cè)面，或從上加熱板和下加熱板322和312之間被引進(jìn)至食品350的第二探針。本發(fā)明的實(shí)施方案涵蓋從任何方向?qū)囟雀袦y(cè)探針引進(jìn)至食品350?？刂破魅鐖D1的控制器140可分析溫度數(shù)據(jù)，并且當(dāng)所述控制器確定食品350被完全烹飪