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      加工件擺盤的制作方法

      文檔序號:12736825閱讀:374來源:國知局

      本發(fā)明涉及加工工具領域,特別是涉及一種加工件擺盤。



      背景技術:

      工件擺盒是用于托載加工件的擺放盒,傳統(tǒng)的工件擺放盒只是在盒體上開設多個卡槽來卡住加工件防止滑脫,缺乏相應的保護機構來提高加工件擺放的牢固度,并且傳統(tǒng)的加工件擺放盒缺乏其他多功能性,不能進一步來服務于加工件。



      技術實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種加工件擺盤,能夠穩(wěn)固地托載加工件,加工件擺放到擺盤本體的加工件卡槽上后套上筒體罩加固,筒體罩上還安裝加熱降溫處理器能對加工件保溫或者降溫處理。

      為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種加工件擺盤,包括擺盤本體,所述擺盤本體底部安裝有底座,所述底座內(nèi)安裝有加熱器,所述底座上端開設有多個加工件卡槽,所述加工件卡槽上端連接有筒體罩,所述筒體罩螺紋拆卸式連接在所述底座端面上,所述筒體罩豎直凸出于所述加工件卡槽上,所述筒體罩上安裝有加熱降溫處理器,所述擺盤本體底部端安裝有滾輪驅(qū)動機構,所述滾輪驅(qū)動機構上連接傳感接收器,所述底座側(cè)端面上安裝有照明燈帶,所述擺盤本體兩端安裝有散熱風機,所述散熱風機等高度相對安裝設置。

      在本發(fā)明一個較佳實施例中,加熱器對應設置在所述加工件卡槽下方,加熱器打開后對加工件卡槽底部槽面加熱。

      在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述筒體罩為圓柱體罩體或者半圓球罩體。

      本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明能夠穩(wěn)固地托載加工件,加工件擺放到擺盤本體的加工件卡槽上后套上筒體罩加固,筒體罩上還安裝加熱降溫處理器能對加工件保溫或者降溫處理,提高穩(wěn)定性。

      附圖說明

      為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:

      圖1是本發(fā)明加工件擺盤一較佳實施例的結(jié)構示意圖;

      附圖中各部件的標記如下: 1、擺盤本體; 2、底座; 3、加工件卡槽; 4、筒體罩; 5、滾輪驅(qū)動機構; 6、照明燈帶; 7、散熱風機。

      具體實施方式

      下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

      請參閱圖1,本發(fā)明實施例包括:

      一種加工件擺盤,包括擺盤本體1,所述擺盤本體1底部安裝有底座2,所述底座2內(nèi)安裝有加熱器,所述底座2上端開設有多個加工件卡槽3,所述加工件卡槽3上端連接有筒體罩4,所述筒體罩4螺紋拆卸式連接在所述底座2端面上,所述筒體罩4豎直凸出于所述加工件卡槽3上,所述筒體罩4上安裝有加熱降溫處理器,所述擺盤本體1底部端安裝有滾輪驅(qū)動機構5,所述滾輪驅(qū)動機構5上連接傳感接收器,所述底座2側(cè)端面上安裝有照明燈帶6,所述擺盤本體1兩端安裝有散熱風機7,所述散熱風機7等高度相對安裝設置。

      另外,加熱器對應設置在所述加工件卡槽3下方,加熱器打開后對加工件卡槽3底部槽面加熱。

      另外,所述筒體罩4為圓柱體罩體或者半圓球罩體。

      本發(fā)明的工作原理為在擺盤本體1底部安裝底座2,底座2內(nèi)安裝有加熱器,底座2上端開設有多個加工件卡槽3,加熱器對應設置在加工件卡槽3下方,加熱器打開后對加工件卡槽3底部槽面加熱,加工件卡槽3上端連接有筒體罩4,筒體罩4螺紋拆卸式連接在底座2端面上,筒體罩4豎直凸出于加工件卡槽3上,筒體罩4上安裝有加熱降溫處理器,擺盤本體1底部端安裝有滾輪驅(qū)動機構5,滾輪驅(qū)動機構5上連接傳感接收器,底座2側(cè)端面上安裝有照明燈帶6,擺盤本體1兩端安裝有散熱風機7,散熱風機7等高度相對安裝設置,擺盤本體1能夠穩(wěn)固地托載加工件,加工件擺放到擺盤本體1的加工件卡槽3上后套上筒體罩4加固,筒體罩4上還安裝加熱降溫處理器能對加工件保溫或者降溫處理,提高穩(wěn)定性。

      以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。

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