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      一種pcb-v槽切割裝置的制造方法

      文檔序號(hào):8213961閱讀:960來(lái)源:國(guó)知局
      一種pcb-v槽切割裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種PCB-V槽切割裝置,屬于切割裝置技術(shù)領(lǐng)域。
      [0002]
      【背景技術(shù)】
      [0003]隨著電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)PCB (印制電路板)需求量越來(lái)越多,這要求PCB的生廣過(guò)程尚效率、尚穩(wěn)定,低風(fēng)險(xiǎn)。
      [0004]V槽切割是加工PCB不可或缺的工藝,目前,傳統(tǒng)的V槽切割方法包括手動(dòng)V槽切割和機(jī)器V槽切割。無(wú)論手動(dòng)還是機(jī)器V槽切割都存在很大的問(wèn)題,如,手動(dòng)V槽切割的效率很低,精度無(wú)法保證,機(jī)器V槽切割在定位上不夠精確,影響切割質(zhì)量。
      [0005]另外,切割時(shí)的定位通常是利用定位銷將PCB固定,或者PCB靠邊定位,這兩種方式對(duì)于精密的V槽加工來(lái)說(shuō)都屬于粗基準(zhǔn)定位。
      [0006]在機(jī)器切割中,若采用定位銷定位則需要專門(mén)的工作人員單張上卸料,效率低;并且以定位銷定位的方式對(duì)V槽加工精度的影響很大,由于定位銷屬于單點(diǎn)或者多個(gè)定位銷的多點(diǎn)定位,因此,PCB在切割平臺(tái)上仍然會(huì)存在位移,定位銷定位誤差性高,影響到V槽加工的精度。
      [0007]在機(jī)器切割中,若采用以靠邊定位的粗基準(zhǔn)方式,將PCB以切割平臺(tái)的邊沿為基準(zhǔn),進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)定位,這種方式雖然節(jié)省了人力,但靠邊定位對(duì)邊加工精度要求較高,一旦上個(gè)工藝中對(duì)邊加工出現(xiàn)偏差,將造成PCB切割不合格或者報(bào)廢的問(wèn)題?;鶞?zhǔn)邊的加工精度容易出現(xiàn)問(wèn)題,這對(duì)PCB切割品質(zhì)影響很大,重者造成后期成品的質(zhì)量問(wèn)題,對(duì)企業(yè)造成較大的經(jīng)濟(jì)損失。
      [0008]

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0009]本發(fā)明的目的在于:提供一種PCB-V槽切割裝置,解決現(xiàn)有PCB在V槽切割過(guò)程中存在效率低,精度低,定位不夠準(zhǔn)確導(dǎo)致加工質(zhì)量受損的技術(shù)問(wèn)題,從而能有效的解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題。
      [0010]本發(fā)明目的通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種PCB-V槽切割裝置,包括切割機(jī)構(gòu)、自動(dòng)上卸料機(jī)構(gòu)、視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)和控制器,其中:切割機(jī)構(gòu)包括上切割裝置、下切割裝置和上下切割裝置左右驅(qū)動(dòng)部件,所述自動(dòng)上卸料機(jī)構(gòu)包括上料臺(tái)、進(jìn)料臺(tái)和卸料臺(tái),所述上料臺(tái)、進(jìn)料臺(tái)和卸料臺(tái)從右到左依次布置,在進(jìn)料臺(tái)的后端設(shè)有定位板,在定位板的上方設(shè)有定位壓板,定位壓板與定位壓板氣缸相連,控制器與定位壓板氣缸相連,并通過(guò)定位壓板氣缸驅(qū)動(dòng)定位壓板上下運(yùn)動(dòng),定位壓板往下運(yùn)動(dòng)后與定位板配合將待加工的PCB夾緊;所述視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)包括攝像機(jī)、光源、前后移動(dòng)工作臺(tái)、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、機(jī)械手驅(qū)動(dòng)氣缸,以及用于調(diào)整待加工PCB的移動(dòng)驅(qū)動(dòng)部件、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部件和機(jī)械手;攝像機(jī)設(shè)置于上切割裝置上,光源設(shè)置于下切割裝置上,且光源與攝像機(jī)對(duì)應(yīng),并位于同一軸線上;控制器與上下切割裝置左右驅(qū)動(dòng)部件相連,帶動(dòng)上切割裝置和下切割裝置左右移動(dòng);控制器通過(guò)移動(dòng)驅(qū)動(dòng)部件與前后移動(dòng)工作臺(tái)相連,控制前后移動(dòng)工作臺(tái)的前后移動(dòng);控制器通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部件與旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)相連,控制旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng);控制器通過(guò)機(jī)械手驅(qū)動(dòng)氣缸與機(jī)械手相連,控制機(jī)械手的抓放。
      [0011]作為一種優(yōu)選方式,所述上切割裝置包括上切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件、上切割機(jī)構(gòu)和上切割刀具,上切割刀具設(shè)置于上切割機(jī)構(gòu)上,所述控制器通過(guò)上切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件與上切割刀具相連,控制上切割刀具的上下移動(dòng);所述下切割裝置包括下切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件、下切割機(jī)構(gòu)和下切割刀具,下切割刀具設(shè)置于下切割機(jī)構(gòu)上,所述控制器通過(guò)下切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件與下切割刀具相連,控制下切割刀具的上下移動(dòng)。
      [0012]作為一種優(yōu)選方式,還包括橫梁,所述橫梁的上下兩側(cè)均設(shè)有滑動(dòng)部件,上切割機(jī)構(gòu)與上側(cè)滑動(dòng)部件左右滑動(dòng)連接,下切割機(jī)構(gòu)與下側(cè)滑動(dòng)部件左右滑動(dòng)連接,控制器控制上切割機(jī)構(gòu)和下切割機(jī)構(gòu)同步左右滑動(dòng)。
      [0013]作為一種優(yōu)選方式,所述攝像機(jī)設(shè)置于上切割機(jī)構(gòu)上,光源設(shè)置于下切割機(jī)構(gòu)上。
      [0014]作為一種優(yōu)選方式,所述攝像機(jī)為一個(gè)或者多個(gè),光源與攝像機(jī)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
      [0015]作為一種優(yōu)選方式,還包括底座,底座上設(shè)有縱向的導(dǎo)軌,前后移動(dòng)工作臺(tái)設(shè)置于導(dǎo)軌上,前后移動(dòng)工作臺(tái)在移動(dòng)驅(qū)動(dòng)部件的帶動(dòng)下在導(dǎo)軌上滑動(dòng);所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置于前后移動(dòng)工作臺(tái)上;所述機(jī)械手和機(jī)械手驅(qū)動(dòng)氣缸設(shè)置于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上。
      [0016]作為一種優(yōu)選方式,所述自動(dòng)上卸料機(jī)構(gòu)還包括上料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置、進(jìn)料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置、卸料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置、右吸盤(pán)機(jī)械手、左吸盤(pán)機(jī)械手、吸盤(pán)機(jī)械手上下驅(qū)動(dòng)裝置、吸盤(pán)機(jī)械手左右驅(qū)動(dòng)裝置和左吸盤(pán)機(jī)械手旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng);上料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置與上料臺(tái)相連,上料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)上料臺(tái)升降;進(jìn)料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置與進(jìn)料臺(tái)相連,進(jìn)料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)進(jìn)料臺(tái)旋轉(zhuǎn)進(jìn)退;卸料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置與卸料臺(tái)相連,卸料臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)卸料臺(tái)升降;所述右吸盤(pán)機(jī)械手和左吸盤(pán)機(jī)械手與吸盤(pán)機(jī)械手上下驅(qū)動(dòng)裝置相連,吸盤(pán)機(jī)械手上下驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)右吸盤(pán)機(jī)械手和左吸盤(pán)機(jī)械手升降,所述右吸盤(pán)機(jī)械手和左吸盤(pán)機(jī)械手與吸盤(pán)機(jī)械手左右驅(qū)動(dòng)裝置相連,吸盤(pán)機(jī)械手左右驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)右吸盤(pán)機(jī)械手和左吸盤(pán)機(jī)械手左右運(yùn)動(dòng);左吸盤(pán)機(jī)械手與左吸盤(pán)機(jī)械手旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)相連,左吸盤(pán)機(jī)械手旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)左吸盤(pán)機(jī)械手旋轉(zhuǎn)或者翻面。
      [0017]作為一種優(yōu)選方式,底座前端的下方設(shè)有前支腳,底座后端的下方設(shè)有后支腳。
      [0018]本發(fā)明的工作過(guò)程為:
      首先,通過(guò)自動(dòng)上卸料機(jī)構(gòu)進(jìn)行上料、送料,將待加工PCB送入后續(xù)的切割裝置中;待加工PCB位于上切割刀具和下切割刀具之間;通過(guò)視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)來(lái)計(jì)算最佳的切割位置。安裝在上切割機(jī)構(gòu)上的視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)攝像機(jī)和安裝在下切割機(jī)構(gòu)上的光源一起從右至左移動(dòng),對(duì)待加工PCB板上的圖像或者至少2個(gè)以上的標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行掃描,并將掃描結(jié)果傳送給控制器,通過(guò)控制器將掃描圖像與理論加工或檢測(cè)的數(shù)字文件進(jìn)行對(duì)比計(jì)算,從而判斷出待加工PCB板上加工方向與理論加工方向的偏差情況,計(jì)算出最佳加工或檢測(cè)位置,然后傳送命令到控制器。
      [0019]然后,通過(guò)計(jì)算出的最佳加工位置來(lái)調(diào)整PCB。具體來(lái)說(shuō),控制器根據(jù)攝像機(jī)輸入的信號(hào)來(lái)控制機(jī)械手抓緊PCB,同時(shí)輸出命令給視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)。若PCB存在角度上的偏移,通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部件來(lái)控制旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)在平面上的旋轉(zhuǎn),從而帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)平面上PCB的角度調(diào)整;對(duì)于PCB存在前后位移上的偏移,通過(guò)移動(dòng)驅(qū)動(dòng)部件來(lái)控制前后移動(dòng)工作臺(tái)的前后移動(dòng),從而帶動(dòng)PCB實(shí)現(xiàn)前后位移調(diào)整,使得PCB調(diào)整到最佳加工位置。
      [0020]最后,通過(guò)機(jī)械抓手在控制器的驅(qū)動(dòng)下,抓動(dòng)PCB向后移動(dòng)到第一個(gè)切割位置線上,并通過(guò)定位壓板氣缸驅(qū)動(dòng)定位壓板向下運(yùn)動(dòng),定位壓板往下運(yùn)動(dòng)后與定位板配合將待加工的PCB夾緊;上、下切割機(jī)構(gòu)在上下切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)到PCB右端,上切割機(jī)構(gòu)上的上切割刀具向下移動(dòng)到切割位置,下切割機(jī)構(gòu)上的下切割刀具向上移動(dòng)到切割位置。上、下切割刀具分別在上下切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)下,從右至左移動(dòng)切割,到達(dá)最左端后,上切割刀具在上切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)下向上回移,下切割刀具在下切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)下向下回移。定位壓板氣缸驅(qū)動(dòng)定位壓板向上回移,定位壓板=(多了個(gè)等于號(hào))與定位板分離將PCB松開(kāi);前后移動(dòng)工作臺(tái)在其移動(dòng)驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)下,帶動(dòng)機(jī)械手夾緊PCB向前移動(dòng)一個(gè)切割單位,進(jìn)行第二次切割。
      [0021]以此類推,直到最后一道切割加工工藝完畢,機(jī)械手在移動(dòng)驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)下將單向切割完畢的PCB送回進(jìn)料臺(tái),之后,機(jī)械手再退回到切割部分的后端,等待下一 PCB的切割。
      [0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明所述PCB-V槽切割裝置具備如下優(yōu)占.V.1.利用視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)中攝像機(jī)和光源的配合,以輔助PCB的精確定位,實(shí)現(xiàn)PCB-V槽的精確檢測(cè);
      2.利用控制器控制視覺(jué)定位機(jī)構(gòu),以調(diào)控PCB的前后移動(dòng)和旋轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)PCB的精確定位,便于快速、精確的加工;
      3.通過(guò)控制器控制自動(dòng)上卸料機(jī)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上料、進(jìn)料、切割和卸料過(guò)程;
      4.另外,還通過(guò)控制上下切割機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部件調(diào)節(jié)切割位置,使得該切割裝置能夠適應(yīng)不同厚度的,不同類型PCB的切割加工;
      5.整個(gè)裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,易于操作,對(duì)環(huán)境無(wú)任何影響,且大部分零部件可回收利用,符合環(huán)保要求。
      [0023]
      【附圖說(shuō)明】
      [0024]圖1是本發(fā)明PCB-V槽切割裝置的示意圖。
      [0025]圖2是自動(dòng)上卸料機(jī)構(gòu)的示意圖。
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