制作包括可分離小厚度卡的大厚度板的制作方法
【專利說明】制作包括可分離小厚度卡的大厚度板
[0001]本發(fā)明涉及諸如微電路卡的卡領域，并且涉及制作所述卡。
[0002]微電路卡在多種領域中使用，如用于制作借記卡或信用卡的銀行業(yè)、認證人們以便制作身份證件、或者用于制作用戶電話卡或用戶身份識別模塊(SIM)卡的蜂窩電話。
[0003]在這些領域，卡的厚度自微電路卡的發(fā)明和標準化以來沒有變化。
[0004]更具體地，在電話領域，微電路卡或S頂卡的規(guī)格已經(jīng)隨著終端尺寸變小而變小。
[0005]由此，卡最初呈現(xiàn)已知為IFF的規(guī)格，其大致為具有尺寸54毫米(mm) X85.6mm和厚度0.76mm±0.08mm的矩形。隨后，該規(guī)格被厚度相同、尺寸為15mmX25mm的較小的2FF規(guī)格替代。最近，已經(jīng)創(chuàng)建了厚度仍不變、尺寸為12mmX 15mm的更小的3FF規(guī)格。
[0006]問題隨著尺寸縮減至8.8mmX 12.3mm的新的4FF規(guī)格而出現(xiàn)，其中，厚度也被縮減，而且應當處于范圍0.67mm+0.03mm/0.07mm內(nèi)。
[0007]應當觀察到，這些厚度范圍兩者(S卩，[0.68，0.70])共有的覆蓋區(qū)呈現(xiàn)寬度20微米(μ m)，這對于其來說，太小而無法想象制作在厚度方面滿足兩種規(guī)格的板。
[0008]通常的做法是，提供處于具有IFF規(guī)格并且具有大厚度(位于范圍0.76mm±0.08mm中)的板中的可分離卡。有利的是，即使在制作新的4FF規(guī)格卡時，也能夠繼續(xù)使用現(xiàn)有板尤其是已經(jīng)存在的許多工具和制作裝置。
[0009]而且，各種上述規(guī)格將共存，因而，制作新的4FF規(guī)格與舊的3FF、2FF以及IFF規(guī)格之間的至少一種規(guī)格適配器是適合的。這種適配器呈現(xiàn)與舊的規(guī)格之一相似的外部規(guī)格。再一次，該做法是伴隨單一 1F規(guī)格板中的卡一起具有一個或更多個這種適配器。這種適配器必需具有大厚度，至少超過其表面積的一部分。
[0010]小規(guī)格卡通常包括集成微電路和接觸板(contact plate)的模塊。該接觸板是微電路的接口，例如，用于與讀取器連接，其接觸面有時被錯誤地稱為芯片，因為其是模塊的唯一可見部分。與該小規(guī)格卡是否獨自使用無關，當利用小厚度規(guī)格與板分離并且處于讀取器中時，或者當利用大厚度規(guī)格仍固定至板并且處于讀取器中時，接觸板必需與卡的面保持齊平。
[0011]這首先意味著，大厚度與小厚度之間的厚度差(例如，采用銘孔(spotface)形式所提供的)必需完全抵著板的多個面中的一個面設置，并且該面必需是與接觸板齊平的面相反的面。
[0012]這種布置結(jié)構(gòu)需要從板的一面采取的動作，以便制作锪孔，并且可以從板的相反面采取動作，以便將模塊安置到位。
[0013]出于下面更詳細描述的各種理由，難于甚或無法在板的與接觸板齊平的面相反的面上動作。
[0014]本發(fā)明尋求解決的問題是制作一種大厚度的薄塑料板的方法，所述板包括可與所述板分離的具有小規(guī)格和小厚度的卡，同時僅利用從板的單面采取的動作。
[0015]要做到這一點，本發(fā)明提出了用于制作具有大規(guī)格并且具有大厚度的薄塑料板的工具，該薄塑料板包括可與所述板分離的具有小規(guī)格和小厚度的卡，所述工具包括:锪平裝置，該锪平裝置適于在所述板的第一面中制成锪孔，所述锪孔具有等于所述大厚度與所述小厚度之差的深度；平準沖頭(leveling punch)，該平準沖頭適于沿面對所述板的與所述第一面相反的第二面的平準方向(leveling direct1n)，通過與所述銘孔的所述深度的平準沖程在所述锪孔區(qū)中執(zhí)行平準沖壓步驟，以便使所述锪孔的底部與所述板的所述第一面齊平；以及預切割裝置，該預切割裝置適于在所述平準區(qū)內(nèi)預切割所述卡的輪廓，以便使得所述卡可分離。
[0016]根據(jù)另一特征，所述預切割裝置包括:向前沖頭(go punch)，該向前沖頭呈現(xiàn)與所述卡的所述輪廓大致相同的實心形狀，并且適于沿向前(go)方向沖壓所述板；沖模(die)，該沖模呈現(xiàn)與所述卡的所述輪廓大致相同的中空形狀，并且與所述向前沖頭對準，以便能夠容納被所述向前沖頭推出的材料；以及返回沖頭(return punch)，該返回沖頭呈現(xiàn)與所述卡的所述輪廓大致相同的實心形狀，其與所述向前沖頭對準并且適于沿與所述向前方向相反的返回方向沖壓所述板。
[0017]根據(jù)另一特征，所述平準方向與所述向前方向相同，所述向前沖頭和所述平準沖頭是相同的沖頭，并且所述向前沖頭的向前沖程大致等于所述返回沖頭的返回沖程加上所述平準沖程。
[0018]根據(jù)一另選特征，所述平準方向與所述返回方向相同，所述返回沖頭和所述平準沖頭是相同的沖頭，并且所述返回沖頭的返回沖程大致等于所述向前沖頭的向前沖程加上所述平準沖程。
[0019]根據(jù)另一特征，所述返回沖頭包括返回裝置，該返回裝置在所述返回沖頭經(jīng)受沿所述向前方向的推力時被加壓，并且在所述推力停止時沿所述返回方向推動所述返回沖頭。
[0020]根據(jù)另一特征，靜止的所述返回裝置使所述返回沖頭沿所述平準方向相反于所述沖模突出與所述平準沖程相等的高度。
[0021]本發(fā)明還提供了一種制作具有大規(guī)格和大厚度的薄塑料板的方法，并且該薄塑料板包括可與所述板分離的具有小規(guī)格和小厚度的卡，該方法包括以下步驟:在所述板的第一面中制成深度等于所述大厚度與所述小厚度之差的锪孔；沿面對所述板的與所述第一面相反的第二面的平準方向，通過等于所述锪孔的所述深度的平準沖程在所述锪孔區(qū)中進行平準沖壓，以便使所述锪孔的底部與所述板的所述第一面齊平；以及在所述平準區(qū)內(nèi)預切割所述卡的輪廓，以便使得所述卡可分離。
[0022]根據(jù)另一特征，所述預切割步驟包括以下步驟:借助于呈現(xiàn)與所述卡的所述輪廓大致相同的實心形狀的向前沖頭向前沖壓所述板，所述沖壓沿著跟與呈現(xiàn)與所述卡的所述輪廓大致相同的中空形狀的沖模相反的方向的向前方向進行，并且所述沖模與所述向前沖頭對準，以便容納被所述向前沖頭推出的材料；并且借助于呈現(xiàn)與所述卡的所述輪廓大致相同的實心形狀并且與所述向前沖頭對準的返回沖頭對所述板進行回沖壓，所述回沖壓沿與所述向前方向相反的返回方向進行。
[0023]根據(jù)另一特征，所述平準方向與所述向前方向相同，并且所述向前沖壓步驟和所述平準沖壓步驟是單一沖壓步驟，其中，向前沖程大致等于所述回沖壓步驟的返回沖程加上所述平準沖程。
[0024]根據(jù)一另選其它特征，所述平準方向與所述返回方向相同，并且所述回沖壓步驟和所述平準沖壓步驟包括經(jīng)由大致等于所述向前沖壓步驟的向前沖程加上所述平準沖程的返回沖程的單一沖壓步驟。
[0025]根據(jù)另一特征，所述方法還包括以下步驟:第二預切割步驟，該第二預切割步驟預切割包圍所述平準區(qū)的第二輪廓，以便形成可分離的適配器。
[0026]根據(jù)另一特征，所述第二預切割步驟包括以下步驟:借助于呈現(xiàn)與所述第二輪廓大致相同的實心形狀的第二向前沖頭向前沖壓所述板，并且沿著跟呈現(xiàn)與所述第二輪廓大致相同的中空形狀并且與所述第二向前沖頭對準的第二沖模的方向相反的第二向前方向執(zhí)行所述沖壓，以便能夠容納被所述第二向前沖頭推出的所述材料；以及借助于呈現(xiàn)與所述第二輪廓大致相同的實心形狀并且與所述第二向前沖頭對準的第二返回沖頭，回沖壓所述板，所述沖壓沿著與所述第二向前方向相反的第二返回方向進行。
[0027]根據(jù)另一特征，所述第二向前方向與所述向前方向相同。
[0028]根據(jù)另一特征，所述第二向前方向與所述返回方向相同。
[0029]根據(jù)另一特征，所述卡具有4FF規(guī)格，并且所述適配器具有3FF規(guī)格。
[0030]本發(fā)明還提供了一種通過這種方法和/或工具獲取的產(chǎn)品。
[0031]參照附圖，根據(jù)下面作為例示而給出的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、細節(jié)以及優(yōu)點將更清楚地呈現(xiàn)，其中:
[0032]?圖1和圖2示出了預期產(chǎn)品；
[0033]?圖3至圖5按三個步驟示出了本發(fā)明方法的原理；
[0034].圖 3:锪孔；
[0035]?圖4和圖5:平準;
[0036].圖6:預切割；
[0037]?圖7和圖8示出了本發(fā)明的方法的兩個實現(xiàn)；
[0038]?圖9和圖10示出了本發(fā)明加工工具的實施方式；
[0039]?圖11和圖12示出了執(zhí)行預切割的方法的原理；
[0040]?圖13至圖15示出了組合預切割和平準的方法；以及