一種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及組合機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前紙基摩擦片的組合都是由人工手工完成，人工將反面紙基、芯片和正面紙基依次組合，然后放在壓合機(jī)上進(jìn)行壓合，此中作業(yè)方式需要投入大量人力，這導(dǎo)致工人勞動(dòng)強(qiáng)度大，生產(chǎn)成本高，而且人工組合容易出現(xiàn)漏放摩擦片芯片的情況，導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提出一種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)，能自動(dòng)完成芯片與紙基的組合工作，減少工人勞動(dòng)強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本，大幅度提高生產(chǎn)效率。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)，包括貼合機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu)，所述貼合機(jī)構(gòu)包括用于輸送芯片的第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)和搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括將第一紙基搬運(yùn)到第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的芯片上面的第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、將第二紙基搬運(yùn)到芯片上面的第一紙基上面的第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，所述收料機(jī)構(gòu)位于所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的后方，所述收料機(jī)構(gòu)包括將放置有第一紙基和第二紙基的芯片依次層疊的收料平臺(tái)。
[0006]其中，所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括帶動(dòng)芯片從前往后移動(dòng)的滾筒、以及驅(qū)動(dòng)滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)的調(diào)速馬達(dá)。
[0007]其中，所述第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括由伺服馬達(dá)和減速器組成的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上方的4個(gè)搬臂、對稱設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)兩側(cè)的兩個(gè)第一紙基放料區(qū)、推動(dòng)第一紙基放料區(qū)進(jìn)出的移栽氣缸，相鄰兩個(gè)搬臂的角度為90度；
[0008]所述第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括由伺服馬達(dá)和減速器組成的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上方的4個(gè)搬臂、對稱設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)兩側(cè)的兩個(gè)第二紙基放料區(qū)、推動(dòng)第二紙基放料區(qū)進(jìn)出的移栽氣缸，相鄰兩個(gè)搬臂的角度為90度。
[0009]其中，第一紙基放料區(qū)設(shè)置有用于固定第一紙基位置的3根立柱；第二紙基放料區(qū)設(shè)置有用于固定第二紙基位置的3根立柱。
[0010]其中，所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括兩條導(dǎo)流通道，所述第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的數(shù)量為2個(gè)，對稱設(shè)置于第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，每個(gè)第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)對應(yīng)一條導(dǎo)流通道；所述第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的數(shù)量為2個(gè)，對稱設(shè)置于第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，每個(gè)第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)對應(yīng)一條導(dǎo)流通道。
[0011]其中，所述第一紙基為正面放置的紙基，所述第二紙基為反面放置的紙基；或者，所述第一紙基為反面放置的紙基，所述第二紙基為正面放置的紙基。
[0012]其中，所述自動(dòng)組合機(jī)還包括設(shè)置于所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)前方的第一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)，所述第一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括帶動(dòng)芯片從前往后移動(dòng)的滾筒、驅(qū)動(dòng)滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)的調(diào)速馬達(dá)、以及兩欄將芯片分流導(dǎo)正的分流導(dǎo)正機(jī)構(gòu)，所述分流導(dǎo)正機(jī)構(gòu)設(shè)置于滾筒的上方。
[0013]其中，所述自動(dòng)組合機(jī)還包括設(shè)置于所述導(dǎo)流機(jī)構(gòu)前方用于傳輸芯片的滾動(dòng)帶。
[0014]其中，所述自動(dòng)組合機(jī)還包括設(shè)置于收料平臺(tái)后方的用于輸送層疊后芯片的收料滾筒線。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:一種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)，包括貼合機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu)，所述貼合機(jī)構(gòu)包括用于輸送芯片的第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括將第一紙基搬運(yùn)到第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的芯片上面的第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、將第二紙基搬運(yùn)到芯片上面的第一紙基上面的第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，所述收料機(jī)構(gòu)位于所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的后方，所述收料機(jī)構(gòu)包括將放置有第一紙基和第二紙基的芯片依次層疊的收料平臺(tái)。本實(shí)用新型的紙基摩擦片自動(dòng)組合機(jī)通過貼合機(jī)構(gòu)完成了芯片、第一紙基和第二紙基的自動(dòng)組合工作，減少了勞動(dòng)力，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的一種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是貼合機(jī)構(gòu)的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中:1_滾動(dòng)帶;2-第一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)；21_分流導(dǎo)正機(jī)構(gòu)；3_貼合機(jī)構(gòu)；31_搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；311-第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；3111_旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；3112_搬臂；3113_第一紙基放料區(qū)；3114_移載氣缸；312_第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；3121_旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；3122_搬臂；3123_第二紙基放料區(qū)；3124_移載氣缸；33_伺服馬達(dá)；34_第一傳感器；35_第二傳感器；41_收料平臺(tái)；42_收料滾筒線。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合圖1和圖2并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0020]如圖1和圖2所示，一種紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)，包括貼合機(jī)構(gòu)3和收料機(jī)構(gòu)，所述貼合機(jī)構(gòu)3包括用于輸送芯片的第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)32和搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31包括將第一紙基搬運(yùn)到第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)32的芯片上面的第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)311、將第二紙基搬運(yùn)到芯片上面的第一紙基上面的第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)312，所述收料機(jī)構(gòu)位于所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)32的后方，所述收料機(jī)構(gòu)包括將放置有第一紙基和第二紙基的芯片依次層疊的收料平臺(tái)41。
[0021]本實(shí)施例中，貼合機(jī)構(gòu)3通過第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)32與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31的配合，完成了芯片、第一紙基和第二紙基的自動(dòng)組合工作，所述收料平臺(tái)41接收來自第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的從下到上的芯片/正面紙基/反面紙基的組合的層疊，或從下到上的芯片/反面紙基/正面紙基的組合的層疊，以形成從下到上的芯片/正面紙基/反面紙基/芯片/正面紙基/反面紙基/……/芯片/正面紙基/反面紙基/芯片/正面紙基/反面紙基的層疊，或芯片/反面紙基/正面紙基/芯片/反面紙基/正面紙基/……/芯片/反面紙基/正面紙基/芯片/反面紙基/正面紙基的層疊，芯片的兩面都帶有粘接劑，把所述從下到上的芯片/正面紙基/反面紙基/芯片/正面紙基/反面紙基/……/芯片/正面紙基/反面紙基/芯片/正面紙基/反面紙基的層疊，或芯片/反面紙基/正面紙基/芯片/反面紙基/正面紙基/……/芯片/反面紙基/正面紙基/芯片/反面紙基/正面紙基的層疊采用壓合機(jī)進(jìn)行壓合處理，就能得到多個(gè)反面紙基/芯片/正面紙基組合的紙基摩擦片或正面紙基/芯片/反面紙基組合的紙基摩擦片，本實(shí)用新型提供的紙基與芯片的自動(dòng)組合機(jī)減少了勞動(dòng)力，降低了生產(chǎn)成本，而且避免了在生產(chǎn)過程中因人工組合而出現(xiàn)漏放芯片的情況，提高了生產(chǎn)效率。
[0022]優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括帶動(dòng)芯片從前往后移動(dòng)的滾筒321、以及驅(qū)動(dòng)滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)的調(diào)速馬達(dá)，以實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)化輸送。
[0023]優(yōu)選地，所述第一搬運(yùn)機(jī)構(gòu)311包括由伺服馬達(dá)和減速機(jī)組成的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3111、設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3111上方的4個(gè)搬臂3112、對稱設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)兩側(cè)的兩個(gè)第一紙基放料區(qū)3113、推動(dòng)第一紙基放料區(qū)3113進(jìn)出的移栽氣缸3114，相鄰兩個(gè)搬臂的角度為90度，取料時(shí)，搬臂位于第一紙基放料區(qū)3113的上方；所述第二搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括由伺服馬達(dá)和減速器組成的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3121、設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3121上方的4個(gè)搬臂3122、對稱設(shè)置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)兩側(cè)的兩個(gè)第二紙基放料區(qū)3123、推動(dòng)第二紙基放料區(qū)3123進(jìn)出的移栽氣缸3124，相鄰兩個(gè)搬臂的角度為90度，取料時(shí)，搬臂位于第二紙基放料區(qū)3123的上方。
[0024]本實(shí)施例中，每個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)有兩個(gè)紙基放料區(qū)，工作過程中，只取其中一個(gè)紙基放料區(qū)中的紙基，當(dāng)該紙基放料區(qū)中