一種裸芯片離心試驗(yàn)固定夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及離心試驗(yàn)領(lǐng)域，具體涉及一種裸芯片離心試驗(yàn)固定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS器件采用微加工工藝，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗低、批量化生成、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛的應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)現(xiàn)場、車輛檢測等諸多領(lǐng)域。
[0003]隨著MEMS器件在軍事和民用領(lǐng)域越來越廣泛的應(yīng)用，部分MEMS器件的應(yīng)用環(huán)境越來越惡劣，對MEMS器件的可靠性要求越來越高。由于MEMS器件內(nèi)含有可動(dòng)機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此MEMS器件不同于傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片，其在較惡劣力學(xué)環(huán)境下可能會(huì)發(fā)生失效。離心試驗(yàn)(恒定加速度試驗(yàn))是檢查MEMS器件芯片內(nèi)機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及可靠性的有效途徑之一。
[0004]單獨(dú)開展MEMS器件裸芯片的離心試驗(yàn)較封裝后開展MEMS器件離心試驗(yàn)有如下優(yōu)點(diǎn):在設(shè)計(jì)研制階段，單獨(dú)開展MEMS器件裸芯片的離心試驗(yàn)可以分離MEMS器件結(jié)構(gòu)缺陷與器件封裝缺陷，便于研發(fā)人員更準(zhǔn)確、快速的確定設(shè)計(jì)缺陷，進(jìn)而開展優(yōu)化設(shè)計(jì)工作;封裝測試占據(jù)了MEMS器件大部分成本，因此在器件的生產(chǎn)階段開展器件裸芯片的離心篩選和抽檢試驗(yàn)，在早期剔除不合格芯片，可以節(jié)省大量的封裝測試成本。故而無論是設(shè)計(jì)研制階段進(jìn)行的少量離心試驗(yàn)，還是批量生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行的篩選和抽檢試驗(yàn)，均需要開展MEMS器件裸芯片的離心試驗(yàn)。
[0005]開展MEMS器件裸芯片離心試驗(yàn)需要將裸芯片固定在離心轉(zhuǎn)臺上。然而MEMS器件裸芯片一般為單晶硅或多晶硅材料，其抗彎強(qiáng)度差，易碎。并且裸芯片尺寸較小，長度一般I?3毫米，厚度一般0.5?1.5毫米，無法采用傳統(tǒng)的在待測器件上鉆孔后通過螺釘固定或者采用壓條按壓的固定方式。埋沙法將待測樣品埋放入細(xì)沙中，通過細(xì)沙將樣品固定于盛有細(xì)沙的工裝中。該方法雖然可以固定裸芯片，但其沙粒會(huì)破壞裸芯片表面上裸露的金屬焊盤，造成后續(xù)無法進(jìn)行引線鍵合。因此恒定加速度試驗(yàn)中MEMS器件裸芯片需采用特殊夾具來固定。
[0006]實(shí)用新型專利《一種離心夾具》提出了一種用于透析器制備的離心夾具。該夾具由一套或一套以上的固定座、U型掛件組成，每套固定座包括第一子固定座和第二子固定座，其均與底盤固定連接。第一子固定座中心、第二子固定座中心和底盤中心構(gòu)成的平面與底盤垂直。U型掛件與固定座固定。該實(shí)用新型專利提出的設(shè)計(jì)可保證透析器中心與離心夾具中心一致，提尚廣品效率。
[0007]實(shí)用新型專利《集成電路扁平封裝加速度離心試驗(yàn)夾具》提出了適用于包括陶瓷扁平封裝、金屬+陶瓷扁平封裝、金屬扁平封裝的BGA、TQFP、S0P、S0J、SS0P、Flat Pack等封裝形式的集成電路的高加速度離心試驗(yàn)夾具。該夾具由子夾具和母夾具組成，子夾具中設(shè)有三個(gè)依次銜接的呈階梯狀的小矩形槽、大矩形槽和蓋板槽，蓋板槽中設(shè)有一個(gè)相配合的蓋板，在矩形槽側(cè)壁上分別設(shè)置一組九個(gè)引腳定位槽，母夾具為一個(gè)與加速度離心機(jī)轉(zhuǎn)盤中的料倉形狀相適應(yīng)的矩形體，矩形體從一側(cè)開有定位孔，使子夾具裝填入該定位孔中。該實(shí)用新型專利提出的設(shè)計(jì)適用于不同尺寸的系列產(chǎn)品，且消除了埋沙法試驗(yàn)應(yīng)力不真實(shí)以及應(yīng)力集中對器件的影響。
[0008]實(shí)用新型專利《離心機(jī)夾具》提出了一種用于固定物料罐的離心機(jī)夾具。該夾具由大號夾具、中號夾具和小號夾具組成，大號夾具的內(nèi)、外壁上各自設(shè)有若干沿周向的環(huán)形槽，環(huán)形槽內(nèi)嵌有防滑膠圈，大號夾具的上端設(shè)有若干定位凹槽，中號夾具和小號夾具兩者的上端各自設(shè)有與定位凹槽相匹配的凸塊，中號夾具和小號夾具的內(nèi)壁上各自設(shè)有若干沿周向的環(huán)形槽，環(huán)形槽內(nèi)嵌有防滑膠圈，大號夾具恰能夠放置于離心機(jī)自帶夾具中，中號夾具和小號夾具分別恰能夠放置于大號夾具中且通過凸塊嵌于定位凹槽實(shí)現(xiàn)兩者相對位置固定，防滑膠圈能夠增大摩擦，防止夾具和物料罐脫離基底。
[0009]實(shí)用新型專利《一種裸芯片沖擊振動(dòng)試驗(yàn)夾具及裸芯片的裝夾方法》設(shè)計(jì)出了一種用于裸芯片沖擊振動(dòng)試驗(yàn)的夾具和裸芯片裝夾方法。夾具的上表面有承載裸芯片的平面，側(cè)面有固定裸芯片的凹槽，下表面有與載物臺配合的支撐面。通過在夾具承載面或凹槽內(nèi)抹膠，將裸芯片粘接夾具上。該方法的優(yōu)點(diǎn)是夾具結(jié)構(gòu)簡單，易于加工，且能在沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)過程中有效保護(hù)裸芯片。
[0010]雖然上述專利《一種離心夾具》、《集成電路扁平封裝加速度離心試驗(yàn)夾具》、《離心機(jī)夾具》均為用于離心試驗(yàn)的專用夾具，但其均無法固定MEMS器件的裸芯片。專利《一種裸芯片沖擊振動(dòng)試驗(yàn)夾具及裸芯片的裝夾方法》雖然是用于沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)中固定裸芯片的專用夾具，但由于其采用粘膠方式連接裸芯片和夾具，因此若芯片粘膠平面內(nèi)存在離心加速度投影分量，則裸芯片在高離心試驗(yàn)中可能會(huì)存在粘膠失效，裸芯片脫離夾具的情況。因此該方法不適用于裸芯片的離心試驗(yàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0011]為解決高速離心試驗(yàn)中固定MEMS器件裸芯片的問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、易于安裝的裸芯片離心試驗(yàn)固定夾具。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種裸芯片離心試驗(yàn)固定夾具，其特征是，包括一下底座和可扣合于下底座上的第一蓋板和第二蓋板；
[0013]下底座上設(shè)置兩級臺階，兩級臺階的過渡處分別為第一過渡臺和第二過渡臺；第一過渡臺和第二過渡臺處分別設(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上的溝槽；
[0014]第一蓋板上設(shè)置一級臺階，臺階過渡處設(shè)有凸臺，與下底座上的第一過渡臺處的溝槽相配合；
[0015]第二蓋板上也設(shè)置一級臺階，臺階過渡處設(shè)有凸臺，與下底座上的第二過渡臺處的溝槽相配合。
[0016]第一過渡臺位于較低的第一級臺階的過渡處，第二過渡臺位于較高的第二級臺階的過渡處，
[0017]第一過渡臺處設(shè)置的溝槽作為X/Y軸向溝槽，用于容納離心試驗(yàn)測試時(shí)按X方向或Y方向放置的裸芯片；
[0018]第二過渡臺設(shè)置的溝槽作為Z軸向溝槽，用于容納離心試驗(yàn)測試時(shí)按Z方向放置的裸芯片。
[0019]每個(gè)軸向的溝槽尺寸不小于其所容納的對應(yīng)軸向放置的裸芯片尺寸。
[0020]第一蓋板和第二蓋板上的凸臺朝向?qū)?yīng)的溝槽中裸芯片的相對面上設(shè)置有彈性墊片。
[0021]當(dāng)?shù)谝簧w板、第二蓋板與下底座扣合后，第一蓋板、第二蓋板上的凸臺對應(yīng)地伸入下底座上的溝槽中，在凸臺與溝槽之間形成一容納裸芯片的空腔，由凸臺上的彈性墊片與溝槽將空腔內(nèi)的裸芯片夾持。
[0022]下底座上設(shè)置有用于分別連接固定第一蓋板和第二蓋板的連接孔。
[0023]下底座上設(shè)置有可與離心臺連接固定的固定孔。
[0024]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果:
[0025]本實(shí)用新型的固定夾具，結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)現(xiàn)，且可以同時(shí)進(jìn)行多芯片、多軸向的裸芯片離心試驗(yàn)。裸芯片離心試驗(yàn)夾具可以承受高g值、長時(shí)間離心加速度而不發(fā)生失效，且保護(hù)裸芯片在試驗(yàn)過程中不因固定芯片而污染和損傷裸芯片。
【附圖說明】
[0026]圖1為裸芯片離心試驗(yàn)固定夾具下底座結(jié)