技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法，屬于對位芳綸絕緣紙制備技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點包括下述步驟：(1)芳綸纖維的剪切；(2)預(yù)處理液的配備；(3)預(yù)處理工藝過程；(4)纖維表面活性基團(tuán)的引進(jìn)；(5)抄造工藝；(6)紙張干燥；(7)高壓工藝；本發(fā)明旨在提供一種工藝簡單、產(chǎn)品性能優(yōu)異、環(huán)境友好和成本低廉的電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法；用于高性能對位芳綸絕緣紙的制造。

技術(shù)研發(fā)人員：周佩君;劉德桃;吳壽強(qiáng);林美燕;梁宏;溫帶軍;李志鴻;劉斯丹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東超華科技股份有限公司;華南理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.02
技術(shù)公布日：2017.08.08