1.一種微流體遞送再填充部，其包括：
具有中空主體和開口的貯存器；
與所述貯存器流體連通的輸送構(gòu)件；
包封所述貯存器的開口的蓋，其中所述蓋與所述輸送構(gòu)件流體連通，其中所述蓋包括剛性微流體遞送構(gòu)件，優(yōu)選地玻璃纖維-環(huán)氧樹脂復(fù)合微流體遞送構(gòu)件，其具有管芯和與所述管芯電連通的電跡線，其中所述電跡線在電觸點(diǎn)處終止，其中所述電跡線僅設(shè)置在一個平面上，所述管芯包括流體室，所述流體室在所述流體室的入口處與所述輸送構(gòu)件流體連通并且在所述流體室的出口處與孔流體連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再填充部，其中所述電觸點(diǎn)與所述管芯間距5mm至30mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再填充部，其中所述剛性微流體遞送構(gòu)件包括剛性電路板，其中所述剛性電路板與所述蓋連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再填充部，其中所述電觸點(diǎn)和所述管芯設(shè)置在基本上平行的平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再填充部，其中所述剛性電路板具有0.8mm至1.6mm的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再填充部，其中所述貯存器包含流體組合物，其中所述流體組合物包含香料組合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再填充部，其中所述孔在基本上垂直于所述管芯和電觸點(diǎn)的方向上開口。
8.一種熱活化的微流體遞送體系，其包括外殼和能夠與所述外殼可釋放地連接的再填充部，其中所述再填充部包括：
具有中空主體和開口的貯存器；
包封所述貯存器的開口的蓋，所述蓋包括剛性微流體遞送構(gòu)件，所述剛性微流體遞送構(gòu)件具有管芯和與所述管芯電連通的電跡線，其中所述電跡線在電觸點(diǎn)處終止，其中所述電跡線僅設(shè)置在一個平面上，
其中所述外殼限定所述微流體遞送體系的內(nèi)部和外部，其中所述外殼包括設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部空間中的支架構(gòu)件，其中所述流體遞送再填充部能夠與所述支架構(gòu)件可滑動地連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的體系，其中所述電觸點(diǎn)與所述管芯間距5mm至30mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的體系，其中所述剛性微流體遞送構(gòu)件具有0.8mm至1.6mm的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的體系，其中所述貯存器被構(gòu)造成包含流體組合物，其中所述流體組合物包含香料組合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的體系，其中所述電觸點(diǎn)和所述管芯設(shè)置在基本上平行的平面上。
13.一種利用再填充部重新填充熱活化的微流體遞送體系的方法，其中所述再填充部包括具有中空主體和開口的貯存器、包封所述貯存器的開口的蓋，其中所述蓋包括微流體遞送構(gòu)件，所述微流體遞送構(gòu)件具有管芯和與所述管芯電連通的電跡線，其中所述電跡線在電觸點(diǎn)處終止，其中所述電跡線僅設(shè)置在一個平面上，所述方法包括以下步驟：
提供限定內(nèi)部和外部的外殼，其中所述外殼包括設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部中的支架構(gòu)件；以及
在與所述電跡線設(shè)置于其上的平面平行的方向上將所述再填充部滑入所述支架構(gòu)件中。
14.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述電觸點(diǎn)與所述管芯間距5mm至30mm。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述微流體遞送構(gòu)件具有0.8mm至1.6mm的厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述貯存器被構(gòu)造成包含流體組合物，其中所述流體組合物包含香料組合物。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述電觸點(diǎn)和所述管芯設(shè)置在基本上平行的平面上。
18.一種微流體遞送再填充部，其包括：
具有中空主體和開口的貯存器；
與所述貯存器流體連通的輸送構(gòu)件；
包封所述貯存器的開口的蓋，其中所述蓋與所述輸送構(gòu)件流體連通，其中所述蓋包括剛性微流體遞送構(gòu)件，所述剛性微流體遞送構(gòu)件具有管芯和與所述管芯電連通的電跡線，其中所述電跡線在電觸點(diǎn)處終止，其中所述電觸點(diǎn)和所述管芯設(shè)置在基本上平行的平面上，所述管芯包括流體室，所述流體室在所述流體室的入口處與所述輸送構(gòu)件流體連通并且在所述流體室的出口處與孔流體連通。
19.一種活化微流體遞送再填充部的方法，其中所述微流體遞送再填充部包括包封流體組合物的貯存器、與所述貯存器流體連通的適于遞送所述流體組合物的微流體遞送構(gòu)件、與所述微流體遞送構(gòu)件電連通的再填充部電觸點(diǎn)、和固定到所述微流體遞送再填充部的一個或多個接合構(gòu)件，所述方法包括：
利用所述一個或多個接合構(gòu)件將所述微流體遞送再填充部限制在微流體遞送體系的支架構(gòu)件內(nèi)，其中所述微流體遞送構(gòu)件被構(gòu)造成與所述微流體遞送體系的孔對齊，并且其中所述一個或多個接合構(gòu)件被構(gòu)造成與所述微流體遞送體系相互作用；
在所述微流體遞送體系的體系電觸點(diǎn)與所述微流體遞送再填充部的再填充部電觸點(diǎn)上施加接觸力；
從所述微流體遞送體系的電觸點(diǎn)與所述微流體遞送再填充部的電觸點(diǎn)接收電信號；以及
利用所述微流體遞送構(gòu)件將所述電信號轉(zhuǎn)換成所述流體組合物的運(yùn)動以活化所述微流體遞送再填充部。
20.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，所述方法還包括：
從輸送構(gòu)件移除空氣，從而灌注所述微流體遞送再填充部。
21.一種微流體遞送再填充部，其包括：
包封流體組合物的貯存器；
與所述貯存器流體連通的輸送構(gòu)件，其中所述流體組合物從所述貯存器行進(jìn)并在行進(jìn)方向上沿所述輸送構(gòu)件行進(jìn)，并且其中所述輸送構(gòu)件包括正交于所述行進(jìn)方向截取的橫截面積，優(yōu)選地所述輸送構(gòu)件的橫截面積小于80mm2；
與所述輸送構(gòu)件流體連通并與所述行進(jìn)方向?qū)R的微流體遞送構(gòu)件，其中所述微流體遞送構(gòu)件接收電信號并遞送一定劑量，優(yōu)選地小于50皮升的流體組合物，并且其中所述流體組合物的劑量與所述輸送構(gòu)件的橫截面積的計量比小于7×10-5mm。
22.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微流體遞送再填充部，其中：
所述流體組合物包含揮發(fā)性組分；
所述微流體遞送構(gòu)件包括與所述輸送構(gòu)件流體連通的加熱器；并且
所述加熱器響應(yīng)于所述電信號而使所述流體組合物的揮發(fā)性組分的至少一部分蒸發(fā)，從而遞送所述劑量的流體組合物。
23.根據(jù)權(quán)利要求23所述的微流體遞送再填充部，其中所述微流體遞送構(gòu)件包括與所述輸送構(gòu)件流體連通的流體室，并且其中所述流體室設(shè)置在所述輸送構(gòu)件和噴嘴之間并與所述加熱器相關(guān)聯(lián)。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微流體遞送再填充部，其中所述輸送構(gòu)件由寬度WT限定，其中所述輸送構(gòu)件的寬度WT在3mm至10mm的范圍內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微流體遞送再填充部，其中：
所述貯存器形成具有開口的中空主體；
所述微流體遞送再填充部包括包封所述貯存器的開口的蓋；并且
所述微流體遞送構(gòu)件設(shè)置在所述蓋上。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的微流體遞送再填充部，其中所述微流體遞送構(gòu)件相對于由所述輸送構(gòu)件限定的行進(jìn)方向成角度β遞送所述劑量的流體組合物，并且其中所述角度β介于-45度和45度之間。