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      一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法與流程

      文檔序號(hào):11294054閱讀:1089來源:國知局
      一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法與流程

      本發(fā)明屬于電子標(biāo)簽制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種標(biāo)簽的標(biāo)記方法,特別是涉及一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法。



      背景技術(shù):

      RFID標(biāo)簽以其存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量大、讀取距離遠(yuǎn)、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可加密、存儲(chǔ)信息更改自如等多種優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于如物流、藥品監(jiān)管、公共事業(yè)服務(wù)、畜牧業(yè)等多方面。而且其可靠的防偽性以及讀取的快速性也是其逐步取代條形碼的決定性因素。在實(shí)際生產(chǎn)中,當(dāng)發(fā)現(xiàn)次品(弱標(biāo))時(shí),需要精確定位到次品,并進(jìn)行標(biāo)記,但是目前的RFID 技術(shù)在小間距的多行多列的標(biāo)簽生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)精確定位是十分困難的。

      現(xiàn)有的RFID Dry inlay不良標(biāo)簽不良品標(biāo)記方法有三大類:其一是在不良品上以不導(dǎo)電油墨印上黑色或紅色圓形(或方形)記號(hào),其二是貼上黑色或紅色的紙標(biāo)簽,其三是直接以沖孔機(jī)構(gòu)直接將芯片沖切掉。第一種缺點(diǎn)是部分弱標(biāo)品在Dry inlay半成品被印了不良記號(hào),但下制程被判為良品,成為外觀有瑕疵且電性為弱標(biāo)的產(chǎn)品出貨給客戶,損傷質(zhì)量信用;第二種除了有第一種的缺點(diǎn)外,另有作業(yè)速度慢,配合不上主流高速機(jī)臺(tái);第三種無第一種的缺點(diǎn),但作業(yè)速度比第二種更慢,生產(chǎn)性差。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明針對(duì)上述電子標(biāo)簽在生產(chǎn)過程中不良品標(biāo)記作業(yè)速度慢、生產(chǎn)效率低及流出次品(弱標(biāo))等不足,提出一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法,能使易被誤為良品的弱標(biāo)產(chǎn)品變成明確的不良品,能有效防止弱標(biāo)品的輸出,同時(shí)維持目標(biāo)及傳感器易判別的機(jī)能,能提升電子標(biāo)簽的品質(zhì)并維持較高的作業(yè)速度和生產(chǎn)效率。

      本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法,其特征在于,包括如下操作步驟:

      (1)對(duì)電子射頻標(biāo)簽進(jìn)行初步檢測;

      (2)通過步驟(1)的檢測,篩選出弱標(biāo)品或不合格品;

      (3)在步驟(2)中的弱標(biāo)品或不合格品的芯心位置處進(jìn)行導(dǎo)電油墨噴印,形成aed短路路徑;

      (4)使用導(dǎo)電材料使芯片兩個(gè)接點(diǎn)或芯片對(duì)應(yīng)位置的天線上兩個(gè)接點(diǎn)間電阻大幅降低,使該弱標(biāo)RFID成為不良品;

      (5)下一步制備過程中,通過電性測試判別、人員目視、傳感器識(shí)別或機(jī)器視覺識(shí)別均可判斷RFID為不良品;

      (6)將良品輸出,弱標(biāo)瑕疵品報(bào)廢處理。

      步驟(1)中所述的電子射頻標(biāo)簽是帶有芯片和天線abcd路徑的電子標(biāo)簽,天線的abcd路徑是通路,天線的a端和d端是與芯片形成斷路,芯片的兩個(gè)電極透過異方性導(dǎo)電膠連接在a端和d端。

      步驟(1)中所述的初步檢測為電性測試。

      步驟(3)中所述對(duì)弱標(biāo)品或不合格品進(jìn)行導(dǎo)電油墨的噴印,噴印位置處于芯片外圍,并使芯片芯心的兩個(gè)電極或天線的a端和d端直接透過導(dǎo)電油墨而短路。

      步驟(3)中所述對(duì)弱標(biāo)品或不合格品進(jìn)行導(dǎo)電油墨的噴印,使導(dǎo)電油墨形成的顏色及圖案易由人眼,或傳感器檢查分辨其為不良品。

      所述的abcd路徑為電阻是指RFID Tag天線原匹配阻抗,經(jīng)步驟(4)對(duì)不良品及弱標(biāo)產(chǎn)品以導(dǎo)電油墨的噴印標(biāo)示后,RFID Tag天線匹配阻抗變成abcd路徑并聯(lián)aed路徑,其阻抗會(huì)大幅降低,可導(dǎo)致RFID tag失效,原弱標(biāo)品變成明確的不良品,經(jīng)電性儀器檢測時(shí)能明確分辨其為不良品,不會(huì)被判為良品。

      本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明提出的一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法,操作步驟簡單,工作原理清晰,采用導(dǎo)電油墨取代一般黑色或紅色不導(dǎo)電油墨,打印位置改在芯片外圍使原芯心的兩個(gè)電極直接透過導(dǎo)電油墨而短路,原電路a至d點(diǎn)在芯片外只能走abcd路徑,通過導(dǎo)電油墨噴印后,形成了aed的短路路徑。因芯片兩端線絡(luò)短路,RFID Tag原匹配阻抗大幅降低,此RFID tag失效,原弱標(biāo)品變成明確的不良品,在下制程就只會(huì)被判為不良品,不會(huì)被判為良品,可有效防堵弱標(biāo)瑕疵品留出給客戶,提高了不良品電子標(biāo)簽定位的精度,有效防止了弱標(biāo)品的輸出,同時(shí)維持目標(biāo)及傳感器易判別的機(jī)能,能提升電子標(biāo)簽的品質(zhì)并維持較高的作業(yè)速度和生產(chǎn)效率。

      附圖說明

      圖1 為本發(fā)明中天線初始狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2為本發(fā)明天線結(jié)合芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖3為本發(fā)明中經(jīng)過油墨噴印后的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明:

      如圖1-3所示,一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法,其特征在于,包括如下操作步驟:

      (1)對(duì)電子射頻標(biāo)簽進(jìn)行初步檢測;

      (2)通過步驟(1)的檢測,篩選出弱標(biāo)品或不合格品;

      (3)在步驟(2)中的弱標(biāo)品或不合格品的芯心位置處進(jìn)行導(dǎo)電油墨噴印,形成aed短路路徑;

      (4)使用導(dǎo)電材料使芯片兩個(gè)接點(diǎn)或芯片對(duì)應(yīng)位置的天線上兩個(gè)接點(diǎn)間電阻大幅降低,使該弱標(biāo)RFID成為不良品;

      (5)下一步制備過程中,通過電性測試判別、人員目視、傳感器識(shí)別或機(jī)器視覺識(shí)別均可判斷RFID為不良品;

      (6)將良品輸出,弱標(biāo)瑕疵品報(bào)廢處理。

      如圖1-3所示,一種針對(duì)無線射頻標(biāo)簽不良品的標(biāo)記方法,步驟(1)中的電子射頻標(biāo)簽是帶有芯片和abcd路徑的電子標(biāo)簽,天線的a端和d端是斷路;步驟(1)中的初步檢測為電性測試;步驟(2)中的導(dǎo)電油墨的噴印位置處于芯片外圍,并使芯片芯心的兩個(gè)電極直接透過導(dǎo)電油墨而短路;步驟(4)中的電阻是指RFID Tag原匹配阻抗,RFID tag失效,原弱標(biāo)品變成明確的不良品。

      本發(fā)明操作步驟簡單,工作原理清晰,采用導(dǎo)電油墨取代一般黑色或紅色不導(dǎo)電油墨,打印位置改在芯片外圍使原芯心的兩個(gè)電極直接透過導(dǎo)電油墨而短路,原電路a至d點(diǎn)在芯片外只能走abcd路徑,通過導(dǎo)電油墨噴印后,形成了aed的短路路徑。因芯片兩端線絡(luò)短路,RFID Tag原匹配阻抗幅降低,此RFID tag失效,原弱標(biāo)品變成明確的不良品,在下制程就只會(huì)被判為不良品,不會(huì)被判為良品,可有效防堵弱標(biāo)瑕疵品留出給客戶,提高了不良品電子標(biāo)簽定位的精度,有效防止了弱標(biāo)品的輸出,同時(shí)維持目標(biāo)及傳感器易判別的機(jī)能,能提升電子標(biāo)簽的品質(zhì)并維持較高的作業(yè)速度和生產(chǎn)效率。

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