本發(fā)明屬于燙印材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔及其制備方法，其可用于輸液軟袋的標(biāo)識印制。

背景技術(shù)：

目前，國內(nèi)輸液軟袋的標(biāo)識印制大部分采用熱燙印技術(shù)，但普遍存在打印溫度高（150℃~180℃）的缺陷。打印溫度高不僅造成生產(chǎn)過程中軟袋打穿的幾率較大，廢品率高，同時(shí)能耗成本也較高。此外，部分具備低溫打印功能的產(chǎn)品又存在不耐高溫滅菌（121℃）、滅菌脫色等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明目的在于提供一種具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔及其制備方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔，由帶基和涂布于帶基另一側(cè)表面的熱轉(zhuǎn)印層構(gòu)成，其中，所述熱轉(zhuǎn)印層由順次涂布于帶基表面的納米保護(hù)層和顏色層構(gòu)成；所述納米保護(hù)層由下述重量百分比的原料制成：連結(jié)料 80~90%，助劑 10~20%。

具體的，納米保護(hù)層中的連結(jié)料為聚苯乙烯樹脂，助劑為納米二氧化硅。

所述顏色層由下述重量百分比的原料制成：連結(jié)料 30~50%，顏料30~40%，填料10~30%。顏色層中的連結(jié)料可以是軟化點(diǎn)在80~100℃之間的低溫?zé)崴苄詷渲?；填料為無機(jī)填料。

以占顏色層總重量百分比計(jì)，低溫?zé)崴苄詷渲杀┧針渲?0~20%、松香樹脂 0~20%和聚氯乙烯樹脂0~10%組成。所述無機(jī)填料為滑石粉、碳酸鈣或硫酸鋇。

丙烯酸樹脂、松香樹脂、聚氯乙烯樹脂均為軟化點(diǎn)在80~100℃之間的低溫?zé)崴苄詷渲?。作為松香樹脂的具體例子有：松香甘油酯、歧化松香、歧化松香甘油酯、氫化松香、氫化松香甘油酯、天然松香、聚合松香甘油酯、季戊四醇松香甘油酯、石灰松香、順丁烯二酸松香甘油酯。無機(jī)填料是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常用填料，作為無機(jī)填料的具體例子有：滑石粉、碳酸鈣或硫酸鋇等。

一種上述具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的制備方法，其包括如下步驟：

a、將納米保護(hù)層的連結(jié)料加熱融化后，按比例加入助劑，混合均勻形成保護(hù)層油墨，涂布在帶基另一側(cè)的表面，烘干形成納米保護(hù)層并進(jìn)入到下一工序；

b、用重量比3~5：1的丁酮和丁酯作為混合溶劑，將顏色層的各原料（即連結(jié)料、填料和顏料）按比例稀釋混勻，經(jīng)研磨制成顏色層油墨，涂布在納米保護(hù)層表面，烘干形成顏色層，即得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔。

在制備顏色層時(shí)，首先將丁酮和丁酯按3~5：1的重量比混合得混合溶劑，同時(shí)以丁酮與丁酯的混合溶劑：連結(jié)料=8~10：1的重量比計(jì)，用丁酮與丁酯的混合溶劑將顏色層的連結(jié)料溶解，再按比例加入填料和顏料，研磨制成顏色層油墨，烘干形成顏色層。較好地，丁酮與丁酯的混合溶劑溶解連結(jié)料的溫度為50~60℃；研磨后，要求顏料要分散均勻、細(xì)度要小于5μm，所述細(xì)度不包含0μm；烘干溫度為60~80℃。

帶基厚度12μm，納米保護(hù)層厚度1~2μm，顏色層厚度1~2μm，帶基和涂層的總厚度為14~16μm。帶基優(yōu)選聚酯薄膜，更優(yōu)選雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯（BOPET）薄膜。

本發(fā)明具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔設(shè)計(jì)有納米保護(hù)層及低溫轉(zhuǎn)印顏色層，通過熱燙印機(jī)打印內(nèi)容，打印后納米保護(hù)層覆蓋于顏色層表面，因此該燙印箔具備低于120℃低溫可打印、打印內(nèi)容耐121℃高溫滅菌等優(yōu)良性能，解決了目前市場上現(xiàn)有燙印箔產(chǎn)品打印溫度高（150℃~180℃）、生產(chǎn)過程中軟袋打穿的幾率較大、廢品率高、能耗成本高、高溫滅菌（121℃）脫色等問題，可廣泛用于各種醫(yī)藥輸液軟袋表面的文字圖案標(biāo)識、藥監(jiān)碼、生產(chǎn)日期及批號等信息的印制。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但是本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此。

以下實(shí)施例中，納米保護(hù)層中的連結(jié)料為聚苯乙烯樹脂，生產(chǎn)廠家為太倉市長海石油化工有限公司；助劑選用粒徑10~25nm的納米二氧化硅，生產(chǎn)廠家為濰坊三佳納米有限公司。 顏色層中，連結(jié)料選用軟化點(diǎn)在80~100℃之間的丙烯酸樹脂、松香樹脂和聚氯乙烯樹脂，其均為低溫?zé)崴苄詷渲?，生產(chǎn)廠家分別為三菱化學(xué)株式會社、廣西梧州荒川化學(xué)工業(yè)有限公司和啟慶原料化工有限公司。帶基為雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯（BOPET）薄膜，帶基厚12μm。

實(shí)施例1~10是本發(fā)明所述具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔。

實(shí)施例1

上述具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的制備方法，其包括如下步驟：

a、將納米保護(hù)層的連結(jié)料在140~150℃的條件下加熱融化后，按比例加入助劑，混合均勻形成保護(hù)層油墨，涂布在帶基另一側(cè)的表面，在30℃溫度下烘干形成納米保護(hù)層，要求該納米保護(hù)層厚度1μm，進(jìn)入到下一工序；

b、首先將丁酮和丁酯按重量比混合得混合溶劑，用丁酮與丁酯的混合溶劑將顏色層的連結(jié)料溶解（溫度60℃），再按比例加入填料和顏料，研磨制成顏色層油墨，要求顏料要分散均勻、細(xì)度小于5μm，涂布于納米保護(hù)層表面，在80℃烘干形成顏色層，要求該顏色層厚度1μm；此時(shí)帶基和涂層的總厚度為14μm，即形成本發(fā)明所述的具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔。

實(shí)施例2

制備過程：步驟a中烘干溫度為31℃，納米保護(hù)層厚度2μm；步驟b中，溶解溫度59℃，烘干溫度為78℃，顏色層厚度2μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為16μm。

實(shí)施例3

制備過程：步驟a中烘干溫度為30℃，納米保護(hù)層厚度1.5μm；步驟b中，溶解溫度60℃，烘干溫度為80℃，顏色層厚度1.5μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為15μm。

實(shí)施例4

制備過程：步驟a中烘干溫度為29℃，納米保護(hù)層厚度1μm；步驟b中，溶解溫度60℃，烘干溫度為81℃，顏色層厚度1.5μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為14.5μm。

實(shí)施例5

制備過程：步驟a中烘干溫度為29℃，納米保護(hù)層厚度1.2μm；步驟b中，溶解溫度60℃，烘干溫度為80℃，顏色層厚度2μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為15.2μm。

實(shí)施例6

制備過程：步驟a中烘干溫度為30℃，納米保護(hù)層厚度2μm；步驟b中，溶解溫度59℃，烘干溫度為80℃，顏色層厚度1μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為15μm。

實(shí)施例7

制備過程：步驟a中烘干溫度為30℃，納米保護(hù)層厚度1.5μm；步驟b中，溶解溫度60℃，烘干溫度為80℃，顏色層厚度1.2μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為14.7μm。

實(shí)施例8

制備過程：步驟a中烘干溫度為31℃，納米保護(hù)層厚度1μm；步驟b中，溶解溫度59℃，烘干溫度為80℃，顏色層厚度1.8μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為14.8μm。

實(shí)施例9

制備過程：步驟a中烘干溫度為29℃，納米保護(hù)層厚度1μm；步驟b中，溶解溫度59℃，烘干溫度為79℃，顏色層厚度2μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為15μm。

實(shí)施例10

制備過程：步驟a中烘干溫度為30℃，納米保護(hù)層厚度1.5μm；步驟b中，溶解溫度60℃，烘干溫度為80℃，顏色層厚度2μm；其它均同實(shí)施例1，所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的總厚度為15.5μm。

上述各實(shí)施例1~10所得具備低溫打印及高溫滅菌性能的燙印箔的性能見下表。