本發(fā)明涉及一種加熱裝置的制造方法、印刷品的制造方法及絲網(wǎng)印刷裝置。

背景技術(shù)：

根據(jù)國際公開第2013/073276號公報的加熱器包括：長條狀基部；設(shè)置在基部上或基部中的電阻加熱配線部，其與基部電絕緣，該電阻加熱配線部具有當(dāng)通電時產(chǎn)生熱的多個并聯(lián)配線；以及至少兩個電源端子，其經(jīng)由電阻加熱配線部彼此電連接，用于向電阻加熱配線部提供電源。該電阻加熱配線部包含電阻溫度系數(shù)為500至4,400ppm/℃的材料。并聯(lián)配線包括傾斜的矩形圖案。

定影裝置包括按壓加熱對象(諸如帶)并由此加熱該加熱對象的加熱部件，在由加熱帶和按壓部件限定的咬合部，將色調(diào)劑圖像定影在記錄部件上。在這樣的定影裝置中，加熱體(諸如加熱器)以及各自具有正溫度系數(shù)的電阻元件(諸如正溫度系數(shù)(ptc)元件)設(shè)置在包括在加熱部件中的基板的一側(cè)上，由此抑制加熱體的過熱。在該技術(shù)中，為了在基板上形成加熱體，待成為加熱體的涂布液可能通過絲網(wǎng)印刷提供在基板上。

但是，如果基板具有彎曲表面，在這樣的彎曲表面上涂布液的膜的厚度可能變得不均勻，從而導(dǎo)致加熱體的電阻的變化。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種加熱裝置的制造方法等，即使在其上待形成加熱體的基板具有彎曲表面，通過絲網(wǎng)印刷形成的、待成為加熱體的涂布液的膜也趨于具有更為均勻的厚度且加熱體的電阻具有較小變化。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種加熱裝置的制造方法。該方法包括以下步驟：準備具有彎曲表面的基板；以及在所述基板上形成加熱體，所述加熱體利用電流的供給產(chǎn)生熱。所述加熱體的所述形成包括以下步驟：邊旋轉(zhuǎn)所述基板并移動絲網(wǎng)，邊借助于按壓部件向所述基板按壓所述絲網(wǎng)，并經(jīng)由所述絲網(wǎng)向所述基板轉(zhuǎn)印形成所述加熱體的涂布液。在所述加熱體的所述形成中，所述按壓部件相對于轉(zhuǎn)印位置在所述絲網(wǎng)的移動方向上的上游側(cè)的位置與所述絲網(wǎng)接觸。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，所述按壓部件在與尚未被按壓的所述絲網(wǎng)的原始表面相比更靠近所述基板的位置與所述絲網(wǎng)接觸。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，所述基板在承載所述加熱體的一側(cè)的表面上具有大致平坦部和凹部，并且所述加熱體形成在所述大致平坦部上。

根據(jù)本發(fā)明的第四方面，所述方法還包括以下步驟：在所述基板的所述凹部中安裝電阻元件，所述電阻元件具有正溫度系數(shù)并且與所述加熱體串聯(lián)連接；以及在所述加熱體和所述電阻元件上形成保護層，所述保護層保護所述加熱體和所述電阻元件。

根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供一種印刷品的制造方法，其包括以下步驟：準備具有彎曲表面的打印對象；以及邊旋轉(zhuǎn)所述打印對象邊移動絲網(wǎng)來進行絲網(wǎng)印刷，其中借助于按壓部件向所述打印對象按壓所述絲網(wǎng)從而使得經(jīng)由所述絲網(wǎng)將著色劑轉(zhuǎn)印至所述打印對象。在所述絲網(wǎng)印刷的進行中，所述按壓部件相對于轉(zhuǎn)印位置在所述絲網(wǎng)的移動方向上的上游側(cè)的位置與所述絲網(wǎng)接觸。

根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提供一種絲網(wǎng)印刷裝置，其包括：絲網(wǎng)，其以追隨旋轉(zhuǎn)的具有彎曲表面的打印對象的方式沿預(yù)定的方向移動；以及按壓部件，其設(shè)置在從所述打印對象跨過所述絲網(wǎng)的位置上，并且相對于轉(zhuǎn)印位置在所述絲網(wǎng)的移動方向上的上游側(cè)的位置與所述絲網(wǎng)接觸，所述按壓部件向所述打印對象按壓所述絲網(wǎng)，并經(jīng)由所述絲網(wǎng)將著色劑轉(zhuǎn)印至所述打印對象。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，即使基板具有彎曲表面，通過絲網(wǎng)印刷形成的、待成為加熱體的涂布液的膜也能夠具有更為均勻的厚度且加熱體的電阻具有較小變化。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，確實地產(chǎn)生作用在絲網(wǎng)上的按壓力的令人滿意的水平。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，熱容易地從加熱體傳導(dǎo)至加熱對象。

根據(jù)本發(fā)明的第四方面，在保持熱傳導(dǎo)效率的令人滿意的水平的同時能夠抑制加熱裝置的過熱。

根據(jù)本發(fā)明的第五方面，即使打印對象具有彎曲表面，由絲網(wǎng)印刷形成的著色劑膜也能夠具有更為均勻的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的第六方面，即使打印對象具有彎曲表面，由絲網(wǎng)印刷形成的著色劑膜也能夠具有更為均勻的厚度。

附圖說明

將基于以下附圖詳細說明本發(fā)明的示例性實施例，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的圖像形成裝置的示意性截面圖；

圖2是包括在圖像形成裝置中的定影單元的截面圖；

圖3a是沿圖2中所示的箭頭iiia的方向觀察時根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器的俯視圖；

圖3b是沿圖3a中所示的線iiib-iiib截取的固體加熱器的截面圖；

圖4a是沿圖2中所示的箭頭iiia的方向觀察時根據(jù)第一比較實施例的固體加熱器的俯視圖；

圖4b是沿圖4a中所示的線ivb-ivb截取的固體加熱器的截面圖；

圖5a是沿圖2中所示的箭頭iiia的方向觀察時根據(jù)第二比較實施例的固體加熱器的俯視圖；

圖5b是沿圖5a中所示的線vb-vb截取的固體加熱器的截面圖；

圖6是示出制造固體加熱器的示例性步驟的流程圖；

圖7是示出在圖6中示出的步驟之后的制造固體加熱器的其它示例性步驟的流程圖；

圖8a1、8b1、8c1和8d1是示出制造固體加熱器的步驟中的對應(yīng)步驟的俯視圖；

圖8a2、8b2、8c2和8d2是分別沿圖8a1、8b1、8c1和8d1中示出的線viiia2-viiia2、viiib2-viiib2、viiic2-viiic2和viiid2-viiid2截取的截面圖；

圖9a1、9b1、9c1和9d1是示出在圖8a1、8b1、8c1和8d1中示出的步驟之后的制造固體加熱器的步驟中的對應(yīng)步驟的俯視圖；

圖9a2、9b2、9c2、9d2和9d3是分別沿圖9a1、9b1、9c1和9d1中示出的線ixa2-ixa2、ixb2-ixb2、ixc2-ixc2、ixd2-ixd2和ixd3-ixd3截取的截面圖；

圖10是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的固體加熱器的俯視圖；

圖11a和11b示出用于在第二示例性實施例中進行絲網(wǎng)印刷的絲網(wǎng)印刷裝置；

圖12a是在根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置進行絲網(wǎng)印刷的情況下印刷區(qū)域的放大圖；

圖12b是在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的絲網(wǎng)印刷裝置進行絲網(wǎng)印刷的情況下印刷區(qū)域的放大圖；

圖13是示出通過使用根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置進行絲網(wǎng)印刷處理的流程圖；

圖14a是示出在根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置中的電阻加熱體的電阻值的變化的圖；以及

圖14b是示出在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的絲網(wǎng)印刷裝置中的電阻加熱體的電阻值的變化的圖。

具體實施方式

第一示例性實施例

圖像形成裝置1

圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的圖像形成裝置1的示意性截面圖。圖像形成裝置1是基于圖像數(shù)據(jù)打印圖像的電子照相彩色打印機。

圖像形成裝置1包括主體殼體90，該主體殼體90設(shè)置有：容納片材p(示例性的記錄介質(zhì))的片材容器單元40、在各片材p上形成圖像的圖像形成部10、以及將片材p從片材容器單元40通過圖像形成部10向上傳送至設(shè)置在主體殼體90上的片材輸出口96的傳送部50。圖像形成裝置1還包括：控制圖像形成裝置1的整體操作的控制器31、與例如個人計算機(pc)3或圖像讀取裝置(掃描儀)4進行通信并從其接收圖像數(shù)據(jù)的通信單元32、以及處理由通信單元32接收的圖像數(shù)據(jù)的圖像處理單元33。

片材容器單元40容納片材p。

傳送部50包括：片材傳送路徑51，其從片材容器單元40延伸，通過圖像形成部10并到達片材輸出口96；以及沿傳送路徑51傳送片材p的傳送輥對52。傳送部50沿箭頭c表示的方向傳送片材p。

圖像形成部10包括以預(yù)定的間隔設(shè)置的四個圖像形成單元11y、11m、11c和11k。以下如果沒有需要彼此區(qū)分，圖像形成單元11y、11m、11c和11k統(tǒng)一稱作“圖像形成單元11”。各圖像形成單元11包括：在其上形成待顯影成色調(diào)劑圖像的靜電潛像的感光鼓12、利用預(yù)定的電勢對感光鼓12的表面進行充電的充電裝置13、發(fā)光二極管(led)打印頭14(基于針對不同顏色的圖像數(shù)據(jù)中的對應(yīng)一個，使由充電裝置13充電的感光鼓12曝光于從該打印頭14發(fā)射的光)、將感光鼓12上的靜電潛像顯影成色調(diào)劑圖像的顯影裝置15、以及在進行轉(zhuǎn)印處理之后對感光鼓12的表面進行清潔的鼓清潔器16。

四個圖像形成單元11y、11m、11c和11k全部具有相同的結(jié)構(gòu)，除了包含在各自顯影裝置15中的色調(diào)劑。包括含有黃色(y)色調(diào)劑的顯影裝置15的圖像形成單元11y形成黃色的色調(diào)劑圖像。同樣，包括含有品紅色(m)色調(diào)劑的顯影裝置15的圖像形成單元11m形成品紅色的色調(diào)劑圖像，包括含有藍綠色(c)色調(diào)劑的顯影裝置15的圖像形成單元11c形成藍綠色的色調(diào)劑圖像，以及包括含有黑色(k)色調(diào)劑的顯影裝置15的圖像形成單元11k形成黑色的色調(diào)劑圖像。

圖像形成部10還包括中間轉(zhuǎn)印帶20以及一次轉(zhuǎn)印輥21，以疊加在另一個之上的方式將各圖像形成單元11的各感光鼓12上的各顏色的色調(diào)劑圖像轉(zhuǎn)印至該中間轉(zhuǎn)印帶20，該一次轉(zhuǎn)印輥21將由各圖像形成單元11形成的各顏色的色調(diào)劑圖像依次靜電轉(zhuǎn)印至中間轉(zhuǎn)印帶20(一次轉(zhuǎn)印)。圖像形成部10還包括二次轉(zhuǎn)印輥22和定影單元60(示例性定影部和示例性定影裝置)，該二次轉(zhuǎn)印輥22設(shè)置在二次轉(zhuǎn)印部t并且將疊加在中間轉(zhuǎn)印帶20上的各顏色的色調(diào)劑圖像一起靜電轉(zhuǎn)印至片材p(二次轉(zhuǎn)印)，該定影單元60在二次轉(zhuǎn)印中對轉(zhuǎn)印至片材p的疊加的色調(diào)劑圖像進行定影。

圖像形成裝置1在控制器31的控制下進行下述圖像形成處理。具體地，從pc3或掃描儀4傳輸?shù)膱D像數(shù)據(jù)由通信單元32接收，并且由圖像處理單元33以預(yù)定的方式進行處理，從而產(chǎn)生各顏色的圖像數(shù)據(jù)。將各顏色的圖像數(shù)據(jù)傳輸至為各顏色提供的各圖像形成單元11。隨后，在形成黑色的色調(diào)劑圖像的圖像形成單元11k中，例如，由充電裝置13以預(yù)定的電勢對沿箭頭a方向旋轉(zhuǎn)的感光鼓12進行充電。

然后，led打印頭14基于從圖像處理單元33傳輸?shù)暮谏珗D像數(shù)據(jù)對感光鼓12進行掃描曝光，從而在感光鼓12上形成對應(yīng)于黑色圖像數(shù)據(jù)的靜電潛像。然后由顯影裝置15將感光鼓12上黑色的靜電潛像顯影成黑色的色調(diào)劑圖像。同樣，圖像形成單元11y、11m和11c各自形成黃色(y)、品紅色(m)和藍綠色(c)的色調(diào)劑圖像。

然后，在中間轉(zhuǎn)印帶20沿箭頭b方向旋轉(zhuǎn)的同時，以疊加在另一個之上的方式由各一次轉(zhuǎn)印輥21將形成在圖像形成單元11的感光鼓12上的各顏色的色調(diào)劑圖像依次靜電轉(zhuǎn)印至中間轉(zhuǎn)印帶20，由此在中間轉(zhuǎn)印帶20上形成疊加有各顏色的色調(diào)劑圖像。

隨著中間轉(zhuǎn)印帶20沿箭頭b的方向旋轉(zhuǎn)，將中間轉(zhuǎn)印帶20上的疊加的色調(diào)劑圖像傳送至二次轉(zhuǎn)印部t(示例性轉(zhuǎn)印部)。與疊加的色調(diào)劑圖像向二次轉(zhuǎn)印部t的傳送同步，由設(shè)置在傳送部50中的傳送輥對52沿傳送路徑51沿箭頭c的方向從片材容器單元40傳送片材p。然后，在二次轉(zhuǎn)印部t，由二次轉(zhuǎn)印輥22產(chǎn)生的轉(zhuǎn)印電場將中間轉(zhuǎn)印帶20上的疊加的色調(diào)劑圖像一起靜電轉(zhuǎn)印至沿傳送路徑51傳送的片材p。

然后，承載已經(jīng)靜電轉(zhuǎn)印至其上的疊加的色調(diào)劑圖像的片材p沿傳送路徑51被傳送至定影單元60。通過定影單元60向在傳送至定影單元60的片材p上的疊加的色調(diào)劑圖像施加熱和壓力，從而將疊加的色調(diào)劑圖像定影在片材p上。定影有色調(diào)劑圖像的片材p沿傳送路徑51沿箭頭c的方向被傳送，并從設(shè)置在主體殼體90上的片材輸出口96被排出到接收片材p的片材堆疊部95上。

同時，由鼓清潔器16和帶清潔器25將在一次轉(zhuǎn)印之后殘留在感光鼓12上的色調(diào)劑顆粒和在二次轉(zhuǎn)印之后殘留在中間轉(zhuǎn)印帶20上的色調(diào)劑顆粒除去。

對應(yīng)于待打印的頁數(shù)，重復(fù)由圖像形成裝置1進行的在片材p上打印圖像的上述圖像形成處理。

定影單元60

圖2是包括在圖像形成裝置1中的定影單元60的截面圖。

定影單元60包括加熱器單元70和加壓輥80(示例性加壓部件)。加熱器單元70和加壓輥80各自具有其軸沿圖2中的厚度方向延伸的圓形柱狀。

加熱器單元70包括旋轉(zhuǎn)定影帶78(示例性加熱對象和示例性帶部件)、產(chǎn)生熱的固體加熱器71(示例性加熱部件和示例性加熱裝置)，以及按壓墊79，該固體加熱器71在沿定影帶78的旋轉(zhuǎn)方向截取的截面上具有弧形或大致呈弧形，加壓輥80隔著插入其間的定影帶78按壓按壓墊79。固體加熱器71的表面只需要沿定影帶78的旋轉(zhuǎn)方向具有弧形或大致呈弧形。

下述固體加熱器71以板形部件的形式提供以降低熱容量。

定影帶78具有環(huán)形的圓筒形狀，并且其內(nèi)周面與固體加熱器71的外周面和按壓墊79接觸。通過與固體加熱器71接觸加熱定影帶78。

定影帶78是其原始形狀為圓筒形的環(huán)狀帶部件。例如，在原始形狀(圓筒形狀)下，定影帶78具有30mm的直徑和300mm的橫向長度。如下所述，當(dāng)由按壓墊79按壓時定影帶78變形。在本文中使用的術(shù)語“原始形狀”是指未由按壓墊79按壓時的定影帶78的形狀，即未變形的形狀。

定影帶78包括基層以及設(shè)置在基層上的脫模層?；鶎邮悄蜔嵝云念惒考?，其向定影帶78提供作為整體的一定水平的機械強度?；鶎永缡蔷哂?0μm至200μm厚度的聚酰亞胺樹脂片材。為了使定影帶78的溫度分布更為均勻，可以向聚酰亞胺樹脂添加由鋁等制成的導(dǎo)熱填料。

脫模層由于直接與待定影在片材p上的色調(diào)劑圖像接觸，因此其由高脫模性材料制成。例如，下述材料中的任意材料：四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)、聚四氟乙烯(ptfe)或有機硅共聚物；或上述材料的任意組合。如果脫模層太薄，則脫模層的耐磨性不充分，將導(dǎo)致定影帶78的短壽命。如果脫模層太厚，則定影帶78的熱容量變得過大，導(dǎo)致預(yù)熱時間長。考慮到耐磨性和熱容量之間的平衡，脫模層的厚度可以設(shè)定在1μm至50μm。

另外，由硅橡膠等制成的彈性層可以插入到基層和脫模層之間。

按壓墊79例如由硅橡膠或氟橡膠或具有高機械強度和高耐熱性的所謂的工程塑料制成。例如，按壓墊79是由諸如以下材料制成的剛性塊體部件：酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚醚酮(peek)樹脂、聚醚砜(pes)樹脂、聚苯硫醚(pps)樹脂、或液晶聚合物(lcp)樹脂，且與定影帶78接觸的按壓墊79的表面在截面上大致呈弧形。按壓墊79由在定影帶78內(nèi)側(cè)的框(未示出)支撐。按壓墊79被固定設(shè)置在加壓輥80按壓定影帶78的區(qū)域中，并且在整個區(qū)域上沿加壓輥80的軸向方向延伸。按壓墊79隔著插入其間的定影帶78按壓加壓輥80并且以預(yù)定的負載(例如，平均10kgf)均勻地按壓具有預(yù)定寬度的整個區(qū)域。

加壓輥80相對定影帶78設(shè)置，并且隨著定影帶78的旋轉(zhuǎn)，沿圖2中所示的箭頭d的方向以例如140mm/s的處理速度旋轉(zhuǎn)。加壓輥80和按壓墊79通過插入其間的定影帶78彼此按壓，從而形成咬合部(加壓定影部)n。

加壓輥80例如包括芯(柱狀芯金屬)、設(shè)置在芯上的耐熱彈性層、以及設(shè)置在彈性層上的脫模層。芯由實心不銹鋼或鋁制成并且具有18mm的直徑。彈性層由硅膠海綿等制成并且具有例如5mm的厚度。脫模層是耐熱性樹脂涂層，例如含碳pfa或耐熱性橡膠涂層。脫模層例如具有50μm的厚度。因此，加壓輥80以例如25kfg的負載，借助于壓簧(未示出)，隔著插入其間的定影帶78按壓按壓墊79。

由傳送部50(參見圖1)傳送至咬合部n的片材p在咬合部n被定影帶78加熱并且與定影帶78一起被按壓在按壓墊79和加壓輥80之間。因此，由片材p承載的未定影的疊加的色調(diào)劑圖像被定影。

在咬合部n，與加壓輥80接觸的片材p隨著加壓輥80沿箭頭d方向旋轉(zhuǎn)而沿箭頭c方向移動。片材p的移動導(dǎo)致與片材p接觸的定影帶78沿箭頭e方向(向前旋轉(zhuǎn)方向)旋轉(zhuǎn)。

固體加熱器71

在相關(guān)領(lǐng)域，定影帶由使用鹵素?zé)?、借助于電磁感?yīng)等方式而被加熱。在這樣的方法中，在定影帶達到預(yù)定的溫度之前需要花費較長時間(待機時間長)。采用這樣方法的裝置會消耗較高電能并且具有較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。

下述固體加熱器71具有簡單的結(jié)構(gòu)并且具有小的熱容量。因此，不需要較長的待機時間，增加可用性。即，在定影單元60中使用固體加熱器71使得制造成本降低并且減少能量消耗。

圖3a和3b示出根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71。圖3a是沿圖2中所示的箭頭iiia的方向觀察時固體加熱器71的俯視圖。圖3b是沿圖3a中所示的線iiib-iiib截取的固體加熱器71的截面圖。

如圖2中所示，固體加熱器71在沿定影帶78的旋轉(zhuǎn)方向上截取的截面上具有弧形或大致呈弧形。但是，圖3b中示出的固體加熱器71是平的，這是因為圖3b僅示出了固體加熱器71的一部分。固體加熱器71在截面圖中可以具有圓弧形。

參考圖3a，以下將描述固體加熱器71的上側(cè)的結(jié)構(gòu)。固體加熱器71包括多個電阻加熱體120(示例性加熱體)、多個正溫度系數(shù)(ptc)元件130(各自具有正溫度系數(shù)的示例性電阻元件)、連接上述元件的配線140、連接至配線140的端子150、以及支撐上述元件的基板110。電阻加熱體120、ptc元件130、配線140以及端子150均設(shè)置在基板110的一側(cè)。

電阻加熱體120各自例如由具有高比例pd的agpd制成。當(dāng)向電阻加熱體120提供電流時，電阻加熱體120產(chǎn)生熱。

ptc元件130各自是其電阻隨溫度的升高而增加的電阻元件。ptc元件130有時是具有正溫度系數(shù)的熱敏電阻。ptc元件130的主體部131例如由含有非常少量稀土類等的鈦酸鋇(batio3)制成。當(dāng)主體部131的溫度超過居里點時，ptc元件130的電阻迅速增加。

ptc元件130是芯片類型并且例如具有如下尺寸：2mm(長度)×2mm(寬度)×0.2mm(厚度)。ptc元件130還包括預(yù)先設(shè)置在主體部131的各兩邊側(cè)(圖3a中上側(cè)和下側(cè)，圖3b中的左側(cè)和右側(cè))的電極132和電極133。電極132和133例如由設(shè)置在作為底層的ni板上的ag制成。在沒有溫度升高的環(huán)境下，ptc元件130的電阻值由電極132和133之間的距離決定。具體來說，在沒有溫度升高的環(huán)境下，電極132和133之間的距離越短，ptc元件130的電阻越小。

盡管在圖3b中示出的電極132和133各自具有圍繞主體部131延伸的長方u型，但電極132和133可以各自具有其它形狀。例如，電極132和133可以各自僅沿主體部131的側(cè)面和上面延伸。電極132和133僅需要各自借助于連接配線144和145(將隨后描述)，各自與配線143和142電連接。

配線140各自由例如具有低比例的pd的agpd制成。配線140包括在圖3a中設(shè)置在上側(cè)的配線141、在圖3a中設(shè)置在下側(cè)的配線142、以及各自設(shè)置在對應(yīng)的一個電阻加熱體120和對應(yīng)的一個ptc元件130之間的配線143。如圖3b中所示，配線140還包括各自將對應(yīng)的一個配線143和對應(yīng)的一個ptc元件130的電極132彼此連接的配線144，以及各自將配線142和對應(yīng)的一個ptc元件130的電極133彼此連接的配線145。配線144和145有時是指連接電極。

在圖3a和3b中，配線141至143由141,140、142,140等表示。如果不需要區(qū)分配線141至145彼此，配線由140表示。

每個電阻加熱體120與對應(yīng)的一個ptc元件130串聯(lián)電連接并且因此是成對的。電阻加熱體120和ptc元件130對在配線141和配線142之間并聯(lián)連接。

稍后將參考圖3b描述配線140。

端子150各自是對應(yīng)的一個配線140(配線141和142)的露出部分，露出部分未被保護層170覆蓋(參見后述圖3b)。端子150包括設(shè)置在配線141的末端的端子151，以及與配線142連接的端子152。在圖3a中，端子151和152分別由151,150和152,150表示。

端子150各自是對應(yīng)的一個配線140(配線141和142)的一部分，其被加寬以容易與為了提供電流而設(shè)置的電線連接。

當(dāng)向端子151和端子152之間施加電壓時，電流流過各串聯(lián)電連接的電阻加熱體120和ptc元件130對。因此，電阻加熱體120產(chǎn)生熱。

在端子151和端子152之間施加的電壓例如為100v的交流電(ac)。

在圖3a中分別在左端和右端的電阻加熱體120具有與其它電阻加熱體120不同的形狀，這是因為在固體加熱器71中對應(yīng)于片材p不通過的定影帶78的區(qū)域的區(qū)域不需要產(chǎn)生熱。即，電阻加熱體120在左端和右端(包括端點)之間的區(qū)域的長度對應(yīng)于可由圖像形成裝置1處理的片材p的最大寬度。在左端和右端的電阻加熱體120也可以具有與其它電阻加熱體120相同的形狀。

下面，將描述ptc元件130的功能。

ptc元件130各自具有隨溫度的升高而增加的電阻。因此，當(dāng)通過電阻加熱體120將固體加熱器71加熱至預(yù)定水平溫度或之上的溫度時，ptc元件130的電阻增加并且限制流過與各ptc元件130串聯(lián)連接的電阻加熱體120的電流。因此，由電阻加熱體120產(chǎn)生的熱量減少，并且電阻加熱體120的溫度下降。相應(yīng)地，ptc元件130的電阻降低。然后，流過電阻加熱體120的電流增加，并且電阻加熱體120的溫度升高。即，ptc元件130抑制固體加熱器71的過熱。

當(dāng)在定影單元60的咬合部n由定影帶78加熱片材p時，片材p從定影帶78獲取熱。因此，定影帶78的溫度下降。由固體加熱器71將溫度已經(jīng)下降的定影帶78再次加熱至預(yù)定的溫度。

但是，如果其寬度小于最大寬度的片材p被傳送至定影單元60，則定影帶78的一些區(qū)域不與片材p接觸并且片材p不從其獲取熱。保持不與片材p接觸的定影帶78的這些區(qū)域保持由固體加熱器71加熱并且最終達到超過預(yù)定水平的溫度(過熱區(qū)域)。在這樣的情況下，不僅定影帶78過熱且固體加熱器71也過熱。

為了防止這樣的情況，根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71包括多個電阻加熱體120，其沿固體加熱器71的長度方向彼此分離且并排設(shè)置，并且ptc元件130與各電阻加熱體120串聯(lián)連接。

相應(yīng)地，在不與片材p接觸的定影帶78的過熱區(qū)域，ptc元件130的電阻增加并且因此限制流過電阻加熱體120的電流，從而進一步抑制固體加熱器71和定影帶78的過熱。

同時，在與片材p接觸的定影帶78的區(qū)域，流過電阻加熱體120的電流未被限制。因此，固體加熱器71和定影帶78被持續(xù)加熱。

因此，需要在固體加熱器71的基板110上的各電阻加熱體120的附近設(shè)置ptc元件130。因此，在根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71中，在設(shè)置在各電阻加熱體120的附近的各凹部112中設(shè)置ptc元件130。

現(xiàn)在參考圖3b，描述固體加熱器71的截面結(jié)構(gòu)。固體加熱器71的基板110在其表面在面向定影帶78的一側(cè)具有凹部112，并且在該區(qū)域中安裝了ptc元件130?；?10的表面上除了凹部112之外的其它區(qū)域被稱作平坦部或大致平坦部111(以下將簡稱為平坦部111)?；?10上設(shè)置有均勻伸展的絕緣層160。即，絕緣層160設(shè)置成在基板110的平坦部111上和凹部112中具有大致均勻的厚度。在絕緣層160上設(shè)置電阻加熱體120、配線140(配線141、142、143、144和145)和ptc元件130。在基板110的平坦部111上設(shè)置電阻加熱體120。ptc元件130設(shè)置在基板110的凹部112中。

配線141與各電阻加熱體120的第一末端連接(參見圖3a)。配線142延伸至各ptc元件130的電極133的下方。各配線143的第一末端與對應(yīng)的一個電阻加熱體120的第二末端連接。各配線143的第二末端延伸至對應(yīng)的一個ptc元件130的電極132的下方。

配線144在ptc元件130的側(cè)面和/或上面各自將對應(yīng)的一個配線143和對應(yīng)的一個ptc元件130的電極132彼此連接。同樣，配線145在ptc元件130的側(cè)面和/或上面將配線142和對應(yīng)的一個ptc元件130的電極133彼此連接。

注意圖3b未示出配線141，其設(shè)置在圖3b示出的區(qū)域之外。

保護層170設(shè)置在電阻加熱體120、ptc元件130和配線140之上。

保護層170的表面(遠離基板110的一側(cè))不均勻被抑制而平整且平滑(水平或大致水平，以下簡稱作水平)，將隨后描述。

基板110例如由不銹鋼(sus)制作。通過在待安裝ptc元件130的各位置進行按壓設(shè)置基板110的凹部112。

基板110可以由除了不銹鋼(sus)之外的金屬材料制成。例如，基板110可以由鋁或銅制成。備選地，基板110可以由以具有凹部112的方式燒制的陶瓷材料制成，或由以具有凹部112的方式成型的耐熱性塑料材料制成。

如果基板110由諸如不銹鋼(sus)的導(dǎo)電金屬材料制成，絕緣層160抑制基板110和電阻加熱體120、ptc元件130以及配線140(配線141、142和143)之間的電短路的發(fā)生。如果基板110由諸如陶瓷的絕緣材料制成，絕緣層160可以省略。因此，基板110和絕緣層160的組合可以被稱作基板，并且設(shè)置在絕緣層160上的電阻加熱體120和pct元件130可視為設(shè)置在基板上。

如果基板110由耐熱性金屬諸如不銹鋼(sus)制成，則絕緣層160由例如玻璃材料制成。如果絕緣層160由玻璃材料制成，則絕緣層160也被稱作釉底(underglaze)。

保護層170防止諸如電阻加熱體120和ptc元件130的元件與定影帶78直接接觸。即，保護層170設(shè)置在電阻加熱體120和ptc元件130之上并且由此保護電阻加熱體120和ptc元件130。例如，為了讓定影帶78和固體加熱器71相對于彼此順暢地滑動，可以向固體加熱器71和定影帶78之間的接觸部提供潤滑劑諸如硅油。在這樣的情況下，除非設(shè)置保護層170，否則在諸如電阻加熱體120和ptc元件130的元件之間可能會發(fā)生電短路。

如果基板110由耐熱性金屬諸如不銹鋼(sus)制成，則保護層170由例如玻璃材料制成。如果保護層170由玻璃材料制成，則保護層170也可以被稱作釉面(overglaze)。

在根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71中，如圖3b所示，在電阻加熱體120上的保護層170的區(qū)域各自具有厚度d0。即定影帶78和各電阻加熱體120之間的距離等于在電阻加熱體120上的保護層170的各區(qū)域的厚度d0。

保護層170的厚度是不均勻的。如下文所述，保護層170圍繞各ptc元件130的區(qū)域比保護層170的其它區(qū)域更厚。因此，保護層170具有不均勻被抑制而平整和平滑(水平)的表面。

由于ptc元件130被放置在各凹部112中并且由于保護層170的表面不均勻被抑制而平整且平滑(水平)，因此定影帶78和各電阻加熱體120之間的距離被設(shè)定為d0。

為了通過玻璃材料形成絕緣層160或保護層170，將分散有的玻璃顆粒的玻璃糊料涂布至基板110，并且加熱玻璃糊料使其軟化(熔化)并液體化(以進行粘性流)。在這樣的方法中，由于被軟化的玻璃顆粒彼此融合，絕緣層160或保護層170變得具有更致密的結(jié)構(gòu)，且通過進行粘性流，具有不均勻被抑制而平整且平滑(水平)的表面。

絕緣層160具有例如15μm至70μm的厚度。電阻加熱體120和配線140各自具有10μm至30μm的厚度。如上所述，ptc元件130各自具有約0.2mm的厚度。

即，將設(shè)置在基板110上的凹部112的深度設(shè)定為稍大于ptc元件130的厚度。例如，如果ptc元件130的厚度為0.2mm，則將凹部112的深度設(shè)定為0.25mm。由此，將ptc元件130嵌入在各凹部112中。

然后，以具有不均勻被抑制而平整且平滑(水平)的表面的方式形成保護層170。

不需要將ptc元件130完全嵌入到凹部112中。僅需要利用凹部112的存在而減少保護層170的表面不均勻。

如上所述，定影帶78包括基層，該基層例如由聚酰亞胺樹脂制成并且因此易于變形。因此，除非妨礙定影帶78和固體加熱器71之間的接觸，否則保護層170在凹部112處的表面不需要為平坦的并且與平坦部111平行，并且可以是朝向基板110的凹狀或從基板110起的凸狀。

定影帶78和固體加熱器71僅需要相對于彼此順暢地滑動從而將熱有效地從固體加熱器71傳導(dǎo)至定影帶78。

即，短語“不均勻被抑制而平整且平滑(水平)的表面”包括保護層170在凹部112處的表面是凸狀或凹狀的。

圖4a和4b示出根據(jù)第一比較實施例的固體加熱器71'。圖4a是沿圖2中所示的箭頭iiia的方向觀察時固體加熱器71'的俯視圖。圖4b是沿圖4a中所示的線ivb-ivb截取的固體加熱器71'的截面圖。

如圖4a所示，固體加熱器71'的基板110不具有凹部112。如圖4b中所示，保護層170具有厚度d1從而在ptc元件130嵌入其中的情況下具有平坦(平整且平滑)的表面。即，定影帶78和各電阻加熱體120之間的距離等于保護層170的厚度d1。厚度d1大于如圖3a和3b中所示的包括在根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71中的保護層170的厚度d0。

在根據(jù)第一比較實施例的固體加熱器71'中，定影帶78和固體加熱器71'之間的接觸面是不均勻被抑制而平整且平滑(水平)的表面，與根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71一樣。因此，定影帶78和固體加熱器71'可以相對于彼此順暢地滑動。

但是，在根據(jù)第一比較實施例的固體加熱器71'中，由于保護層170的厚度為d1較厚并具有大的熱容量，需要花費長時間和大量能量來加熱保護層170。另外，定影帶78和各電阻加熱體120之間的長距離降低了從電阻加熱體120至定影帶78的熱傳導(dǎo)效率。

另外，需要大量的玻璃材料來形成保護層170增加了制造成本。

圖5a和5b示出了根據(jù)第二比較實施例的固體加熱器71”。圖5a是沿圖2中所示的箭頭iiia的方向觀察時固體加熱器71”的俯視圖。圖5b是沿圖5a中所示的線vb-vb截取的固體加熱器71”的截面圖。

如圖5a所示，固體加熱器71”的基板110不具有凹部112。如圖5b中所示，保護層170在電阻加熱體120上的區(qū)域具有厚度d0。但是，由于ptc元件130未嵌入基板110中，ptc元件130相對于各電阻加熱體120向外側(cè)突出(朝向定影帶78)。即，在圍繞ptc元件130以及電阻加熱體120之上的區(qū)域中，在定影帶78和保護層170之間的距離g中存在空隙。該空隙妨礙了從電阻加熱體120至定影帶78的熱傳導(dǎo)并且降低了從電阻加熱體120至定影帶78的熱傳導(dǎo)效率。

如上所述，定影帶78由易于變形的材料制成但難以與各ptc元件130的凸形狀完全一致。因此，如果定影帶78相對于包括凸狀ptc元件130的固體加熱器71”滑動，則定影帶78易于受損。

即，固體加熱器71”不適合用作定影單元60。

如上所述，根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71包括具有凹部112的基板110，在該凹部112中分別設(shè)置有ptc元件130，并且保護層170具有不均勻被抑制而平整且平滑(水平)的表面。因此，防止ptc元件130向定影帶78突出。另外，在電阻加熱體120上方區(qū)域中的保護層170的厚度(厚度d0)，即定影帶78和各電阻加熱體120之間的距離小。因此，提高了從電阻加熱體120到定影帶78的熱傳導(dǎo)效率。

由于設(shè)置在電阻加熱體120之上的保護層170薄，減少了將固體加熱器71加熱至預(yù)定的溫度所需的時間，由此固體加熱器71的電量消耗降低。另外，降低了圖像形成處理中的定影時間。

制造固體加熱器71的方法

圖6是示出制造固體加熱器71的示例性步驟的流程圖。

圖7是示出在圖6中示出的步驟之后的制造固體加熱器71的其它示例性步驟的流程圖。

圖8a1、8b1、8c1和8d1是示出制造固體加熱器71的步驟中的對應(yīng)步驟的俯視圖。圖8a2、8b2、8c2和8d2是分別沿圖8a1、8b1、8c1和8d1中示出的線viiia2-viiia2、viiib2-viiib2、viiic2-viiic2和viiid2-viiid2截取的截面圖。

圖9a1、9b1、9c1和9d1是示出在圖8a1、8b1、8c1和8d1中示出的步驟之后的制造固體加熱器71的步驟中的對應(yīng)步驟的俯視圖。圖9a2、9b2、9c2、9d2和9d3是分別沿圖9a1、9b1、9c1和9d1中示出的線ixa2-ixa2、ixb2-ixb2、ixc2-ixc2、ixd2-ixd2和ixd3-ixd3截取的截面圖。

因為圖8a2、8b2、8c2、8d2、9a2、9b2、9c2、9d2和9d3各自僅示出了其中僅設(shè)置一個ptc元件130的基板110的一部分，所以基板110表示為平坦部件。

參考圖6至9d3，以下將描述制造固體加熱器71的方法。

如圖6中所示，制造根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71的方法包括：形成具有凹部112的基板110的形成具有凹部的基板的步驟(步驟s100)、形成絕緣層160的形成絕緣層的步驟(步驟s200)、形成電阻加熱體120的形成電阻加熱體的步驟(步驟s300)、以及形成配線140(配線141、142和143)的形成配線的步驟(步驟s400)。如圖7中所示，制造固體加熱器71的方法還包括：將ptc元件130安裝在基板110上的安裝電阻元件的步驟(步驟s500)、圍繞各ptc元件130形成保護層170的圍繞電阻元件形成保護層的步驟(步驟s600)、以及由設(shè)置在ptc元件130的表面之上的保護層170密封各ptc元件130的密封電阻元件的步驟(步驟s700)。

圍繞電阻元件形成保護層的步驟(步驟s600)和密封電阻元件的步驟(步驟s700)的組合有時稱作形成保護層的步驟。

在形成具有凹部的基板的步驟(圖6，以及圖8a1和8a2中示出的步驟s100)中，例如，將不銹鋼(sus)板切割成固體加熱器71的形狀，并將切割板彎曲成截面呈弧形或大致呈弧形。另外，對該板進行壓制從而在每個待安裝ptc元件130的位置設(shè)置凹部112。進行將板切割成固體加熱器71的形狀、將板彎曲成弧形或大致呈弧形、以及設(shè)置凹部112的上述處理的順序是任意的。

由此，如圖8a1和8a2所示，獲得了具有凹部112的基板110。

隨后，在形成絕緣層的步驟(圖6，以及圖8b1和8b2中示出的步驟s200)，形成例如由玻璃材料制成的絕緣層160。玻璃材料是玻璃糊料(示例性涂布液)并且被涂布至基板110。

玻璃糊料包含玻璃顆粒、保持玻璃顆粒懸浮其中的粘合劑、以及調(diào)節(jié)玻璃糊料粘度的溶劑。玻璃顆粒是玻璃材料的顆粒，其組成已被調(diào)節(jié)成玻璃顆粒在預(yù)定的溫度軟化。粘合劑是乙基纖維素等并抑制玻璃顆粒的凝集。

通過絲網(wǎng)印刷等將形成絕緣層160的玻璃糊料涂布至基板110的平坦部111(圖6中的步驟s201)。絲網(wǎng)印刷是通過使用刮刀并通過將玻璃糊料擠出通過具有開口的絲網(wǎng)在基板110上形成玻璃糊料膜的方法。

為了利用玻璃糊料的流動性使玻璃糊料的表面水平(平坦化)，將玻璃糊料的膜放置預(yù)定的時間段(流平步驟)。隨后，為了蒸發(fā)溶劑，將玻璃糊料的膜在例如電爐(其設(shè)定在溶劑蒸發(fā)的溫度)中干燥(圖6中的步驟s202)。

后述的其它干燥步驟與上述干燥步驟相同，并將省略對其的重復(fù)描述。

隨后，進一步通過使用諸如分配器或噴射分配器的工具將玻璃糊料涂布至基板110的凹部112(圖6中的步驟s203)。各凹部112具有例如0.25mm的深度。因此，難以使用于絲網(wǎng)印刷中的絲網(wǎng)與各凹部112的底部接觸。即，擠出通過絲網(wǎng)的玻璃糊料難以附著至各凹部112的底部。因此，難以在各凹部112中涂布具有均勻厚度的玻璃糊料。鑒于這樣的情況，通過使用分配器或噴射分配器來進行玻璃糊料至凹部112的涂布。

分配器采用從噴嘴射出玻璃糊料并以呈線或點的形式涂布玻璃糊料的方法。由此，能夠?qū)⒉ＡШ贤坎贾粮靼疾?12的底部。

噴射分配器采用從加壓噴嘴以呈線或點的形式射出玻璃糊料的方法。因此，在噴射分配器的情況下，通過與上述分配器的情況相比更長的距離以更小滴的形式射出玻璃糊料。

即，以不同的方式將玻璃糊料涂布至平坦部111和凹部112。

另外，為了利用玻璃糊料的流動性使玻璃糊料的表面水平，將玻璃糊料放置預(yù)定的時間段(流平步驟)并且然后干燥以蒸發(fā)溶劑(圖6中的步驟s204)。

隨后，對涂布至平坦部111和凹部112的玻璃糊料進行燒制從而使得玻璃顆粒熔融或軟化而一體化。具體地，基于包含在玻璃糊料中的玻璃顆粒的特征在預(yù)定的溫度對玻璃糊料進行燒制(圖6中的步驟s205)。在包含氧諸如空氣的氛圍(氧氛圍)中進行燒制。由此，諸如乙基纖維素的粘合劑燃燒成co2并被除去。進一步，玻璃顆粒被軟化(熔融)并一體化，從而形成致密的玻璃膜。

以下待描述的其它燒制步驟與上述燒制步驟相同，并將省略對其的重復(fù)描述。

隨后，檢查是否針對第二層進行步驟s201至s205(第二次)(圖6中的步驟s206)。如果針對第一層進行步驟s201至s205(第一次)，則對第二層再次進行步驟s201至s205(第二次)。如果在步驟s206中確定針對第二層進行步驟s201至s205(第二次)，則形成絕緣層的步驟(步驟s200)結(jié)束，并且處理前進至形成電阻加熱體的步驟(圖6中的步驟s300)。

在形成絕緣層的步驟(圖6中的步驟s200)中，進行兩次步驟s201至s205，從而形成了兩層絕緣層160。這是因為以下原因。如果一次提供絕緣層160(在一層中)并且如果絕緣層160具有任何孔(針孔)，則基板110與設(shè)置在絕緣層160上的電阻加熱體120和配線140(配線141、142和143)之間可能通過這些孔(針孔)出現(xiàn)短路。具體地，在通過使用分配器或噴射分配器將玻璃糊料射出成線或點的方法中，孔(針孔)傾向于出現(xiàn)在玻璃糊料的線或點之間。

因此，兩層絕緣層160形成為在第一層中的任何孔(針孔)被第二層所覆蓋，從而抑制了短路的出現(xiàn)。

由此，如圖8b1和8b2中所示，在基板110上形成絕緣層160。

隨后，在形成電阻加熱體的步驟(圖6和圖8c1中示出的步驟s300)中，形成例如由agpd制成的電阻加熱體120。電阻加熱體120不包括在圖8c2所示的截面中。

如圖8c1中所示，在基板110的平坦部111上形成了電阻加熱體120。因此，通過絲網(wǎng)印刷將包含具有高比例pd的agpd電阻加熱體糊料涂布至平坦部111(圖6中的步驟s301)。

與玻璃糊料一樣，電阻加熱體糊料包含agpd、粘合劑、溶劑等。電阻加熱體糊料還可以含有玻璃顆粒從而具有相對于絕緣層160改善的粘接性。

因此，通過絲網(wǎng)印刷在基板110的平坦部111上涂布的電阻加熱體糊料被放置預(yù)定的時間段從而使其水平，并且在設(shè)定為溶劑被蒸發(fā)的預(yù)定的溫度的爐等中進行干燥(圖6中的步驟s302)。

然后，以預(yù)定的溫度對電阻加熱體糊料進行燒制(圖6中的步驟s303)。

接下來，在形成配線的步驟(圖6，以及圖8d1和8d2中示出的步驟s400)中，形成例如由agpd制成的配線140(配線141、142和143)。配線141不包括在圖8d2中示出的截面中。

首先，通過絲網(wǎng)印刷向基板110的平坦部111涂布待形成配線141、配線142的一部分、以及配線143的一部分的含具有高比例ag的agpd的配線糊料(圖6中的步驟s401)。與電阻加熱體糊料一樣，配線糊料包含agpd、粘合劑、溶劑等。配線糊料還可以含有玻璃顆粒從而具有相對于絕緣層160改善的粘接性。

然后，在進行了流平步驟之后，干燥配線糊料從而使得溶劑蒸發(fā)(圖6中的步驟s402)。

隨后，通過使用分配器或噴射分配器，向基板110的凹部112涂布待形成配線140的其它部分(待形成在凹部112中的配線142和143的剩余部分)的配線糊料(圖6中的步驟s403)。邊通過顯微鏡等觀察涂布至平坦部111的配線糊料邊在凹部112中形成配線140。由此，形成在平坦部111上的配線140和形成在凹部112中的配線140精確地彼此連接。如果從利用顯微鏡拍攝的圖像中識別配線140的位置，則可以自動地進行配線140的形成。

然后，在進行流平步驟之后，干燥配線糊料從而使得溶劑蒸發(fā)(圖6中的步驟s404)。

進一步，對配線糊料進行燒制(圖6中的步驟s405)，從而獲得了配線140(配線141、142和143)。

因此，如圖8d1和8d2中所示，在基板110上形成了配線140(配線141、142和143)。配線141不包括在圖8d2示出的截面中。

隨后，在安裝電阻元件的步驟(圖7，以及圖9a1和9a2中示出的步驟s500)中，在基板110的各凹部112中設(shè)置ptc元件130。

首先，向基板110的凹部112的待放置ptc元件130的位置涂布絕緣玻璃糊料?？梢酝ㄟ^使用分配器或噴射分配器進行絕緣玻璃糊料的涂布。然后，在玻璃糊料上放置ptc元件130(圖7中的步驟s501)，并且干燥玻璃糊料從而使得包含在玻璃糊料中的溶劑蒸發(fā)(圖7中的步驟s502)。

隨后，形成各自將對應(yīng)的一個ptc元件130的電極132和對應(yīng)一個配線143彼此連接的配線144，以及各自將對應(yīng)的一個ptc元件130的電極133和配線142彼此連接的配線145(圖7中的步驟s503)。通過從分配器或噴射分配器射出連接配線糊料形成配線144和145。與配線糊料一樣，連接配線糊料包含agpd、粘合劑、溶劑等。

通過利用顯微鏡等觀察從分配器或噴射分配器射出的位置可以確定待形成配線144和145的位置。然后，在進行了流平步驟之后，干燥連接配線糊料從而使得溶劑蒸發(fā)(圖7中的步驟s504)。

另外，對為了在基板110上安裝ptc元件130而提供的玻璃糊料和待形成配線144和145的連接配線糊料進行燒制(圖7中的步驟s505)。

考慮ptc元件130的耐熱溫度(約600℃)，用于將ptc元件130固定至基板110的玻璃糊料和連接配線糊料可以在ptc元件130的耐熱溫度以下的溫度燒制。

隨后，進行圍繞電阻元件形成保護層的步驟(圖7，以及圖9c1和9c2中示出的步驟s600)。與絕緣層160的情況一樣，以不同的方式形成保護層170在基板110的平坦部111上的部分和保護層170在凹部112上的部分。

首先，通過絲網(wǎng)印刷等將形成作為保護層170的一部分的保護層171(參見圖9c2)的玻璃糊料涂布至基板110的平坦部111(圖7中的步驟s601)。注意不將玻璃糊料涂布至配線141和142的將變成端子150(端子151和152)的部分上。

然后，在進行了流平步驟之后，干燥玻璃糊料(圖7中的步驟s602)。

隨后，將待形成作為保護層170的剩余部分的保護層172的玻璃糊料涂布至圍繞放置在凹部112中的ptc元件130的區(qū)域。ptc元件130放置于設(shè)置在基板110中的各凹部112中。因此，在ptc元件130的周圍存在空隙。因此，圍繞ptc元件130的空隙被從分配器或噴射分配器射出的玻璃糊料填充(圖7中的步驟s603)。在該步驟中，未向ptc元件130(上表面)涂布玻璃糊料。即，保持ptc元件130的主體部131的上部不被玻璃糊料覆蓋。以下將詳細描述其原因。

然后，在進行了流平步驟之后，將玻璃糊料干燥(圖7中的步驟s604)。

如果僅將玻璃糊料涂布至放置了ptc元件130的凹部112，僅需要保持各ptc元件130的表面的一部分不被覆蓋，而ptc元件130的表面的其它部分利用玻璃板覆蓋。

隨后，對設(shè)置在平坦部111上方和圍繞凹部112中的ptc元件130的玻璃糊料進行燒制(圖7中的步驟s605)。

由此，如圖9c1和9c2所示，在除了ptc元件130的上表面和變成端子151和152的配線141和142的部分之外的區(qū)域中，形成了作為保護層170的一部分的保護層171和172。

隨后，進行密封電阻元件的步驟(圖7，以及圖9d1和9d2中示出的步驟s700)。

將待形成作為保護層170的一部分的保護層173的玻璃糊料薄薄地涂布至ptc元件130在圍繞電阻元件形成保護層的步驟中尚未被玻璃糊料覆蓋的表面(圖7中的步驟s701)。在該步驟中，玻璃糊料也可以從分配器或噴射分配器射出。

然后，在進行了流平步驟之后，將玻璃糊料干燥(圖7中的步驟s702)，以及對玻璃糊料進行燒制(圖7中的步驟s703)。

由此，利用保護層170(保護層172和173)覆蓋ptc元件130。

第二示例性實施例

在第一示例性實施例中，基板110具有在放置ptc元件130的各位置上設(shè)置的凹部112。

在第二示例性實施例中，在基板110中的多個ptc元件130的安裝區(qū)域中設(shè)置連續(xù)的凹部113從而使得連續(xù)的凹部113接收多個ptc元件130。

除了固體加熱器71之外，第二示例性實施例與第一示例性實施例相同。因此，下面只描述根據(jù)第二示例性實施例的固體加熱器71。

固體加熱器71

圖10是沿圖2中的箭頭iiia的方向觀察的根據(jù)第二示例性實施例的固體加熱器71的俯視圖。

如圖10中所示，ptc元件130沿基板110的一個長邊(圖10中的下側(cè))設(shè)置，并且沿基板110的長邊并排設(shè)置，將設(shè)置有ptc元件130的基板110的一部分成形為連續(xù)的凹部113。

連續(xù)的凹部113具有大于根據(jù)第一示例性實施例的各凹部112的大小。即，連續(xù)的凹部113能夠以低于凹部112的精度形成。因此，與設(shè)置凹部112相比，設(shè)置連續(xù)的凹部113對基板110的處理更為簡單。

不需要將全部ptc元件130放置在一個連續(xù)的凹部113中?？梢栽谝粋€連續(xù)的凹部113中放置兩個或更多ptc元件130。

根據(jù)第二示例性實施例的固體加熱器71可以通過制造根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71的方法來制造。因此，將省略對制造方法的描述。

在連續(xù)的凹部113的情況下，利用包括在保護層170中的保護層172(參見圖9c2和9d2)填充ptc元件130之間的空隙。因此，為了制造根據(jù)第二示例性實施例的固體加熱器71，與制造根據(jù)第一示例性實施例的固體加熱器71的情況相比，需要更大量的形成保護層170的玻璃糊料。

在根據(jù)第一和第二示例性實施例的各固體加熱器71中，通過在含有氧的氣氛下燒制玻璃糊料來分別形成絕緣層160和保護層170。

代替玻璃糊料，可以使用包含絕緣陶瓷顆粒的糊料，并且可以在含有氧的氣氛下燒制糊料，從而形成絕緣層160和/或保護層170。在含有氧的氣氛中燒制使粘合劑諸如乙基纖維素燃燒從而可以將其除去。因此，可以將陶瓷顆粒燒結(jié)在一起。

在根據(jù)第一和第二示例性實施例的各固體加熱器71中，ptc元件130與全部電阻加熱體120中的每一個串聯(lián)連接。但是，不需要在對應(yīng)于定影帶78的無論片材p的大小片材p總是通過的部分的區(qū)域，將ptc元件130與電阻加熱體120連接。

絲網(wǎng)印刷的描述

如上所述，通過壓制等使基板110彎曲。因此，基板110的外周面具有彎曲的形狀，并且需要在彎曲表面上進行絲網(wǎng)印刷。

因此，根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置200如下構(gòu)成。

圖11a和11b示出用于在第二示例性實施例中進行絲網(wǎng)印刷的絲網(wǎng)印刷裝置200。圖11a是絲網(wǎng)印刷裝置200的正視圖。圖11b是從圖11a中示出的箭頭xib的方向觀察絲網(wǎng)印刷裝置200的側(cè)面圖。

在圖11a和11b中示出的絲網(wǎng)印刷裝置200包括絲網(wǎng)210、絲網(wǎng)保持部220、刮刀230、刮刀保持部240、基板保持部250以及基板旋轉(zhuǎn)機構(gòu)260。

絲網(wǎng)210包括多個網(wǎng)布等(以下稱作網(wǎng))，以及設(shè)置在其上的感光膜。網(wǎng)由諸如聚酯、絲綢或不銹鋼的材料制成。通過將感光液體經(jīng)由具有期望進行的印刷的圖案的掩膜曝光于光而形成感光膜。因此，感光液體的已經(jīng)曝光于光的部分固化并且保留在網(wǎng)上，從而形成感光膜。相反，感光液體的未曝光于光的部分未固化并且在隨后進行的顯影步驟中被除去。結(jié)果，在未曝光于光的部分設(shè)置網(wǎng)露出的開口(未示出)。因此，在開口允許涂布液通過網(wǎng)并向基板110移動。在存在感光膜的網(wǎng)的關(guān)閉部分(未示出)，不允許涂布液向基板110移動。在此所指的涂布液例如是在形成加熱體的步驟(圖6中的步驟s300)中用于形成電阻加熱體120的電阻加熱體糊料。在圖11b中通過tp表示涂布液。

絲網(wǎng)保持部220是保持絲網(wǎng)210的部件并且是由木材、鋁等制成的矩形框部件。在第二示例性實施例中，向絲網(wǎng)210施加由絲網(wǎng)保持部220在四個方向上產(chǎn)生的拉力，四個方向朝向絲網(wǎng)保持部220的矩形形狀的四個各自的邊，從而保持絲網(wǎng)210為不具有褶皺的平坦形狀。

絲網(wǎng)保持部220包括允許絲網(wǎng)保持部220沿圖11b中的橫向(水平)方向移動的移動機構(gòu)(未示出)。因此，由絲網(wǎng)保持部220保持的絲網(wǎng)210也可以沿預(yù)定的方向在橫向(水平)方向上移動。

刮刀230是示例性按壓部件并且向基板110按壓絲網(wǎng)210，從而通過絲網(wǎng)210將涂布液轉(zhuǎn)印至基板110。如在圖11a和11b中所示，刮刀230設(shè)置在從基板110跨過絲網(wǎng)210的位置。盡管將在下文中描述刮刀230的詳細，設(shè)置刮刀230從而使其位于相對于轉(zhuǎn)印位置在絲網(wǎng)210的移動方向上的上游側(cè)的位置與絲網(wǎng)210接觸的位置。

刮刀保持部240保持刮刀230從而使得刮刀230以預(yù)定的角度(刮刀角度θ)朝向絲網(wǎng)210的移動方向上的上游側(cè)傾斜。換言之，刮刀保持部240保持刮刀230從而使得刮刀230的一個末端位于相對于與絲網(wǎng)210接觸的刮刀的230的另一個末端，在絲網(wǎng)210的移動方向上的上游側(cè)。

基板保持部250保持基板110。如上所述，基板110具有彎曲的形狀。因此，基板保持部250與基板110的形狀一致，具有例如在截面上的圓形形狀。在第二示例性實施例中，基板保持部250具有輥狀形狀。

基板旋轉(zhuǎn)機構(gòu)260旋轉(zhuǎn)基板保持部250。因此，由基板保持部250保持的基板110也以相同的方式旋轉(zhuǎn)。

在這樣的構(gòu)成中，基板110的旋轉(zhuǎn)和絲網(wǎng)210的移動彼此同步。即，基板110的外周面的圓周速度和絲網(wǎng)210的移動速度彼此相同。換言之，通過隨著基板110的旋轉(zhuǎn)絲網(wǎng)210在橫向(水平)方向上移動。

為了實現(xiàn)這樣的構(gòu)成，基板保持部250和絲網(wǎng)保持部220可以借助于諸如齒條和小齒輪的元件彼此連接從而使得基板保持部250和絲網(wǎng)保持部220彼此同步移動。備選地，可以通過使用諸如編碼器或微電腦的裝置來分別調(diào)節(jié)基板保持部250的旋轉(zhuǎn)速度和絲網(wǎng)保持部220的移動速度。

圖12a是在根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置200進行絲網(wǎng)印刷的情況下印刷區(qū)域的放大圖。圖12b是在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的絲網(wǎng)印刷裝置進行絲網(wǎng)印刷的情況下印刷區(qū)域的放大圖。

在絲網(wǎng)印刷中，刮刀230按壓絲網(wǎng)210，從而向電阻加熱體糊料tp施加壓力，并且利用電阻加熱體糊料tp填充絲網(wǎng)210的開口。然后，在開口中的電阻加熱體糊料tp從絲網(wǎng)210移動至基板110。由此，電阻加熱體糊料tp被轉(zhuǎn)印至基板110。

圖12a和12b示出向絲網(wǎng)210的開口中供給電阻加熱體糊料tp的供給位置r(以下稱作接觸位置r)，以及將電阻加熱體糊料tp轉(zhuǎn)印至基板110的轉(zhuǎn)印位置q。轉(zhuǎn)印位置q是絲網(wǎng)210和基板110彼此接觸的位置。在圖12a和12b中，未示出電阻加熱體糊料tp。

如圖12b示出的根據(jù)相關(guān)技術(shù)的絲網(wǎng)印刷裝置所示，刮刀230和絲網(wǎng)210之間的接觸位置r從基板110的最高點跨過絲網(wǎng)210，并且接觸位置r與轉(zhuǎn)印位置q重合。進一步，接觸位置r是刮刀230的底面u的角。

通常，刮刀230不趨向于線性延伸但在接觸位置r變形。具體來說，刮刀230的底面u在軸向方向(圖12a和12b中的深度方向和圖11a中的橫向方向)產(chǎn)生波紋。因此，在底面u的角(即接觸位置r)上刮刀230的形狀不趨于呈線性，導(dǎo)致涂布至基板110的涂布液膜的厚度的變化。隨著基板110曲率的增加這樣的現(xiàn)象更為顯著。

另一方面，如圖12a示出的根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置200所示，相對于轉(zhuǎn)印位置q在絲網(wǎng)210的移動方向上的上游側(cè)的位置刮刀230與絲網(wǎng)210接觸。在這樣的構(gòu)成中，面向基板110的絲網(wǎng)210的一側(cè)在刮刀230和絲網(wǎng)210之間的接觸位置r上不與基板110接觸。即刮刀230和絲網(wǎng)210之間的接觸位置r不與轉(zhuǎn)印位置q重合并且位于在絲網(wǎng)210的移動方向的上游側(cè)遠離轉(zhuǎn)印位置q距離l的位置。如果，例如刮刀角度θ為70°，并且承載電阻加熱體120的基板110的表面具有對應(yīng)于具有30mm直徑的圓筒的一部分的形狀，距離l優(yōu)選1mm至15mm，或更優(yōu)選3mm至10mm。

由于刮刀230設(shè)置在偏離相關(guān)技術(shù)中的指定位置的位置上，因此，在接觸位置r由于施加至絲網(wǎng)210的壓力對刮刀230的形狀的影響較小。因此，在軸向方向，從刮刀230向絲網(wǎng)210施加的壓力的變化變小，形成在基板110上的涂布液的膜的厚度趨于變得均勻。

如果基板110是平坦的，則進行針對平坦表面的通常的絲網(wǎng)印刷。在這樣的情況中，膜厚度的變化趨于變小，不易出現(xiàn)問題。這是因為，在通常的絲網(wǎng)印刷中，由于刮刀230其本身移動，不易改變壓力分布。但是，由于根據(jù)第二示例性實施例的基板110具有彎曲的印刷表面，刮刀230是固定的。因此，刮刀230的底面u的波紋更具有影響力，并且膜厚度的變化可能變得更大。如果膜厚度的變化大，則隨著電阻加熱體120的位置變化而電阻加熱體120的電阻值變化。結(jié)果，隨著電阻加熱體120的位置的變化電阻加熱體120的溫度變化，并且在定影處理中出現(xiàn)不均勻。

另一方面，在圖12a中示出的情況(即刮刀230偏離相關(guān)技術(shù)中的指定位置)下，刮刀230的底面u的波紋的影響減少。結(jié)果，涂布至基板110上的涂布液的膜厚度的變化減小。相應(yīng)地，在不同位置上的電阻加熱體120的電阻值的變化減小。結(jié)果，在不同位置上電阻加熱體120的溫度的變化減小，抑制了定影處理中不均勻的出現(xiàn)。

如圖12a中所示，刮刀230可以在與絲網(wǎng)210未被按壓的原始表面相比更接近于基板110的位置與絲網(wǎng)210接觸。在這樣的構(gòu)成中，按壓絲網(wǎng)210的力確切地施加至絲網(wǎng)210。

下面，將描述絲網(wǎng)印刷裝置200的操作。

圖13是示出通過使用絲網(wǎng)印刷裝置200進行絲網(wǎng)印刷處理的流程圖。將參考圖11a、11b和13來描述該處理。

下述描述涉及在形成加熱體的步驟，即圖6中示出的步驟s301中，向基板110涂布作為涂布液的電阻加熱體糊料tp的示例性情況。

首先，準備基板110(步驟s901)。如上所述，基板110具有彎曲的外周面。處于該狀態(tài)的基板110已經(jīng)具有在圖6中示出的步驟s200中形成的絕緣層160。

隨后，將基板110設(shè)置在基板保持部250上(步驟s902)。

然后，在基板保持部250沿圖11b中所示的箭頭g的方向旋轉(zhuǎn)以及絲網(wǎng)保持部220沿圖11b中示出的箭頭f的方向(朝向圖11b中的右側(cè))移動時，將作為涂布液的電阻加熱體糊料tp從涂布液射出部(未示出)射出(步驟s903)。由此，基板110沿箭頭g方向旋轉(zhuǎn)，并且絲網(wǎng)210沿箭頭f方向移動。結(jié)果，涂布液被轉(zhuǎn)印至基板110。由此，進行了絲網(wǎng)印刷。

然后，將基板110從基板保持部250上移除，并且沿各自與箭頭f和箭頭g的方向相反的方向移動絲網(wǎng)保持部220和基板保持部250，從而使得絲網(wǎng)保持部220和基板保持部250返回至其各自的初始位置(步驟s904)。

圖14a是示出在根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置200中的電阻加熱體120的電阻值的變化的圖。圖14b是示出在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的絲網(wǎng)印刷裝置中的電阻加熱體120的電阻值的變化的圖。在各圖中，橫軸表示基板110的軸向位置，以及縱軸表示電阻值。各圖包括四條曲線，其顯示在形成電阻加熱體120的四次操作的每一次之后測量的電阻值的變化的四種方式。

比較圖14a和14b中顯示的兩張圖，顯然就基板110軸向上的電阻值的變化而言，圖14a所示的圖的變化小于圖14b所示的圖的變化。這是因為以下原因。在圖14a圖示的情況中，相對于電阻加熱體120的位置的電阻加熱體120的厚度的變化小于圖14b中圖示的情況。因此，在圖14a圖示的情況中，相對于電阻加熱體120的位置的電阻加熱體120的電阻值的變化小于圖14b中圖示的情況。在圖14b中圖示的情況中，電阻值的變化為約±10％，而在圖14a中圖示的情況中為約±2％。

另外，與圖14b中的四條曲線中的幾乎全部不彼此疊加相對，在圖14a中的四條曲線在其整體上大致彼此疊加。在圖14b中圖示的情況中，作為多次進行電阻加熱體120的形成的結(jié)果，電阻加熱體120的厚度變化，其進一步改變電阻加熱體120的電阻值。相反，在圖14a中圖示的情況中，即使在多次實施電阻加熱體120的形成之后，電阻加熱體120的厚度也顯示幾乎沒有變化。因此，各電阻加熱體120的電阻值大致相同。

盡管第二示例性實施例針對以下情況進行了描述：在形成電阻加熱體120的步驟中，通過絲網(wǎng)印刷向基板110涂布作為涂布液的電阻加熱體糊料tp，但本發(fā)明不限于這樣的情況。例如，上述第二示例性實施例也可以適用于其它情況，例如在形成絕緣層的步驟中，通過絲網(wǎng)印刷將玻璃糊料涂布至基板110。

盡管第二示例性實施例針對以下情況進行了描述：在固體加熱器71的制造中進行了絲網(wǎng)印刷，但不發(fā)明不限于這樣的情況。第二示例性實施例也可以適用于其它情況，只要絲網(wǎng)印刷在彎曲表面上進行即可。例如，根據(jù)第二示例性實施例的絲網(wǎng)印刷裝置200可以用作在具有彎曲表面的打印對象(諸如罐)上進行絲網(wǎng)印刷的裝置。在這種情況下，絲網(wǎng)印刷裝置200被視為如下絲網(wǎng)印刷裝置，其包括能夠以跟隨具有彎曲表面的打印對象的旋轉(zhuǎn)的方式沿預(yù)定的方向移動的絲網(wǎng)210，以及設(shè)置在從打印對象跨過絲網(wǎng)210的位置上、并且相對于轉(zhuǎn)印位置在絲網(wǎng)210的移動方向上的上游側(cè)的位置與絲網(wǎng)接觸的刮刀230(示例性按壓部件)，刮刀230向打印對象按壓絲網(wǎng)210從而使得諸如油墨的著色劑被通過絲網(wǎng)210轉(zhuǎn)印至打印對象。

通過使用絲網(wǎng)印刷裝置200制造印刷品的方法包括：準備具有彎曲表面的打印對象的步驟，以及在打印對象旋轉(zhuǎn)的同時移動絲網(wǎng)210的過程中進行絲網(wǎng)印刷的步驟，其中通過刮刀230(示例性按壓部件)朝向打印對象按壓絲網(wǎng)210使得諸如油墨的著色劑通過絲網(wǎng)210被轉(zhuǎn)印至打印對象。進行絲網(wǎng)印刷的步驟被視為制造印刷品的方法，其中，刮刀230相對于轉(zhuǎn)印位置在絲網(wǎng)210移動方向上的上游側(cè)的位置與絲網(wǎng)210接觸。

為了進行圖示和說明，以上對本發(fā)明的示例性實施例進行了描述。其目的并不在于全面詳盡地描述本發(fā)明或?qū)⒈景l(fā)明限定于所公開的具體形式。很顯然，對本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，可以做出許多修改以及變形。本實施例的選擇和描述，其目的在于以最佳方式解釋本發(fā)明的原理及其實際應(yīng)用，從而使得本技術(shù)領(lǐng)域的其他熟練技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例，并做出適合特定用途的各種變形。本發(fā)明的范圍由與本說明書一起提交的權(quán)利要求書及其等同物限定。