本發(fā)明涉及PCB設(shè)計(jì)及加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種0．5mm pitch CSP元件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方法及結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著時(shí)代的不斷進(jìn)步，人類用于對(duì)電子產(chǎn)品的需求性越來越強(qiáng)烈。服務(wù)器等商用電子產(chǎn)品正在朝著低功耗、小型化的應(yīng)用飛速發(fā)展，從最初的大型產(chǎn)品到現(xiàn)在的小型化服務(wù)器，服務(wù)器電子產(chǎn)品越來越多的高集成化、高密度化，從而使得電子器件變得更加的微型化。電子器件的微型化是服務(wù)器研發(fā)和服務(wù)器制造的重大課題，同時(shí)帶來了更大的挑戰(zhàn)。

隨著電子行業(yè)發(fā)展，電子元件趨于高集成化，元件的體積不斷縮小，使得元件焊接點(diǎn)之間的間距日益減小，0．5 pitch CSP已竟成為服務(wù)器產(chǎn)品的主流CSP元件。但此類元件因CSP的球間距僅有0．15mm，錫膏量偏大容易焊接短路，偏少則會(huì)出現(xiàn)虛焊不良。

如圖1所示，CSP廠商推薦鋼網(wǎng)開孔方案：

鋼網(wǎng)厚度0．08mm、開孔為直徑0．25mm的圓形；

錫膏印刷面積比大于黃金分割的0．67是錫膏容易脫模，反之易拉尖；。

此方案的面積比為=r2π/2rπh=r/2h=0．125/0．16=0．78；

該比值大于0．67故易于錫膏印刷脫模；

但相鄰的印錫距僅為4-0．25=0．15mm；

實(shí)際生產(chǎn)該方案的焊接短路的不良高達(dá)50%；

逐漸縮小鋼網(wǎng)開孔的方案至0．22mm的圓孔：

此時(shí)焊接品質(zhì)出現(xiàn)兩種狀況：短路和虛焊；

短路不良0．05%、虛焊的不良3%；

此時(shí)鋼網(wǎng)開孔不可再縮減，若再減少虛焊不良將大幅上升；

計(jì)算直徑0．22mm的面積比= r2π/2rπh=r/2h=0．11/0．16=0．67

比值恰為黃金分割點(diǎn)同樣不可再縮孔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：本發(fā)明針對(duì)以上問題，提供一種0．5mm pitch CSP元件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方法及結(jié)構(gòu)，解決服務(wù)器板卡的良率及提升服務(wù)器產(chǎn)品的可靠性；保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)0．5 pitch CSP元件的可選用性。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

0．5mm pitch CSP元件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方法，所述方法在使用0．5 pitch CSP元件時(shí)，相對(duì)應(yīng)的錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔為方形。

所述錫膏印刷鋼網(wǎng)方形開孔的邊長尺寸為0．22mm 。

該設(shè)計(jì)打破了業(yè)界常用圓形開孔方式，并提供了黃金分割尺寸的建議尺寸，提高產(chǎn)品制造的良率和可靠性。

所述方法具體實(shí)現(xiàn)過程如下：

1）、選取厚度鋼片制作錫膏印刷鋼網(wǎng)；

2）、0．5 pitch CSP位置處開0．22mm的方孔；

3）、線路板正常SMT生產(chǎn)。

0．5mm pitch CSP元件的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)包括鋼片和設(shè)置于鋼片的開孔，其中對(duì)應(yīng)0．5 pitch CSP位置處開孔為方形開孔，方形開孔的4個(gè)角為圓角。

所述方形開孔的邊長尺寸為0．22mm。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明設(shè)計(jì)打破了業(yè)界常用圓形開孔方式，并提供了黃金分割尺寸的建議尺寸，提高產(chǎn)品制造的良率和可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明鋼網(wǎng)方形開口示意圖。

具體實(shí)施方式

下面根據(jù)說明書附圖，結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明：

實(shí)施例1

0．5mm pitch CSP元件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方法，所述方法在使用0．5 pitch CSP元件時(shí)，相對(duì)應(yīng)的錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔為方形。

實(shí)施例2

如圖1所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述錫膏印刷鋼網(wǎng)方形開孔的邊長尺寸為0．22mm 。

該設(shè)計(jì)打破了業(yè)界常用圓形開孔方式，并提供了黃金分割尺寸的建議尺寸，提高產(chǎn)品制造的良率和可靠性。

實(shí)施例3

在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述方法具體實(shí)現(xiàn)過程如下：

1）、選取厚度0．08mm的鋼片制作錫膏印刷鋼網(wǎng)；

2）、0．5 pitch CSP位置處開0．22mm的方孔；

3）、線路板正常SMT生產(chǎn)；

4）、通過X-RAY設(shè)備檢測焊接效果。

實(shí)施例4

0．5mm pitch CSP元件的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)包括鋼片和設(shè)置于鋼片的開孔，其中對(duì)應(yīng)0．5 pitch CSP位置處開孔為方形開孔，方形開孔的4個(gè)角為圓角。

實(shí)施例5

在實(shí)施例4的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述方形開孔的邊長尺寸為0．22mm。

將0．22的圓孔改為0．22的方孔：

面積比=d2/4dh=0．22/0．32=0．67；

比值依然為黃金分割；

實(shí)際生產(chǎn)良率短路不良0．05%，且無虛焊；

良率達(dá)99．5%為高良率焊接。

實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。