本發(fā)明屬于SMT行業(yè)焊錫膏印刷機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體說(shuō)是一種智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的方法。

背景技術(shù)：

焊錫膏的印刷工藝是伴隨著表面貼裝技術(shù)SMT行業(yè)應(yīng)運(yùn)而生的，焊錫膏的印刷工藝的品質(zhì)直接關(guān)系著后序貼片及回流工藝能否正常有序的進(jìn)行，而目前的印刷工藝中，操作人員在將焊錫膏涂抹在鋼網(wǎng)上后，采用檢查工藝大部分仍是目視觀察焊錫膏余量的方法，隨著印刷的不斷進(jìn)行，鋼網(wǎng)上的焊錫膏余量不斷變化，人為目視的方法極易造成遺漏或精確度地等問(wèn)題，而印刷過(guò)程中錫膏量不足也容易造成少錫、脫焊、橋連等不良的產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的方法，解決了在SMT行業(yè)中印刷工藝中焊錫膏余量檢測(cè)的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：一種智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的方法，具體包括：

S1：當(dāng)焊錫膏印刷機(jī)中刮刀運(yùn)動(dòng)到對(duì)射型光電傳感器時(shí)阻斷其光路，對(duì)射型光電傳感器通過(guò)信號(hào)發(fā)射器將信號(hào)發(fā)射到視覺(jué)采集器中的信號(hào)接收器；

S2：視覺(jué)采集器接收到信號(hào)后進(jìn)行圖像采集，然后將采集到的圖像信息發(fā)送給錫膏檢測(cè)系統(tǒng)中；

S3：錫膏檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)圖像信息進(jìn)行計(jì)算、處理，進(jìn)而得出焊錫膏的剩余量，一旦余量超出所設(shè)定的閥值范圍的最大值和最小值，錫膏檢測(cè)系統(tǒng)將相應(yīng)的報(bào)警信息通過(guò)WIFI發(fā)送到相關(guān)人員的移動(dòng)手持終端中，提醒相關(guān)人員及時(shí)處理。

本發(fā)明由于采用以上技術(shù)方案，能夠取得如下的技術(shù)效果：通過(guò)使用本裝置，可以自動(dòng)化的，智能的獲取印刷機(jī)中焊錫膏余量的信息，不需要人為目視檢查，大大提高了準(zhǔn)確性，降低了人為操作的難度，且能夠有效的防止少錫、脫焊、橋連等不良的發(fā)生。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明共有附圖2幅：

圖1為智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的裝置結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供一種智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的方法，包括：錫膏檢測(cè)系統(tǒng)、視覺(jué)采集器、對(duì)射型光電傳感器、移動(dòng)手持終端；視覺(jué)采集器中設(shè)有信號(hào)接收器，對(duì)射型光電傳感器中設(shè)有信號(hào)發(fā)射器；所述視覺(jué)采集器和對(duì)射型光電傳感器均放置在焊錫膏印刷機(jī)中，錫膏檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)USB2.0接口與視覺(jué)采集器相連，且錫膏檢測(cè)系統(tǒng)能通過(guò)WIFI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與移動(dòng)手持終端進(jìn)行信息交互。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供一種基于實(shí)施例1的智能檢測(cè)焊錫膏印刷機(jī)錫膏余量的方法，具體為：

S1：當(dāng)焊錫膏印刷機(jī)中刮刀運(yùn)動(dòng)到對(duì)射型光電傳感器時(shí)阻斷其光路，對(duì)射型光電傳感器通過(guò)信號(hào)發(fā)射器將信號(hào)發(fā)射到視覺(jué)采集器中的信號(hào)接收器；

S2：視覺(jué)采集器接收到信號(hào)后進(jìn)行圖像采集，然后將采集到的圖像信息發(fā)送給錫膏檢測(cè)系統(tǒng)中；

S3：錫膏檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)圖像信息進(jìn)行計(jì)算、處理，進(jìn)而得出焊錫膏的剩余量，一旦余量超出所設(shè)定的閥值范圍的最大值和最小值，錫膏檢測(cè)系統(tǒng)將相應(yīng)的報(bào)警信息通過(guò)WIFI發(fā)送到相關(guān)人員的移動(dòng)手持終端中，提醒相關(guān)人員及時(shí)處理。

視覺(jué)采集器與鋼網(wǎng)平行放置，以便于從側(cè)面獲取焊錫膏的圖像，每當(dāng)刮刀運(yùn)動(dòng)至對(duì)射型光電傳感器限位時(shí),對(duì)射型光電傳感器將信號(hào)發(fā)送給視覺(jué)采集器，這時(shí)位于視覺(jué)采集器較近的刮刀剛好抬起，視覺(jué)采集器接收到信號(hào)后進(jìn)行圖像采集，然后將圖像信息回傳至錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，錫膏檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)圖像進(jìn)行處理，從圖像中提取有關(guān)于焊錫膏的信息，通過(guò)獲取焊錫膏的高度計(jì)算出鋼網(wǎng)上焊錫膏余量。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明披露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。