本實用新型涉及微電子加工設備領域，具體地，涉及一種轉印設備。

背景技術：

在加工微電子設備時，有時會用到轉印技術。例如，首先硅片上生長形成微部件，隨后利用印章將所述微部件轉印至基板上。

但是，這種轉印方法效率較低，并且無法在大尺寸的基板上進行轉印。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種轉印設備和一種利用該轉印設備進行的轉印方法，以至少解決上述問題之一。

為了實現這一目的，本實用新型提供一種轉印設備，其中，所述轉印設備包括第一傳送輥、轉印輥和第二傳送輥，所述轉印輥包括輥體和形成在該輥體的外周表面上、且從該外周表面上向外凸出的多個第一印章觸點，所述第一印章觸點能夠吸附待轉印的元件，所述第一傳送輥的軸線、所述轉印輥的軸線以及所述第二傳送輥的軸線互相平行，且所述轉印輥位于所述第一傳送輥和所述第二傳送輥之間，所述第一傳送輥與所述轉印輥之間形成有用于傳送媒介基板的第一輥縫，所述第二傳送輥與所述轉印輥之間形成有用于傳送目標基板的第二輥縫。

優(yōu)選地，所述第一印章觸點由聚二甲基硅氧烷制成。

優(yōu)選地，所述轉印設備還包括平板印章，所述平板印章包括平板基體和形成在所述平板基體表面的第二印章觸點，所述第二印章觸點能夠吸附待轉印的元件，相鄰兩個第二印章觸點之間的間距與相鄰兩個第一印章觸點之間的間距相等，或者相鄰兩個第二印章觸點之間的間距是相鄰兩個第一印章觸點的間距的整數倍。

優(yōu)選地，所述第二印章觸點由聚二甲基硅氧烷制成。

優(yōu)選地，所述轉印設備包括所述媒介基板。

優(yōu)選地，所述轉印設備包括基臺和固定在所述基臺上的安裝架，所述安裝架包括一端固定在所述基臺上的支撐桿和沿所述支撐桿的高度設置在所述支撐桿上的第一安裝桿、第二安裝桿和第三安裝桿，所述第一傳送輥、轉印輥和第二傳送輥分別安裝在所述第一安裝桿、所述第二安裝桿和所述第三安裝桿上。

優(yōu)選地，所述轉印設備還包括用于清洗所述轉印輥的清洗機構。

優(yōu)選地，所述清洗機構包括第四安裝桿和清洗單元，所述第四安裝桿的一端固定在所述基臺上，所述清洗單元固定在所述第四安裝桿的另一端，以朝向所述轉印輥噴灑清洗液。

優(yōu)選地，所述轉印設備還包括驅動第一傳送輥、轉印輥和第二傳送輥旋轉的驅動機構。

優(yōu)選地，所述轉印設備還包括用于支撐所述媒介基板的多個媒介基板支撐滾輪，所述媒介基板支撐滾輪的軸線與所述第一傳送輥的軸線平行，多個所述媒介基板支撐滾輪分別位于所述第一傳送輥的寬度方向的兩側，且所述媒介基板支撐滾輪的支撐表面與所述第一傳送輥的傳送表面之間的間距與媒介基板的厚度相同。

優(yōu)選地，所述轉印設備還包括用于支撐所述目標基板的多個目標基板支撐滾輪，所述目標基板支撐滾輪的軸線與所述第二傳送輥的軸線平行，多個所述目標基板支撐滾輪分別位于所述第二傳送輥的寬度方向的兩側，且所述目標基板支撐滾輪的支撐表面與所述第一傳送輥的傳送表面平齊。

進行轉印工藝時，驅動第一傳送輥、轉印輥繞相同的方向轉動，第二傳送輥繞相反的方向轉動。第一印章觸點將媒介基板上的元件吸附在轉印輥上，并且，隨著轉印輥的轉動，吸附在第一印章觸點上的元件到達目標基板。

在進行轉印工藝時，可以一次性在媒介基板上設置大量的元件，從而可以將元件轉印至具有較大尺寸的目標基板上。

附圖說明

附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型，但并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是將生長于硅片上的元件轉印至媒介基板上的示意圖；

圖2是本實用新型所提供的轉印設備的主視示意圖；

圖3是本實用新型所提供的轉印設備的側視示意圖；

圖4是本實用新型所提供的轉印設備的一部分的仰視圖，示出了第一傳送輥和所述媒介基板支撐滾輪；

圖5是本實用新型所提供的一部分的俯視圖，示出了第二傳送輥和所述目標基板支撐滾輪。

附圖標記說明

100：第一傳送輥 200：轉印輥

210：輥體 220：第一印章觸點

300：第二傳送輥 400：待轉印的元件

500：媒介基板 600：目標基板

700：基片 800：平板印章

810：平板基體 820：第二印章觸點

910：基臺 920：安裝架

921：支撐桿 922：第一安裝桿

923：第二安裝桿 924：第三安裝桿

1000：清洗機構 1100：第四安裝桿

1200：清洗單元 2000：媒介基板支撐滾輪

3000：目標基板支撐滾輪

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。

本實用新型提供一種轉印設備，如圖2所示，所述轉印設備包括第一傳送輥100、轉印輥200和第二傳送輥300。其中，轉印輥200包括輥體210和形成在該輥體210的外周表面上、且從該外周表面上向外凸出的多個第一印章觸點220，第一印章觸點220能夠吸附待轉印的元件400。第一傳送輥100的軸線、轉印輥200的軸線以及第二傳送輥300的軸線互相平行，且轉印輥200位于第一傳送輥100和第二傳送輥300之間，第一傳送輥100與轉印輥200之間形成有用于傳送媒介基板500的第一輥縫，第二傳送輥300與轉印輥200之間形成有用于傳送目標基板600的第二輥縫。

利用本實用新型所提供的轉印設備將待轉印的元件400轉印至目標基板600上之前，首先將元件400按照預定的間隙設置在媒介基板500上。隨后，這將設置有元件400的媒介基板500設置于第一傳送輥100和第二傳送輥之間，并且，元件400朝向轉印輥200。同時，將目標基板600設置在第二傳送輥300和轉印輥200之間。

進行轉印工藝時，驅動第一傳送輥100、轉印輥200繞相同的方向轉動，第二傳送輥300繞相反的方向轉動。第一印章觸點220將媒介基板500上的元件400吸附在轉印輥上，并且，隨著轉印輥200的轉動，吸附在第一印章觸點220上的元件到達目標基板600。

在圖2中所示的實施例中，第一傳送輥100和轉印輥200繞順時針方向旋轉，以使得媒介基板500可以向右移動。同時，第二傳送輥300繞逆時針旋轉，以使得目標基板600可以向左移動。

在進行轉印工藝時，可以一次性在媒介基板上設置大量的元件400，從而可以將元件轉印至具有較大尺寸的目標基板600上。

在本實用新型中，對第一印章觸點220的具體材料并沒有特殊的限制，通常，待轉印的元件400是在硅晶片上生長獲得的硅元件，因此，第一印章觸點220由聚二甲基硅氧烷制成，從而可以更好地吸附元件400。

在本實用新型中，對如何將待轉印的元件400從生長該待轉印的元件400的基片700上轉印至媒介基板500上并沒有特殊的限制，如圖1所示，可以利用平板印章800將基片700上的元件400轉印至媒介基板上。如圖1所示，所述轉印設備還包括平板印章800，該平板印章800包括平板基體810和形成在該平板基體810表面的第二印章觸點820，該第二印章觸點820能夠吸附待轉印的元件400，相鄰兩個第二印章觸點820之間的間距與相鄰兩個第一印章觸點220之間的間距相等，或者相鄰兩個第二印章觸點820之間的間距是相鄰兩個第一印章觸點220的間距的整數倍。

通過圖1中可知，轉印至媒介基板500上的元件400的間距與其在基片700上時的間距相同，均為d。

在圖2中所示的實施方式中，相鄰兩個第一印章觸點220之間的距離為2d，此距離為同一行中相鄰兩個第一印章觸點220之間的弧長，而非直線距離。因此，轉印至目標基板600上的元件400之間的距離為2d。

經過一次轉印之后，媒介基板500上仍然存在一定數量的元件400，此時，可以將剩余的元件400轉印至目標基板600上。

如上文中所述，元件400是硅元件，為了便于吸附該元件400，優(yōu)選地，第二印章觸點820也是由聚二甲基硅氧烷制成。

在本實用新型中，可以由使用者自行提供媒介基板500，或者，優(yōu)選地，所述轉印設備可以包括媒介基板500，在這種情況中，無需使用者再自行提供媒介基板500。在本實用新型中，媒介基板500可以由玻璃、硅片、樹脂柔性基板(例如，聚酰亞胺基板、聚苯乙烯基板、環(huán)氧樹脂基板等)料制成。

在本實用新型中，需要將第一傳送輥100、轉印輥200和第二傳送輥300固定在固定的位置。相應地，如圖3所示，所述轉印設備包括基臺910和固定在該基臺910上的安裝架920，該安裝架920包括一端固定在基臺910上的支撐桿921和沿該支撐桿921的高度設置在該支撐桿921上的第一安裝桿922、第二安裝桿923和第三安裝桿924。如圖3中所示，第一傳送輥100、轉印輥200和第二傳送輥300分別安裝在第一安裝桿922、第二安裝桿923和第三安裝桿924上。

設置基臺910和安裝架920可以更加穩(wěn)定地支撐第一傳送輥100、轉印輥200和第二傳送輥300，從而可以確保轉印精度。

優(yōu)選地，如圖2所示，所述轉印設備還包括用于清洗轉印輥200的清洗機構1000。

清洗機構1000可以向轉印輥200噴灑清洗液。在圖2中所示的實施方式中，清洗機構1000設置在基臺910上。

在圖2中所示的實施方式中，清洗機構100包括第四安裝桿1100和清洗單元1200，第四安裝桿1100的一端固定在基臺910上，清洗單元1200固定在第四安裝桿1100的另一端，以朝向轉印輥200噴灑清洗液。

為了實現轉印，優(yōu)選地，所述轉印設備還包括驅動第一傳送輥、轉印輥和第二傳送輥旋轉的驅動機構。

為了確保整個轉印工藝中，媒介基板處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)，優(yōu)選地，如圖4所示，所述轉印設備還包括用于支撐媒介基板500的多個媒介基板支撐滾輪2000，媒介基板支撐滾輪2000的軸線與第一傳送輥100的軸線平行，多個媒介基板支撐滾輪2000分別位于第一傳送輥100的寬度方向的兩側(即，圖4中的上下方向)。需要指出的是，在進行轉印工藝時，媒介基板500的兩側留有一定的空白區(qū)域，以供媒介基板支撐滾輪2000對其進行支撐。且媒介基板支撐滾輪2000的支撐表面與第一傳送輥100的傳送表面之間的間距與媒介基板500的厚度相同。

為了確保整個轉印工藝中，目標基板處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)，優(yōu)選地，如圖5所示，所述轉印設備還包括用于支撐目標基板600的多個目標基板支撐滾輪3000，該目標基板支撐滾輪3000的軸線與第二傳送輥300的軸線平行，多個目標基板支撐滾輪3000分別位于第二傳送輥300的寬度方向的兩側。且目標基板支撐滾輪3000的支撐表面與第一傳送輥100的傳送表面平齊。

下面介紹利用本實用新型所提供的上述轉印設備進行的轉印方法，所述轉印方法包括：

將待轉印的元件400吸附在媒介基板500的一個表面上(如圖1所示)；

將設置有元件400的媒介基板500設置在第一傳送輥100和轉印輥200之間，且元件400朝向第一印章觸點220；

將目標基板600設置在第二傳送輥300和轉印輥200之間；

驅動所述第一傳送輥100、轉印輥200和第二傳送輥300轉動。

在本實用新型中，可以利用平板印章800將待轉印的元件400從基片700轉印至媒介基板500上。

如上文中所述，進行轉印工藝時，驅動第一傳送輥100、轉印輥200繞相同的方向轉動，第二傳送輥300繞相反的方向轉動。第一印章觸點220將媒介基板500上的元件400吸附在轉印輥上，并且，隨著轉印輥200的轉動，吸附在第一印章觸點220上的元件到達目標基板600。

在圖2中所示的實施例中，第一傳送輥100和轉印輥200繞順時針方向旋轉，以使得媒介基板500可以向右移動。同時，第二傳送輥300繞逆時針旋轉，以使得目標基板600可以向左移動。

在進行轉印工藝時，可以一次性在媒介基板上設置大量的元件400，從而可以將元件轉印至具有較大尺寸的目標基板600上。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本實用新型的原理而采用的示例性實施方式，然而本實用新型并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本實用新型的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本實用新型的保護范圍。