本實(shí)用新型涉及印刷自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種自動(dòng)錫膏印刷裝置。
背景技術(shù)：
目前，由于電子產(chǎn)品日漸趨于小而薄，對(duì)電子產(chǎn)品的制造要求越來越高，而電子產(chǎn)品的覆晶芯片LED封裝是由SMT設(shè)備來完成的，其生產(chǎn)的第一道工序中的錫膏印刷是由錫膏印刷機(jī)來完成的，因此第一道工序的加工質(zhì)量很大程度上決定了覆晶芯片的生產(chǎn)質(zhì)量。
覆晶芯片LED封裝時(shí)，使用錫膏作為芯片與支架的固定及導(dǎo)電的載體，現(xiàn)有的固晶機(jī)多使用點(diǎn)膠針點(diǎn)錫膏。由于每個(gè)LED需要點(diǎn)錫膏點(diǎn)數(shù)為4~8個(gè)，每小時(shí)的生產(chǎn)數(shù)量僅為8000個(gè)。由于錫膏的粘度較大，點(diǎn)出來的錫點(diǎn)的大小比較難控制，造成的錫點(diǎn)外觀效果不好。隨著工藝技術(shù)的改進(jìn)，雖然有些生產(chǎn)廠家使用鋼網(wǎng)刷錫膏，但因LED支架是杯體形式，傳統(tǒng)的平面型LED鋼網(wǎng)使用效果仍然不好。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
鑒于以上內(nèi)容，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、操作性強(qiáng)、成本低、精度高的自動(dòng)錫膏印刷裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
一種自動(dòng)錫膏印刷裝置，包括：鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)，所述鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)包括刮刀移動(dòng)導(dǎo)軌、刮刀、錫膏和鋼網(wǎng)；所述刮刀移動(dòng)導(dǎo)軌位于所述鋼網(wǎng)的上方，所述刮刀與所述刮刀移動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；所述鋼網(wǎng)為凸起型鋼網(wǎng)；鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)，所述鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)包括鋼網(wǎng)清洗機(jī)和鋼網(wǎng)清洗機(jī)移動(dòng)導(dǎo)軌；所述鋼網(wǎng)清洗機(jī)與所述網(wǎng)清洗機(jī)移動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；攝像機(jī)構(gòu)，所述攝像機(jī)構(gòu)包括攝像頭和攝像頭移動(dòng)導(dǎo)軌；所述攝像頭與所述攝像頭移動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；及LED支撐機(jī)構(gòu)，所述LED支撐機(jī)構(gòu)包括LED支架和LED支架承載底座；所述LED支架與所述LED支架承載底座滑動(dòng)連接。
其進(jìn)一步特征如下：
所述LED支架承載底座設(shè)置為可上下調(diào)節(jié)。
所述鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)位于所述鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)下方的一側(cè)，所述攝像機(jī)構(gòu)位于所述鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)下方的另一側(cè)。
由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列有益效果：
提供了一種自動(dòng)錫膏印刷裝置，完全摒棄了傳統(tǒng)的點(diǎn)膠針點(diǎn)錫膏的方式，改為鋼網(wǎng)印刷錫膏工藝，結(jié)構(gòu)簡單，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；同時(shí)將鋼網(wǎng)改進(jìn)凸起形狀，提高了精度，降低錫點(diǎn)外觀不良率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容做進(jìn)一步的詳細(xì)說明：
如圖所示，一種自動(dòng)錫膏印刷裝置，包括：鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)，所述鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)包括刮刀移動(dòng)導(dǎo)軌5、刮刀6、錫膏7和鋼網(wǎng)8；所述刮刀移動(dòng)導(dǎo)軌5位于所述鋼網(wǎng)8的上方，所述刮刀6與所述刮刀移動(dòng)導(dǎo)軌5滑動(dòng)連接；所述鋼網(wǎng)8為凸起型鋼網(wǎng)；鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)，所述鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)包括鋼網(wǎng)清洗機(jī)9和鋼網(wǎng)清洗機(jī)移動(dòng)導(dǎo)軌10；所述鋼網(wǎng)清洗機(jī)9與所述網(wǎng)清洗機(jī)移動(dòng)導(dǎo)軌10滑動(dòng)連接；攝像機(jī)構(gòu)，所述攝像機(jī)構(gòu)包括攝像頭3和攝像頭移動(dòng)導(dǎo)軌2；所述攝像頭3與所述攝像頭移動(dòng)導(dǎo)軌2滑動(dòng)連接；及LED支撐機(jī)構(gòu)，所述LED支撐機(jī)構(gòu)包括LED支架11和LED支架承載底座12；所述LED支架11與所述LED支架承載底座12滑動(dòng)連接。所述LED支架承載底座12設(shè)置為可上下調(diào)節(jié)。所述鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)位于所述鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)下方的一側(cè)，所述攝像機(jī)構(gòu)位于所述鋼網(wǎng)上料機(jī)構(gòu)下方的另一側(cè)。由于在現(xiàn)有技術(shù)中可上下調(diào)節(jié)的設(shè)置有很多（如專利號(hào)CN201520049362.X），且在該技術(shù)啟示下本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)用該技術(shù)無需付出花費(fèi)創(chuàng)造性勞動(dòng)，故此處不再贅述。
當(dāng)該自動(dòng)錫膏印刷裝置工作時(shí)，需在影像設(shè)定裝置1中設(shè)定鋼網(wǎng)8和LED支架11的壓合位置要求參數(shù)。同時(shí)利用PLC控制系統(tǒng)4設(shè)定刮刀6移動(dòng)時(shí)的速度和壓力、鋼網(wǎng)清洗機(jī)9的轉(zhuǎn)動(dòng)速度和壓力以及鋼網(wǎng)清洗機(jī)移動(dòng)導(dǎo)軌10的移動(dòng)速度和周期。設(shè)置好所有的參數(shù)后，在鋼網(wǎng)8上加入錫膏7，LED支架承載底座12上升到與鋼網(wǎng)8壓合的狀態(tài)，由于鋼網(wǎng)設(shè)置為凸起型鋼網(wǎng)，印刷時(shí)，鋼網(wǎng)的凸起部位可以伸到LED的杯體中進(jìn)行。刮刀6按照PLC控制系統(tǒng)4中設(shè)定的條件移動(dòng)到鋼網(wǎng)8的另一端，此時(shí)，LED支架承載底座12再下降回到初始位置，完成一片LED支架的印刷。鋼網(wǎng)清洗機(jī)9和鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)移動(dòng)導(dǎo)軌10按照PLC控制系統(tǒng)4中設(shè)定的條件，對(duì)鋼網(wǎng)8的底部進(jìn)行擦拭，為下一片支架的印刷作準(zhǔn)備。
上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。