本實(shí)用新型涉及手機(jī)蓋板的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)蓋板的印刷治具。

背景技術(shù)：

目前的手機(jī)蓋板的印刷治具通常為環(huán)氧樹脂治具，然而環(huán)氧樹脂的硬度較低，容易變形，不適合開孔，用來制作成印刷治具良品率較低而降低了生產(chǎn)效率，且同時(shí)由于環(huán)氧樹脂易變形，在使用過程中，一旦一處變形整個(gè)環(huán)氧樹脂治具就報(bào)廢了，因此，環(huán)氧樹脂治具一般用于單片印刷，生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種生產(chǎn)效率較高的手機(jī)蓋板的印刷治具。

一種手機(jī)蓋板的印刷治具，包括：

電木板，開設(shè)有多個(gè)貫通所述電木板的兩個(gè)表面的通孔；

底板，層疊于所述電木板的一面上，并遮蔽多個(gè)所述通孔的一個(gè)開口，以使所述底板與所述電木板共同配合形成多個(gè)分別用于容置多個(gè)待印刷物的容置槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底板包括聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層和層疊于所述聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層上的膠粘層，所述膠粘層將所述聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層和所述電木板，以使所述底板遮蔽多個(gè)所述通孔的一個(gè)開口。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠粘層的厚度為5～50微米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠粘層為硅膠層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述通孔間隔排列于所述電木板的中部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電木板的厚度小于所述待印刷物的厚度，以使所述待印刷物高出所述電木板遠(yuǎn)離所述底板的表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電木板的厚度最多比所述待印刷物薄0.1毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電木板的厚度為8～25毫米。

由于電木板具有較為合適的硬度，電木板的硬度比環(huán)氧樹脂高，且不易變形，有利于開多孔以提高產(chǎn)率，而上述手機(jī)蓋板的印刷治具通過在電木板上開設(shè)多個(gè)貫通電木板的兩個(gè)表面的通孔，并使底板層疊于電木板的一面上，并遮蔽多個(gè)通孔的一個(gè)開口，以使底板與電木板共同配合形成多個(gè)用于容置多個(gè)待印刷物的容置槽，即上述手機(jī)蓋板的印刷治具將電木板作為治具的一部分進(jìn)行開多孔在一定程度上提高了生產(chǎn)效率，在需要對(duì)手機(jī)蓋板印刷時(shí)，可以在每一個(gè)通孔中放置一個(gè)手機(jī)蓋板，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)蓋板同時(shí)印刷，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為一實(shí)施方式的手機(jī)蓋板的印刷治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的手機(jī)蓋板的印刷治具的剖面圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。

如圖1和圖2所示，一實(shí)施方式的手機(jī)蓋板的印刷治具100，包括電木板110和底板120。

電木板110上開設(shè)有多個(gè)貫通電木板110的兩個(gè)表面的通孔112。具體的，電木板110為正方形的板狀。其中，電木板110為由漂白木槳紙浸以酚醛樹脂脂熱壓而成的酚醛層壓紙板。由于電木板110具有較為合適的硬度，電木板110的硬度比環(huán)氧樹脂高，且不易變形，使得電木板110有利于開多孔，良品率較高，且后續(xù)使用開多孔的電木板110也不易變形，在一定程度上提高了生產(chǎn)效率。且電木板110的耐熱溫度可高達(dá)200℃左右，可以直接隨印刷好的待印刷物進(jìn)行高溫烘烤。其中，待印刷物即為待印刷的手機(jī)蓋板。

在本實(shí)施例中，電木板110的厚度為8～25毫米。可以理解，電木板110的厚度也不限于為上述厚度，電木板110的厚度可根據(jù)待印刷物的厚度來進(jìn)行調(diào)整。

具體在圖示的實(shí)施例中，多個(gè)通孔112間隔排列于電木板110的中部；且多個(gè)通孔112排列成一正方形。

底板120層疊于電木板110的一面上，并遮蔽多個(gè)通孔112的一個(gè)開口，以使底板120與電木板110共同配合形成多個(gè)分別用于容置多個(gè)待印刷物的容置槽。具體的，底板120包括聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層122和膠粘層124。

聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層122即為PET層。

膠粘層124層疊于聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層122上，膠粘層124將聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層122和電木板110粘結(jié)在一起，以使底板120遮蔽多個(gè)通孔112的一個(gè)開口。

其中，膠粘層124的材料為耐高溫的材料，例如，膠粘層124為硅膠層。

進(jìn)一步的，膠粘層124的厚度為5～50微米。

可以理解，底板120也不限于為上述結(jié)構(gòu)，在其它實(shí)施例中，底板120還可以僅為聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層122，通過聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層122的側(cè)邊使用卡扣卡勾等與電木板110固定在一起。

進(jìn)一步的，為了保證待印刷物的印刷和取放，電木板110的厚度小于待印刷物的厚度，以使待印刷物高出電木板110遠(yuǎn)離底板120的表面。更進(jìn)一步的，電木板110的厚度最多比待印刷物薄0.1毫米，即待印刷物收容于容置槽內(nèi)時(shí)高出電木板110遠(yuǎn)離底板120的一面最多為0.1毫米，以便于待印刷物的印刷和取放。

上述手機(jī)蓋板的印刷治具100至少有以下優(yōu)點(diǎn)：

由于電木板110具有較為合適的硬度，電木板110的硬度比環(huán)氧樹脂高，且不易變形，有利于開多孔以提高產(chǎn)率，而上述手機(jī)蓋板的印刷治具100通過在電木板110上開設(shè)多個(gè)貫通電木板110的兩個(gè)表面的通孔112，并使底板120層疊于電木板110的一面上，并遮蔽多個(gè)通孔112的一個(gè)開口，以使底板120與電木板110共同配合形成多個(gè)用于容置多個(gè)待印刷物的容置槽，即上述手機(jī)蓋板的印刷治具100將電木板110作為治具的一部分進(jìn)行開多孔在一定程度上提高了生產(chǎn)效率，在需要對(duì)手機(jī)蓋板印刷時(shí)，可以在每一個(gè)通孔112中放置一個(gè)手機(jī)蓋板，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)蓋板同時(shí)印刷，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。