本實用新型涉及熱敏打印領域,尤其涉及一種可檢測粘紙的熱敏打印結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著熱打印耗材的發(fā)展,熱打印過程中粘紙不動的現(xiàn)象越來越多,粘紙現(xiàn)象的產(chǎn)生原因主要受打印媒體及整機結(jié)構(gòu)的影響,當產(chǎn)品的打印速度相對較低的時候,熱敏打印頭的發(fā)熱電阻體蓄熱不足,或者冷卻速度過快,熱敏介質(zhì)的涂層染料發(fā)熱后冷卻黏結(jié)在發(fā)熱電阻體上,造成粘連。介質(zhì)走紙不暢,形成印字的斷紋或缺線等現(xiàn)象,并同時伴隨有較大噪音,若完全粘住則聲音消失,在打印過程中粘住不動有可能導致散熱不良燒壞發(fā)熱電阻體,影響熱敏打印頭的使用壽命。
在現(xiàn)有技術(shù)中,針對以上問題已經(jīng)存在一些解決方案,例如通過改變記錄媒體材料來抑制粘紙現(xiàn)象的產(chǎn)生,如日本專利文獻特開平5-270130以及特開平5-16550所記載;還可以通過如日本專利文獻特開2000-370397號所記載的通過保護層凹凸不平這樣的結(jié)構(gòu)改變來解決粘紙現(xiàn)象的產(chǎn)生。但是以上這些解決方案都不能完全杜絕粘紙現(xiàn)象的產(chǎn)生。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本實用新型提出了一種可檢測粘紙的熱敏打印結(jié)構(gòu),以便預防粘紙不動造成的熱敏打印頭過熱損壞。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型提出了一種可檢測粘紙的熱敏打印結(jié)構(gòu),包括熱敏打印頭以及與所述熱敏打印頭匹配使用的打印機本體,所述熱敏打印頭的PCB回路基板上還設有至少一個聲音傳感器,所述聲音傳感器與打印機本體中的粘紙檢測電路相連接,各聲音傳感器的電源引腳分別經(jīng)電阻接至粘紙檢測電路中的電源,所述電源還經(jīng)電容接地,各聲音傳感器的輸出引腳分別經(jīng)串聯(lián)的電容以及電阻接至運算放大器的反相輸入端,各聲音傳感器的其余引腳接地;所述運算放大器的反相輸入端還引出電阻連接至該運算放大器的輸出端,所述運算放大器的同相輸入端接入?yún)⒖茧妷海渲兴鰠⒖茧妷旱娜≈禐樗鲭娫措妷海鲞\算放大器的輸出端連接至A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端,所述A/D轉(zhuǎn)換器的輸出端還與控制單元相連接,所述控制單元還與報警單元相連接。
本實用新型的該方案的有益效果在于上述可檢測粘紙的熱敏打印結(jié)構(gòu)能夠?qū)崟r的檢測熱敏打印結(jié)構(gòu)是否存在粘紙現(xiàn)象,以預防粘紙不動所造成的熱敏打印頭過熱損壞。
附圖說明
圖1示出了本實用新型所涉及的熱敏打印頭的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2示出了本實用新型所涉及的熱敏打印頭的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3示出了本實用新型所涉及的發(fā)熱電阻體與導線電極的連接關系示意圖。
圖4示出了本實用新型所涉及的粘紙檢測電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5示出了本實用新型所涉及的報警單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標記:1-無鉛非晶質(zhì)玻璃,2-發(fā)熱電阻體,3-保護膜,4-陶瓷基板,5-封裝膠,6-基臺,7-PCB回路基板,8-聲音傳感器,9-公共電極,10-個別電極,11-控制IC,12-插座,13-A/D轉(zhuǎn)換器,14-控制單元,15-報警單元。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明。
本實用新型所涉及的可檢測粘紙的熱敏打印結(jié)構(gòu)包括熱敏打印頭以及與所述熱敏打印頭匹配使用的打印機本體,其中所述熱敏打印頭的斷面結(jié)構(gòu)示意圖如圖1-3所示,所述熱敏打印頭包括基臺6,在所述基臺6上設有絕緣材料構(gòu)成的基板以及與所述基板相連接的PCB回路基板7,在本實施例中,所述基板采用陶瓷基板4,在所述陶瓷基板4的表面部分或者全部的涂布無鉛非晶質(zhì)玻璃1,在本實施例中,以部分涂布無鉛非晶質(zhì)玻璃1為例進行說明,在所述陶瓷基板4以及無鉛非晶質(zhì)玻璃1的表面印刷燒結(jié)厚膜導電漿料,再用相片制版技術(shù),形成公共電極9和個別電極10,在所述無鉛非晶質(zhì)玻璃1上還形成發(fā)熱電阻體2以及導線圖形(圖中未示出),所述發(fā)熱電阻體2沿主打印方向配置在公共電極9以及個別電極10之間,作為產(chǎn)生焦耳熱的發(fā)熱體,在所述發(fā)熱電阻體2以及導線圖形的表面覆蓋有絕緣性的保護膜3,所述保護膜3可由玻璃漿料印刷燒結(jié)而成。所述公共電極9的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體2相連接,其另一端與所述導線圖形相連接;所述個別電極10的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體2相連接,其另一端與控制IC11相連接。所述控制IC11可配置在所述陶瓷基板4上,也可以配置在所述PCB回路基板7上,在本實施例中,假設所述控制IC11配置在所述PCB回路基板7上,在所述陶瓷基板4和PCB回路基板7的連接處使用環(huán)氧樹脂等封裝膠5進行封裝保護。以上各部件以及各部件之間的連接關系均屬于現(xiàn)有技術(shù)。
本實用新型所涉及的PCB回路基板7上還設有至少一個聲音傳感器8以檢測熱敏打印頭各個位置的打印聲波,在本實施例中,以兩個聲音傳感器8為例進行說明,所述聲音傳感器8經(jīng)設置在所述PCB回路基板7上的插座12與打印機本體中的粘紙檢測電路相連接。具體的粘紙檢測電路的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示,在本實施例中,所述聲音傳感器8可以采用型號為SPM0204HE5的聲音傳感器或者HOSIDEN公司的型號為KUR0323的聲音傳感器,第一聲音傳感器S1的電源引腳經(jīng)第六電阻R6接至粘紙檢測電路中的電源VDD,所述電源VDD還經(jīng)第一電容C1接地,第一聲音傳感器S1的輸出引腳經(jīng)串聯(lián)的第二電容C2以及第一電阻R1接至運算放大器A的反相輸入端,第一聲音傳感器S1的其余引腳接地;第二聲音傳感器S2的電源引腳經(jīng)第七電阻R7也接至粘紙檢測電路中的電源VDD,第二聲音傳感器S2的輸出引腳經(jīng)串聯(lián)的第三電容C3以及第八電阻R8接至運算放大器A的反相輸入端,第二聲音傳感器S2的其余引腳接地。所述運算放大器A的反相輸入端還引出第二電阻R2連接至其輸出端,所述運算放大器A的同相輸入端接入?yún)⒖茧妷篤ref,其中所述參考電壓Vref的取值為電源電壓VDD,在本實施例中,所述運算放大器A可采用AD公司的AD8218系列運算放大器。所述運算放大器A的輸出端連接至A/D轉(zhuǎn)換器13的輸入端,所述A/D轉(zhuǎn)換器13的輸出端還與控制單元14相連接,所述控制單元14還控制著報警單元15的動作與否。在本實施例中,所述A/D轉(zhuǎn)換器13可采用AD公司的型號為AD7993的A/D轉(zhuǎn)換器;所述控制單元14中包括微控制器,在本實施例中,所述微控制器可采用型號為LPC2210的ARM微控制器。所述A/D轉(zhuǎn)換器13的輸出端與所述微控制器的一個GPIO引腳相連接,由于本實施例中所采用的型號為LPC2210的ARM微控制器包含A/D轉(zhuǎn)換單元,因此可以將所述運算放大器A的輸出端直接連接至所述微控制器的A/D轉(zhuǎn)換接口,從所述微控制器的另一個GPIO引腳引出報警單元的電路。
圖5示出了本實用新型所涉及的報警單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖。第四電阻R4的一端(L接線端)連接至所述微控制器的上述GPIO引腳,其另一端連接至三極管Q1的基極,L接線端還經(jīng)第三電阻R3連接至電源VDD,所述三極管Q1的發(fā)射極接地,其集電極經(jīng)第五電阻R5連接至報警燈H的2引腳,所述報警燈H的1引腳連接至電源VDD。在本實施例中,所述三極管Q1采用型號為PMBT2222A的三極管 。
在具體的檢測過程中,各聲音傳感器8實時接收熱敏打印頭打印時的聲波,并產(chǎn)生與之對應的微小電壓,該電壓經(jīng)粘紙檢測電路中的運算放大器A轉(zhuǎn)化為0~5V電壓,放大后的電壓經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換后傳送至所述控制單元14中與預設的閾值進行比較,當大于所設閾值時,所述微控制器的GPIO引腳輸出高電平,使得所述三極管Q1導通,報警燈H點亮,以警示用戶有粘紙現(xiàn)象;當小于所設閾值時,所述微控制器的GPIO引腳輸出低電平,使得所述三極管Q1截至,報警燈L熄滅,此時便沒有粘紙現(xiàn)象。
本實用新型所涉及的可檢測粘紙的熱敏打印結(jié)構(gòu)能夠?qū)崟r的檢測熱敏打印結(jié)構(gòu)是否存在粘紙現(xiàn)象,以預防粘紙不動所造成的熱敏打印頭過熱損壞。