本發(fā)明涉及電子信息科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，一種電路板印刷治具、過爐載具及電路板印刷裝置。

背景技術(shù)：

表面組裝技術(shù)(surfacemounttechnology，smt)常被用于制作印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)，制作過程大致可分為印刷、貼片、過爐和檢修。隨著電子科技的發(fā)展，傳統(tǒng)的有邊框印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)的位置逐漸被無邊框pcb板所代替。無邊框pcb板可以降低pcb板面積，從而降低pcb板所占的電子設(shè)備空間，此外，還可以節(jié)省pcb板用料，從而降低生產(chǎn)成本，因此，無邊框pcb板是pcb制版工藝發(fā)展的一個(gè)重要方向。然而，在基于smt的傳統(tǒng)的有邊框pcb板制作工藝中的過爐環(huán)節(jié)，需要pcb板的邊框?qū)cb板支撐在過爐軌道上，對(duì)于無邊框pcb板，便缺少相應(yīng)的支撐部分，因此，現(xiàn)有技術(shù)常為無邊框pcb板配備相應(yīng)的過爐載具作為pcb板與過爐軌道的支撐。

現(xiàn)有的無邊框pcb板制作工藝中，過爐載具和印刷治具的關(guān)系如圖1所示。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中過爐載具和印刷治具的位置結(jié)構(gòu)關(guān)系示意圖，如圖1所示，在印刷環(huán)節(jié)，將過爐載具置于印刷治具和pcb板之間，過爐載具上設(shè)置有通孔，印刷治具內(nèi)部具有真空機(jī)構(gòu)，通過通孔將pcb板吸附在過爐載具上。

具體的，在印刷工藝中，先在pcb板上覆蓋根據(jù)功能電路設(shè)計(jì)的印刷模具，然后在印刷模具上覆蓋一層錫膏并施加一定壓力，錫膏便通過印刷模具中的鏤空部分被印刷在pcb板上。之后，進(jìn)行脫模工藝，即將印刷模具從pcb板上脫離。

當(dāng)完成印刷或貼片后，需要對(duì)pcb板進(jìn)行過爐處理。此時(shí)，撤掉印刷治具，pcb板僅靠過爐載具支撐在過爐軌道上。如圖2所示，為現(xiàn)有技術(shù)中過爐載具在過爐過程中的作用示意圖，pcb板由于沒有邊框，無法搭載在過爐軌道上，過爐載具代替了pcb板邊框的作用，將pcb板支撐在過爐軌道上。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)常出現(xiàn)如脫模不徹底、錫點(diǎn)成型效果差、拉尖、塞孔、少錫等情況，從而導(dǎo)致印刷精度下降，pcb板的不良率上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種電路板印刷治具、過爐載具及電路板印刷裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的印刷精度和電路板良率較低問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板印刷治具，包括：

印刷治具的表面具有n個(gè)真空凸臺(tái)，n大于等于1；真空凸臺(tái)用于在印刷工藝中穿過過爐載具的鏤空部與電路板直接接觸；真空凸臺(tái)的高度大于等于過爐載具的厚度；

真空凸臺(tái)與電路板相接觸的接觸面具有至少一個(gè)第一通孔，第一通孔與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連通，第一通孔用于在印刷工藝中將電路板吸附于真空凸臺(tái)上。

可選的，真空凸臺(tái)的高度大于過爐載具的厚度。

可選的，至少兩個(gè)真空凸臺(tái)的接觸面處于同一平面。

可選的，印刷治具還具有第二通孔，第二通孔設(shè)置于印刷治具除真空凸臺(tái)以外的表面，并且與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連通，第二通孔用于在印刷工藝中將過爐載具吸附于印刷治具上。

可選的，真空凸臺(tái)與電路板的空閑位置相對(duì)應(yīng)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種過爐載具，包括：

承載部，用于在過爐工藝時(shí)承載電路板；

分布于過爐載具上的至少一個(gè)鏤空部；鏤空部包括與印刷治具的真空凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一鏤空部；

第一鏤空部，用于在印刷工藝中真空凸臺(tái)穿過第一鏤空部吸附電路板。

可選的，承載部包括邊框承載部和中心承載部；

邊框承載部，用于在過爐工藝時(shí)支撐電路板位于過爐軌道上；

中心承載部，為與鏤空部對(duì)應(yīng)的骨架式支撐結(jié)構(gòu)，被印刷治具上的第二通孔吸附于印刷治具上。

可選的，還包括定位結(jié)構(gòu)；

過爐載具的定位結(jié)構(gòu)與印刷治具的定位結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)。

可選的，還包括第二鏤空部，第二鏤空部，用于在過爐工藝中降低對(duì)電路板受熱的影響。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板印刷裝置，包括上述印刷治具及上述過爐載具。

綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板印刷治具、過爐載具及電路板印刷裝置，包括：印刷治具的表面具有n個(gè)真空凸臺(tái)，n大于等于1；真空凸臺(tái)用于在印刷工藝中穿過過爐載具的鏤空部與電路板直接接觸；真空凸臺(tái)的高度大于等于過爐載具的厚度；真空凸臺(tái)與電路板相接觸的接觸面具有至少一個(gè)第一通孔，第一通孔與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連通，第一通孔用于在印刷工藝中將電路板吸附于真空凸臺(tái)上。印刷治具的真空凸臺(tái)穿過過爐載具的鏤空部，能夠與電路板直接接觸，并通過通孔對(duì)電路板直接吸附，從而避免了過爐載具對(duì)真空吸附效果的影響，因此本發(fā)明實(shí)施例所公開的印刷治具相比現(xiàn)有的印刷治具，對(duì)電路板的吸附更加牢固，降低了吸附不穩(wěn)的情況對(duì)印刷的影響，從而提高了印刷精度及產(chǎn)品良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中過爐載具和印刷治具的位置結(jié)構(gòu)關(guān)系示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中過爐載具在過爐過程中的作用示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷治具、過爐載具和pcb板側(cè)視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種進(jìn)一步提升后的印刷治具、過爐載具和pcb板組合關(guān)系側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第二通孔示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷治具和過爐載具組合俯視圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種過爐載具和pcb板組合示意圖；

圖8為在圖6中的過爐載具的基礎(chǔ)上增加第二鏤空部后的過爐載具示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種包含定位結(jié)構(gòu)的過爐載具和印刷治具組合俯視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板印刷治具，包括：印刷治具的表面具有n個(gè)真空凸臺(tái)，n大于等于1；真空凸臺(tái)用于在印刷工藝中穿過過爐載具的鏤空部與電路板直接接觸；真空凸臺(tái)的高度大于等于過爐載具的厚度；真空凸臺(tái)與電路板相接觸的接觸面具有至少一個(gè)第一通孔，第一通孔與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連通，第一通孔用于在印刷工藝中將電路板吸附于真空凸臺(tái)上。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷治具、過爐載具和pcb板組合關(guān)系側(cè)視圖，如圖3所示，印刷治具的表面具有多個(gè)真空凸臺(tái)。印刷治具的表面指的是印刷治具面向過爐載具的一面。真空凸臺(tái)的個(gè)數(shù)理論上大于等于1，具體個(gè)數(shù)應(yīng)視真空凸臺(tái)的形狀和電路板的尺寸情況而定。真空凸臺(tái)在印刷工藝中穿過過爐載具的鏤空部與電路板直接接觸，其高度大于等于過爐載具的厚度，使得真空凸臺(tái)可以與過爐載具上的pcb板直接接觸。真空凸臺(tái)與電路板相接觸的接觸面具有至少一個(gè)第一通孔，如圖3所示，真空凸臺(tái)中每?jī)蓷l相鄰的虛線代表一個(gè)第一通孔，第一通孔穿過真空凸臺(tái)與印刷治具中的內(nèi)部真空機(jī)構(gòu)相連通。在印刷工藝中，啟動(dòng)印刷治具，其內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)便可通過通孔將pcb板吸附在真空凸臺(tái)上。本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)印刷治具的改進(jìn)是在現(xiàn)在常用的內(nèi)含真空機(jī)構(gòu)的印刷治具的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于外接真空機(jī)構(gòu)的印刷治具也應(yīng)包含于本發(fā)明實(shí)施例中。

印刷治具的真空凸臺(tái)穿過過爐載具的鏤空部，能夠與電路板直接接觸，并通過通孔對(duì)電路板直接吸附，從而避免了過爐載具對(duì)真空吸附效果的影響，因此本發(fā)明實(shí)施例所公開的印刷治具相比現(xiàn)有的印刷治具，對(duì)電路板的吸附更加牢固，降低了吸附不穩(wěn)的情況對(duì)印刷的影響，從而提高了印刷精度及產(chǎn)品良率。具體的，印刷工藝的目的是在pcb板上印刷錫膏圖案，這些圖案的位置和形狀與需在pcb板上實(shí)現(xiàn)的功能電路有關(guān)，印刷的錫膏用于將功能電路中的元器件固定在pcb板上，并與pcb板中的電路相連接。在印刷工藝中，需經(jīng)歷脫模過程，才能獲得印刷圖案。而對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，由于印刷治具是通過通孔將pcb板吸附在過爐載具上的，過爐載具會(huì)影響印刷治具與pcb板構(gòu)成的密閉空間的真空效果，使得印刷治具對(duì)pcb板的吸附并不牢固。在脫模時(shí)，若印刷治具對(duì)pcb板的吸附不牢固，pcb板上印刷的圖案在脫模過程中便可能會(huì)由于印刷模具的脫離而遭到損壞，出現(xiàn)如脫模不徹底、錫點(diǎn)成型效果差、拉尖、塞孔、少錫等情況，從而導(dǎo)致印刷精度下降，pcb板的不良率上升。此外，對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的印刷治具，還存在著公差因素的問題。公差因素指的是每一個(gè)物體與物體之間的連接都存在一定的公差，印刷治具與過爐載具連接，過爐載具與pcb板連接，這樣便在印刷治具與pcb板之間多引入了一個(gè)連接公差。而在本實(shí)施例所公開的技術(shù)方案中，印刷治具通過真空凸臺(tái)直接吸附pcb板，因此避免了公差因素的影響，從而進(jìn)一步提高了印刷精度。

在上述實(shí)施例中，真空凸臺(tái)的高度大于等于過爐載具的厚度。為了進(jìn)一步提高印刷精度，較佳的，真空凸臺(tái)的高度大于過爐載具的厚度。圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種進(jìn)一步提升后的印刷治具、過爐載具和pcb板組合關(guān)系側(cè)視圖，如圖4所示，真空凸臺(tái)穿過過爐載具吸附pcb板，并且真空凸臺(tái)的高度大于過爐載具的厚度，使得pcb板不與過爐載具接觸。之所以使pcb板不與過爐載具接觸，是因?yàn)?，過爐載具相當(dāng)有可能存在共面度較低的問題。共面度指的是過爐表面平整情況，共面度越低，過爐載具表面起伏越明顯。在現(xiàn)有技術(shù)中，若過爐載具表面有起伏，那么這種起伏便有可能傳遞給被吸附于過爐載具表面的pcb板上，雖然這種起伏肉眼幾乎不可識(shí)別，但仍會(huì)影響印刷精度。而在本發(fā)明實(shí)施例中，真空凸臺(tái)的高度大于過爐載具的厚度時(shí)，便可以保證只有真空凸臺(tái)接觸到pcb板，而過爐載具并不接觸pcb板，從而避免了過爐載具共面度問題對(duì)pcb板印刷精度的影響，整體上進(jìn)一步提高了pcb板的印刷精度和產(chǎn)品良率。一般，真空凸臺(tái)的高度大于過爐載具的厚度約0.3mm即可?？蛇x的，pcb板中印刷電路的部分不與過爐載具接觸，但pcb板的邊角處仍留有若干的小區(qū)域與過爐載具粘貼在一起，這是由于在過爐工藝中沒有印刷治具固定pcb板，需要通過粘貼的方式把pcb板固定在過爐載具上。

上述過爐載具的真空凸臺(tái)與pcb板接觸的面為接觸面，第一通孔正是設(shè)置于這些接觸面。對(duì)于具有多個(gè)真空凸臺(tái)的印刷治具，可選的，至少兩個(gè)真空凸臺(tái)的接觸面處于同一平面。接觸面處于同一平面的至少兩個(gè)真空凸臺(tái)的高度需高于其它真空凸臺(tái)的高度，這樣，接觸面處于同一平面的真空凸臺(tái)才可以支撐pcb板并避免pcb板發(fā)生形變。當(dāng)然，最為優(yōu)選的情況是，印刷治具所有真空凸臺(tái)的接觸面都處于同一平面，以使印刷治具最大限度地為pcb板提供支撐。

如圖3和圖4所示的結(jié)構(gòu)中，過爐載具置于印刷治具和pcb板之間?？蛇x的，印刷治具還具有第二通孔，第二通孔設(shè)置于印刷治具除真空凸臺(tái)以外的表面，并且與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連通，第二通孔用于在印刷工藝中將過爐載具吸附于所述印刷治具上。圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第二通孔示意圖，如圖5所示，在印刷治具表面除真空凸臺(tái)以外的位置還設(shè)置有第二通孔，第二通孔與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連接。在印刷工藝中，開啟印刷治具，印刷治具通過第二通孔和真空機(jī)構(gòu)吸附過爐載具，從而固定過爐載具，防止脫模過程中過爐載具發(fā)生移動(dòng)而破壞印刷圖案，因此，進(jìn)一步提高了pcb板的印刷精度。

上述印刷治具的真空凸臺(tái)在印刷工藝中與pcb板直接接觸，其位置和形狀與pcb板制作工藝和pcb板上的功能電路設(shè)計(jì)方案有關(guān)。對(duì)于單面印刷pcb板，即只在pcb板一面制作功能電路的pcb板，印刷治具的真空凸臺(tái)的設(shè)計(jì)并無嚴(yán)格要求，只需保證真空凸臺(tái)能夠?yàn)閜cb板提供良好的支撐即可。而對(duì)于雙面印刷pcb板，即在pcb板兩面都制作有功能電路的pcb板，則對(duì)印刷治具的真空凸臺(tái)的設(shè)計(jì)需視pcb板上的功能電路的設(shè)計(jì)方案而定?？蛇x的，真空凸臺(tái)與電路板的空閑位置相對(duì)應(yīng)。具體的，制作雙面印刷電路板時(shí)，通常先在pcb板的第一面制作功能電路，再在pcb板的第二面制作功能電路，這里的第一面和第二面僅是從制作的先后順序進(jìn)行劃分。在對(duì)pcb板的第一面進(jìn)行印刷時(shí)，真空凸臺(tái)吸附還未制作功能電路的第二面，之后經(jīng)過正常的制作流程在pcb板的第一面制作功能電路；在完成pcb板第一面功能電路的制作之后，翻轉(zhuǎn)pcb板，重復(fù)制作流程在pcb板第二面制作功能電路。然而，在對(duì)第二面制作功能電路時(shí)，真空凸臺(tái)與pcb板的已經(jīng)制作好功能電路的第一面接觸，若第一面中與真空凸臺(tái)接觸的區(qū)域包含已制作好的功能電路，則這個(gè)功能電路便有可能被破壞。因此，印刷治具真空凸臺(tái)的形狀和位置應(yīng)與pcb板第一面中未包含功能電路的空閑位置相對(duì)應(yīng)，從而避免破壞pcb板第一面上的電路。當(dāng)然，在進(jìn)行pcb板第一面上的功能電路設(shè)計(jì)時(shí)，也可以預(yù)先預(yù)留一定的空閑位置供真空凸臺(tái)吸附。

基于相同的技術(shù)構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種過爐載具，可與上述印刷治具組合使用，包括：承載部，用于在過爐工藝時(shí)承載電路板；分布于過爐載具上的至少一個(gè)鏤空部；鏤空部包括與印刷治具的真空凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一鏤空部；第一鏤空部，用于在印刷工藝中真空凸臺(tái)穿過第一鏤空部吸附電路板。圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷治具和過爐載具組合俯視圖，如圖6所示，過爐載具中包括承載部，在過爐工藝時(shí)，pcb板失去了印刷治具的支撐，由過爐載具的承載部將pcb板支撐在過爐軌道上。過爐載具還包括第一鏤空部，第一鏤空部與印刷治具的真空凸臺(tái)對(duì)應(yīng)，其對(duì)應(yīng)關(guān)系具體的，第一鏤空部位置與印刷治具的真空凸臺(tái)對(duì)應(yīng)，但形狀可以不同，只需可以容許真空凸臺(tái)穿過即可。

過爐載具在過爐工藝中起到支撐pcb板的作用，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)于過爐載具的承載部，給出一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，承載部包括邊框承載部和中心承載部；邊框承載部，用于在過爐工藝時(shí)支撐電路板位于過爐軌道上；中心承載部，為與鏤空部對(duì)應(yīng)的骨架式支撐結(jié)構(gòu)，被印刷治具上的第二通孔吸附于所述印刷治具上。具體的，在過爐工藝時(shí)，過爐載具與pcb板的組合如圖7所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種過爐載具和pcb板組合示意圖，其中，為了體現(xiàn)過爐載具中邊框承載部和中心承載部的作用，pcb板所在區(qū)域以虛線表示。圖7中，過爐載具支撐在過爐軌道上且無pcb板覆蓋的區(qū)域?yàn)檫吙虺休d部，而被pcb板覆蓋的區(qū)域?yàn)橹行某休d部。

可選的，過爐載具還包括第二鏤空部，用于在過爐工藝中降低對(duì)所述電路板受熱的影響。圖8為在圖6中的過爐載具的基礎(chǔ)上增加第二鏤空部后的過爐載具示意圖，如圖8所示，過爐載具中不與印刷治具的真空凸臺(tái)位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域也設(shè)置有鏤空部，為第二鏤空部。第二鏤空部不用于使真空凸臺(tái)穿過過爐載具，而是用于在過爐工藝中降低過爐載具對(duì)pcb板受熱的影響，使pcb板受熱更加均勻。第二鏤空部的形狀和位置可以在不影響過爐載具承載作用的情況下盡量擴(kuò)大。

可選的，過爐載具中還具有定位結(jié)構(gòu)，其與印刷治具的定位結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)，用于過爐載具與印刷治具之間的對(duì)位。圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種包含定位結(jié)構(gòu)的過爐載具和印刷治具組合俯視圖，如圖9所示，過爐載具的定位結(jié)構(gòu)為一個(gè)定位孔，印刷治具的定位結(jié)構(gòu)為一個(gè)定位柱，當(dāng)印刷治具的兩個(gè)定位柱都嵌進(jìn)過爐載具的定位孔中時(shí)，便認(rèn)為過爐載具和印刷治具之間完成了對(duì)位。當(dāng)然，定位孔和定位柱僅為本發(fā)明實(shí)施例提供的定位結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)形式，對(duì)于其它形式的定位結(jié)構(gòu)也應(yīng)包含于本發(fā)明實(shí)施例中。

基于相同的技術(shù)構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電路板印刷裝置，包括了上述印刷治具及上述過爐載具。印刷裝置至少可以完成電路板的印刷工藝及過爐工藝。印刷工藝時(shí)，印刷治具的真空凸臺(tái)穿過過爐載具直接吸附pcb板；過爐工藝時(shí)，過爐載具將pcb板支撐在過爐軌道上。

綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板印刷治具、過爐載具及電路板印刷裝置，包括：印刷治具的表面具有n個(gè)真空凸臺(tái)，n大于等于1；真空凸臺(tái)用于在印刷工藝中穿過過爐載具的鏤空部與電路板直接接觸；真空凸臺(tái)的高度大于等于過爐載具的厚度；真空凸臺(tái)與電路板相接觸的接觸面具有至少一個(gè)第一通孔，第一通孔與印刷治具內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)相連通，第一通孔用于在印刷工藝中將電路板吸附于真空凸臺(tái)上。印刷治具的真空凸臺(tái)穿過過爐載具的鏤空部，能夠與電路板直接接觸，并通過通孔對(duì)電路板直接吸附，從而避免了過爐載具對(duì)真空吸附效果的影響，因此本發(fā)明實(shí)施例所公開的印刷治具相比現(xiàn)有的印刷治具，對(duì)電路板的吸附更加牢固，降低了吸附不穩(wěn)的情況對(duì)印刷的影響，從而提高了印刷精度及產(chǎn)品良率。