打印設(shè)備、打印材料容器及其芯片、前兩者的電連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及打印技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及打印設(shè)備、打印材料容器及其芯片、前兩者的電連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，打印設(shè)備與打印材料容器之間的電連接方式，往往是，在打印材料容器上具有一芯片，如圖1所示，該芯片上具有與打印設(shè)備側(cè)連接件電連接的端子18，端子呈膜狀平鋪于電路板11表面；打印設(shè)備側(cè)的連接件2，如圖2所示，具有與端子壓緊接觸的凸出部28，圖2中示出的端子18具有一定厚度，這個厚度的表示只是為了清楚在圖中示出端子18的存在，事實上，端子18的厚度可以忽略不計。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種安裝于打印材料容器的芯片，其結(jié)構(gòu)簡單，利于實現(xiàn)與打印設(shè)備側(cè)之間穩(wěn)定、有效的電性連接。
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的:一種安裝于打印材料容器的芯片，包括電路板、設(shè)于所述電路板用于電接觸打印設(shè)備的多個接觸件；
所述接觸件設(shè)于所述電路板且呈片狀凸起于所述電路板；所述接觸件在垂直于所述電路板表面的方向上的裸露面積，大于，該接觸件面向和背向所述電路板該表面的所在壁的面積總和；
所述接觸件在縱向方向上具有用于電接觸打印設(shè)備的接觸部分；
所述電路板表面是指將該芯片安裝至打印設(shè)備后，電路板面向或背向打印設(shè)備上與該芯片電性連接的部件的表面。
[0005]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，多個所述接觸件呈平行分布。
[0006]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，多個所述接觸部分在平行于電路板底邊的方向上呈一排分布。
[0007]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，多個所述接觸部分在平行于電路板底邊的方向上呈上下兩排或多排分布。
[0008]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，還包括具有多個定位插孔的穩(wěn)固座；所述接觸件分別插設(shè)于對應(yīng)的定位插孔。
[0009]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述接觸件包括固定連接于所述電路板的基片、及插設(shè)于所述定位插孔的接觸片。
[0010]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述接觸部分位于所述接觸片在縱向方向上的下端面。
[0011]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述接觸件還包括設(shè)于基片的沿遠離所述電路板方向延伸的延伸部分；所述接觸部分位于所述延伸部分在縱向方向上的下端面。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述電路板上具有多對用于分別與對應(yīng)所述接觸件電性焊接的連接膜。
[0013]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述電路板上具有多對用于分別與對應(yīng)所述基片電性焊接的連接膜。
[0014]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述電路板上與設(shè)置所述連接膜的表面相對的另一表面設(shè)有與每對所述連接膜中的至少一個電性連接的接觸膜。
[0015]本發(fā)明的另一目的在于提供一種打印材料容器與打印設(shè)備的電性連接結(jié)構(gòu)，包括安裝于所述打印材料容器的芯片、安裝于所述打印設(shè)備的連接件；
所述連接件包括基座及設(shè)于所述基座的多個導(dǎo)體；
所述芯片包括電路板、設(shè)于所述電路板用于電接觸打印設(shè)備的多個接觸件；
所述接觸件設(shè)于所述電路板且呈片狀凸起于所述電路板；所述接觸件在垂直于所述電路板表面的方向上的裸露面積，大于，該接觸件面向所述電路板該表面的所在壁的面積；所述接觸件在縱向方向上具有用于電接觸打印設(shè)備的第一接觸部分；
所述電路板表面是指將該芯片安裝至打印設(shè)備后，電路板面向或背向打印設(shè)備上與該芯片電性連接的部件的表面；
所述導(dǎo)體具有面向所述第一接觸部分的導(dǎo)體水平部分；
所述接觸件的第二接觸部分電接觸于對應(yīng)所述導(dǎo)體水平部分。
[0016]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，還包括具有多個定位插孔的穩(wěn)固座；所述接觸件分別插設(shè)于對應(yīng)的定位插孔。
[0017]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述接觸件包括固定連接于所述電路板的基片、及插設(shè)于所述定位插孔的接觸片。
[0018]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述第一接觸部分位于所述接觸片在縱向方向上的下端面。
[0019]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述接觸件還包括設(shè)于基片的沿遠離所述電路板方向延伸的延伸部分；所述第一接觸部分位于所述延伸部分在縱向方向上的下端面。
[0020]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述基座上設(shè)有安設(shè)對應(yīng)所述導(dǎo)體的槽域；所述槽域具有沿所述連接件厚度方向延伸的槽域水平部分；所述導(dǎo)體水平部分位于所述槽域水平部分中；
且至少一個導(dǎo)體水平部分的上端面與所述槽域水平部分的上端面之間具有間距。
[0021]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述槽域包括由上至下縱向延伸的槽域豎直部分； 所述導(dǎo)體包括位于所述槽域豎直部分的導(dǎo)體豎直部分；
所述接觸件具有電接觸于所述導(dǎo)體豎直部分的第二接觸部分。
[0022]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述第二接觸部分與所述導(dǎo)豎直部分在所述連接件的厚度方向上具有張緊力；
所述槽域豎直部分的水平向深度大于所述導(dǎo)體深入所述槽域豎直部分的深度。
[0023]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，基座具有用于安設(shè)導(dǎo)體的槽域；槽域包括縱向延伸的槽域豎直部分；導(dǎo)體包括位于所述槽域豎直部分中的導(dǎo)體豎直部分；至少一個所述槽域豎直部分具有寬裕部，所述寬裕部是的指該部分的所述槽域豎直部分內(nèi)壁與所述導(dǎo)體豎直部分的間隙較大；
至少一個所述接觸件具有第三接觸部分，所述第三接觸部分插設(shè)于所述寬裕部中，并電接觸于所述導(dǎo)體豎直部分的面向所述槽域豎直部分內(nèi)壁的壁。
[0024]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，至少一個所述導(dǎo)體具有向外凸出的凸出部；至少一個所述接觸件具有第四接觸部分；所述第四接觸部分與凸出部沿平行于所述電路板底邊的方向?qū)崿F(xiàn)電接觸，并在該方向上具有張緊力。
[0025]本發(fā)明的再一目的在于提供一種打印材料容器，包括如上述技術(shù)方案所述的芯片。
[0026]本發(fā)明的再一目的在于提供一種打印設(shè)備，包括如上述技術(shù)方案所述的芯片。
[0027]本發(fā)明的再一目的在于提供一種打印設(shè)備，包括如上述技術(shù)方案所述的打印材料容器。
[0028]本發(fā)明的再一目的在于提供一種打印設(shè)備，包括如上述技術(shù)方案所述的打印材料容器與打印設(shè)備的電性連接結(jié)構(gòu)。
[0029]綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明安裝于打印材料容器的芯片結(jié)構(gòu)簡單，且利于配合連接件實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電性連接，特別是穩(wěn)固座的應(yīng)用，進一步提高了接觸件的穩(wěn)定性，一方面穩(wěn)固座的應(yīng)用使多個接觸件之間形成一個整體，從而在安裝及之后的使用過程中，任一接觸件與對應(yīng)導(dǎo)體之間的力作用都會分擔(dān)至其它接觸件，因此，當(dāng)某一接觸件受到不利于有效電接觸的力影響時，該力會被由穩(wěn)固座所聯(lián)結(jié)的多個接觸件整體所分解，從而，盡可能地減小了該力對該接觸件的影響，從而，利于有效保持接觸件與連接件之間的有效電接觸，另一方面，也利于保持接觸件與電路板之間的固定連接狀態(tài)；在安裝過程中，也更易于使接觸件與對應(yīng)導(dǎo)體一一對應(yīng)。
【附圖說明】
[0030]圖1是【背景技術(shù)】中芯片示意圖；
圖2是【背景技術(shù)】中連接件與芯片電連接示意圖；
圖3是實施例1中芯片不意圖；
圖4是實施例1中芯片組成部分示意圖；
圖5是實施例1中接觸件另一類變形示意圖；
圖6是實施例1中電路板、接觸件、穩(wěn)固片的連接示意圖；
圖7是實施例1中穩(wěn)固片不意圖；
圖8是實施例1中接觸件示意圖；
圖9是實施例1中接觸件的另一類變形示意圖；
圖10是實施例1中接觸部分分布示意圖；
圖11是實施例1中接觸部分的另一種分布示意圖；
圖12是實施例1中接觸部分的再一種分布不意圖；
圖13是實施例1中電路板上連接膜示意圖；
圖14是實施例1中電路板上接觸膜不意圖；
圖15是實施例2中芯片示意圖；
圖16是實施例2中接觸件示意圖；
圖17是實施例2中接觸件另一類變形示意圖；
圖18是實施例3中芯片不意圖； 圖19是實施例3中接觸件示意圖；
圖20是實施例3中接觸件另一類變形示意圖；
圖21是實施例3中接觸件再一類變形示意圖；
圖22是實施例4中芯片不意圖；
圖23是實施例4中接觸件示意圖；
圖24是實施例4中接觸件另一類變形示意圖；
圖25是實施例5中芯片與連接件結(jié)合示意圖；
圖26是實施例5中連接件示意圖；
圖27是實施例5中槽域示意圖；
圖28是實施例5中導(dǎo)體與槽域的結(jié)合示意圖；
圖29是實施例6中芯片與連接件結(jié)合示意圖；
圖30是實施例6中槽域示意圖；
圖31是實施例6中導(dǎo)體示意圖；
圖32是實施例6中接觸件與導(dǎo)體的電接觸狀態(tài)示意圖；
圖33是實施例7中芯片與連接件的結(jié)合示意圖；
圖34是實施例7中接觸件示意圖；
圖35是實施例7中接觸件與導(dǎo)體電接觸狀態(tài)示意圖；
圖36是實施例8中芯片與連接件結(jié)合示意圖；
圖37是實施例8中連接件示意圖；
圖38是實施例8中接觸件與導(dǎo)體電接觸狀態(tài)示意圖；
圖39是實施例9中芯片與連接件結(jié)合示意圖；
圖40是實施例9中連接件示意圖；
圖41是實施例9中寬裕部示意圖；
圖42是實施例9中導(dǎo)體豎直部分與槽域豎直部分的結(jié)合示意圖；
圖43是實施例9中寬裕部在連接件上的另一種示意圖。
[0031]圖中，1、芯片；11、電路板；111、連接膜；112、接觸膜；12、接觸件；120、接觸部分；12001、第一類接觸件；12002、第二類