本發(fā)明的實(shí)施方式涉及顯示裝置及其制造方法，并且更具體地，涉及一種將面板驅(qū)動(dòng)器與顯示面板連接的方法。

背景技術(shù)：

到目前為止，已經(jīng)調(diào)查和研究了各種顯示裝置，例如，液晶顯示裝置、等離子體顯示面板、有機(jī)發(fā)光顯示裝置等。

顯示裝置通常包括用于顯示圖像的顯示面板以及用于驅(qū)動(dòng)顯示面板的面板驅(qū)動(dòng)器。在下文中，將參照附圖來描述根據(jù)相關(guān)技術(shù)的將面板驅(qū)動(dòng)器與顯示面板連接的方法。

圖1A是例示了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的顯示裝置的平面圖，并且圖1B是沿著圖1A的線I-I的截面圖。

如圖1A和圖1B中所示，顯示裝置可以包括下基板10、上基板20、柔性電路膜40和印刷電路板(PCB)50。下基板10和上基板20構(gòu)成顯示面板，并且柔性電路膜40和印刷電路板50構(gòu)成面板驅(qū)動(dòng)器。

在下基板10上存在各種信號(hào)線(未示出)。另外，在信號(hào)線的一端處制備有信號(hào)焊盤11，并且信號(hào)焊盤11與柔性電路膜40連接。更具體地，柔性電路膜40附接至信號(hào)焊盤11的上表面。關(guān)于此附接，信號(hào)焊盤11的上表面被暴露。也就是說，下基板10延伸到上基板20之外，并且信號(hào)焊盤11被設(shè)置在所延伸的下基板10的上表面上。柔性電路膜40與印刷電路板50連接。

在相關(guān)技術(shù)的顯示裝置中，柔性電路膜40被附接至信號(hào)焊盤11的所暴露的上表面，這可以增加邊框區(qū)域(bezel area)。另外，由于邊框區(qū)域的高度差而可能難以給各種類型的顯示裝置提供具有審美上令人喜愛的外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明涉及一種顯示裝置及其制造方法，該顯示裝置及其制造方法基本上消除了由于相關(guān)技術(shù)的局限性和缺點(diǎn)而導(dǎo)致的一個(gè)或更多個(gè)問題。

本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于提供具有減小的邊框區(qū)域的顯示裝置及其制造方法。

為了實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的目的，如本文具體實(shí)現(xiàn)和廣義描述的，一種顯示裝置可以例如包括：第一基板和第二基板，該第一基板和該第二基板彼此面對(duì)；焊盤，該焊盤在所述第一基板上；以及連接電極，該連接電極與所述焊盤電連接，其中，所述焊盤的一端與所述第一基板的上表面間隔開并分離，并且所述連接電極與所述焊盤的側(cè)表面和所述焊盤的下表面接觸。

另外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的顯示裝置可以通過以下步驟來制造：對(duì)彼此接合的第一基板和第二基板進(jìn)行切割(scribing)；使所述第一基板上的焊盤的一端部與所述第一基板分離；以及提供在所述第一基板和所述第二基板中的每一個(gè)的側(cè)表面處與所述焊盤電連接的連接電極。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的前述一般描述和以下詳細(xì)描述是示例性和說明性的，并且旨在提供對(duì)如要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。

附圖說明

附圖被包括進(jìn)來以提供對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的進(jìn)一步理解，并且被并入本申請(qǐng)并構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，附圖例示了本發(fā)明的實(shí)施方式，并且與本說明書一起用來說明本發(fā)明的實(shí)施方式的原理。在附圖中：

圖1A是例示了相關(guān)技術(shù)的顯示裝置的平面圖；并且圖1B是沿著圖1A的線I-I的截面圖；

圖2A是例示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的顯示裝置的平面圖，并且圖2B是沿著圖2A的線I-I的截面圖；

圖3是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖4是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖5是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖6是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖7是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖8是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖9是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖10是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖11是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖12是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖13是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖14是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖；

圖15是例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置中的具有焊盤的區(qū)域的側(cè)視圖；

圖16A、圖16B、圖16C和圖16D例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造顯示裝置的工序；

圖17A、圖17B和圖17C例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造顯示裝置的工序；以及

圖18A、圖18B和圖18C例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造顯示裝置的工序。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)地參照本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，在附圖中例示了本發(fā)明的這些示例性實(shí)施方式的示例。只要可能，將在全部附圖中使用相同的附圖標(biāo)記以指代相同的或類似的部分。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征以及其實(shí)施方法將通過參照附圖描述的以下實(shí)施方式來澄清。然而，本發(fā)明可以被以不同的形式來具體實(shí)現(xiàn)并且不應(yīng)該被解釋為限于本文中所闡述的實(shí)施方式。相反，這些方面被提供使得本公開將是徹底的且完整的，并且將完全地將本發(fā)明的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。此外，本發(fā)明僅由權(quán)利要求書的范圍來限定。

在用于描述本發(fā)明的實(shí)施方式的圖中公開的形狀、大小、比率、角度和數(shù)量僅僅是示例，并因此，本發(fā)明不限于所例示的細(xì)節(jié)。相同的附圖標(biāo)記到處是指相同的元素。在以下描述中，當(dāng)相關(guān)已知的功能或配置的詳細(xì)描述被確定為不必要地使本發(fā)明的重要點(diǎn)模糊時(shí)，將省略詳細(xì)的描述。在本說明書中描述的“包括”、“具有”和“含”被使用的情況下，除非“僅～”被使用否則可以添加另一部分。除非相反地提到，否則單數(shù)形式的術(shù)語可以包括復(fù)數(shù)形式。

在解釋元素時(shí)，元素被解釋為包括錯(cuò)誤區(qū)域，然而不存在明確的描述。

在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，當(dāng)結(jié)構(gòu)被描述為形成在另一結(jié)構(gòu)的上部/下部處或者形成在另一結(jié)構(gòu)上/下面時(shí)，這個(gè)描述應(yīng)該被解釋為包括其中這些結(jié)構(gòu)彼此接觸的情況并且此外其中第三結(jié)構(gòu)被布置在這些結(jié)構(gòu)之間的情況。

在描述時(shí)間關(guān)系時(shí)，例如，當(dāng)時(shí)間次序被描述為“在～之后”、“隨～后”、“下一個(gè)～”、以及“在～之前”時(shí)，除非使用了“僅僅”或“直接”，否則可以包括不是連續(xù)的的情況。

應(yīng)該理解的是，盡管術(shù)語“第一”、“第二”等可以在本文中被用來描述各種元素，然而這些元素不應(yīng)該受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅被用來將一個(gè)元素與另一元素區(qū)分開。例如，第一元素能夠被稱為第二元素，并且類似地，第二元素能夠被稱為第一元素，而不脫離本發(fā)明的范圍。

本發(fā)明的各種實(shí)施方式的特征可以部分地或整體地彼此聯(lián)接或都彼此組合，并且可以彼此多樣地互操作并以技術(shù)方式被驅(qū)動(dòng)，如本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠充分地理解的。本發(fā)明的實(shí)施方式可以彼此獨(dú)立地執(zhí)行，或者可以按照共同依賴關(guān)系被一起執(zhí)行。

在下文中，將參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置及其制造方法。

圖2A是例示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的顯示裝置的平面圖，并且圖2B是沿著圖2A的線I-I的截面圖。

參照?qǐng)D2A，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的顯示裝置可以包括第一基板100、第二基板200、柔性電路膜400和印刷電路板(PCB)500。

第一基板100和第二基板200彼此接合，以因此形成顯示面板。柔性電路膜400和印刷電路板500構(gòu)成面板驅(qū)動(dòng)器。柔性電路膜400被附接至顯示面板，并且印刷電路板500與柔性電路膜400連接。

第一基板100和第二基板200具有基本上相同的形狀。例如，第一基板100和第二基板200可以具有形狀相同的矩形結(jié)構(gòu)。也就是說，與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的顯示裝置相比，第一基板100的預(yù)定區(qū)域沒有為了柔性電路膜400的附接而延伸到第二基板200之外。換句話說，第一基板100的將被附接有柔性電路膜400的一側(cè)與第二基板200的一側(cè)精確地或基本上對(duì)應(yīng)。因此，柔性電路膜400沒有被附接至第一基板100的上表面，但是被附接至顯示面板的側(cè)面。

在圖2A中，柔性電路膜400和印刷電路板(PCB)500在顯示面板的下部處彼此連接。另選地，在顯示面板的另一側(cè)(例如，顯示面板的左部)處，柔性電路膜400和印刷電路板(PCB)500能夠彼此連接。

參照?qǐng)D2B，第一基板100和第二基板200彼此面對(duì)，并且第一基板100的長度與第二基板200的長度相同。另外，第一基板100的一端與第二基板200的一端對(duì)應(yīng)，并且第一基板100的另一端與第二基板200的另一端對(duì)應(yīng)。第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的詳細(xì)結(jié)構(gòu)可以根據(jù)顯示裝置的類型而改變。

例如，如果顯示裝置被應(yīng)用到液晶顯示(LCD)裝置，則薄膜晶體管和像素電極可以被設(shè)置在第一基板100上，黑底和濾色器可以被設(shè)置在第二基板200上，并且液晶層可以被插置在第一基板100與第二基板200之間，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于這種結(jié)構(gòu)，并且能夠使用為本領(lǐng)域技術(shù)人員通常知道的各種結(jié)構(gòu)。另外，能夠使用為本領(lǐng)域技術(shù)人員通常知道的各種模式的LCD裝置，例如，扭曲向列(TN)、面內(nèi)切換(IPS)模式、垂直對(duì)齊(VA)模式或邊緣場(chǎng)切換(FFS)模式。基于所選擇的顯示裝置的模式，第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的結(jié)構(gòu)可以改變。

另外，如果顯示裝置被應(yīng)用到有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)裝置，則薄膜晶體管以及包括陽極、發(fā)射層和陰極的有機(jī)發(fā)光裝置可以被設(shè)置在第一基板100上，并且第二基板200可以由封裝基板形成，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于本結(jié)構(gòu)，并且能夠使用為本領(lǐng)域技術(shù)人員通常知道的各種結(jié)構(gòu)。

線111被設(shè)置在第一基板100上，并且焊盤110與線111的一端連接。線111可以是信號(hào)線(例如，選通線、數(shù)據(jù)線或公共電壓線)，或者可以是諸如抗靜電線這樣的非信號(hào)線。在圖2B中，焊盤110被設(shè)置在與線111的層相同的層處，并且與線111一起被形成為一個(gè)主體，但是實(shí)施方式不限于這種結(jié)構(gòu)。例如，線111可以是設(shè)置在柵絕緣膜上的數(shù)據(jù)線，并且焊盤110可以是設(shè)置在柵絕緣膜下面的數(shù)據(jù)焊盤。在這種情況下，數(shù)據(jù)焊盤和數(shù)據(jù)線經(jīng)由設(shè)置在柵絕緣膜中的接觸孔彼此連接。

在設(shè)置有焊盤110的區(qū)域中，第一基板100的一端與第二基板200的一端對(duì)應(yīng)。因此，柔性電路膜400可以不與焊盤110的上表面連接，但是與焊盤110的側(cè)面連接。在本文中，焊盤110的被連接有柔性電路膜400的側(cè)面具有小的接觸區(qū)域，使得可能在焊盤110與柔性電路膜400之間引起差的連接狀態(tài)。為了實(shí)現(xiàn)焊盤110與柔性電路膜400之間的良好的連接狀態(tài)，可以在焊盤110的側(cè)面處設(shè)置連接電極300。

連接電極300與設(shè)置有焊盤110的第一基板100和第二基板200的每個(gè)側(cè)面接觸，據(jù)此連接電極300與焊盤110的側(cè)面直接連接。

為了將柔性電路膜400附接至連接電極300，可以在連接電極300與柔性電路膜400之間設(shè)置導(dǎo)電粘合層350。例如，可以在導(dǎo)電粘合層350內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)電球，據(jù)此連接電極300和柔性電路膜400能夠通過導(dǎo)電球彼此電連接。

柔性電路膜400可以不被設(shè)置在第一基板100的上表面上，并且柔性電路膜400在垂直方向上被布置在第一基板100和第二基板200的每個(gè)側(cè)面處。另外，印刷電路板500與柔性電路膜400連接。

盡管未示出，然而可以在柔性電路膜400上設(shè)置諸如驅(qū)動(dòng)集成電路這樣的驅(qū)動(dòng)芯片以便形成膜上芯片(COF)結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于這種結(jié)構(gòu)。另外，在柔性電路膜400上設(shè)置引線，并且該引線通過導(dǎo)電粘合層350的導(dǎo)電球與連接電極300連接。

印刷電路板500通過柔性電路膜400向顯示面板提供各種信號(hào)。盡管未示出，然而可以在印刷電路板500上設(shè)置定時(shí)控制器、各種功率電路或存儲(chǔ)裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，連接電極300在第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的側(cè)面處與焊盤110連接，據(jù)此柔性電路膜400被附接至第一基板100和第二基板200的每個(gè)側(cè)面。因此，不需要使第一基板100延伸到第二基板200之外，以便將焊盤110的上表面暴露于外部。因此，與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的顯示裝置的邊框區(qū)域相比，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示裝置的邊框區(qū)域能夠被減小。另外，第一基板100的一端可以與第二基板200的一端對(duì)應(yīng)，并且第一基板100的另一端可以與第二基板200的另一端對(duì)應(yīng)，使得能夠減小或者防止邊框區(qū)域的高度差。

另外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，與焊盤110的側(cè)面接觸的連接電極300被設(shè)置在柔性電路膜400與焊盤100之間，以用于電連接。為了進(jìn)一步改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性，現(xiàn)在將詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的各種結(jié)構(gòu)。

圖3是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖，該截面圖示出了被附接有柔性電路膜的第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的端區(qū)域。為了說明的方便，在圖3中將不示出與連接電極連接的柔性電路膜和印刷電路板。另外，將省略與參照?qǐng)D2A和圖2B描述的先前的實(shí)施方式的部分相同的部分的詳細(xì)描述。

參照?qǐng)D3，第一基板100和第二基板200彼此面對(duì)，其中，第一基板100的一端與第二基板200的一端精確地或基本上對(duì)應(yīng)。

焊盤110被設(shè)置在第一基板100上，并且絕緣層130被設(shè)置在焊盤110上。

焊盤110的預(yù)定部分與第一基板100的上表面接觸，并且焊盤110的剩余部分不與第一基板100的上表面接觸。更具體地，焊盤110的端部從第一基板100的上表面剝落，即，焊盤110的端部與第一基板100的上表面分離。如圖3中所例示，第一基板100的上表面與焊盤110之間的分離距離從其分離開始點(diǎn)開始朝向焊盤110的端部逐漸增加。

絕緣層130可以包括設(shè)置在焊盤110上的第一絕緣層131和設(shè)置在第一絕緣層131上的第二絕緣層132。第一絕緣層131可以是柵絕緣膜，并且第二絕緣層132可以是平整膜。柵絕緣膜可以由諸如氧化硅或氮化硅這樣的無機(jī)絕緣材料形成，并且平整膜可以由諸如光丙烯酯這樣的有機(jī)絕緣材料形成，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于這些材料。

在第一基板100與第二基板200之間設(shè)置密封劑250，以將第一基板100和第二基板200接合。密封劑250未延伸到第一基板100或第二基板200的端部。也就是說，密封劑的端部不與第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的端部對(duì)應(yīng)。因此，與焊盤110或絕緣層130的端部相比，密封劑250的端部離第一基板100或第二基板200的端部相對(duì)遠(yuǎn)。換句話說，密封劑250的端部與第一基板100或第二基板200的端部之間的距離大于焊盤110或絕緣層130的端部與第一基板100或第二基板200的端部之間的距離。在這種情況下，在第一基板100與第二基板200之間設(shè)置有沒有密封劑250的區(qū)域，其中焊盤110能夠與第一基板100的上表面分離并在第一基板100的上表面上向上彎曲。

當(dāng)焊盤110的端部與第一基板100的上表面分離并在第一基板100的上表面上向上彎曲時(shí)，在焊盤110的下表面與第一基板100的上表面之間設(shè)置有空的空間，據(jù)此可以將連接電極300部分地設(shè)置在空的空間中。因此，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面以及焊盤110的下表面接觸，以因此改進(jìn)連接焊盤300與焊盤110之間的連接屬性。在該實(shí)施方式中，焊盤110的下表面意指面對(duì)第一基板100的表面，并且焊盤110的與連接電極300接觸的下表面意指從第一基板100的上表面剝落并分離的表面，如圖3中所例示。

連接電極300與第一基板100的側(cè)表面和第二基板200的側(cè)表面接觸。如圖3中所例示，連接電極300可以從第一基板100和第二基板200的側(cè)表面開始伸出。連接電極300可以由具有良好的導(dǎo)電率的材料(例如，銀(Ag))形成，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于這種材料。

可以在第二基板200上設(shè)置遮光層210、涂覆層230和防光泄漏圖案270。

遮光層210和涂覆層230被設(shè)置在第二基板200的一個(gè)表面上，并且更具體地，設(shè)置在第二基板200的面對(duì)第一基板100的下表面上。

遮光層210用來減少或防止光在除了像素區(qū)域以外的其它區(qū)域中泄漏，并且遮光層210可以按照矩陣配置來形成。如果遮光層210延伸到第二基板200的端部，則遮光層210可以與連接電極300連接。在這種情況下，電荷可以流入到遮光層210中，據(jù)此它可能對(duì)顯示在像素區(qū)域中的圖像具有不利的影響。因此，如圖3中所例示，遮光層210可以不延伸到第二基板200的端部。也就是說，遮光層210的端部優(yōu)選地不與第二基板200的端部對(duì)應(yīng)。

涂覆層230被設(shè)置在遮光層210的下表面上，以因此減少或者防止遮光層210被暴露于外部。更具體地，涂覆層230覆蓋遮光層210的下表面和側(cè)表面，以因此使遮光層210與連接電極300隔離。因此，連接電極300與涂覆層230接觸，但是可以不與遮光層210接觸。

如果遮光層210未延伸到第二基板200的端部，則在未由遮光層210覆蓋的第二基板200的端部中可能發(fā)生光泄漏。為了減少或者防止這種光泄漏，連接電極300可以優(yōu)選地與遮光層210交疊。另外，可以在第二基板200的另一表面上附加地設(shè)置防光泄漏圖案270，并且更具體地在第二基板200的不面對(duì)第一基板100的上表面上附加地設(shè)置防光泄漏圖案270。防光泄漏圖案270被設(shè)置在第二基板200的未由遮光層210覆蓋的端部上方。特別地，防光泄漏圖案270與遮光層210交疊，以因此減少或者防止第二基板200的未由遮光層210覆蓋的端部中的光泄漏。

圖4是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了絕緣層的結(jié)構(gòu)以外，圖4中所例示的顯示裝置與圖3中所例示的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D4，焊盤110被設(shè)置在第一基板100上，并且絕緣層130被設(shè)置在焊盤110上。

如參照?qǐng)D3以上所描述，焊盤110的端部與絕緣層130的端部對(duì)應(yīng)。此外，圖4中的焊盤110的端部與絕緣層130的端部不對(duì)應(yīng)。也就是說，與焊盤110的端部相比，圖4中的絕緣層130的端部離第一基板100或第二基板200的端部相對(duì)遠(yuǎn)。換句話說，絕緣層130的端部與第一基板100或第二基板200的端部之間的距離大于焊盤110的端部與第一基板100或第二基板200的端部之間的距離。在這種結(jié)構(gòu)中，焊盤110的上表面被暴露，并且連接電極300與焊盤110的上表面接觸。在該實(shí)施方式中，焊盤110的上表面意指不面對(duì)第一表面100的表面，即，與上述焊盤110的下表面相反的表面。

連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面和焊盤110的上表面接觸，以因此改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性。

圖5是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了附加地設(shè)置的導(dǎo)電殘余(residue)115以外，圖5的顯示裝置與圖4的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D5，導(dǎo)電殘余115被附加地設(shè)置在焊盤110與第一基板100之間。導(dǎo)電殘余115可以由焊盤110的在使焊盤110的端部與第一基板100分離的工序期間生成的殘余形成。例如，在焊盤110的端部中執(zhí)行用于使焊盤110的端部與第一基板100分離的研磨工序。這時(shí)，從焊盤110的端部去除的殘余進(jìn)入到第一基板100與焊盤110之間的區(qū)域中，以因此形成導(dǎo)電殘余115。因此，導(dǎo)電殘余115和焊盤110由相同的材料形成。

如果導(dǎo)電殘余115通過控制用于焊盤110的端部的研磨工序來形成，則導(dǎo)電殘余115與焊盤110的下表面接觸。因此，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面、焊盤110的上表面和導(dǎo)電殘余115接觸，以因此改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性。

圖6是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了附加地設(shè)置的輔助電極150以外，圖6的顯示裝置與圖3的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D6，輔助電極150被設(shè)置在第一絕緣層131與第二絕緣層132之間。輔助電極150經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131中的第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接。另外，輔助電極150的側(cè)表面與連接電極300連接。輔助電極150可以由與設(shè)置在顯示面板的有效顯示區(qū)域中的薄膜晶體管的源極/漏極的材料相同的材料形成，并且輔助電極150和源極/漏極可以通過同一工序來制造。因此，可以不需要形成輔助電極150的附加工序。

在圖6中，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面和輔助電極150的側(cè)表面接觸，以因此改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性。

圖7是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了附加地設(shè)置的輔助電極150以外，圖7的顯示裝置與圖4的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D7，輔助電極150被設(shè)置在第一絕緣層131與第二絕緣層132之間。輔助電極150經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131中的第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接。另外，輔助電極150的側(cè)表面與連接電極300連接。輔助電極150可以由與設(shè)置在顯示面板的有效顯示區(qū)域中的薄膜晶體管的源極/漏極的材料相同的材料形成，并且輔助電極150和源極/漏極可以通過同一工序來制造。因此，可以不需要形成輔助電極150的附加工序。

在圖7中，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面、焊盤110的上表面和輔助電極150的側(cè)表面接觸，以因此改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性。

圖8是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了附加地設(shè)置的輔助電極150以外，圖8的顯示裝置與圖4的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D8，輔助電極150被設(shè)置在第二絕緣層132上。輔助電極150經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131和第二絕緣層132中的第二接觸孔(CH2)與焊盤110連接。隨著輔助電極150被設(shè)置在第二絕緣層132上，輔助電極150的上表面與連接電極300連接。另外，輔助電極150的側(cè)表面與連接電極300連接。輔助電極150可以由與設(shè)置在顯示面板的有效顯示區(qū)域中的像素電極的材料相同的材料形成，并且輔助電極150和像素電極可以被設(shè)置在同一層中并且由同一工序來制造。因此，可以不需要形成輔助電極150的附加工序。

在圖8中，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面、焊盤110的上表面、輔助電極150的上表面和輔助電極150的側(cè)表面接觸，以因此改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性。

此外，盡管未示出，然而能夠在圖3的上述結(jié)構(gòu)中的第二絕緣層132上附加地設(shè)置輔助電極150。在這種情況下，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面、輔助電極150的上表面和輔助電極150的側(cè)表面接觸。

圖9是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了附加地設(shè)置的輔助電極150以外，圖9的顯示裝置與圖4的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D9，輔助電極150包括第一輔助電極151和第二輔助電極152。第一輔助電極151被設(shè)置在第一絕緣層131與第二絕緣層132之間，并且第二輔助電極152被設(shè)置在第二絕緣層132上。

第一輔助電極151經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131中的第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接。第二輔助電極152經(jīng)由設(shè)置在第二絕緣層132中的第三接觸孔(CH3)與第一輔助電極151連接。第一輔助電極151、第二輔助電極152和焊盤110彼此電連接。

第一輔助電極151可以由與設(shè)置在顯示面板的有效顯示區(qū)域中的薄膜晶體管的源極/漏極的材料相同的材料形成，并且第一輔助電極151和源極/漏極可以被布置在同一層中并且通過同一工序來制造。因此，可以不需要形成第一輔助電極151的附加工序。第二輔助電極152可以由與設(shè)置在顯示面板的有效顯示區(qū)域中的像素電極的材料相同的材料形成，并且第二輔助電極152和像素電極可以被設(shè)置在同一層中并且由同一工序來制造。因此，可以不需要形成第二輔助電極152的附加工序。

在這種情況下，第一輔助電極151的側(cè)表面與連接電極300連接。另外，第二輔助電極152的上表面和第二輔助電極152的側(cè)表面與連接電極300連接。

在圖9中，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面、焊盤110的上表面、第一輔助電極151的側(cè)表面、第二輔助電極152的上表面和第二輔助電極152的側(cè)表面接觸，以因此改進(jìn)連接電極300與焊盤110之間的連接屬性。

此外，盡管未示出，然而能夠在第一絕緣層131與第二絕緣層132之間附加地設(shè)置第一輔助電極151，并且能夠在圖3的上述結(jié)構(gòu)中的第二絕緣層132上附加地設(shè)置第二輔助電極152。在這種情況下，連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面、第一輔助電極151的側(cè)表面、第二輔助電極152的上表面和第二輔助電極152的側(cè)表面接觸。

圖10是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了附加地設(shè)置的阻擋件290以外，圖10的顯示裝置與圖6的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

在以上所述的實(shí)施方式中，焊盤110的端部從第一基板100的上表面剝落并分離，并且焊盤110的所分離的端部彎曲，使得設(shè)置在焊盤110的端部上的絕緣層130也彎曲。焊盤110可以由柔性金屬材料形成。因此，當(dāng)焊盤110與第一基板100的上表面分離并且在第一基板100的上表面上彎曲時(shí)，可能不會(huì)出現(xiàn)裂紋。另一方面，絕緣層130可以由具有相對(duì)小的柔性的材料形成。因此，如果絕緣層130彎曲，則在絕緣層130中可能出現(xiàn)裂紋或者絕緣層130的內(nèi)部部分易于破碎。特別地，如果絕緣層130由諸如氮化硅SiNx這樣的無機(jī)絕緣材料形成，則與絕緣層130中的裂紋或破碎的部分有關(guān)的問題可能由于無機(jī)絕緣材料的結(jié)晶屬性而變得嚴(yán)重。絕緣層130中的裂紋或破碎部分也可能不利地影響焊盤110的信號(hào)發(fā)送。

參照?qǐng)D10，阻擋件290被設(shè)置在第二基板200的一個(gè)表面上，并且更具體地，設(shè)置在第二基板200的面對(duì)第一基板100的下表面上。因此，能夠通過使用阻擋件290來調(diào)整焊盤110和絕緣層130的彎曲程度。也就是說，當(dāng)焊盤110和絕緣層130彎曲時(shí)，阻擋件290能夠減少或者防止焊盤110和絕緣層130比預(yù)定程度彎曲更多。因此，能夠通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整阻擋件290的厚度來控制絕緣層130的彎曲程度，使得能夠減少或者防止絕緣層130內(nèi)部的裂紋或破碎部分以及焊盤110中的裂紋。換句話說，能夠通過使用阻擋件290來調(diào)整焊盤110和絕緣層130的彎曲程序來減少或者防止焊盤110和絕緣層130中的裂紋。

阻擋件290被設(shè)置在焊盤110與第二基板200之間，并且更具體地，設(shè)置在絕緣層130與涂覆層230之間。更具體地，阻擋件290可以被固定地設(shè)置在涂覆層230的下表面上。另外，阻擋件290可以與絕緣層130接觸。然而，如果絕緣層130的彎曲程度不是這么大，則阻擋件290可以與絕緣層130不接觸。

阻擋件290被設(shè)置在與焊盤110和絕緣層130的彎曲部分交疊的區(qū)域中。也就是說，阻擋件290被設(shè)置在焊盤110的與第一基板100的上表面分離的端部中，即，與焊盤110的不與第一基板100的上表面接觸的端部交疊的區(qū)域中。

在圖10中，阻擋件290被應(yīng)用到圖6中所例示的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。阻擋件290可以被應(yīng)用到圖3、圖4和圖5以及圖7、圖8和圖9中所例示的結(jié)構(gòu)中的任一種。

圖11是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了絕緣層130和輔助電極150中的每一個(gè)的結(jié)構(gòu)以外，圖11的顯示裝置與圖6的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

與圖10中所例示的結(jié)構(gòu)相似，圖11的結(jié)構(gòu)被設(shè)置為減少或者防止焊盤110中的裂紋。如以上所述，焊盤110中的裂紋可以由絕緣層130內(nèi)部的裂紋或破碎的部分導(dǎo)致。因此，能夠通過減少或者防止絕緣層130內(nèi)部的裂紋或破碎部分來減少或者防止焊盤110中的裂紋。

參照?qǐng)D11，第一絕緣層131被設(shè)置在焊盤110上，輔助電極150經(jīng)由第一絕緣層131上的第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接，并且第二絕緣層132被設(shè)置在輔助電極150上。在這種情況下，第一絕緣層131的端部未延伸到焊盤110的端部。也就是說，與焊盤110的端部相比，第一絕緣層131的端部離第一基板100的端部相對(duì)遠(yuǎn)。由于第一絕緣層131的端部未延伸到焊盤110的端部，因此輔助電極150的下表面與焊盤110的端部的上表面直接接觸。也就是說，與焊盤110、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部相比，第一絕緣層131的端部離第一基板100或第二基板200的端部相對(duì)遠(yuǎn)。換句話說，第一絕緣層131的端部與第一基板100或第二基板200的端部之間的距離大于第一基板100或第二基板200的端部與焊盤110、輔助電極150或第二絕緣層132的端部之間的距離。

在該實(shí)施方式中，第一絕緣層131未彎曲或略微地彎曲，使得能夠減少或者防止第一絕緣層131內(nèi)部的裂紋或破碎的部分，以因此減少或者防止焊盤110和輔助電極150中的裂紋或破碎的部分。

在圖11中，第二絕緣層132的端部未延伸到焊盤110的端部，但是本發(fā)明的實(shí)施方式不限于這種結(jié)構(gòu)。例如，第二絕緣層132的端部可以未延伸到焊盤110的端部。

圖12是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了未設(shè)置第一接觸孔(CH1)以外，圖12的顯示裝置與圖11的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D12，第一絕緣層131的端部未延伸到焊盤110的端部，據(jù)此輔助電極150的下表面與焊盤110的端部的上表面直接接觸。因此，焊盤110和輔助電極150彼此連接，據(jù)此不必要設(shè)置用于焊盤110與輔助電極150之間的電連接的第一接觸孔(CH1)。

圖13是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了絕緣層130和輔助電極150中的每一個(gè)的結(jié)構(gòu)以外，圖13的顯示裝置與圖8的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D13，第一絕緣層131的端部和第二絕緣層132的端部未延伸到焊盤110的端部，并且輔助電極150的端部未延伸到焊盤110的端部。因此，輔助電極150的下表面與焊盤110的端部的上表面直接接觸。

在該實(shí)施方式中，第一絕緣層131和第二絕緣層132未彎曲或略微地彎曲，使得能夠減少或者防止第一絕緣層131和第二絕緣層132內(nèi)部的裂紋或破碎的部分，以因此減少或者防止焊盤110和輔助電極150中的裂紋或破碎的部分。

在圖13中，存在用于焊盤110與輔助電極150之間的連接的第二接觸孔(CH2)。然而，焊盤110的端部與輔助電極150的端部連接，據(jù)此能夠省略第二接觸孔(CH2)。

圖14是例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的顯示裝置的截面圖。除了絕緣層130和輔助電極150中的每一個(gè)的結(jié)構(gòu)以外，圖14的顯示裝置與圖9的顯示裝置相同。因此，將僅詳細(xì)地描述不同的部分。

參照?qǐng)D14，第一絕緣層131的端部和第二絕緣層132的端部未延伸到焊盤110的端部，并且第一輔助電極151的端部和第二輔助電極152的端部未延伸到焊盤110的端部。因此，第一輔助電極151的下表面與焊盤110的端部的上表面直接接觸，并且第二輔助電極152的下表面與第一輔助電極151的上表面直接接觸。

在該實(shí)施方式中，第一絕緣層131和第二絕緣層132未彎曲或略微地彎曲，使得能夠減少或者防止第一絕緣層131和第二絕緣層132內(nèi)部的裂紋或破碎的部分，以因此減少或者防止焊盤110、第一輔助電極151和第二輔助電極152中的裂紋或破碎的部分。與圖13中所例示的結(jié)構(gòu)相似，能夠從圖14中所例示的結(jié)構(gòu)中省略第一接觸孔和第三接觸孔(CH1、CH3)。

圖15是例示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的顯示裝置中的具有焊盤的區(qū)域的側(cè)視圖。

參照?qǐng)D15，彼此面對(duì)的第一基板100和第二基板200通過使用密封劑250而彼此接合。在本文中，焊盤110a、110b和110c被設(shè)置在第一基板100上。在圖15中，未示出設(shè)置在焊盤110a、110b和110c上的絕緣層。

焊盤110a、110b和110c可以包括選通/數(shù)據(jù)焊盤110a、抗靜電焊盤110b和公共電壓焊盤110c?？梢詰?yīng)用為本領(lǐng)域技術(shù)人員通常知道的各種類型和布置的焊盤110a、110b和110c。

連接電極300與焊盤110a、110b和110c中的每一個(gè)連接。也就是說，每個(gè)連接電極300按照一一對(duì)應(yīng)方式與每個(gè)焊盤110a、110b和110c連接。

連接電極300與設(shè)置在柔性電路膜400上的引線410電連接，并且引線410與印刷電路板500連接。

盡管未詳細(xì)地示出，然而柔性電路膜400通過使用導(dǎo)電粘合層與第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的側(cè)表面連接，并且連接電極300和柔性電路膜400的引線410通過包括在導(dǎo)電粘合層中的導(dǎo)電球彼此電連接。

在這種情況下，抗靜電焊盤110b未與設(shè)置在柔性電路膜400上的引線410連接，但是經(jīng)由接地線240與設(shè)置在第二基板200上的抗靜電層220連接。在第二基板200的上表面上制備的抗靜電層220經(jīng)由接地線240和連接電極300與抗靜電焊盤110電連接，以去除可能在第二基板200的上表面上產(chǎn)生的靜電。

圖16A、圖16B、圖16C和圖16D例示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的制造顯示裝置的工序，其通過示例例示了制造圖4的顯示裝置的工序。

首先，如圖16A中所例示，通過對(duì)彼此接合的第一基板100和第二基板200進(jìn)行切割來制造單位顯示面板。

焊盤110被設(shè)置在第一基板100上，并且通過依次沉積第一絕緣層131和第二絕緣層132獲得的絕緣層130被設(shè)置在焊盤110上。在這種情況下，焊盤110的端部可以與絕緣層130的端部對(duì)應(yīng)。另外，焊盤110和絕緣層130中的每一個(gè)的端部可以與第一基板100的端部對(duì)應(yīng)。

遮光層210和涂覆層230被設(shè)置在第二基板200的下表面上，并且防光泄漏圖案270被設(shè)置在第二基板200的上表面上。

在圖4中，絕緣層130未被設(shè)置在焊盤110的端部的上表面上。在圖16A中，絕緣層130的端部可以不與焊盤110的端部對(duì)應(yīng)。在這種情況下，焊盤110可能在圖16B中所例示的研磨工序期間被損壞。因此，為了減少或者防止焊盤110在研磨工序期間被損壞，焊盤110的端部優(yōu)選地與絕緣層130的端部基本上對(duì)應(yīng)，如圖16A中所例示。

第一基板100和第二基板200通過使用密封劑250彼此接合。密封劑250可以未延伸到第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的端部。因此，可以存在在第一基板100與第二基板200之間沒有密封劑250的區(qū)域。

此外，盡管未示出，然而輔助電極150可以被設(shè)置在第一絕緣層131與第二絕緣層132之間，并且輔助電極150可以經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131中的第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接，以因此獲得圖7的顯示裝置。

另外，輔助電極150可以被設(shè)置在第二絕緣層132上，并且輔助電極150可以經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131和第二絕緣層132中的第二接觸孔(CH2)與焊盤110連接，以因此獲得圖8的顯示裝置。

另外，第一輔助電極151可以被設(shè)置在第一絕緣層131與第二絕緣層132之間，第一輔助電極151可以經(jīng)由設(shè)置在第一絕緣層131中的第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接，第二輔助電極152可以被設(shè)置在第二絕緣層132上，并且第二輔助電極152可以經(jīng)由設(shè)置在第二絕緣層132中的第三接觸孔(CH3)與第一輔助電極151連接，以因此獲得圖9的顯示裝置。

然后，如圖16B中所例示，焊盤110的端部從第一基板100的上表面剝落并分離，并且焊盤110和絕緣層130然后在沒有密封劑250的區(qū)域中向上彎曲。

可以通過使研磨設(shè)備600旋轉(zhuǎn)以與第一基板100的側(cè)表面和焊盤110的側(cè)表面接觸來執(zhí)行使焊盤110的端部與第一基板100分離的工序。隨著研磨設(shè)備600被旋轉(zhuǎn)，第一基板100的側(cè)表面和焊盤110的側(cè)表面被研磨，并且焊盤110與第一基板100分離。隨著研磨設(shè)備600附加地旋轉(zhuǎn)以與第二基板200的側(cè)表面接觸，第二基板200的側(cè)表面被附加地研磨。通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整研磨工序，第一基板100與焊盤110之間的區(qū)域中的導(dǎo)電殘余(例如，圖5的導(dǎo)電殘余115)可以由焊盤110的端部的在研磨工序期間被去除的殘余形成，以因此獲得圖5的顯示裝置。

如圖16C中所例示，設(shè)置在焊盤110的端部的上表面上的絕緣層300的預(yù)定部分被去除，以因此使焊盤110的端部的上表面暴露。

可以通過激光照射工序來執(zhí)行去除設(shè)置在焊盤110的端部的上表面上的絕緣層300的工序。此外，能夠通過省去圖16C的工序來獲得圖3的顯示裝置。

然后，如圖16D中所例示，連接電極300與焊盤110連接。連接電極300被設(shè)置在第一基板100的側(cè)表面和第二基板200的側(cè)表面處。連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面和焊盤110的上表面接觸。

圖17A、圖17B和圖17C例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的制造顯示裝置的工序，其例示了制造圖10的顯示裝置的工序。

首先，如圖17A中所例示，通過對(duì)彼此接合的第一基板100和第二基板200進(jìn)行切割來制造單位顯示面板。

焊盤110被設(shè)置在第一基板100上，并且第一絕緣層131被設(shè)置在焊盤110上。另外，輔助電極150被設(shè)置在第一絕緣層131上，其中輔助電極150經(jīng)由第一接觸孔(CH1)與焊盤110連接。然后，第二絕緣層132被設(shè)置在輔助電極150上。在這種情況下，焊盤110、第一絕緣層131、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部可以彼此對(duì)應(yīng)。另外，焊盤110、第一絕緣層131、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部可以與第一基板100的端部對(duì)應(yīng)。

遮光層210和涂覆層230被設(shè)置在第二基板200的下表面上，并且阻擋件290被設(shè)置在涂覆層230的下表面上。阻擋件290形成有不與第二絕緣層132接觸的適當(dāng)厚度。另外，防光泄漏圖案270被設(shè)置在第二基板200的上表面上。

第一基板100和第二基板200通過使用密封劑250彼此接合。密封劑250可以未延伸到第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的端部。因此，可以存在在第一基板100與第二基板200之間沒有密封劑250的區(qū)域。

然后，如圖17B中所例示，焊盤110的端部從第一基板100的上表面剝落并分離，據(jù)此焊盤110、第一絕緣層131、輔助電極150和第二絕緣層132在沒有密封劑250的區(qū)域中向上彎曲。

可以通過使研磨設(shè)備600旋轉(zhuǎn)以與第一基板100的側(cè)表面和焊盤110的側(cè)表面接觸來執(zhí)行使焊盤110的端部與第一基板100分離的工序。隨著研磨設(shè)備600被旋轉(zhuǎn)，第一基板100的側(cè)表面和焊盤110的側(cè)表面被研磨，并且焊盤110與第一基板100分離。隨著研磨設(shè)備600被附加地旋轉(zhuǎn)以與第二基板200的側(cè)表面接觸，第二基板200的側(cè)表面被附加地研磨。

焊盤110、第一絕緣層131、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部通過使焊盤110的端部與第一基板100分離的工序來彎曲，其中其彎曲程序由設(shè)置在第二基板200上的阻擋件290來控制。也就是說，如果第二絕緣層132與阻擋件290接觸，則能夠使焊盤110、第一絕緣層131、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部的彎曲停止。

然后，如圖17C中所例示，連接電極300被設(shè)置并且與焊盤110連接。連接電極300被設(shè)置在第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的側(cè)表面處。連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面和輔助電極150的側(cè)表面接觸。

圖18A、圖18B和圖18C例示了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的制造顯示裝置的工序，其例示了制造圖12的顯示裝置的工序。

首先，如圖18A中所例示，通過對(duì)將第一基板100和第二基板200接合而獲得的接合基板進(jìn)行切割來制造單位顯示面板。

焊盤110被設(shè)置在第一基板100上，并且第一絕緣層131被設(shè)置在焊盤110上。另外，輔助電極150被設(shè)置在第一絕緣層131上，并且第二絕緣層132被設(shè)置在輔助電極150上。在這種情況下，第一絕緣層131的端部未延伸到焊盤110的端部，據(jù)此輔助電極150的下表面與焊盤110的端部的上表面直接接觸。另外，焊盤110、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部可以彼此對(duì)應(yīng)。特別地，焊盤110、輔助電極150和第二絕緣層132中的每一個(gè)的端部可以與第一基板100的端部對(duì)應(yīng)。

此外，盡管未示出，然而第一接觸孔(CH1)可以被設(shè)置在第一絕緣層131中，并且輔助電極150和焊盤110可以經(jīng)由第一接觸孔(CH1)彼此連接，以因此獲得圖11的顯示裝置。另外，盡管未示出，然而第一基板100可以形成在圖13和圖14的結(jié)構(gòu)中，以因此獲得圖13和圖14的顯示裝置。

遮光層210和涂覆層230被設(shè)置在第二基板200的下表面上，并且防光泄漏圖案270被設(shè)置在第二基板200的上表面上。

第一基板100和第二基板200通過使用密封劑250彼此接合。密封劑250可以未延伸到第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的端部。因此，可以存在在第一基板100與第二基板200之間沒有密封劑250的區(qū)域。

然后，如圖18B中所例示，焊盤110的端部從第一基板100的上表面剝落并分離，據(jù)此焊盤110、輔助電極150和第二絕緣層132在沒有密封劑250的區(qū)域中向上彎曲。

可以通過使研磨設(shè)備600旋轉(zhuǎn)以與第一基板100的側(cè)表面和焊盤110的側(cè)表面接觸來執(zhí)行使焊盤110的端部與第一基板100分離的工序。隨著研磨設(shè)備600被旋轉(zhuǎn)，第一基板100的側(cè)表面和焊盤110的側(cè)表面被研磨，并且焊盤110與第一基板100分離。隨著研磨設(shè)備600被附加地旋轉(zhuǎn)以與第二基板200的側(cè)表面接觸，第二基板200的側(cè)表面被附加地研磨。

然后，如圖18C中所例示，連接電極300被設(shè)置并且與焊盤110連接。連接電極300被設(shè)置在第一基板100和第二基板200中的每一個(gè)的側(cè)表面處。連接電極300與焊盤110的側(cè)表面、焊盤110的下表面和輔助電極150的側(cè)表面接觸。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，連接電極在第一基板和第二基板中的每一個(gè)的側(cè)表面處與焊盤連接，據(jù)此柔性電路膜被附接至第一基板和第二基板中的每一個(gè)的側(cè)表面。因此，可以不需要將第一基板延伸到第二基板之外，以便將焊盤的上表面暴露于外部，據(jù)此邊框區(qū)域與相關(guān)技術(shù)相比被減小。另外，第一基板的一個(gè)端部至少基本上與第二基板的一個(gè)端部對(duì)應(yīng)，并且第一基板的另一端部至少基本上與第二基板的另一端部對(duì)應(yīng)，據(jù)此能夠減少或者防止邊框區(qū)域的高度差。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，焊盤與第一基板的上表面間隔開并且在第一基板的上表面上向上彎曲，使得在焊盤的下表面與第一基板的上表面之間產(chǎn)生空的空間。連接電極可以被部分地設(shè)置在空的空間中。因此，連接電極與焊盤的側(cè)表面接觸，并且還與焊盤的下表面接觸，以因此改進(jìn)連接電極與焊盤之間的連接屬性。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，在第二基板上設(shè)置阻擋件。因此，當(dāng)焊盤和絕緣層彎曲時(shí)，它們的彎曲程度通過使用阻擋件來控制，以因此減少或者防止絕緣層內(nèi)部的裂紋或破碎部分，并且此外減少或者防止焊盤中的裂紋。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，在焊盤的上表面上依次設(shè)置絕緣層和輔助電極，其中，絕緣層的端部與焊盤的端部相比離第一基板的端部相對(duì)遠(yuǎn)，使得輔助電極的下表面與焊盤的端部的上表面直接接觸。因此，絕緣層未彎曲或者略微地彎曲，使得能夠減少或者防止絕緣層內(nèi)部的裂紋或破碎的部分，并且此外減少或者防止焊盤和輔助電極中的裂紋。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言將顯而易見的是，能夠在不背離本發(fā)明的精神或范圍的情況下在本發(fā)明中做出各種修改和變型。因此，本發(fā)明旨在涵蓋對(duì)本發(fā)明的落入所附的權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的修改和變型。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2016年4月29日提交的韓國專利申請(qǐng)No.10-2016-0053020和于2015年6月29日提交的韓國專利申請(qǐng)No.10-2015-0091910的權(quán)益，所述韓國專利申請(qǐng)全部都通過引用并入到本文中，如同在本文中充分闡述一樣。