本發(fā)明涉及電子銘牌領(lǐng)域，尤其是一種基于RFID技術(shù)的無源測(cè)溫電子銘牌。

背景技術(shù)：

電子標(biāo)簽是RFID （射頻識(shí)別系統(tǒng)）的主要組成單元，是物聯(lián)網(wǎng)的信息載體。隨著射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展，工作于UHF 頻段（840MHz-960MHz）的各類型電子標(biāo)簽被越來越多地運(yùn)用于物流管理、倉儲(chǔ)管理、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。

隨著技術(shù)的發(fā)展，銘牌的作用進(jìn)一步深化，不僅要求銘牌具備廠家商標(biāo)識(shí)別、品牌區(qū)分，產(chǎn)品參數(shù)等物理標(biāo)識(shí)信息，更向著設(shè)備管理、溫度監(jiān)控等方向發(fā)展。例如在生產(chǎn)、電力、儀器儀表等領(lǐng)域，需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行溫度監(jiān)控，如果因設(shè)備故障或外部因素造成超出正常溫度范圍，會(huì)造成設(shè)備損壞，財(cái)產(chǎn)損失，并且影響生產(chǎn)和工作進(jìn)度。

目前銘牌主要以物理標(biāo)識(shí)為主，具備溫度傳感的銘牌還處于空白階段，目前的測(cè)溫方法多為有源式，雖然能達(dá)到測(cè)溫的目的，但體積大，安裝和維護(hù)成本較高.

因此，對(duì)于上述問題有必要提出一種基于RFID技術(shù)的無源測(cè)溫電子銘牌。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種基于RFID技術(shù)的無源測(cè)溫電子銘牌, 解決了傳統(tǒng)銘牌在電子標(biāo)識(shí)和測(cè)溫功能方面的缺陷，實(shí)現(xiàn)設(shè)備物理標(biāo)識(shí)、電子標(biāo)識(shí)、設(shè)備管理、無線監(jiān)控一體化的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種基于RFID技術(shù)的無源測(cè)溫電子銘牌，包括底部基座、無源電子測(cè)溫模塊和頂部覆蓋層，所述無源電子測(cè)溫模塊安裝在底部基座的上端面中間位置上，所述頂部覆蓋層覆蓋在無源電子測(cè)溫模塊的上端。

優(yōu)選地,所述底部基座左右兩側(cè)邊設(shè)置有四個(gè)互相對(duì)稱的螺絲固定孔。

優(yōu)選地,所述底座基座與無源電子測(cè)溫模塊連接處設(shè)置有空槽，所述無源電子測(cè)溫模塊嵌入空槽內(nèi)。

優(yōu)選地,所述無源電子測(cè)溫模塊由具備測(cè)溫功能的RFID抗金屬標(biāo)簽組成。

優(yōu)選地,所述頂部覆蓋層采用具有耐高溫特性的灌膠，所述頂部覆蓋層表面可以通過絲印、噴涂或激光雕刻方式進(jìn)行物理標(biāo)識(shí)。

優(yōu)選地,所述底部基座的采用鐵、鋼、鋁或鋁合金材料制成，所述底部基座的厚度為2mm-8mm。

優(yōu)選地,所述底部基座的長(zhǎng)度為58mm，寬度為37mm，高度為7.5mm。

優(yōu)選地,所述底部基座的長(zhǎng)度為40mm，寬度為21mm，高度為7.5mm。

優(yōu)選地,所述底部基座尺寸的放大和縮小，底部基座左右對(duì)稱螺絲固定孔的數(shù)量也隨之增減。

本發(fā)明有益效果：電子銘牌采用無線無源技術(shù)，無后期維護(hù)成本，采用電子標(biāo)識(shí)技術(shù)，無需可視化識(shí)別，銘牌表面信息磨損不影響銘牌的識(shí)別, RFID技術(shù)具有唯一電子標(biāo)識(shí)、識(shí)別距離遠(yuǎn)、識(shí)別速度快, 無源電子測(cè)溫模塊體積小，無源測(cè)溫電子銘牌與原有銘牌尺寸相當(dāng)，對(duì)原有銘牌的升級(jí)換代沒有尺寸規(guī)格影響, 銘牌集成物理標(biāo)識(shí)、RFID抗金屬電子標(biāo)簽和溫度傳感于一體，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的管理和溫度監(jiān)控,同時(shí)具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明，以充分地了解本發(fā)明的目的、特征和效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的俯視圖；

圖3是本發(fā)明的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。

如圖1并結(jié)合圖2和圖3所示，一種基于RFID技術(shù)的無源測(cè)溫電子銘牌，包括底部基座1、無源電子測(cè)溫模塊2和頂部覆蓋層3，所述無源電子測(cè)溫模塊2安裝在底部基座1的上端面中間位置上，所述頂部覆蓋層3覆蓋在無源電子測(cè)溫模塊2的上端。

進(jìn)一步的,所述底部基座1左右兩側(cè)邊設(shè)置有四個(gè)互相對(duì)稱的螺絲固定孔4,所述底座基座1與無源電子測(cè)溫模塊2連接處設(shè)置有空槽，所述無源電子測(cè)溫模塊2嵌入空槽內(nèi)。

進(jìn)一步的,所述無源電子測(cè)紋溫模塊2由具備測(cè)溫功能的RFID抗金屬標(biāo)簽組成,所述頂部覆蓋層采用具有耐高溫特性的灌膠，所述頂部覆蓋層3表面可以通過絲印、噴涂或激光雕刻方式進(jìn)行物理標(biāo)識(shí)。

進(jìn)一步的,所述底部基座1的采用鐵、鋼、鋁或鋁合金材料制成，所述底部基座1的厚度為2mm-8mm,所述底部基座1的長(zhǎng)度為58mm，寬度為37mm，高度為7.5mm,所述底部基座1的長(zhǎng)度為40mm，寬度為21mm，高度為7.5mm,所述底部基座1尺寸的放大和縮小，底部基座1左右對(duì)稱螺絲固定孔的數(shù)量也隨之增減，尺寸在10%范圍內(nèi)可調(diào)。

底部基座左右對(duì)稱的螺絲固定孔有兩種，一種是左右對(duì)稱共4個(gè)，另一種是左右對(duì)稱各2個(gè)，所述底部基座左右對(duì)稱螺絲固定孔不限以上兩種規(guī)格。源測(cè)溫電子銘牌三層結(jié)構(gòu)不變，根據(jù)底座規(guī)格的差異存在多種規(guī)格，且無源測(cè)溫電子銘牌的長(zhǎng)度、寬度、高度可調(diào)。

本發(fā)明有益效果：電子銘牌采用無線無源技術(shù)，無后期維護(hù)成本，采用電子標(biāo)識(shí)技術(shù)，無需可視化識(shí)別，銘牌表面信息磨損不影響銘牌的識(shí)別, RFID技術(shù)具有唯一電子標(biāo)識(shí)、識(shí)別距離遠(yuǎn)、識(shí)別速度快, 無源電子測(cè)溫模塊體積小，無源測(cè)溫電子銘牌與原有銘牌尺寸相當(dāng)，對(duì)原有銘牌的升級(jí)換代沒有尺寸規(guī)格影響, 銘牌集成物理標(biāo)識(shí)、RFID抗金屬電子標(biāo)簽和溫度傳感于一體，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的管理和溫度監(jiān)控,同時(shí)具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思做出諸多修改和變化。因此，凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。