本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及LED顯示屏控制系統(tǒng)。

背景技術：

現(xiàn)有的LED顯示屏控制系統(tǒng)主要包括發(fā)送卡、掃描卡以及LED顯示屏，其中掃描卡配置于每個LED箱體中，多個LED箱體拼接成一個LED顯示屏。LED顯示屏的顯示效果直接由每個LED箱體中配置的掃描卡(或稱LED顯示屏控制板、接收卡)決定。在LED箱體規(guī)格確定的情況下，LED顯示屏的性能參數(shù)基本確定，尤其在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏中。

隨著小間距的發(fā)展，需要掃描卡帶載的像素點增多，而掃描卡帶寬有限導致無法使大帶載下圖像仍舊能完美的顯示；掃描卡體積尺寸的限制也導致其無法在更小間距的LED顯示屏上應用。

如圖1所示，現(xiàn)有的LED顯示屏控制系統(tǒng)中的掃描卡與LED燈板模組以及需要級聯(lián)的LED燈板模組與LED燈板模組之間傳輸?shù)男盘柖酁門TL的單端信號，傳輸介質(zhì)多為多芯排線，排線與LED燈板模組的接口多為雙列直插接插件。

再者，現(xiàn)有的掃描卡技術方案核心部分是FPGA，在FPGA內(nèi)部完成所有的數(shù)據(jù)接收及分發(fā)、圖像數(shù)據(jù)的處理、灰度數(shù)據(jù)的抽取，并根據(jù)不同LED箱體規(guī)格、不同驅(qū)動芯片輸出不同的顯示數(shù)據(jù)以及驅(qū)動信號，并通過信號增強輸出模塊輸出到LED箱體中的LED燈板模組上。

然而，現(xiàn)有掃描卡中FPGA及其配套的相關器件等導致體積比較大，并且需要屏體廠家提供HUB板(轉接板)，增加了產(chǎn)品的厚度，不利于高密度LED顯示屏的設計。掃描卡的帶寬有限無法支持很大的帶載。通用型驅(qū)動芯片由于其價格低廉，雖然使用的時間較長，仍舊受到客戶的青睞；對于采用通用型驅(qū)動芯片的LED箱體來說，由于其驅(qū)動特性，需要不停的輸出灰度數(shù)據(jù)，然而FPGA輸出的RGB數(shù)據(jù)組(顯示數(shù)據(jù))有限，無法滿足顯示效果要求比較高的場合。此外，掃描卡與LED箱體中的LED燈板模組之間通過排線連接，現(xiàn)有的信號傳輸方式和連接方式存在以下問題：1)每個單端信號需要占用一根線芯，造成排線的線芯數(shù)量較多，以一個常規(guī)8掃LED燈板模組為例，若需要兩組RGB數(shù)據(jù)，加上時鐘信號(CLK)、鎖存信號(LAT)、使能信號(OE)、行選擇信號(A，B，C)等信號一共有12個單端信號，再加上至少一個地信號，至少需要13芯的排線，然而LED顯示屏行業(yè)中經(jīng)常存在有些應用LED燈板模組對接入排線的線芯數(shù)量有限制，多芯排線不方便；2)由于排線線芯較多，排線與LED燈板模組之間的接插件的接觸點也較多，單個線芯不通或接觸不良就會導致顯示異常，這種原因帶來的故障在LED顯示屏應用故障占很大比例；3)TTL信號因為信號衰減傳輸距離有限，通常不超過2米，有些應用場合需要更長的傳輸距離，因而TTL信號難以勝任；以及4)排線傳輸TTL信號導致信號輻射較大，這給LED顯示屏通過EMC測試帶來困難。

技術實現(xiàn)要素：

因此，為克服現(xiàn)有技術中的缺陷和不足，本發(fā)明提出一種LED顯示屏控制系統(tǒng)。

具體地，本發(fā)明實施例提出的一種LED顯示屏控制系統(tǒng)，包括掃描卡和連接所述掃描卡的LED燈板模組。所述掃描卡包括設置在第一電路板上的數(shù)據(jù)輸入/輸出電路和圖像顯示控制芯片；所述圖像顯示控制芯片連接所述數(shù)據(jù)輸入/輸出電路，用于通過所述數(shù)據(jù)輸入/輸出電路接收參數(shù)數(shù)據(jù)及圖像數(shù)據(jù)、根據(jù)所述參數(shù)數(shù)據(jù)對所接收的圖像數(shù)據(jù)進行截取、校正、重排及灰度抽取以產(chǎn)生驅(qū)動信號組和顯示數(shù)據(jù)組并轉換成串行差分信號組輸出至所述LED燈板模組；所述LED燈板模組包括設置在第二電路板上的串轉并芯片組和驅(qū)動芯片組，所述串轉并芯片組用于接收所述串行差分信號組并進行串/并轉換以產(chǎn)生并行TTL格式驅(qū)動信號組和并行TTL格式顯示數(shù)據(jù)組，所述驅(qū)動芯片組連接所述串轉并芯片組以根據(jù)所述并行TTL格式驅(qū)動信號組和并行TTL格式顯示數(shù)據(jù)組進行圖像顯示。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述圖像顯示控制芯片為ASIC芯片。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述串行差分信號組為LVDS信號組。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述圖像顯示控制芯片包括：差分信號收/發(fā)模塊、數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊、命令組包/解包模塊、參數(shù)命令模塊、圖像組包/解包模塊、圖像處理模塊、存儲器控制模塊、圖像輸出模式調(diào)整模塊、圖像輸出驅(qū)動模塊以及顯示數(shù)據(jù)輸出模塊；所述差分信號收/發(fā)模塊用于接收包含所述參數(shù)數(shù)據(jù)的命令包和包含所述圖像數(shù)據(jù)的圖像數(shù)據(jù)包；所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊連接所述差分信號收/發(fā)模塊，用于識別上下行數(shù)據(jù)鏈路來完成輸入輸出切換以及確定主副通信數(shù)據(jù)端口；所述命令組包/解包模塊連接所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊，用于對所述命令包進行解包以得到參數(shù)數(shù)據(jù)；所述參數(shù)命令模塊連接所述命令組包/解包模塊、所述圖像處理模塊及所述圖像輸出模式調(diào)整模塊，用于將所述參數(shù)數(shù)據(jù)下發(fā)至所述圖像處理模塊及所述圖像輸出模式調(diào)整模塊；所述圖像組包/解包模塊連接所述數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊，用于對所述圖像數(shù)據(jù)包進行解包以得到圖像數(shù)據(jù)；所述圖像處理模塊連接所述圖像組包/解包模塊和所述存儲器控制模塊，用于對所述圖像數(shù)據(jù)進行所述截取和所述校正操作以得到一次處理后圖像數(shù)據(jù)；所述存儲器控制模塊用于數(shù)據(jù)的讀取和存儲；所述圖像輸出模式調(diào)整模塊連接所述圖像處理模塊和所述存儲器控制模塊，用于與所述圖像處理模塊進行通信并對所述一次處理后圖像數(shù)據(jù)進行所述重排及所述灰度抽取操作以得到二次處理后圖像數(shù)據(jù)；以及所述圖像輸出驅(qū)動模塊和所述顯示數(shù)據(jù)輸出模塊分別連接所述圖像輸出模式調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述二次處理后圖像數(shù)據(jù)分別產(chǎn)生所述驅(qū)動信號組和所述顯示數(shù)據(jù)組。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述掃描卡還包括并轉串模塊，連接所述圖像輸出驅(qū)動模塊和所述顯示數(shù)據(jù)輸出模塊，用于將所述圖像輸出驅(qū)動模塊和所述顯示數(shù)據(jù)輸出模塊分別產(chǎn)生的所述驅(qū)動信號組和所述顯示數(shù)據(jù)組從并行TTL格式轉換成串行差分信號組。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述并轉串模塊包括LVDS發(fā)送器。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述圖像輸出驅(qū)動模塊和所述顯示數(shù)據(jù)輸出模塊分別產(chǎn)生的所述驅(qū)動信號組和所述顯示數(shù)據(jù)組為串行差分信號格式驅(qū)動信號組和串行差分信號格式顯示數(shù)據(jù)組。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述差分信號收/發(fā)模塊包括物理層接口芯片核，且所述物理層接口芯片核包括主副兩個數(shù)據(jù)傳輸核。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述數(shù)據(jù)輸入/輸出電路包括第一端口、第一信號整形增強隔離電路、第二端口及第二信號整形增強隔離電路，所述第一端口和所述第二端口分別通過所述第一信號整形增強隔離電路和所述第二信號整形增強隔離電路連接所述物理層接口芯片核。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述掃描卡還包括設置在所述第一電路板上的存儲器，且所述存儲器連接所述圖像顯示控制芯片的所述存儲器控制模塊；或者所述圖像顯示控制芯片集成有動態(tài)隨機存儲器，且所述動態(tài)隨機存儲器連接所述存儲器控制模塊。

由上可知，本發(fā)明實施例通過提出新的LED顯示屏控制系統(tǒng)技術方案，可以減小掃描卡的體積，有助于減少圖像處理部分的帶寬，支持大帶載，支持高密小間距屏體；在顯示數(shù)據(jù)組與驅(qū)動信號組的傳輸過程中采用了LVDS等串行差分信號組，使得信號能夠傳輸?shù)酶h并且通信更穩(wěn)定；并能輸出更多的數(shù)據(jù)組，解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏體中顯示效果不好的問題，提高刷新率和灰度，達到提高LED顯示屏體顯示效果的目的。與現(xiàn)有的掃描卡的實現(xiàn)方式相比，經(jīng)由圖像顯示控制芯片實現(xiàn)的掃描卡不僅可以極大的縮減掃描卡的面積，而且方便用戶配置驅(qū)動方式與顯示數(shù)據(jù)輸出格式以縮短開發(fā)周期，節(jié)約開發(fā)成本。

通過以下參考附圖的詳細說明，本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應當知道，該附圖僅僅為解釋的目的設計，而不是作為本發(fā)明的范圍的限定。還應當知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結構和流程。

附圖說明

下面將結合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細的說明。

圖1為現(xiàn)有技術中掃描卡與LED燈板模組的結構及連接關系示意圖。

圖2為相關于本發(fā)明實施例的一種圖像顯示控制芯片的內(nèi)部結構示意圖。

圖3A為采用圖2所示圖像顯示控制芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)的架構示意圖。

圖3B為本發(fā)明其他實施例的LED顯示屏控制系統(tǒng)的架構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細的說明。

具體地，本發(fā)明下述實施例提出一種新的LED顯示屏控制系統(tǒng)技術方案，其將掃描卡功能盡量芯片化，以期減小掃描卡的體積，支持大帶載，支持高密度小間距屏體；同時解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動芯片屏體中顯示效果不好的問題，提高LED顯示屏的顯示效果；并通過使用新的傳輸方式，達到減少排線線芯數(shù)量，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少EMI，更輕易的達到EMC的要求。

參見圖2，其為本發(fā)明實施例的一種應用于掃描卡的圖像顯示控制芯片的內(nèi)部結構示意圖。如圖2所示，本實施例的圖像顯示控制芯片20包括：物理層接口芯片核21、數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22、命令組包/解包模塊23、參數(shù)命令模塊24、圖像組包/解包模塊25、圖像處理模塊26、存儲器控制模塊27、圖像輸出模式調(diào)整模塊28、圖像輸出驅(qū)動模塊29a、顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b以及LVDS(Low Voltage Differential Signaling，低電壓差分信號)發(fā)送器29c。

其中，物理層接口芯片核21主要接收來自前端控制器(例如發(fā)送卡)的數(shù)據(jù)包或?qū)?nèi)部數(shù)據(jù)以數(shù)據(jù)包形式發(fā)送出去，一般包含主副兩個數(shù)據(jù)傳輸核；可以理解的是，物理層接口芯片核21可以是千兆網(wǎng)、百兆網(wǎng)PHY網(wǎng)絡芯片核等差分信號收/發(fā)模塊，甚至還可以是其他差分信號收/發(fā)模塊例如SerDes模塊。

數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22連接物理層接口芯片核21，其主要為了識別上下行數(shù)據(jù)鏈路以完成端口的輸入輸出切換，并確定主副通信數(shù)據(jù)端口。

命令組包/解包模塊23連接數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22，其主要完成前端控制器下發(fā)的命令包的解包以及將前端控制器需要的數(shù)據(jù)組包以備發(fā)送。

參數(shù)命令模塊24連接命令組包/解包模塊23，其主要用于下發(fā)參數(shù)數(shù)據(jù)來控制LED顯示屏中LED燈板模組的顯示；具體而言，參數(shù)命令模塊24下發(fā)的各種參數(shù)數(shù)據(jù)例如包含驅(qū)動芯片類型(PWM型驅(qū)動芯片或通用型驅(qū)動芯片)，帶載顯示區(qū)域大小，輸出顯示數(shù)據(jù)(例如RGB數(shù)據(jù))總組數(shù)，LED燈板模組的掃描方式(例如8掃、16掃、32掃等)以及LED燈板模組的像素寬高、掃描數(shù)、掃描譯碼方式、驅(qū)動方式、數(shù)據(jù)組數(shù)和走線方式等等信息。

圖像組包/解包模塊25連接數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22，主要完成對圖像數(shù)據(jù)包的解包，此處的圖像數(shù)據(jù)包典型地包括場同步信號數(shù)據(jù)和顯示數(shù)據(jù)例如RGB數(shù)據(jù)組。

圖像處理模塊26連接圖像組包/解包模塊25和參數(shù)命令模塊24，其主要根據(jù)參數(shù)命令模塊24下發(fā)的參數(shù)數(shù)據(jù)完成對圖像組包/解包模塊25解包圖像數(shù)據(jù)包后得到的圖像數(shù)據(jù)進行截取及校正等處理。此處的圖像數(shù)據(jù)截取例如是根據(jù)參數(shù)命令模塊24下發(fā)的參數(shù)數(shù)據(jù)中的帶載顯示區(qū)域大小來進行的，此處的校正例如是反伽瑪(Gamma)校正、亮度校正和/或其他校正比如色度校正。

存儲器控制模塊27主要完成總線仲裁以及數(shù)據(jù)分發(fā)功能，用于實現(xiàn)對存儲器30的數(shù)據(jù)存??；此處的存儲器控制模塊27可以是SDRAM或DDR控制硬核。

圖像輸出模式調(diào)整模塊28連接圖像處理模塊26、參數(shù)命令模塊24和存儲器控制模塊27，主要與圖像處理模塊26進行通信以獲取圖像處理模塊26生成的處理后圖像數(shù)據(jù)并根據(jù)參數(shù)命令模塊24下發(fā)的參數(shù)數(shù)據(jù)例如輸出顯示數(shù)據(jù)總組數(shù)、LED燈板模組的掃描方式及走線方式等對處理后圖像數(shù)據(jù)進行二次處理例如數(shù)據(jù)重排和灰度抽取以得到二次處理后圖像數(shù)據(jù)；此處值得一提的是，由于不同類型的驅(qū)動芯片所需圖像數(shù)據(jù)格式不同，例如通用型驅(qū)動芯片和PWM型驅(qū)動芯片所需要的圖像數(shù)據(jù)格式不同，因而需要進行數(shù)據(jù)重排，也就是說數(shù)據(jù)重排典型地是按照后端LED 燈板模組上列驅(qū)動芯片(例如通用型驅(qū)動芯片或PWM型驅(qū)動芯片)所需數(shù)據(jù)格式及LED燈板走線信息等進行灰度數(shù)據(jù)位置重新排列并進行拼接組合等操作；再者，由于需要將數(shù)據(jù)轉變成灰度等級信號，因而需要進行灰度抽取例如Bit分離等操作，也即灰度抽取典型地是校正處理后的灰度數(shù)據(jù)按照每一Bit進行分離操作，以將灰度數(shù)據(jù)轉變成按照不同Bit不同實現(xiàn)權重的方式；再者，此處圖像輸出模式調(diào)整模塊28獲取圖像處理模塊26生成的處理后圖像數(shù)據(jù)存在兩種情形：一種是由圖像處理模塊26直接輸出處理后圖像數(shù)據(jù)給圖像輸出模式調(diào)整模塊28，另一種是圖像處理模塊26告知處理后圖像數(shù)據(jù)在存儲器30中的存儲地址給圖像輸出模式調(diào)整模塊28以供圖像輸出模式調(diào)整模塊28通過存儲器控制模塊27從存儲器30讀取。

圖像輸出驅(qū)動模塊29a連接圖像輸出模式調(diào)整模塊28，其主要用于根據(jù)圖像輸出模式調(diào)整模塊28輸出的二次處理后圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生與驅(qū)動芯片相對應的驅(qū)動信號組；此處的驅(qū)動信號組例如包括時鐘信號(CLK)、鎖存信號(LAT)、使能信號(OE)、行選擇信號(A，B，C)等。

顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b連接圖像輸出模式調(diào)整模塊28，其主要用于根據(jù)圖像輸出模式調(diào)整模塊28輸出的二次處理后圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生滿足目標LED燈板模組所需的顯示數(shù)據(jù)組例如多個RGB數(shù)據(jù)組；此處的LED燈板模組典型地包括電路板和設置在電路板上的驅(qū)動芯片組和作為顯示像素的多個LED。

LVDS發(fā)送器29c連接圖像輸出驅(qū)動模塊29a及顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b，用于將圖像輸出驅(qū)動模塊29a產(chǎn)生的驅(qū)動信號組和顯示數(shù)據(jù)輸出膜29b產(chǎn)生的顯示數(shù)據(jù)組進行并行轉串行操作以得到LVDS信號組傳送給(例如通過柔性電纜傳送給)目標LED燈板模組。此處，由于驅(qū)動信號組和顯示數(shù)據(jù)組是以LVDS差分信號傳送給LED燈板模組，其有利于減少排線線芯數(shù)量，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。再者，可以理解的是，LVDS發(fā)送器29c也可以替換成其他能夠?qū)⒉⑿蠺TL信號轉換成串行差分信號的并轉串模塊。此外，還可以直接給圖像輸出驅(qū)動模塊29a和顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b分別配置LVDS發(fā)送器，以使得圖像輸出驅(qū)動模塊29a能夠直接產(chǎn)生差分信號格式驅(qū)動信號組以及使得顯示數(shù)據(jù)輸出模塊29b能夠直接產(chǎn)生差分信號格式顯示數(shù)據(jù)組。

另外，在其他實施例中，也可以將存儲器30集成到圖像顯示控制芯片20內(nèi)部，例如圖3B所示，以減少芯片管腳。此處，存儲器30例如是SDRAM或DDR等動態(tài)隨機存儲器。

參見圖3A，其為本發(fā)明實施例采用圖2所示圖像顯示控制芯片20的一種LED顯示屏控制系統(tǒng)的架構示意圖。如圖3A所示，LED顯示屏控制系統(tǒng)包括前端控制器(圖未示)、掃描卡40和LED燈板模組50。前端控制器可以是同步LED顯示屏控制系統(tǒng)的發(fā)送卡、異步LED顯示屏控制系統(tǒng)的異步卡、甚至是上位機。

掃描卡40包括：設置在電路板上的數(shù)據(jù)輸入/輸出電路43、圖像顯示控制芯片20以及存儲器30。其中，數(shù)據(jù)輸入/輸出電路43包括端口431a,431b、和信號整形增強隔離電路433a,433b；端口431a通過信號整形增強隔離電路433a連接圖像顯示控制芯片20的物理層接口芯片核21；類似地，端口431b通過信號整形增強隔離電路433b連接圖像顯示控制芯片20的物理層接口芯片核21；通過圖像顯示控制芯片20中數(shù)據(jù)鏈路與主副端口切換模塊22的工作，可以決定端口431a和端口431b其中之一作為主端口、另一者作為副端口以及決定端口431a,431b為輸入端口還是輸出端口。圖像顯示控制芯片20優(yōu)選為ASIC(Application Specific Integrated Circuits，專用集成電路)芯片，其用于根據(jù)端口431a和端口431b中作為主端口輸入的參數(shù)數(shù)據(jù)及圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)參數(shù)數(shù)據(jù)對圖像數(shù)據(jù)進行截取、校正、重排及灰度抽取處理得到目標圖像數(shù)據(jù)以及根據(jù)目標圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生并輸出包含驅(qū)動信號組及顯示數(shù)據(jù)組(例如多個RGB數(shù)據(jù)組)的LVDS信號組以供LED燈板模組50進行圖像顯示。端口431a和端口431b中作為副端口者可以用于級聯(lián)下一級掃描卡。存儲器30連接圖像顯示控制芯片20的存儲器控制模塊27以配合圖像處理模塊26和圖像輸出模式調(diào)整模塊28完成圖像數(shù)據(jù)處理操作。另外，值得一提的是，端口431a及信號整形增強隔離電路433a的組合結構以及端口431b及信號整形增強隔離電路433b的組合結構是在圖像顯示控制芯片20采用物理層接口芯片核21作為差分信號收/發(fā)模塊的情形下所采用的數(shù)據(jù)輸入/輸出電路，物理層接口芯片核21可以是PHY網(wǎng)絡芯片核或其他差分信號收/發(fā)模塊例如SerDes模塊，端口431a,431b例如是網(wǎng)口、同軸線纜接口或光纖接口等物理層接口，信號整形增強隔離電路433a,433b例如是網(wǎng)絡變壓器或其他匹配電路。

LED燈板模組50包括設置在電路板上的串轉并芯片組51、驅(qū)動芯片組53以及作為顯示像素的多個LED(圖未示)。其中，串轉并芯片組51用于將來自掃描卡40的LVDS信號組進行串并轉換以得到并行TTL格式驅(qū)動信號組和并行TTL格式顯示數(shù)據(jù)組并提供給驅(qū)動芯片組53進行圖像顯示，串轉并芯片組51例如包括一個或多個多通道LVDS接收器，但本發(fā)明并不以此為限。驅(qū)動芯片組53主要是指列驅(qū)動芯片，當然有包括行驅(qū)動芯片(也稱行譯碼芯片)。

綜上所述，本發(fā)明實施例通過提出新的LED顯示屏控制系統(tǒng)技術方案，可以減小掃描卡的體積，有助于減少圖像處理部分的帶寬，支持大帶載，支持高密小間距屏體；在顯示數(shù)據(jù)組與驅(qū)動信號組的傳輸過程中采用了LVDS等差分信號，使得信號能夠傳輸?shù)酶h并且通信更穩(wěn)定；并能輸出更多的數(shù)據(jù)組，解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏體中顯示效果不好的問題，提高刷新率和灰度，達到提高LED顯示屏體顯示效果的目的。與現(xiàn)有的掃描卡的實現(xiàn)方式相比，經(jīng)由圖像顯示控制芯片實現(xiàn)的掃描卡不僅可以極大的縮減掃描卡的面積，而且方便用戶配置驅(qū)動方式與顯示數(shù)據(jù)輸出格式以縮短開發(fā)周期，節(jié)約開發(fā)成本。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi),當可利用上述揭示的技術內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。