本實(shí)用新型涉及一種LED顯示裝置，尤其涉及一種新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED顯示屏以其亮度高、工作電壓低、功耗小、大型化、壽命長(zhǎng)、耐沖擊和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，現(xiàn)有的市場(chǎng)上的直插三合一燈珠型號(hào)為546橢圓燈珠，其長(zhǎng)軸為5±0.5mm，短軸為4±0.5mm，燈體高6±1mm，相鄰546橢圓燈珠以等間距布置構(gòu)成LED光源陣列，目前市場(chǎng)上LED顯示模組相鄰546橢圓燈珠最小間距為6.8mm，采用6.8mm等間距布置的LED顯示模組通常稱為P6.8模組，因此，采用等間距布置的LED燈珠很難進(jìn)一步提高分辨率，同時(shí)，現(xiàn)有電氣元件不是集成在LED燈板上，均獨(dú)立設(shè)置在單獨(dú)PCB板上，導(dǎo)致LED顯示模組集成化水平低，成本高。鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于：提供一種新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)，來(lái)解決等間距布置的LED燈珠不能進(jìn)一步提高分辨率及LED顯示模組集成化水平低的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)，包括PCB板、DIP封裝LED燈珠、行驅(qū)動(dòng)芯片、恒流驅(qū)動(dòng)芯片、電阻電容元件、電源接口座，所述的DIP封裝LED燈珠從左至右以相等的間距a均分布于PCB板頂面，自上而下以相等的間距b均布于PCB板頂面，所述的DIP封裝LED燈珠與PCB板焊接相連，所述的間距b不大于間距a，所述的行驅(qū)動(dòng)芯片位于PCB板底面，所述的行驅(qū)動(dòng)芯片與PCB板焊接相連且與DIP封裝LED燈珠電相連，所述的恒流驅(qū)動(dòng)芯片位于PCB板底面，所述的恒流驅(qū)動(dòng)芯片與PCB板焊接相連且與DIP封裝LED燈珠電相連，所述的電阻電容元件位于PCB板底面，所述的電阻電容元件與PCB板焊接相連且分別與恒流驅(qū)動(dòng)芯片和行驅(qū)動(dòng)芯片電相連，所述的電源接口座位于PCB板底面，所述的電源接口座與PCB板焊接相連且分別與恒流驅(qū)動(dòng)芯片和行驅(qū)動(dòng)芯片電相連。

本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)如下：

進(jìn)一步的，所述的DIP封裝LED燈珠為RGB三晶合一的DIP封裝LED燈珠。

進(jìn)一步的，所述的行驅(qū)動(dòng)芯片為IC4953。

進(jìn)一步的，所述的間距a不大于6mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)，將RGB三晶合一的DIP封裝LED燈珠按照間距a≤6.0mm，b≤a的原則設(shè)計(jì)并焊接在PCB板上，在同樣尺寸的PCB板上能集成更多的DIP封裝LED燈珠，進(jìn)一步提高分辨率，同時(shí)，將行驅(qū)動(dòng)芯片、恒流驅(qū)動(dòng)芯片、電阻電容元件、電源接口座分別焊接在PCB板組成一體式結(jié)構(gòu)，提高集成化水平。該裝置不僅顯示效果好，分辨率高，而且，一體化的設(shè)計(jì)，體積小，集成化水平高。

附圖說(shuō)明

圖1示出本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖

圖2示出本實(shí)用新型背面結(jié)示意圖

PCB板 1 DIP封裝LED燈珠 2

行驅(qū)動(dòng)芯片 3 恒流驅(qū)動(dòng)芯片 4

電阻電容元件 5 電源接口座 6

具體實(shí)施方式

如圖1、圖2所示，一種新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)，包括PCB板1、DIP封裝LED燈珠2、行驅(qū)動(dòng)芯片3、恒流驅(qū)動(dòng)芯片4、電阻電容元件5、電源接口座6，所述的DIP封裝LED燈珠2從左至右以相等的間距a均分布于PCB板1頂面，自上而下以相等的間距b均布于PCB板1頂面，所述的DIP封裝LED燈珠2與PCB板1焊接相連，所述的間距b不大于間距a，所述的行驅(qū)動(dòng)芯片3位于PCB板1底面，所述的行驅(qū)動(dòng)芯片3與PCB板1焊接相連且與DIP封裝LED燈珠2電相連，所述的恒流驅(qū)動(dòng)芯片4位于PCB板1底面，所述的恒流驅(qū)動(dòng)芯片4與PCB板1焊接相連且與DIP封裝LED燈珠2電相連，所述的電阻電容元件5位于PCB板1底面，所述的電阻電容元件5與PCB板1焊接相連且分別與恒流驅(qū)動(dòng)芯片4和行驅(qū)動(dòng)芯片3電相連，所述的電源接口座6位于PCB板1底面，所述的電源接口座6與PCB板1焊接相連且分別與恒流驅(qū)動(dòng)芯片4和行驅(qū)動(dòng)芯片3電相連，所述的DIP封裝LED燈珠2為RGB三晶合一的DIP封裝LED燈珠，所述的行驅(qū)動(dòng)芯片3為IC4953，所述的間距a不大于6mm，該新型DIP封裝LED模組燈板結(jié)構(gòu)，將RGB三晶合一的DIP封裝LED燈珠2按照間距a≤6.0mm，b≤a的原則設(shè)計(jì)并焊接在PCB板1上，在同樣尺寸的PCB板1上能集成更多的DIP封裝LED燈珠2，進(jìn)一步提高分辨率，同時(shí)，將行驅(qū)動(dòng)芯片3、恒流驅(qū)動(dòng)芯片4、電阻電容元件5、電源接口座6分別焊接在PCB板1組成一體式結(jié)構(gòu)，提高集成化水平。該裝置不僅顯示效果好，分辨率高，而且，一體化的設(shè)計(jì)，體積小，集成化水平高。

本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。