本實(shí)用新型涉及數(shù)碼管領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，它涉及一種防變形反射蓋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：目前,傳統(tǒng)白光數(shù)碼管的生產(chǎn)工藝一般包括如下步驟:1)穿鉚釘通過(guò)人工或機(jī)器把鉚釘穿到PCB基板上的引腳孔的位置;2)壓鉚釘,用半自動(dòng)鉚釘機(jī)把PCB基板上的鉚釘壓平整;3)固晶,通過(guò)固晶機(jī)把PCB基板上需要的藍(lán)光芯片粘在焊盤(pán)相應(yīng)位置上;4)打線,用自動(dòng)打線機(jī)把藍(lán)光芯片與PCB基板上焊盤(pán)的正負(fù)極之間進(jìn)行連線;5)中測(cè),用電參數(shù)測(cè)試儀進(jìn)行電性能測(cè)試;6)調(diào)制LED環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的混合比例,常規(guī)比例環(huán)氧樹(shù)脂:固化劑:擴(kuò)散劑為9:10:2;7)貼膠帶,數(shù)碼管反射蓋貼高溫膠帶,并在烤箱中80度預(yù)熱二個(gè)小時(shí),排除反射蓋中的水氣;8)灌膠,通過(guò)灌膠機(jī)把調(diào)制好的LED環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠灌到貼好膠帶的反射蓋內(nèi)的出光通道中,并抽真空;9)組裝,把中測(cè)完的PCB基板組裝到灌好膠的反射蓋中;10)高溫烘烤,一般放置到高溫烤箱中用80°C--100°C烘烤6-8小時(shí);11)終測(cè),用電參數(shù)測(cè)試儀進(jìn)行電性能測(cè)試。反射蓋在烤箱內(nèi)烘烤的時(shí)候，反射蓋上表面由于材料內(nèi)應(yīng)力的作用下向下凹陷，在后續(xù)封裝PCB印刷線路板的時(shí)候，PCB印刷線路板無(wú)法與反射蓋的安裝面完全貼合，使得PCB印刷電路板與反射蓋之間存在間隙，尤其兩端部位，這樣數(shù)碼管在點(diǎn)亮使用時(shí)，光就會(huì)從間隙透到相鄰的反射杯內(nèi)，發(fā)生漏光的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防變形反射蓋結(jié)構(gòu)，使PCB印刷線路板與反射蓋的蓋板貼合的更加的緊密，改善了數(shù)碼管因?yàn)榉瓷渖w因應(yīng)力變形而導(dǎo)致的漏光現(xiàn)象。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種防變形反射蓋結(jié)構(gòu)，包括反射蓋，所述的反射蓋包括蓋板，所述的蓋板上設(shè)置有若干個(gè)反射杯，所述蓋板的下表面設(shè)有用于安裝PCB印刷電路板的安裝面，所述的蓋板上表面設(shè)有隨蓋板烘烤因受應(yīng)力變形而相互抵消使安裝面形成平面的預(yù)拱。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在反射蓋的上表面設(shè)置拱起，當(dāng)反射蓋在烘烤過(guò)程中，其中間部分會(huì)向下凹陷。由于蓋板初始狀態(tài)有預(yù)拱的存在，蓋板的表面會(huì)凸起，而當(dāng)反射蓋在烘烤的時(shí)候，因?yàn)椴牧蟽?nèi)應(yīng)力的作用，蓋板中部會(huì)有變形下陷，在下陷過(guò)程中，由于預(yù)拱的設(shè)置，其可以抵消掉材料的內(nèi)應(yīng)力，使蓋板的安裝面形成一個(gè)平面，這樣PCB印刷線路板與反射蓋的蓋板貼合的更加的緊密，改善了數(shù)碼管因?yàn)榉瓷渖w因應(yīng)力變形而導(dǎo)致的漏光現(xiàn)象。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述反射蓋的材料為PCM復(fù)合材料，所述預(yù)拱拱起的高度與蓋板的長(zhǎng)度之比為0.2~1：100。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，PCM復(fù)合材料為反射蓋常用的材料，該材料兼有有機(jī)聚合物與薄板基材兩者的優(yōu)點(diǎn)，既有有機(jī)聚合物的良好著色性、成型性、耐蝕性、裝飾性、又有薄板的高強(qiáng)度和易加工性，能很容易地進(jìn)行沖裁、彎曲、深沖、焊接等加工，這就使該復(fù)合材料制成的產(chǎn)品具有優(yōu)良的實(shí)用性、裝飾性、加工性、耐久性；經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)測(cè)試之后，PCM復(fù)合材料制成的反射蓋，長(zhǎng)度為100mm的反射蓋蓋板，預(yù)拱的高度為0.2~1mm，此時(shí)蓋板經(jīng)過(guò)烘烤之后，反射蓋蓋板安裝面的平整程度得到有效的改善。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述反射蓋的材料為PPO材料，所述預(yù)拱拱起的高度與蓋板的長(zhǎng)度之比為0.2~1：100。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，PPO主要用于電子電器、汽車(chē)、家用電器、辦公室設(shè)備和工業(yè)機(jī)械等方面，利用MPPO耐熱性、耐沖擊性、尺寸穩(wěn)定性、耐擦傷、耐剝落；PPO材料制成的反射蓋，長(zhǎng)度為100mm的反射蓋蓋板，預(yù)拱的高度為0.2~1mm，此時(shí)蓋板經(jīng)過(guò)烘烤之后，反射蓋蓋板上安裝面的平整程度得到有效的改善。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述蓋板的厚度與蓋板的長(zhǎng)度之比為0.2：100。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，100mm長(zhǎng)的蓋板，其厚度為0.2mm,使反射蓋在受材料內(nèi)應(yīng)力變形的形變量更加可控，增加預(yù)拱設(shè)置的效果。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述預(yù)拱拱起的高度與蓋板的長(zhǎng)度之比為0.6：100。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，經(jīng)過(guò)試驗(yàn)證明預(yù)拱高度設(shè)置成0.6mm的時(shí)候，蓋板經(jīng)過(guò)烘烤之后，反射蓋蓋板安裝面基本處于水平的狀態(tài)。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的蓋板的安裝面上設(shè)有用于插入PCB印刷電路板的定位柱，所述定位柱的端部呈圓弧形設(shè)置。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，定位柱的設(shè)置用于限定PCB印刷電路板與反射板的相對(duì)位置，當(dāng)反射蓋發(fā)生應(yīng)力變形之后，PCB印刷電路板與反射蓋之間的位置始終不會(huì)發(fā)生變化，這樣發(fā)光二極管與反射杯之間的位置會(huì)相對(duì)的比較固定，增加數(shù)碼管的生產(chǎn)質(zhì)量，定位柱的端部設(shè)置成圓弧狀，可以起到導(dǎo)向的作用，使PCB印刷電路板更加容易的被安裝到反射蓋上。。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述反射蓋的側(cè)壁設(shè)有與PCB印刷電路板向配合的導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向條的端部呈圓弧狀。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)向條的長(zhǎng)度要長(zhǎng)于定位條，在安裝的時(shí)候，PCB印刷電路板沿著導(dǎo)向條向蓋板靠近，在靠近的過(guò)程中定位柱再穿入到PCB印刷電路板中，使PCB印刷電路板可以非常準(zhǔn)確的安裝到定位柱上，增加裝配的準(zhǔn)確性。附圖說(shuō)明圖1為防變形反射蓋結(jié)構(gòu)實(shí)施例的正視圖;圖2為圖1中A-A視角的剖視圖。附圖標(biāo)記：1、反射蓋；2、蓋體；3、蓋板；4、預(yù)拱；5、導(dǎo)向柱；6、定位柱；7、安裝腔；8、反射杯。具體實(shí)施方式如圖1所示的，防變形反射蓋1結(jié)構(gòu)包括反射蓋1，反射蓋1包括蓋體2與上表面的蓋板3，在蓋板3上設(shè)置有若干個(gè)與PCB印刷電路板上發(fā)光二極管對(duì)應(yīng)的反射杯8，蓋板3的一側(cè)設(shè)有用于安裝PCB印刷電路板的安裝面，蓋體2設(shè)有與安裝面相對(duì)應(yīng)的安裝腔7，其中PCB印刷電路板嵌設(shè)于安裝腔7內(nèi)，在蓋體2的側(cè)壁設(shè)置有導(dǎo)向柱5，在蓋板3上設(shè)有定位柱6，其中導(dǎo)向柱5的長(zhǎng)度長(zhǎng)于定位柱6，即在安裝PCB印刷電路板的過(guò)程中，PCB印刷電路板先與側(cè)壁的導(dǎo)向柱5接觸，PCB印刷電路板沿著導(dǎo)向柱5下滑，再與安裝柱接觸，使PCB印刷電路板準(zhǔn)確的扣在定位柱6上，為方便PCB印刷電路板的安裝，在導(dǎo)向柱5以及定位柱6的端部均設(shè)置成了圓弧形。蓋板3的材料優(yōu)選為PCM復(fù)合材料或PPO材料，反射蓋1的長(zhǎng)度為100mm，蓋板3的厚度為0.2mm，在蓋板3的上表面設(shè)置有向上凸起的弧型預(yù)拱4，預(yù)拱4凸起的最高點(diǎn)的高度為0.2~1mm，在烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，其烘烤的溫度為80°C--100°C，烘烤時(shí)間為6-8小時(shí)，申請(qǐng)人經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，得出以下實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。預(yù)拱4的高度烘烤后蓋板3變形程度及成品漏光情況無(wú)預(yù)拱4蓋板3中部有變形，變形凹陷深度為0.5~0.6mm預(yù)拱4高度為0.2mm蓋板3中部有輕微的變形，凹陷深度為0.3~0.2mm預(yù)拱4高度為0.6mm蓋板3中部幾乎無(wú)凹陷變形預(yù)拱4高度為1mm蓋板3中部有輕微的凸起，凸起高度為0.2~0.3mm通過(guò)上述試驗(yàn)數(shù)據(jù)，優(yōu)選的預(yù)拱4的高度為0.6mm，經(jīng)過(guò)烘烤，蓋板3向受內(nèi)應(yīng)力的作用后，其蓋板3的安裝面處于水平的狀態(tài)，在后期封裝的時(shí)候，反射蓋1與PCB印刷線路板之間可以非常好的貼合在一起，減少反射蓋1因?yàn)閼?yīng)力變形而使PCB印刷電路板與反射蓋1的貼合不緊密，出現(xiàn)漏光的現(xiàn)象，增加數(shù)碼管生產(chǎn)質(zhì)量。由于反射蓋1上增設(shè)了定位柱6，其可用來(lái)對(duì)PCB印刷電路板的位置進(jìn)行固定，即使反射蓋1在烘烤的時(shí)候，因?yàn)椴牧蟽?nèi)應(yīng)力的原因而產(chǎn)生輕微的形變，依舊不會(huì)改變PCB印刷電路板與反射蓋1之間的相對(duì)位置，使PCB印刷電路板上的發(fā)光二極管準(zhǔn)確的與反射杯8的位置對(duì)應(yīng)在一起。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3